JPS6283673A - 電子部品の異常挿入検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （（イ）産業上の利用分野 本発明は、集積回路（ｒｃ）等複数のリード端子を有す
る電子部品をプリント基板の所定個所に取付ける場合、
該電子部品のリード端子が正常に前記プリント基板に取
付けられているか否かを検出する電子部品の異常挿入検
出装置に関する。

（ロ）従来技術 一般にチップ部品と呼ばれるリードレス部品は真空チャ
ックによる吸着によってテープリールのテープから取出
し、正常な方向に位置規制を行った後、プリント基板の
銅箔位置に装着すれば、何ら問題ないが、その途中前記
真空チャックによって前記チップ部品を吸着しているか
否か、又前記プリント基板に装着されたか否かを透過式
又は反射式により、該チップ部品の有無のみを検出すれ
ば事足りる。

ところがリード付の電子部品を同様に前記プリント基板
に取付ける場合、該電子部品をチャック機構によって前
述と同様にテープリールのテープから取出し、プリント
基板の所定位置に取付けたとしても、特に前記電子部品
が複数のリード端子を有するときには、その複数のリー
ド端子が、前記プリント基板の取付孔を通して全て正常
に貫通していなければならない。

そこでプリント基板の所定の位置に前記電子部品のリー
ド端子が挿入貫通しているか否かを検出する例として特
開昭５８−２１８２００号が上げられる。この従来例に
おいては、前記リード端子の先端側に光電変換素子を設
け、異常挿入状態即ち例えば先端が挿入されていない個
所があるか又は先端が異常に曲ってしまった場合、それ
を検出する構成である。

（））　　発明が解決しようとする問題点前述の従来の
構成によれば、プリント基板の所定の孔に対し、電子部
品のリード端子が正しく挿入されたか否かを検出する場
合、ＩＣ等のリード端子を多数有する電子部品では、各
々のリード端子を１本ずつ全数をその挿入状態について
検出しようとすると、各検出素子及び該検出素子の出力
信号を増幅する増幅手段が多数必要となり、検出装置全
体のコストアップにつながる欠点があった。

に）問題点を解決するための手段 本発明は、複数のリード端子を有する電子部品をプリン
ト基板に挿入後、前記リード端子の挿入状態を光電素子
により検出する電子部品の異常挿入検出装置において、
前記リード端子に各々対応して投光及び受光用ファイバ
ーを設け、該受光用ファイバーを束ねて１つの検出素子
に接続し、該検出素子の出力端を増幅手段の入力端に接
続し、前記投光用ファイバーに対応して設けた光源を点
灯信号発生手段に接続し、前記光源を時系列的に点灯さ
せる構成である。

（ホ）作用 本発明の構成では、１つの光電素子と増幅手段によって
、検出後の信号処理が可能となり、前記リード端子の全
数又はグループ分けしたその個数に対応して前記構成素
子を設ける必要がない。

（へ）実施例 本発明を図面に従って説明すると、第１図は不発明の電
子部品の異常挿入検出装置の要部構成図、第２図は同装
置の受光部を示す構成図、第３図は同装置の要部斜視図
、第４図は前記第１図における説明波形図を示す。

図面において、（１１は複数のリード端子（２１＋２１
・・・を有する電子部品、（３）は端子孔（４１（４１
・・・を有するプリント基板、（５）は光源として設け
た発光ダイオード（ＬＥＤ）群、（６）は受光素子とし
て設けた光電素子、（７）はＬＥＤドライバ、（８１（
８１・・・は前記ＬＥＤ群からの光を伝送する投光用フ
ァイバー、（９）（９１・・・は前記光電素子に前記Ｌ
ＥＤ群からの光を伝送する受光用ファイバー、α０）は
増幅手段、ｑυは制御回路、鰻は前記光電素子に接続さ
れたカウンタＱ３１及びデコーダα４を有し、前記ＬＥ
Ｄドライバとしての点灯信号発生手段、ａ■は前記ＬＥ
Ｄ群の電源端子、（ＩＣ）はクロック端子を示す。

次に本発明装置の構成及び動作について説明すると、プ
リント基板（３）の所定の端子孔（４１（４１・・・に
対して電子部品（１）のリード端子＋２１ｆ２＋・・・
を挿入する。

その後第３図に示すように投光用ファイバー（８）（８
）・・・と受光用ファイバー（９）（９）・・・の間に
前記リード端子（２＋＋２１・・・が存在、即ち正常に
挿入された状態にあれば、前記ＬＥＤ群（５）から各リ
ード端子に対応して時系列的に発せられた光は前記リー
ド端子によって遮られて、受光用ファイバーに光が到達
しないので、増幅手段（１０１からは正常状態であるこ
とに対応した出力が、制御回路αυに加わり、通常の動
作即ち、前記電子部品に続く、他の電子部品の取付又は
部品取付終了に伴う次の７テノプとしてのプリント基板
の排出、半田付は工程に進めろ。

−万前記電子部品（１）のリード端子（２１（２１・・
・の中で、１本でも挿入されていないか又は折曲ってし
まった場合、当該リード端子に対応して設けた前記投光
用ファイバー（８０８１・・・からの光が受光用ファイ
バ（９Ｈ９１・・・に到達して、異常を検出し、増幅手
段ααに接続された受光用ファイバーから検出信号が加
えられれば、該増幅手段αＧから制御回路ＯＹＪに異常
検出信号が伝送され、該制御回路（ｌυの出力により、
例えば電子部品のチャック機構（図示せず〕を制御して
、前記異常検出された電子部品（１）を再チャックして
取外し、前記端子孔（２Ｈ２１・・・に対して挿入し亘
すか又は新たな電子部品をチャックして前記所定の端子
孔に挿入する。

前記投光用ファイバー及び受光用ファイバーは共にリー
ド端子を挾む位置に配置した例をあげたが、リード端子
に対して投光用ファイバーの先端から出た光を反射させ
、受光用ファイバーによって光電素子（６）にその反射
光を導いて、反射光があれば正常状態、反射光がなけれ
ば異常状態として検出出力が前記増幅手段α０）に加わ
り、第２図の実施例で１本でも異常状態が検出されると
、前述の例と同様に制御回路αυにより、前記チャック
機構を制御したり、又はプリント基板の排出又は半田付
の工程に進める。

ここで第１図の実施例において、カウンタ（１四の出力
を４ビツトとすると、デコーダＩの出力は１６出力が得
られる。（ｎ＝１６） 該デコーダＱ４１の出力は、第４図印に示すクロックパ
ルス（ＣＬ）に対し、ｌクロック毎にハイレベルからロ
ーレベルに反転して行き、ｌクロック周期分ずつＬＥＤ
群（５）の各ＬＥＤは前記デコーダα滲の出力に応じて
点灯する。

これは第４図（ロ）から順次（ホ）に示した様に、デコ
ーダαａの出力端の■■・・・Ｏに、前述の（ロ）（／
→・・・（４）に応じた出力信号即ち点灯信号が現われ
、前記出力端の■■・・・０に接続されたＬＥＤが各々
前記出力信号の期間Ｔ、、Ｔ、・・・ＴＩ６が現われる
。以上の様にＬＥＤ群（５）の個数に応じてカウンタ出
力及びデコーダ出力を設定すれば良い。

図中抵抗α７）［１７）・・・はＬＥＤに対する電流調
整用の抵抗を示す。

（Ｈ発明の効果 本発明の電子部品の異常挿入検出装置によれば、複数の
リード端子を有する電子部品がプリント基板の所定の端
子孔を通して貫通させ、正常に挿入されているか否かの
検出信号を増幅手段に加えた後、該増幅手段の出力によ
り制御回路、例えばマイクロプロセッサ（ＭＰＵ又はＣ
ＰＵと略称される）に加え、電子部品の取付作業に係る
チャック機構を制御し得、唯一の検出素子と増幅手段で
事足り、検ぬ装置の構成素子の点数が極減でき、コスト
ダウンが図れ、又光源としてのＬＥＤはパルヌ点灯を行
うために、充分な光量が得られ、検出装置の感度を高く
設定することが容易となる効果も発揮できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子部品の異常挿入検出装置の要部構
成図、第２図は同装置の受光部を示す構成図、第３図は
同装置の要部斜視図、第４図は前記第１図における説明
波形図を示す。 主な図番の説明 （１）・・・電子部品、　（２）・・・リード端子、　
に３）・・・プリント基板、　（４）・・・端子孔、　
（５）・・・ＬＥＤ群、（６）・・・光電素子、　（８
）・・・投光用ファイバー、　（９）・・・受光用ファ
イバー、　σω・・・増幅手段、　０υ・・・制御回路
、　（１２＋・・・点灯信号発生手段。 出願人　三洋電機株式会社　外１名 代理人　弁職士　　佐　野　静　夫 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、複数のリード端子を有する電子部品をプリント基板
   に挿入後、前記リード端子の挿入状態を光電素子により
   検出する電子部品の異常挿入検出装置において、前記リ
   ード端子に各々対応して投光及び受光用ファイバーを設
   け、該受光用ファイバーを束ねて１つの検出素子に接続
   し、該検出素子の出力端を増幅手段の入力端に接続し、
   前記投光用ファイバーに対応して設けた光源を点灯信号
   発生手段に接続し、前記光源を時系列的に点灯させるこ
   とを特徴とした電子部品の異常挿入検出装置。