JPH0219969B2 - - Google Patents

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JPH0219969B2
JPH0219969B2 JP57085677A JP8567782A JPH0219969B2 JP H0219969 B2 JPH0219969 B2 JP H0219969B2 JP 57085677 A JP57085677 A JP 57085677A JP 8567782 A JP8567782 A JP 8567782A JP H0219969 B2 JPH0219969 B2 JP H0219969B2
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JP
Japan
Prior art keywords
wafer
processing
opening
wire conveyor
plasma reaction
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP57085677A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5840828A (ja
Inventor
Akira Uehara
Hiroyuki Kyota
Juichi Myazaki
Hisashi Nakane
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
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Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP8567782A priority Critical patent/JPS5840828A/ja
Publication of JPS5840828A publication Critical patent/JPS5840828A/ja
Publication of JPH0219969B2 publication Critical patent/JPH0219969B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3435Target holders (includes backing plates and endblocks)

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Structure Of Belt Conveyors (AREA)
  • Framework For Endless Conveyors (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は自動枚葉処理型プラズマ反応処理装置
に関し、さらに詳しくはウエハー搬送機構を改良
したプラズマ反応処理装置に関する。
近年半導体産業においてガスプラズマ反応処理
装置を用いてウエハーのエツチングやフオトレジ
ストの灰化剥離が広く行なわれるようになつてき
た。初期の処理装置はバツチ式、即ちウエハー20
〜25枚をウエハー立て上に並べて反応筒内に入
れ、一括処理を行うものであつた。しかし回路超
微細化、ウエハーの大型化、製造ラインの省力化
が進むにつれ、上記装置では加工精度が悪い、各
ウエハー間およびウエハー各部内の処理バラツキ
が大きい、手作業での並べかえ等作業の手間がか
かる、取扱い時にウエハーの損傷が多い等の欠点
があり、特に大型ウエハーでこれらの欠点が一層
問題視されるようになつた。
この分野における先行技術として例えば、米国
特許第4151034号には連続的かつ自動的にガスプ
ラズマエツチングを行なうガスプラズマエツチン
グ連続処理装置について記載されているが、エツ
チング反応室内で被処理物をコンベアに載置し移
動させながらエツチングを行なうためエツチング
のバラツキがあつて好ましくない。
また米国特許第4189923号はプラズマ反応処理
装置に関し、傾斜した装置を用い、被処理物のウ
エハーを滑走させ、所定の位置まで届けば滑走を
停止する機構を記載している。しかしながらウエ
ハーは薄くて、もろいために滑走を停止させるス
トツパー(爪または回転ブロツク)に当たるとき
破損し易い欠点を有する。
さらに米国特許第4094722号のガスプラズマエ
ツチング連続処理装置においては、気体プラズマ
よりのガスをエツチングを実施する気密な容器に
搬入し、この容器内へは被エツチング材料を多量
に、また連続的に供給するために前記気密な容器
内外に回転する部材を設置する旨記載されている
が、前記エツチング工程は一定の圧力雰囲気で実
施されるので前記気密な容器に接続した気密な中
空部材を設けてこの中空部材に回転部材を収納す
る必要があり、また気密な容器と離れた位置に開
閉可能なハツチを設けてその下を被エツチング材
供給部とする必要があるという煩雑さを有する。
そこで本発明者らは先に提案した特願昭52−
85879号、特願昭52−159798号の枚葉処理方式に
したところ、各ウエハー間の処理バラツキが小さ
くなり、大型ウエハーでも中央、周辺各部の処理
バラツキが小さくなり、超微細化処理が可能とな
り、人手がかからず、大型ウエハーの作業中の損
傷がなくなる等、従来装置の欠点を十分補い、し
かも1枚当たりの処理時間が短いといる画期的に
優れた装置が得られた。しかしながらこの装置に
おいては搬送機構の一部がアーム式となつてお
り、被処理物のサイズによりウエハー吸盤の交換
を必要とし、また被処理物の重さの違いによつて
吸着部の大きさの選定および吸着部からウエハー
をウエハーテーブル上に載置するに際し、ウエハ
ーに損傷をあたえるという不都合があつた。
本発明者らはさらに鋭意検討を重ねた結果、従
来のウエハーテーブルの軸上中央にウエハーを受
け渡しするウエハー仮載帯台を設けたことによ
り、本発明の目的を達成することができた。
本発明の目的は各種の大きさ、形状、材質を有
する被処理物たる半導体ウエハーを容易に搬送し
得る自動枚葉処理型プラズマ反応処理装置を提供
するにある。
本発明のもう一つの目的は各ウエハー処理のバ
ラツキが小さく、作業中のウエハーの損傷がな
く、短時間に容易に処理を行なうことができる自
動枚葉処理型プラズマ反応処理装置を提供するに
ある。
本発明のさらにもう一つの目的はユニツト化の
容易な自動枚葉処理型プラズマ反応処理装置を提
供するにある。
本発明はウエハー搬送機構、ウエハー仮載置
台、ウエハー処理テーブルおよびプラズマ反応処
理室から成るウエハーのプラズマ反応処理装置に
おいて、 (1) 一定の間隔をおいて配設された一対の開閉式
ウエハー搬送ワイヤーコンベア、該ワイヤーコ
ンベアの開閉手段を含むウエハー搬送機構によ
り、被処理ウエハーがプラズマ反応処理室の下
部に配設されるウエハー処理テーブル直上に搬
送される工程、 (2) 昇降シリンダーにより上下動するウエハー処
理テーブルの軸上中央に気密に嵌着され、それ
と一体をなすシヤフトと共に昇降シリンダーに
より上下動するウエハー仮載置台が上昇し、ウ
エハー処理テーブル直上にあるウエハーを、仮
載置上に載置したのち、開閉式ウエハー搬送ワ
イヤーコンベアが相互に離反して開き、ウエハ
ー処理テーブルが上昇してプラズマ反応処理室
を密閉する工程、 (3) 被処理ウエハーに対し、プラズマ処理を施す
工程、 および (4) プラズマ処理テーブルを下降せしめたのち、
開閉式ウエハー搬送ワイヤーコンベアが閉じて
元に戻り、ウエハー仮載置台が下降して元に戻
り、ウエハー仮載置台上からプラズマ処理が施
された処理ウエハーをウエハー搬送機構へ移送
する工程を自動制御装置により相互に連動して
被処理ウエハーをプラズマ反応処理する自動枚
葉処理型プラズマ反応処理装置である。
本発明を図によつて説明する。
第1図においてウエハーカセツト10にある被
処理ウエハーはカセツトエレベーター11の下降
により搬送コンベア13に載せられて図の左方か
ら右方に搬送されプラズマ反応処理室の真下に搬
入されて停止する(第1図B)。ここに被処理ウ
エハーは被処理ウエハーカセツトに載置されるこ
となく前工程より搬送されてもよい。ウエハー仮
載置台6を上昇させて被処理ウエハーをその上に
載置し(第1図C)、次いで開閉式ウエハー搬送
ワイヤーコンベア9が相互に離反して開き、その
間をウエハー処理テーブル5が上昇してプラズマ
反応処理室1に気密に嵌合し(第1図D)、真空
下にプラズマ処理を行なう。プラズマ反応処理は
プラズマガス導入管3よりプラズマ処理ガスを導
入し、高周波電源によりプラズマを発生させて行
なう。反応処理が終了すれば(反応処理の終了は
例えば特願昭52−114977号等の装置により検知を
し終点確認する)、反応処理室内を常圧に戻し、
ウエハー処理テーブルの元の位置まで下降させ、
ウエハー仮載置台を中途まで所定の位置に停止さ
せ、開閉式ウエハー搬送ワイヤーコンベアが閉じ
て元に戻り、ウエハー仮載置台が下降して元に戻
り、処理ウエハーが開閉式ウエハー搬送ワイヤー
コンベヤ9および処理ウエハー搬送コンベア1
3′により搬出され、ウエハーカセツトエレベー
ター11′の上昇によりウエハーカセツト10′に
収納される。このときすでに左方ウエハーカセツ
ト10からは被処理ウエハーがプラズマ反応処理
室真下に搬送されており、順次効率的にプラズマ
反応処理が行なわれる。
前記開閉式ウエハー搬送ワイヤーコンベアの開
閉手段の一つの態様として扇形状に開閉される方
式を挙げることができる。これは第2図に示すよ
うに(Aは正面図、B,Cは側面図)、昇降シリ
ンダー14、支持台15、開閉アーム16,1
6′、ウエハー搬送ワイヤーコンベアアーム17,
17′、モーター18、クラツチ19,20より
なり、昇降シリンダーの昇降と連動して開閉式ウ
エハー搬送ワイヤーコンベア9,9′が扇状に開
閉され、開いているときウエハー処理テーブルが
上下する。
また開閉式ウエハー搬送ワイヤーコンベアの開
閉手段の他の態様として前後水平方向に開閉され
る方式を挙げることができる。これは第3図に示
すように(Aは正面図、B,Cは側面図)、ウエ
ハー搬送ワイヤーコンベアスライドシヤフト2
1、ウエハー搬送ワイヤーコンベアアーム22,
22′、クラツチ23,24、アーム開閉用シリ
ンダー25,25′よりなり、開閉式ウエハー搬
送ワイヤーコンベアが前後水平方向に開いている
ときウエハー処理テーブルが上下する。
本発明の装置における前記半導体ウエハー搬送
機構には、前記図面での説明の如く、未処理ウエ
ハーカセツト、同カセツトエレベーターおよび同
ウエハー搬送コンベアより構成される被処理ウエ
ハー搬送装置と処理ウエハーカセツト、同ウエハ
ーカセツトエレベーターおよび同ウエハー搬送コ
ンベアより構成される処理ウエハー搬送装置を設
けることができ、これらの装置をユニツト化し、
さらに反応処理室をもユニツト化したものとを適
宜組合せ複数連の装置として実際の操作を行なう
ことができる。
本発明の装置における前記一対の開閉式ウエハ
ー搬送ワイヤーコンベアの間隔は被処理ウエハー
を載置しかつウエハー仮載置台がその間を通過し
得るものであればよい。本発明の装置における前
記ウエハー仮載置台はその大きさが被処理ウエハ
ーをその上に載置しかつ一対の開閉式ウエハー搬
送ワイヤーコンベア間を通過し得るものであれば
よい。
本発明の装置における前記自動制御装置はマイ
クロコンピユーターにより実質上構成されてお
り、相互に連動して順次効率的にプラズマ反応処
理が行なわれる。この際ウエハー仮載置台、ウエ
ハー処理テーブルの上昇、下降およびウエハー搬
送ワイヤーコンベアの開閉動作は圧縮ガス等の作
用によつて行なわれるが、これ以外の方法も採用
できる。またプラズマ反応の電極においても平行
平板型、同心円型等のいずれも可能である。
本発明の装置によれば各ウエハー処理のバラツ
キが小さく、作業中のウエハーの損傷がなく、短
時間に自動的に処理することができる。
本発明によれば、また各種の大きさ、形状、材
質を有する被処理物たるウエハーを容易に搬送す
ることができる。例えばウエハーの大きさは1.5
〜6インチ、その形状としては角形、丸形など各
種の形状のもの、または材質としてはシリコンウ
エハー、ガラス板、セラミツク基板等各種のもの
を容易に搬送することができる。
さらに本発明の装置について各部をユニツトす
ることにより、例えば故障箇所の表示装置を設け
れば容易に故障箇所を発見し、そのユニツトを迅
速に交換して半導体製造ラインの停止を最小限に
抑え得、修理にも極めて便である。
【図面の簡単な説明】
第1図A〜第1図Dは本発明装置の一実施例の
正面図で、第1図A〜第1図Dにより被処理ウエ
ハーの搬送からプラズマ反応処理に到る各状態を
示す。第2図A〜第2図Cおよび第3図A〜第3
図Cは開閉式ウエハー搬送ワイヤーコンベアの開
閉方式を示す詳細図で、第2図は扇形状開閉式で
あり、第2図Aは正面図、第2図Bは側面図、第
2図Cは開いた状態の側面図を示す。第3図は前
後水平方向開閉式であり、第3図Aは正面図、第
3図Bは側面図、第3図Cは開いた状態の側面図
を示す。 1……プラズマ反応処理室、2,2……電極、
3……プラズマガス導入管、4……真空系配管、
5……ウエハー処理テーブル、6……ウエハー仮
載置台、7,8,14……昇降シリンダー、9,
9′……開閉式ウエハー搬送ワイヤーコンベア、
10,10′……ウエハーカセツト、11,1
1′……ウエハーカセツトエレベーター、12,
12′……エレベーター上下動装置、13,1
3′……ウエハー搬送コンベア、15……支持台、
16,16′……開閉アーム、18……モーター、
17,17′……ウエハー搬送ワイヤーコンベア
アーム、19,20,23,24……クラツチ、
21……ウエハー搬送ワイヤーコンベアスライド
シヤフト、22,22′……ウエハー搬送ワイヤ
ーコンベアアーム、25,25′……アーム開閉
用シリンダー。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ウエハー搬送機構、ウエハー仮載置台、ウエ
    ハ一処理テーブルおよびプラズマ反応処理室から
    成るウエハーのプラズマ反応処理装置において、 (1) 一定の間隔をおいて配設された一対の開閉式
    ウエハー搬送ワイヤーコンベア、該ワイヤーコ
    ンベアの開閉手段を含むウエハー搬送機構によ
    り被処理ウエハーがプラズマ反応処理室の下部
    に配設されるウエハー処理テーブル直上に搬送
    される工程、 (2) 昇降シリンダーにより上下動するウエハー処
    理テーブルの軸上中央に気密に嵌着され、それ
    と一体をなすシヤフトと共に昇降シリンダーに
    より上下動するウエハー仮載置台が上昇し、ウ
    エハー処理テーブル直上にあるウエハーを仮載
    置上に載置したのち、開閉式ウエハー般送ワイ
    ヤーコンベアが相互に離反して開き、ウエハー
    処理テーブルが上昇してプラズマ反応処理室を
    密閉する工程、 (3) 被処理ウエハーに対しプラズマ処理を施す工
    程および (4) プラズマ処理テーブルを下降せしめたのち、
    開閉式ウエハー搬送ワイヤーコンベアが閉じて
    元に戻り、ウエハー仮載置台が下降して元に戻
    り、ウエハー仮載置台上からプラズマ処理が施
    された処理ウエハーをウエハー搬送機構へ移送
    する工程を自動制御装置により相互に連動して
    被処理ウエハーをプラズマ反応処理する自動枚
    葉処理型プラズマ反応処理装置。 2 開閉式ウエハー搬送ワイヤーコンベアの開閉
    手段が昇降シリンダー、支持台、開閉アーム、ウ
    エハー搬送ワイヤーコンベアアーム、モーター、
    クラツチより成り昇降シリンダーの昇降と連動し
    て開閉式ウエハー搬送ワイヤーコンベアが扇形状
    に開閉されるものである特許請求の範囲第1項記
    載の自動枚葉処理型プラズマ反応処理装置。 3 開閉式ウエハー搬送ワイヤーコンベアの開閉
    手段がウエハー搬送ワイヤーコンベアスライドシ
    ヤフト、ウエハー搬送ワイヤーコンベアアーム、
    クラツチ、アーム開閉用シリンダーより成り開閉
    式ウエハー搬送ワイヤーコンベアが前後水平方向
    に開閉されるものである特許請求の範囲第1項記
    載の自動枚葉処理型プラズマ反応処理装置。
JP8567782A 1982-05-22 1982-05-22 自動枚葉処理型プラズマ反応処理装置 Granted JPS5840828A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8567782A JPS5840828A (ja) 1982-05-22 1982-05-22 自動枚葉処理型プラズマ反応処理装置

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JP8567782A JPS5840828A (ja) 1982-05-22 1982-05-22 自動枚葉処理型プラズマ反応処理装置

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Publication Number Publication Date
JPS5840828A JPS5840828A (ja) 1983-03-09
JPH0219969B2 true JPH0219969B2 (ja) 1990-05-07

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ID=13865459

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JP8567782A Granted JPS5840828A (ja) 1982-05-22 1982-05-22 自動枚葉処理型プラズマ反応処理装置

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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0616488B2 (ja) * 1985-12-02 1994-03-02 東芝機械株式会社 半導体製造装置
JP2544145Y2 (ja) * 1988-03-31 1997-08-13 株式会社南雲製作所 プリント基板の自動面取り装置
JP3297831B2 (ja) * 1994-12-29 2002-07-02 ソニー株式会社 搬送装置
JP6379017B2 (ja) * 2014-11-20 2018-08-22 東京技研工業株式会社 ワイヤー搬送装置用間隔調整具

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JPS5457867A (en) * 1977-10-17 1979-05-10 Nichiden Varian Kk Vacuum processor with automatic wafer feeder

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JPS5840828A (ja) 1983-03-09

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