JPS6283949A - ウエハ搬送装置 - Google Patents
ウエハ搬送装置Info
- Publication number
- JPS6283949A JPS6283949A JP22506185A JP22506185A JPS6283949A JP S6283949 A JPS6283949 A JP S6283949A JP 22506185 A JP22506185 A JP 22506185A JP 22506185 A JP22506185 A JP 22506185A JP S6283949 A JPS6283949 A JP S6283949A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- suckers
- arm
- peripheral part
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体製造装置におけるウェハ搬送装置に
関するものである。
関するものである。
第3図は従来のウェハ搬送装置の構成図である。図にお
いて、(l)はウェハ、(2)は支ニブロック、+31
i/j吸着パッド、141iエアーノズルである。
いて、(l)はウェハ、(2)は支ニブロック、+31
i/j吸着パッド、141iエアーノズルである。
また、第4図は、第3図の側面からの断面図である。
次VC動作について説明する。搬送しようとするウェハ
の上方に(3)の吸着パッドを移動させ、次いで(4)
のエアーノズルよ、9、t31の吸着パッドの内側に沿
ってエアーを吹き出す。このとき生じる排圧によりIl
+のウェハが上方へ吹い上げられ、121の支エプロン
クでウェハの端を支えられて(3)の吸着パッドに吸着
固定される。この吸着固定した状態で131の吸着パッ
ドを目的の位置上方まで移鯖させ、次いで(4)のエア
ーノズルからのエアー吹き出しを停止する。排圧による
吸引力の無くなったウェハは、(3)の吸着パッドから
離れ自然落下音して目的の搬送位置へ置かれる。
の上方に(3)の吸着パッドを移動させ、次いで(4)
のエアーノズルよ、9、t31の吸着パッドの内側に沿
ってエアーを吹き出す。このとき生じる排圧によりIl
+のウェハが上方へ吹い上げられ、121の支エプロン
クでウェハの端を支えられて(3)の吸着パッドに吸着
固定される。この吸着固定した状態で131の吸着パッ
ドを目的の位置上方まで移鯖させ、次いで(4)のエア
ーノズルからのエアー吹き出しを停止する。排圧による
吸引力の無くなったウェハは、(3)の吸着パッドから
離れ自然落下音して目的の搬送位置へ置かれる。
従来のウェハ搬送装置は、以上のように構収されている
ので、111のウェハの吸引時及び自然落下時にil+
のウェハの位置が一定せず、ウエハ搬送位置の精度を向
上させることが困雌であったO この発明に、かかる問題点全解決するためになされたも
ので、ウェハ搬送位置の精度を同上させることができる
とともに、吸着時にフェノ)ヘ無理な力を与えずに固定
できる装置を得ることを目的とする。
ので、111のウェハの吸引時及び自然落下時にil+
のウェハの位置が一定せず、ウエハ搬送位置の精度を向
上させることが困雌であったO この発明に、かかる問題点全解決するためになされたも
ので、ウェハ搬送位置の精度を同上させることができる
とともに、吸着時にフェノ)ヘ無理な力を与えずに固定
できる装置を得ることを目的とする。
この発明に係るウェハ搬送装置は、ウエハ表面外周部上
の8箇所以上に独立懸下式の吸盤を配設し、この吸盤を
下降させ、全ての吸盤をウェハ表面外周部に密着させた
状態で吸着する様にしたものである。
の8箇所以上に独立懸下式の吸盤を配設し、この吸盤を
下降させ、全ての吸盤をウェハ表面外周部に密着させた
状態で吸着する様にしたものである。
この発明にお−ては、ウェハ表面外周部上に4個の独立
懸下式の吸盤を設け、ウエハ吸着時に他の吸盤のウェハ
への押付ける力が影響しないようにし、ウェハへの無理
な力を防止する。
懸下式の吸盤を設け、ウエハ吸着時に他の吸盤のウェハ
への押付ける力が影響しないようにし、ウェハへの無理
な力を防止する。
この上で、吸盤tウェハ表面外周部に密着させた状態で
ウェハの着脱を行ない吸引時、落下時の位置の不安定さ
を無くし、ウエハ搬送位置の精度を向上させることがで
きる。
ウェハの着脱を行ない吸引時、落下時の位置の不安定さ
を無くし、ウエハ搬送位置の精度を向上させることがで
きる。
〔発明の実施例〕
第1図はこの発明の一実施例によるフェノ)搬送装置の
構成図であり、田はウエハ、(2)は吸凰131ハスプ
リングで、(2]の吸盤が(6)のアームに対して垂直
方向のみに伸縮ができるように収付けられている。(4
)は、12)の吸盤に連結している真空供給口である。
構成図であり、田はウエハ、(2)は吸凰131ハスプ
リングで、(2]の吸盤が(6)のアームに対して垂直
方向のみに伸縮ができるように収付けられている。(4
)は、12)の吸盤に連結している真空供給口である。
また、第8図は、第1図の側面からの断面図である。
次に動作について説明する。搬送しようとするウェハの
外周部の上方に(2)の吸盤4個が位置するように(6
)のアームを移動させる。
外周部の上方に(2)の吸盤4個が位置するように(6
)のアームを移動させる。
次りで(5)のアームを下降させ、(2)の吸盤4個と
全て(21のウェハの表面外周部に密着させる。この際
、+21の吸盤は(3)のスプリングで4個独立で(2
)のウェハに押付けられる。次いで、(4)の真空供給
口より真空を供給し、吸盤に(2)のウェハを吸着させ
る。この状態で+51のアームを上昇させ、目的の位置
上方まで移動させる。目的位置上方で+[lのアームを
下降させ、目的位置r(:12+のウェハを密着させ、
次いで14+の真空供給口よシの真空供給を停止する。
全て(21のウェハの表面外周部に密着させる。この際
、+21の吸盤は(3)のスプリングで4個独立で(2
)のウェハに押付けられる。次いで、(4)の真空供給
口より真空を供給し、吸盤に(2)のウェハを吸着させ
る。この状態で+51のアームを上昇させ、目的の位置
上方まで移動させる。目的位置上方で+[lのアームを
下降させ、目的位置r(:12+のウェハを密着させ、
次いで14+の真空供給口よシの真空供給を停止する。
(5)のアームを上昇させウェハ搬送を終了する。
この発明は以上説明した通り、独立懸下式の吸盤を便用
したためにウェハに無理な力を与えずに密着した状態で
吸着ができ、よってウエハの位置ズレが減少し精度の高
いウエハ搬送が可能となった。
したためにウェハに無理な力を与えずに密着した状態で
吸着ができ、よってウエハの位置ズレが減少し精度の高
いウエハ搬送が可能となった。
it図は、この発明の一実施例によるウエハ搬送装置の
構成図、第2図は、第1図の側面からの断面図、Ha図
は従来のウエハ搬送装置の構成図、第会図は、第3図の
側面からの断面図である。図において、(11はウエハ
、+21 //i吸盤、(31はスプリング、(41は
真空供給口、(5)はアームである。
構成図、第2図は、第1図の側面からの断面図、Ha図
は従来のウエハ搬送装置の構成図、第会図は、第3図の
側面からの断面図である。図において、(11はウエハ
、+21 //i吸盤、(31はスプリング、(41は
真空供給口、(5)はアームである。
Claims (1)
- ウエハを搬送する工程におけるウエハを保持する装置に
おいて、上記ウエハの外周部表面を吸着するために、独
立懸下式の複数の吸盤を設け、上記ウエハに吸盤を接触
させる上下動機構を備えたことを特徴とするウエハ搬送
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22506185A JPS6283949A (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | ウエハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22506185A JPS6283949A (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | ウエハ搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6283949A true JPS6283949A (ja) | 1987-04-17 |
Family
ID=16823424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22506185A Pending JPS6283949A (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | ウエハ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6283949A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5476414A (en) * | 1992-09-24 | 1995-12-19 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| USRE38878E1 (en) * | 1992-09-24 | 2005-11-15 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4936671B1 (ja) * | 1969-12-24 | 1974-10-02 |
-
1985
- 1985-10-07 JP JP22506185A patent/JPS6283949A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4936671B1 (ja) * | 1969-12-24 | 1974-10-02 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5476414A (en) * | 1992-09-24 | 1995-12-19 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
| USRE38878E1 (en) * | 1992-09-24 | 2005-11-15 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
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