JPS6281282A - 積層箔の製造法 - Google Patents
積層箔の製造法Info
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- JPS6281282A JPS6281282A JP22143185A JP22143185A JPS6281282A JP S6281282 A JPS6281282 A JP S6281282A JP 22143185 A JP22143185 A JP 22143185A JP 22143185 A JP22143185 A JP 22143185A JP S6281282 A JPS6281282 A JP S6281282A
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- foil
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- laminated
- alloy foil
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/04—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a rolling mill
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metal Rolling (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、単一層からなる通常の箔の代用品としての積
層箔を、圧延を利用して一挙に製造する方法に関するも
のである。
層箔を、圧延を利用して一挙に製造する方法に関するも
のである。
「従来の技術」と「発明がN決しようとする問題点」単
一層からなるSnn系中pb系箔を圧延によって得る方
法は良く知られている。しかしながら、周知の単一層か
らなる箔の圧延製造では、原料金属の熔解鋳造時に巻き
込まれた金属酸化物等の異物の混入等に起因する、ピン
ホール、筋、地割れ等の欠陥が避は難いものとなってい
た。
一層からなるSnn系中pb系箔を圧延によって得る方
法は良く知られている。しかしながら、周知の単一層か
らなる箔の圧延製造では、原料金属の熔解鋳造時に巻き
込まれた金属酸化物等の異物の混入等に起因する、ピン
ホール、筋、地割れ等の欠陥が避は難いものとなってい
た。
本発明者は、箔の表裏に貫通状に生じたピンホール等を
有する従来の欠陥箔であっても、これを積層一体化する
ことができれば、全体としては欠陥のない積層箔となす
ことができるのではないかとの着想に至る一方、金属の
種類によっては、箔の重ね合せた状態での圧延のみによ
っても、光分一体的に結合した積層箔を得ることができ
るのではないかとの着想に至り、更に研究の結果、本発
明に到達したものである。
有する従来の欠陥箔であっても、これを積層一体化する
ことができれば、全体としては欠陥のない積層箔となす
ことができるのではないかとの着想に至る一方、金属の
種類によっては、箔の重ね合せた状態での圧延のみによ
っても、光分一体的に結合した積層箔を得ることができ
るのではないかとの着想に至り、更に研究の結果、本発
明に到達したものである。
「問題点を解決するための手段」と「作用」即ち、本発
明は、Sn若しくはp’bからなる純金属箔又は、Sn
若しくはpbの金属と5n1Pb及びSbの群から選ば
れる前記とは異種の金属の1種以上率50〜80%/1
パスで延し、一体化することを特徴とする、積層箔の製
造法、に係るものである。
明は、Sn若しくはp’bからなる純金属箔又は、Sn
若しくはpbの金属と5n1Pb及びSbの群から選ば
れる前記とは異種の金属の1種以上率50〜80%/1
パスで延し、一体化することを特徴とする、積層箔の製
造法、に係るものである。
ここにおいて、重ね合わせる箔の組み合わせ例を、2枚
重ねの場合を例にとって具体的に示せば、Bn箔とBn
箔、PI)箔とPb箔、Bn箔とPb箔、E3n箔とP
b−8n合金箔、sn箔とPb−81)合金箔、Bn箔
とPb−3b−3n合金箔、5n−Pb合金箔と871
−Pb合金箔、5n−3b合金箔とBn−81)合金箔
、PI)=S1)合金箔とPb=Sb合金箔、5n−P
b合金箔と5n−3b合金箔、5n−Pb合金箔とPb
−31)合金箔、5n−3b合金箔とPb−31)合金
箔、5n−Pb合金箔とSn =Sb −p’b合金箔
、5n−3b合金箔と5n−3b−Pb合金箔、Pb−
5b合金箔と5n−81) =P1)合金箔、5n−8
t)−Pb合金箔と5n−Sb−pb合金箔等、各種の
組み合せが可能である。
重ねの場合を例にとって具体的に示せば、Bn箔とBn
箔、PI)箔とPb箔、Bn箔とPb箔、E3n箔とP
b−8n合金箔、sn箔とPb−81)合金箔、Bn箔
とPb−3b−3n合金箔、5n−Pb合金箔と871
−Pb合金箔、5n−3b合金箔とBn−81)合金箔
、PI)=S1)合金箔とPb=Sb合金箔、5n−P
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−31)合金箔、5n−3b合金箔とPb−31)合金
箔、5n−Pb合金箔とSn =Sb −p’b合金箔
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5b合金箔と5n−81) =P1)合金箔、5n−8
t)−Pb合金箔と5n−Sb−pb合金箔等、各種の
組み合せが可能である。
また組み合わせて圧延に供する各箔の厚みは、互いに同
一であっても、異なってもよい。
一であっても、異なってもよい。
金属箔における金属の種類、圧下率の条件は、いずれも
、積層箔を積層境界面で密に一体化したものとして得る
ための必須の要件である。
、積層箔を積層境界面で密に一体化したものとして得る
ための必須の要件である。
圧下率が50%より小さい場合には、積層境界面での箔
同志の接合が不充分となる。逆に圧下率が80チを越え
る場合には、均一な厚みの積層箔が得られ難く※な見ま
fc尚該圧下率の過大さに起因するピンホールや地割れ
等が発生し易くなる。ここでいう圧下率は、1回の圧延
工程を経る(1パス)際の圧下率を指し、例えば、2バ
スの合計の圧下率が50%を越えても、1バスでの圧下
率がSOチより小さければ、積層境界面での箔同志の接
合が不充分となる。
同志の接合が不充分となる。逆に圧下率が80チを越え
る場合には、均一な厚みの積層箔が得られ難く※な見ま
fc尚該圧下率の過大さに起因するピンホールや地割れ
等が発生し易くなる。ここでいう圧下率は、1回の圧延
工程を経る(1パス)際の圧下率を指し、例えば、2バ
スの合計の圧下率が50%を越えても、1バスでの圧下
率がSOチより小さければ、積層境界面での箔同志の接
合が不充分となる。
「実施例等」
実施例 1゜
15%Sn、残部Pbの組成からなる63μm厚の合金
箔を2枚用意し、この2枚の合金箔を重ね合せて圧下率
bO,1%、圧延スピード33 mJr+で圧延し、厚
み50μmの積層箔を得た。次にこの積層箔の420f
f!IXi5ULIm面積abの、地割れ欠陥数を検査
すると共に、積層境界面での箔同志の剥離を試みた。
箔を2枚用意し、この2枚の合金箔を重ね合せて圧下率
bO,1%、圧延スピード33 mJr+で圧延し、厚
み50μmの積層箔を得た。次にこの積層箔の420f
f!IXi5ULIm面積abの、地割れ欠陥数を検査
すると共に、積層境界面での箔同志の剥離を試みた。
実施例 2〜G
実施例1と同様にして各種積層箔を得、地割れ欠陥数を
検査し、又、箔同志の剥離を試みた。
検査し、又、箔同志の剥離を試みた。
上記積層箔の製造条件や地割れ欠陥数等の検査結果は、
実施例1の場合と共に、後出第1表にあわせて示す。
実施例1の場合と共に、後出第1表にあわせて示す。
比較例 1〜4
前記実施例の積層箔と地割れ欠陥数を比較するため、単
一層からなる各種苗を得た。
一層からなる各種苗を得た。
これらの製造条件、地割れ欠陥数の検査結果は、第1表
に示す。
に示す。
「発明の効果」
以上の本発明によれば、ピンホール、筋、地割れ等の欠
陥のない積層箔を容易に得ることができる。
陥のない積層箔を容易に得ることができる。
本発明の積層箔は、ピンホール、筋、地割れ等の欠陥が
なく、また、見掛は上も、実質上も単一層の箔と変らな
い箔となる゛ため、ケーブル被覆用鉛合金薄葉体の材料
等の用途に良好に用いられる。
なく、また、見掛は上も、実質上も単一層の箔と変らな
い箔となる゛ため、ケーブル被覆用鉛合金薄葉体の材料
等の用途に良好に用いられる。
Claims (1)
- (1)Sn若しくはPbからなる純金属箔又は、Sn若
しくはPbの金属とSn、Pb及びSbの群から選ばれ
る前記とは異種の金属の、種以上とからなる合金箔を、
2〜6枚重ね合わせて圧下率50〜80%/1パスで圧
延し、一体化することを特徴とする、積層箔の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22143185A JPS6281282A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 積層箔の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22143185A JPS6281282A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 積層箔の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6281282A true JPS6281282A (ja) | 1987-04-14 |
Family
ID=16766634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22143185A Pending JPS6281282A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 積層箔の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6281282A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56117893A (en) * | 1980-02-21 | 1981-09-16 | Tokuriki Honten Co Ltd | Composite metallic material of noble metal and base metal |
| JPS56117892A (en) * | 1980-02-21 | 1981-09-16 | Tokuriki Honten Co Ltd | Noble metallic composite material |
-
1985
- 1985-10-03 JP JP22143185A patent/JPS6281282A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56117893A (en) * | 1980-02-21 | 1981-09-16 | Tokuriki Honten Co Ltd | Composite metallic material of noble metal and base metal |
| JPS56117892A (en) * | 1980-02-21 | 1981-09-16 | Tokuriki Honten Co Ltd | Noble metallic composite material |
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