JPS6284593A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6284593A JPS6284593A JP22413785A JP22413785A JPS6284593A JP S6284593 A JPS6284593 A JP S6284593A JP 22413785 A JP22413785 A JP 22413785A JP 22413785 A JP22413785 A JP 22413785A JP S6284593 A JPS6284593 A JP S6284593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed wiring
- wiring board
- area
- landless
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methoxyethoxy)benzohydrazide Chemical compound COCCOC1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子装置に使用される電気部品を搭載し、か
つ裏面の相互配線に使用されるランドレス・スルーホー
ル付きの印刷配線板の製造方法に関する。
つ裏面の相互配線に使用されるランドレス・スルーホー
ル付きの印刷配線板の製造方法に関する。
本発明はサブトラクティブ法の中で非常によく使用され
ているテンティング法による印刷配線板の製造方法にお
いて、 基材に穴明は工事を行ったのち、ランドレス・スルーホ
ールを必要とする穴のまわりの銅箔をエツチングにて取
り除く工程を追加することによって、 従来のテンティング法では不可能であったランドレス・
スルーホールを有する印刷配線板を製造するものである
。
ているテンティング法による印刷配線板の製造方法にお
いて、 基材に穴明は工事を行ったのち、ランドレス・スルーホ
ールを必要とする穴のまわりの銅箔をエツチングにて取
り除く工程を追加することによって、 従来のテンティング法では不可能であったランドレス・
スルーホールを有する印刷配線板を製造するものである
。
従来、この種の製造方法は第２図に示すようなサブトラ
クティブ法の中で最も一般的であるテンティング法が主
流であるが、この方法においては第２図の工程ｅ′に示
すように、スルーホー／Ｌ／ 部をフィルムなどでマス
キングすることが必要である。すなわち第２図の工程Ｃ
′において穴３の内部を含めて、化学めっき６（点線で
示す）を施したのち、工程ｄ′で電解めっき８（右下り
斜線で示す）を付して、工程ｅ′で導体パターン部およ
び穴の部分をマスキング材９ （塗りつぶしで示す）を
付している。
クティブ法の中で最も一般的であるテンティング法が主
流であるが、この方法においては第２図の工程ｅ′に示
すように、スルーホー／Ｌ／ 部をフィルムなどでマス
キングすることが必要である。すなわち第２図の工程Ｃ
′において穴３の内部を含めて、化学めっき６（点線で
示す）を施したのち、工程ｄ′で電解めっき８（右下り
斜線で示す）を付して、工程ｅ′で導体パターン部およ
び穴の部分をマスキング材９ （塗りつぶしで示す）を
付している。
しかしこの方法では、フィルムなどを金属箔の上にかぶ
せるために、穴の周辺部分にまでマスキング面がひろが
るので、このマスキングされた部分が最後まで除去され
ずにスルーホールのランドとなって残るので、完全なラ
ンドレス・スルーホールを作成することが不可能であっ
た。 １本発明は、この欠点を解決するランドレス・
スルーホールを有する印刷配線板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
せるために、穴の周辺部分にまでマスキング面がひろが
るので、このマスキングされた部分が最後まで除去され
ずにスルーホールのランドとなって残るので、完全なラ
ンドレス・スルーホールを作成することが不可能であっ
た。 １本発明は、この欠点を解決するランドレス・
スルーホールを有する印刷配線板の製造方法を提供する
ことを目的とする。
本発明は上述した従来技術の問題点を解決する方法とし
て、マスキングを行ったときに穴の周辺の部分に金属箔
が存在しなければランドレス・スルーホールの作成が可
能であることに注目し、ランドレス・スルーホールを必
要とする穴の回りの金属箔をエツチングにてあらかじめ
取り除いたのち、テンティング法にてパターンを形成す
ることを特徴とする。
て、マスキングを行ったときに穴の周辺の部分に金属箔
が存在しなければランドレス・スルーホールの作成が可
能であることに注目し、ランドレス・スルーホールを必
要とする穴の回りの金属箔をエツチングにてあらかじめ
取り除いたのち、テンティング法にてパターンを形成す
ることを特徴とする。
すなわち、本発明は表面に金属箔が形成され、穴が設け
られた基材に印刷配線を施す工程を含む印刷配線板の製
造方法において、 上記穴のうちランドレス・スルーホールとなる穴の周囲
の金属箔を上記工程に先立って除去する工程を含むこと
を特徴とする。
られた基材に印刷配線を施す工程を含む印刷配線板の製
造方法において、 上記穴のうちランドレス・スルーホールとなる穴の周囲
の金属箔を上記工程に先立って除去する工程を含むこと
を特徴とする。
穴明は加工された基板のランドレス・スルーホールとな
るべき穴の周囲以外の全体を、エツチングレジスト剤な
どでマスキングしたのちエツチングすれば、上記穴の周
囲の金属箔が除去されるので、そのあとで従来の工程を
施工すればランドレス・スルーホールの印刷配線板を製
造することができる。
るべき穴の周囲以外の全体を、エツチングレジスト剤な
どでマスキングしたのちエツチングすれば、上記穴の周
囲の金属箔が除去されるので、そのあとで従来の工程を
施工すればランドレス・スルーホールの印刷配線板を製
造することができる。
本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は上記実施例の製造工程説明図である。
まず基材１に銅箔２（左下り斜線にて示す）を張
−あわせた基材を用意しく工程ａ）、数値制御工作機械
”などの穴明は機を用いて基材に穴を明ける（工程ｂ）
。つぎにランドレス・スルーホールを必要とする穴の回
りのｉＭ箔郡部以外エツチングレジスト４ （ドツトに
て示す）を用いて塗布・乾燥させた後（工程ｃ）、エツ
チングにてランドレス・スルーホール部を必要とする穴
３のまわりの部分５の銅箔のみを取り除く （工程ｄ）
。ひきつづき化学めっき６ （点線にて示す）を行い、
化学めっき６を基材の全表面に付着されたのち（工程ｅ
）、従来方式によって電解めっき８ （右下り斜線にて
示す）にて、スルーホール内部および銅箔部にめっきを
付着させ、必要な配線パターン膜厚を得る（工程ｇ）。
−あわせた基材を用意しく工程ａ）、数値制御工作機械
”などの穴明は機を用いて基材に穴を明ける（工程ｂ）
。つぎにランドレス・スルーホールを必要とする穴の回
りのｉＭ箔郡部以外エツチングレジスト４ （ドツトに
て示す）を用いて塗布・乾燥させた後（工程ｃ）、エツ
チングにてランドレス・スルーホール部を必要とする穴
３のまわりの部分５の銅箔のみを取り除く （工程ｄ）
。ひきつづき化学めっき６ （点線にて示す）を行い、
化学めっき６を基材の全表面に付着されたのち（工程ｅ
）、従来方式によって電解めっき８ （右下り斜線にて
示す）にて、スルーホール内部および銅箔部にめっきを
付着させ、必要な配線パターン膜厚を得る（工程ｇ）。
このとき、あらかじめ穴のまわりの銅箔を取り除いた場
所にはマスキング材７ （塗りつぶしで示す）を付着さ
せて、この上に電解めっき膜が付着しないようにする（
工程ｆ）。
所にはマスキング材７ （塗りつぶしで示す）を付着さ
せて、この上に電解めっき膜が付着しないようにする（
工程ｆ）。
つぎにエツチングレジスト４などによってスルーホール
内部および必要な部分（主に配線パターンとして使用す
る部分）をマスキングする（工程ｈ）。
内部および必要な部分（主に配線パターンとして使用す
る部分）をマスキングする（工程ｈ）。
最後にエツチングにて必要部以外の銅箔および各めっき
層を取り除く （工程ｊ）。
層を取り除く （工程ｊ）。
この場合符号１１に示すように、スルーホール部の周辺
に加工中の残渣がある場合は、クイックエツチングによ
ってこれを完全に除去する（工程ｋ）。
に加工中の残渣がある場合は、クイックエツチングによ
ってこれを完全に除去する（工程ｋ）。
このようにしてランドレス・スルーホールである穴３お
よび配線パターン部１２を有する印刷配線板を得ること
ができる。
よび配線パターン部１２を有する印刷配線板を得ること
ができる。
以上説明したように本発明は、ランドレス・スルーホー
ルを必要とする穴のまわりの金属箔をエツチング法にて
取り除いたのち、テンティング法にて配線パターンを形
成することによって、ランドレス・スルーホールを有し
た印刷配線板を既存設備に過大な変更を行うことなく、
容易に製造できる効果がある。
ルを必要とする穴のまわりの金属箔をエツチング法にて
取り除いたのち、テンティング法にて配線パターンを形
成することによって、ランドレス・スルーホールを有し
た印刷配線板を既存設備に過大な変更を行うことなく、
容易に製造できる効果がある。
第１図は本発明の実施例の工程説明図。
第２図は従来例の工程説明図。
■・・・基材、２・・・銅箔、３・・・穴、４・・・エ
ツチングレジスト、５・・・銅箔を剥離した部分、６・
・・化学めっき、７．９・・・マスキング材、８・・・
電解めっき、１０・・・銅箔除去部、１１・・・残渣、
１２・・・回路の配線パターン部。 塗りつぶし部・・・マスキング部分、ドツト部・・・エ
ンチングレジスト塗布部、破線部・・・化学めっき部、
右下り斜線部・・・電解めっき部、左下り斜線部・・・
銅箔部。
ツチングレジスト、５・・・銅箔を剥離した部分、６・
・・化学めっき、７．９・・・マスキング材、８・・・
電解めっき、１０・・・銅箔除去部、１１・・・残渣、
１２・・・回路の配線パターン部。 塗りつぶし部・・・マスキング部分、ドツト部・・・エ
ンチングレジスト塗布部、破線部・・・化学めっき部、
右下り斜線部・・・電解めっき部、左下り斜線部・・・
銅箔部。
Claims (1)
- （１）表面に金属箔が形成され、穴が設けられた基材に
印刷配線を施す工程を含む印刷配線板の製造方法におい
て、 上記穴のうちランドレス・スルーホールとなる穴の周囲
の金属箔を上記工程に先立って除去する工程を含む ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22413785A JPS6284593A (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22413785A JPS6284593A (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6284593A true JPS6284593A (ja) | 1987-04-18 |
Family
ID=16809125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22413785A Pending JPS6284593A (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6284593A (ja) |
-
1985
- 1985-10-08 JP JP22413785A patent/JPS6284593A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4608274A (en) | Method of manufacturing circuit boards | |
| JPH0241187B2 (ja) | Bunkatsugatapurintokibannoseizohoho | |
| JPS6284593A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH08107263A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03245593A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS62169493A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6012791A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH07193343A (ja) | プリント配線基板およびその分割方法 | |
| JPS5816594A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH03187292A (ja) | 端面スルホールプリント配線板の製造方法 | |
| JPS61264783A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JPS59123296A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS613494A (ja) | プリント板製造方法 | |
| JPS59147487A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JPS6242494A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60208895A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63160299A (ja) | プリント回路板のスルホ−ル加工法 | |
| KR880001191A (ko) | 인쇄회로 기판의 제조 방법 | |
| JPS6052087A (ja) | プリント板製造方法 | |
| JPS63283099A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS62202587A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| GB2207558A (en) | Perforated printed circuit boards | |
| JPS61264782A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JPS6167289A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS62211986A (ja) | プリント配線板の製造方法 |