JPS6280376U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6280376U JPS6280376U JP17083985U JP17083985U JPS6280376U JP S6280376 U JPS6280376 U JP S6280376U JP 17083985 U JP17083985 U JP 17083985U JP 17083985 U JP17083985 U JP 17083985U JP S6280376 U JPS6280376 U JP S6280376U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- power supply
- board
- circuit pattern
- Prior art date
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- Pending
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Description
第１図は本考案の一実施例に係る多層プリント
配線板を示す断面図、第２図はそれに用いられる
信号回路用プリント配線板の断面図、第３図は従
来のプリント配線板の断面図である。 １〜絶縁板、２〜接着剤層、３〜銅箔、５〜電
源回路用プリント配線板、６〜信号回路用プリン
ト配線板、７〜接着剤層、８〜物理蒸着法により
形成した銅薄膜。
配線板を示す断面図、第２図はそれに用いられる
信号回路用プリント配線板の断面図、第３図は従
来のプリント配線板の断面図である。 １〜絶縁板、２〜接着剤層、３〜銅箔、５〜電
源回路用プリント配線板、６〜信号回路用プリン
ト配線板、７〜接着剤層、８〜物理蒸着法により
形成した銅薄膜。
Claims (1)
- 信号回路用のプリント配線板と電源回路用のプ
リント配線板とを積層してなり、上記信号回路用
のプリント配線板は絶縁板に銅薄膜を物理蒸着法
により付着させて回路パターンを形成したものか
らなり、電源回路用のプリント配線板は絶縁板に
銅箔を張り付けて回路パターンを形成したものか
らなることを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17083985U JPS6280376U (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17083985U JPS6280376U (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6280376U true JPS6280376U (ja) | 1987-05-22 |
Family
ID=31105918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17083985U Pending JPS6280376U (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6280376U (ja) |
-
1985
- 1985-11-08 JP JP17083985U patent/JPS6280376U/ja active Pending
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