JPS6281580A - 電子部品の異常插入検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、集積回路（ＩＣ）等複数のリード端子を有す
る電子部品をプリント基板の所定個所に取付ける場合、
該電子部品のリード端子が正常に前記プリント基板に取
付けられているか否かを検出する電子部品の異常挿入検
出装置に関する。

（ロ）従来の技術 一般にチップ部品と呼ばれるリードレス部品は真空チャ
ックによる吸着によってテープリールのテープから取出
し、正常な方向に位置規制を行った後、プリント基板の
銅箔位置に装着すれば、何ら間頌ないが、その途中前記
真空チャックによって前記チップ部品を吸着しているか
否か、又前記プリント基板に装着されたか否かを透過式
又は反射式により、該テップ部品の有無のみを検出すれ
ば事足りる。

ところがリード付の電子部品を同様に前記プリント基板
に取付ける場合、該電子部品を真空チャック等のチャッ
ク機構によって前述と同様にテープリールのテープから
取出し、プリント基板の所定位置に取付けたとしても、
特に前記電子部品が複数のリード端子を有するときには
、その複数のリード端子が、前記プリント基板の取付孔
を通して全て正常に貫通していなければならない。

そこでプリント基板の所定の位置に前記電子部品のリー
ド端子が挿入貫通しているか否かを検出する例として特
開昭５８−２１８２００号が上げられる。この従来例に
おいては前記１）−ド端子の先端側に光電変換素子を設
け、異常挿入状態即ち例えば先端が挿入されていない個
所があるか又は先端が異常に曲ってしまった場合、それ
を検出する構成である。

←→　発明が解決しようとする問題点 前述の従来の構成によれば、プリント基板の所定の孔に
対し、電子部品のリード端子が正しく挿入されたか否か
を検出する場合、ＩＣ等のリード端子を多数有する電子
部品では、各々のリード端子を１本ずつ全数をその挿入
状態について検出しようとすると、各検出素子の出力側
の増幅手段が多数必要となり、検出装置全体のコストア
ップにつながる欠点があった。

（に）間頂点を解決するための手段 本発明は、複数のリード端子を有する電子部品をプリン
ト基板に挿入後、前記リード端子の挿入状態を光電素子
により検出する電子部品の異常挿入検出装置において、
前記複数のリード端子を複数のグループに分割し、前記
リード端子に各々対応して設けた光電素子を有する検出
手段の出力端を、前記グループに対応して設けた増幅手
段の入力端に接続し、該増幅手段の出力端を制御回路に
加える構成である。

（ホ）作用 本発明の構成では、前記グループ分けにより、そのグル
ープ分に対応した増幅手段で事足り、検出素子全数に増
幅手段を設ける必要がない。

（へ）実施例 本発明を図面に従って説明すると、第１図は本発明の電
子部品の異常挿入検出装置の受光部を示す構成図、第２
図は同装置の要部斜視図、第３図は同装置の第１図にお
ける一部分を示１−構成図である。

図面において、（１）は複数のリード端子（２１（２１
・・・を有する電子部品、（３）は端子孔（４１（４１
・・・を有するプリント基板、（５）は発光素子として
の発光ダイオード（ＬＥＤ　）群、（６）は受光素子と
してのフォトトランジスタ群、（７）はＬＥＤドライバ
、（８）（８）・・・は前記ＬＥＤ群からの光を伝送す
る投光用ファイバー、（９０９）・・・は前記フォトト
ランジスタに前記ＬＥＤ群からの光を伝送する受光用フ
ァイバー、　（１０ａ）（］０ｂ）（］０ｃ）（１（’
）ｄ）（１０ｅ）は増幅手段、０１）は制御回路、（１
２ａ）（１２Ｎ−（１２ｅ）は検出素子である。

次に本発明装置の構成及び動作について説明すると、プ
リント基板（３）の所定の端子孔（４１（４）・・・に
対して電子部品（１）のリード端子（２１（２＋・・・
を挿入する。

その後第２図に示すように投光用ファイバー（８）（８
１・・・と受光用ファイバー（９）（９）・・・の間に
前記リード端子（２１（２）・・・が存在、即ち正常に
挿入された状態にあれば、前記ＬＥＤ群（５）からの光
は前記リード端子によって遮られて、フォｌ−）ランジ
スタを含む検出素子（１２ａ）（１２ｂ）・・・に光が
到達しないので、増幅手段（１０ａ）（１０ｂ）・・・
正常状態であることに対応した出力が、制御回路α℃に
加わり、通常の動作即ち、前記電子部品に続く、他の電
子部品の取付は又は部品取付は終了に伴う次のステップ
即ちプリント基板の排出、半田付は工程に進める。

一方前記電子部品（１）のリード端子（２）（２１・・
・の中で、１本でも挿入されていないか又は折曲りでし
まった場合、前記投光用ファイバー（８）（８）・・・
からの光が受光用ファイバー（９）（９）・・・に到達
して、異常を検出し、グループ分けした中の例えば増幅
手段（１０ｂ）に対応して接続された受光用ファイバー
から検出信号が加えられれば、該増幅手段’（１０ｂ）
から制御回路αＢに異常検出信号が伝送され、該制御回
路０１）の出力により、例えば電子部品を吸着するチャ
ック機構（図示せず）を制御１−て、前記電子部品（１
）を再吸着して取外し、前記端子孔（４）（４ｊ・・・
に対して挿入し直すか又は新たな電子部品を吸着して前
記所定の端子孔に挿入する。

前記投光用ファイバー及び受光用ファイバーは共にリー
ド端子を挾む位置に配置した例を上げたが、リード端子
に対して投光用ファイバーの先端から出た光を反射させ
、受光用ファイバーによってフォｌ−）ランジスタ（６
）群にその反射光を導−・て、反射光があれば正常状態
、反射光がなければ異常状態として検出出力が前記増幅
手段（１０ａ）（１０ｂ）・・・に加わり、前記グルー
プ分けした第１図の実施例で５グループの中で１つでも
異常状態が検出されると、前述の例と同様て制御回路０
］）により、前記チャック機構を制御したり、又はプリ
ント基板の排出又は半田付の工程に進める。

ここで電子部品として、デュアルインライン型・４・・
ケージ（ＤＩＰと称せられる）ＩＣを例にとると、リー
ド端子は８ピン、１４ピン、Ｉ６ピ／、１８ビン、２０
ビン等があるが、２０ビンの例では５ブロツクに分ける
と、４本ずつにすれば、その４本の検出出力をＯＲ回路
又はＡＮＤ回路を介して増幅手段に加えろか又は前記増
幅手段の出力側をＯＲ回路又はＡＮＤ回路を介して制御
回路に加えれば、仮に異常検出時ノ・イ又はローレベル
の論理出力による制御信号に応じて、チャック機構を停
止するか前述の様に正常に取付けろように挿入し直すこ
とができる。

（ト１　発明の効果 本発明の電子部品の異常挿入検出装置によれば、複数の
リード端子を有する電子部品がプリント基板の所定の端
子孔を通して貫通させ、正常に挿入されているか否かの
検出信号をグループ分けした各増幅手段に加えた後、該
増幅手段の出力により制御回路、例えばマイクロブロセ
、サユニ、ト（ＣＰＵと略称される）に加え、電子部品
の取付作業に係るチャック機構を制御し得、前記グルー
プ分けした個数の増幅手段で事足り、検出装置の構成素
子の点数が極減でき、コストダウンが図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子部品の異常挿入検出装置の構成図
、第２図は同装置の一部断面斜視図、第３図は同装置の
第１図における一部分を示す構成図である。 主な図番の説明 （１）・・・電子部品、　（２）・・・リード端子、（
３）・・・プリント基板、　（４）・・・端子孔、　（
５）・・ＬＥＤ＃、　（６）・・・フォトトランジスタ
群、　（８）・・・投光用ファイバー、　（９）−＝受
光用ファイバー、　　（１０ａ）（１（ｌｂ）（１０ｃ
）（１０ｄ）（１０ｅ）−増幅手段、　αυ・・・制御
回路、（１２ａ）（１２ｂ）（１２ｃ）（１２ｄ）（１
２ｅ）−検出素子。 第１図 一／−１ 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数のリード端子を有する電子部品をプリント基
   板に挿入後、前記リード端子の挿入状態を光電素子によ
   り検出する電子部品の異常挿入検出装置において、前記
   複数のリード端子を複数のグループに分割し、前記リー
   ド端子に各々対応して設けた光電素子を有する検出手段
   の出力端を、前記グループに対応して設けた増幅手段の
   入力端に接続し、該増幅手段の出力端を制御回路に加え
   ることを特徴とした電子部品の異常挿入検出装置。