JPS6281787A - 厚膜回路部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電気回路特に厚膜電気回路にして、高ｌＡ機械
的強度全必要とする部品の構造に関するものである。

従来の技術およびその問題点 従来この種の厚膜回路の代表的な構造の一つは、セ その強度全保持する友めに金属表面にほうるガラス層を
設け、その上に金属の厚膜導体ケプリントしたいわゆる
ほうろう基盤が知られている。

このようなほうろう基盤に於ては金属とガラスという全
碍膨張係数、伸性、可撓性などの緒特性の全く異なる材
料ケ一体化している点で実用に当つて信頼性に問題なし
としないものであった。

このほうろう基盤に代るものとして、セラミック基体上
に厚膜導体回路を形収したセラミック回路も実用化され
ているが、セラミックは可撓性がないばかりでなく、衝
撃等でチッピング、亀裂等を発生し易く、機械的強度に
難点をかかえているものである。

問題点全解決するための手段 本発明は上記の如き問題点を解決する之めに鋭に金属と
接合力の強いガラス層を設け、更シてその上に電気回路
を設は友ものである。

又、この電気回路は銅箔等の回路材料を焼付はフォトエ
ツチング法で回路化してもＬｒし、　ｃＶＤ法等により
薄膜技術で設けてもよいし導電性金属をペースト印刷し
てもよい。

作　　用 オキシナイト”ライトガラスはＥＥ　Ｓ　ｉ　−０−Ｓ
　ｉ壬？Ｎ″？ｌ−置換した 三Ｓ　ｉ　−Ｎ　−Ｓ　ｉ玉の構造含有するので密度が
高く、ｉ ＩＩ＋ ヤング基も太きいため強度に優れ、これ？基盤材料とし
て用いているので従来のほうろう基盤、又はセラミック
基盤にない優れた信頼性のよい回路部品を提供すること
がてきる。

いれが工いが例えば金属封着用のガラス組成物として知
られている結晶化ガラス等は耐熱性にも優れ好ましいも
のである。

実施例 実施例］　　８ｉ０２６０Ｘ量％、Ａ＃２０５３重量％
、１３２０６１４重量％、Ｎａ２Ｏ１６Ｍ　１１％、ｎ
ａｏ　７重量％の組収のガラスフリット１重量部１’ｔ
：　８　ｒ　５Ｎ４０．１重量部？加えこれをＢＮ製坩
堝？用いてＮ２雰囲気中で８００℃で焼成しガラス化し
てシート状にし′ｆｃ。

このシートの上ＮＩＶＣは８　ｒ　５Ｎａ　Ｔｌ”混入
しないガラスフリット層を介して電解銅箔を同時焼付け
して回路部品を得た。銅箔は後にエツチングに工す回路
を形成せしめた。

実施例２　８ｉ０２３１重量％、Ａ＃２０５２重量％、
Ｂ２０，５電蓄％、ｏａｏ３ｏｉ雪％、Ｚｎ０１０　：
ｉｉ％、＋Ｆｏ０２　ｍ　ｆｔ％、（＝ｒ２０５２０　
ｉ！！：　ｉｔ％？含むガラスフリット１重量部１ｃ　
Ａ＃Ｎ　ｆｌ、　１重量部を加え、ＢＮ坩堝を用い、Ｎ
２雰囲気中でガラス化しシート状にした。

この上に銅箔をのせて焼成し接合せしめて回路部品を得
几。銅箔は後にエツチングにエリ回路を形成せしめた。

なお上記に於てオキシナイトライトガラス基材に結合用
のガラス層を用いた場合と用いない場合を含有せしめ定
組成のものが適用し得るが結晶化ガラスは耐熱性もあり
、結合用ガラスとしては最も好ましい。

比較例 ０．７酬の鉄板上に５ｉ０２　＋　ＡｊＤ２０３４９．
５％、８２０５１２％、Ｌｉ２Ｏ＋　Ｎａ２Ｏ＋　Ｋ２
Ｏ］　　Ｚ　５％、Ｎａ３ＡｌＦ６＋　Ｎａ２ＳｉＦ６
６．０％、ＴｉＯ２２０％からなる（１うｂら材料ケ塗
布焼付けてガラス化せしめこのガラス層の中１ｃＮｉ５
％、　Ｔｉ　ｌ　０％、　Ｆｅ　３５％からなる金属Ｗ
、濁液ケ所定のパターンにコーティングして１２００℃
で焼結して１ト〉ろ〉回路基盤全製作した。

発明の効果 上記実施例］、２及び比較例について次の工うな試験ケ
行なった。

（１）耐熱試験　２００℃、１００時間連結加熱後（２
）耐ハンダ試験　２５０℃溶融ハンダ３分間浸漬後の表
面外観 （３）強度試験　２０　＋ａ　Ｘ　５０鴎　厚さ１朗ｔ
のサンプルケ水平にしてその一端ケ接合支 持し、他の遊離端Ｖｃ訃もり？加え、 折れたときの１食 （４）ヒートサイクル　−４０℃−２５℃　−１２０℃
／８ｈｒ試験　　　　】サイクルで１００サイクル後の
表面外観 これに工っで判る工うに本発明に係る回路基盤は機械的
強度にも極めて優れているのみならず１よ′）ろう回路
基盤同様に耐熱性が優れていることが判る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. オキシナイトライトガラスを基材としてこれに電気回路
   部を設けたことを特徴とする電気回路部品。