JPS6242494A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6242494A JPS6242494A JP18153585A JP18153585A JPS6242494A JP S6242494 A JPS6242494 A JP S6242494A JP 18153585 A JP18153585 A JP 18153585A JP 18153585 A JP18153585 A JP 18153585A JP S6242494 A JPS6242494 A JP S6242494A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper plating
- copper
- wiring board
- printed wiring
- chemical
- Prior art date
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、化学鋼メッキ処理のみで、スルーホールを形
成し、これにより製造工程の簡素化と、コストの低減化
とを図シ得るプリント配線板の製造方法に関する。
成し、これにより製造工程の簡素化と、コストの低減化
とを図シ得るプリント配線板の製造方法に関する。
従来、プリント配線板にスルーホールを形成する場合、
銅張り積層板に、化学銅メッキ法及び電気メツキ法によ
り一次銅メッキ処理金した後、配線パターンを形成し、
更に層厚の厚い厚付けの化学鋼メッキ処理をしている。
銅張り積層板に、化学銅メッキ法及び電気メツキ法によ
り一次銅メッキ処理金した後、配線パターンを形成し、
更に層厚の厚い厚付けの化学鋼メッキ処理をしている。
しかし、この方法では、電気銅メッキ処理と化学銅メッ
キ処理とを併用していて、二種類のメッキ処理による工
程の煩雑化を招き、これに伴いコスト高になっていた。
キ処理とを併用していて、二種類のメッキ処理による工
程の煩雑化を招き、これに伴いコスト高になっていた。
しかも、電気銅メッキ処理は、被メッキ物、つｇメッキ
処理金施すべき基板に電極を装着しなければならず、こ
の装着に際し、人手を必要として、流れ作業的な製造工
程には不向きで、この電気銅メッキ処理の過程で、流れ
作業による製造が中断された状態になり、作業性が悪く
作業時間も多くを要していた。
処理金施すべき基板に電極を装着しなければならず、こ
の装着に際し、人手を必要として、流れ作業的な製造工
程には不向きで、この電気銅メッキ処理の過程で、流れ
作業による製造が中断された状態になり、作業性が悪く
作業時間も多くを要していた。
そこで、本発明は上記事情に鑑み、流れ作業的々処理が
し難い電気銅メッキ処理を利用せずに、化学銅メッキ処
理のみの工程でスルーホールを形成でき、かつ従来の化
学銅メッキ法による一次銅メツキ処理の工程をそのｔま
使用でき、しかも触媒を塗布するのみの工程を別に付加
する必要もなく、又触媒の分解を防止する手段を心安と
することなく、工程の簡素化と作業能率の向上を図シ得
るプリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。
し難い電気銅メッキ処理を利用せずに、化学銅メッキ処
理のみの工程でスルーホールを形成でき、かつ従来の化
学銅メッキ法による一次銅メツキ処理の工程をそのｔま
使用でき、しかも触媒を塗布するのみの工程を別に付加
する必要もなく、又触媒の分解を防止する手段を心安と
することなく、工程の簡素化と作業能率の向上を図シ得
るプリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。
本発明は、上記目的を達成するために、銅張シ積層板に
孔明は加工をした後、薄付けの化学銅メッキ処理を施し
、次に孔壁内の銅メッキ層を残存する状態のエツチング
処理をして予め定めた配線パターンを形成し、更にソル
ダーレジスト層を形成した後、厚付けの化学銅メッキ処
理を施したプリント配線板の製造方法を特徴とするもの
である。
孔明は加工をした後、薄付けの化学銅メッキ処理を施し
、次に孔壁内の銅メッキ層を残存する状態のエツチング
処理をして予め定めた配線パターンを形成し、更にソル
ダーレジスト層を形成した後、厚付けの化学銅メッキ処
理を施したプリント配線板の製造方法を特徴とするもの
である。
以下、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施
例を図面に基づき説明する。まず、第１図において、１
は基材２の表裏両面に銅箔３．４が積層された銅張シ積
層板である。銅張υ積層板１の形成方法は、基材２の表
裏両面に銅箔３，４を貼着する他、各種の形式が適用で
きる。第２図に示す如く、銅張シ積層板１の所定箇所、
つまりスルーホールを形成すべき箇所に孔５が穿設され
る。この孔明は加工後、第３図に示す如く１層厚の薄い
所請薄付けの化学銅メッキ処理を施し、銅箔３，４の表
面及び孔５の孔壁に銅メッキ層６が形成される。更に、
第４図に示す如く、銅箔３，４をエツチング処理して、
予め定めた配線パターンを形成する。この時、上記孔５
０周辺にランド７．８が形成される。又、孔５の孔壁内
の銅メッキ層６は、エツチング処理時に除去されないよ
うに、予めフォトレジスト層で被覆し、又はドライフィ
ルで被覆するなどして保護する。配線パターンの形成は
、上記孔５内の銅メッキ層６が保護できる形式であれば
、配線パターン金焼付ける方法、及びスクリーン印刷に
よる方法の何れも適用できる。配線パターンの形成は、
銅メツキ層６上で処理されるために、触媒上で行われる
ものに比して、エツチングレジストインクやドライフィ
ルムの密着が良好であシ、ファインパターンケ形成する
ために極めて効果的である。次に、第５図に示す如く、
ランド７．８など所定の箇所を除いて、スクリーン印刷
によシソルダーレジストインク層９，１０を積層する。
例を図面に基づき説明する。まず、第１図において、１
は基材２の表裏両面に銅箔３．４が積層された銅張シ積
層板である。銅張υ積層板１の形成方法は、基材２の表
裏両面に銅箔３，４を貼着する他、各種の形式が適用で
きる。第２図に示す如く、銅張シ積層板１の所定箇所、
つまりスルーホールを形成すべき箇所に孔５が穿設され
る。この孔明は加工後、第３図に示す如く１層厚の薄い
所請薄付けの化学銅メッキ処理を施し、銅箔３，４の表
面及び孔５の孔壁に銅メッキ層６が形成される。更に、
第４図に示す如く、銅箔３，４をエツチング処理して、
予め定めた配線パターンを形成する。この時、上記孔５
０周辺にランド７．８が形成される。又、孔５の孔壁内
の銅メッキ層６は、エツチング処理時に除去されないよ
うに、予めフォトレジスト層で被覆し、又はドライフィ
ルで被覆するなどして保護する。配線パターンの形成は
、上記孔５内の銅メッキ層６が保護できる形式であれば
、配線パターン金焼付ける方法、及びスクリーン印刷に
よる方法の何れも適用できる。配線パターンの形成は、
銅メツキ層６上で処理されるために、触媒上で行われる
ものに比して、エツチングレジストインクやドライフィ
ルムの密着が良好であシ、ファインパターンケ形成する
ために極めて効果的である。次に、第５図に示す如く、
ランド７．８など所定の箇所を除いて、スクリーン印刷
によシソルダーレジストインク層９，１０を積層する。
そして、第６図に示す如く、ソルダーレジストインク層
９．１０が形成された後の基板に、層厚の厚い新開厚付
けの化学銅メッキ処理を施して、上記簿付けの銅メツキ
層６上に厚付けの銅メッキ層１１が積層される。各銅メ
ッキ層６．１１はう／ドア、８上にも積層されることは
勿論である。
９．１０が形成された後の基板に、層厚の厚い新開厚付
けの化学銅メッキ処理を施して、上記簿付けの銅メツキ
層６上に厚付けの銅メッキ層１１が積層される。各銅メ
ッキ層６．１１はう／ドア、８上にも積層されることは
勿論である。
厚付けの銅メッキ層１１は、薄付けの銅メツキ層６上に
積層され、同一材質である鋼上にメッキされるものであ
るから、極めて層形成が容易で、かつ付着性も極めて良
好であシ、所謂銅の自己触媒作用を利用していることに
なり、一般に使用されている薬剤より成る触媒が薄付け
の銅メツキ層６上に残存している必要がない。従って、
厚付けの銅メツキ処理を施す前の工程で、ある期間その
まま放置して表面に残存する薬剤よシ成る触媒が紫外線
を受けて分解するなど性状が変化して使用不能になると
いったことの防止手段を採る必要がない。
積層され、同一材質である鋼上にメッキされるものであ
るから、極めて層形成が容易で、かつ付着性も極めて良
好であシ、所謂銅の自己触媒作用を利用していることに
なり、一般に使用されている薬剤より成る触媒が薄付け
の銅メツキ層６上に残存している必要がない。従って、
厚付けの銅メツキ処理を施す前の工程で、ある期間その
まま放置して表面に残存する薬剤よシ成る触媒が紫外線
を受けて分解するなど性状が変化して使用不能になると
いったことの防止手段を採る必要がない。
尚、上記薄付けの銅メツキ処理は、触媒処理も施されて
基材２がそのまま露出する孔５の孔壁面、更に銅箔３，
４０表面に銅メッキ層６が形成されることは勿論である
。
基材２がそのまま露出する孔５の孔壁面、更に銅箔３，
４０表面に銅メッキ層６が形成されることは勿論である
。
以上の如く、本発明に係るプリント配線板の製造方法に
よれば、孔明は加工後の銅張シ積層板に薄付けの化学鋼
メッキ熟理を施し、次に配線パターンを形成するのに、
孔壁内の銅メッキ層が残存するエツチング処理をし、更
にソルダーレジストインク層を形成した後、厚付けの化
学銅メッキ処理を施すので、−次銅メツキ処理において
電気メツキ法を省いても、良好なスルーホールを形成で
き、しかも化学銅メッキ処理のみで、電気メツキ処理を
利用せず、かつ従来の化学銅メッキ法による一次銅メツ
キ処理の工程をそのまま使用でき、更に触媒を塗布する
のみの工程を別に付加する必要もなく、又触媒の分解を
防止する手段を必要とすることなく薄付けの化学鋼メッ
キ処理を施した後、厚付けの化学鋼メッキ処理を施す前
にある期間、そのまま放置しても、次のメッキ処理が良
好に行えると共に、工程の簡素化と作業能率の向上全図
シ得るなど多大な効果金有する。
よれば、孔明は加工後の銅張シ積層板に薄付けの化学鋼
メッキ熟理を施し、次に配線パターンを形成するのに、
孔壁内の銅メッキ層が残存するエツチング処理をし、更
にソルダーレジストインク層を形成した後、厚付けの化
学銅メッキ処理を施すので、−次銅メツキ処理において
電気メツキ法を省いても、良好なスルーホールを形成で
き、しかも化学銅メッキ処理のみで、電気メツキ処理を
利用せず、かつ従来の化学銅メッキ法による一次銅メツ
キ処理の工程をそのまま使用でき、更に触媒を塗布する
のみの工程を別に付加する必要もなく、又触媒の分解を
防止する手段を必要とすることなく薄付けの化学鋼メッ
キ処理を施した後、厚付けの化学鋼メッキ処理を施す前
にある期間、そのまま放置しても、次のメッキ処理が良
好に行えると共に、工程の簡素化と作業能率の向上全図
シ得るなど多大な効果金有する。
第１図乃至第６図は、本発明に係るプリント配線板の製
造方法の一実施例を示す要部拡大断面図である。 １・・・銅張シ積層板 ２・・・基材３．４・・・銅
箔 ５・・・孔 ６．１１・・・鋼メッキ層 ７．８・・・ランド ９．１０・・・ソルダーレジストインク層特許出願人
東京プリントエ朶株式会社代理人 弁理士 戟
野 道 男←、６、か）゛ 動
造方法の一実施例を示す要部拡大断面図である。 １・・・銅張シ積層板 ２・・・基材３．４・・・銅
箔 ５・・・孔 ６．１１・・・鋼メッキ層 ７．８・・・ランド ９．１０・・・ソルダーレジストインク層特許出願人
東京プリントエ朶株式会社代理人 弁理士 戟
野 道 男←、６、か）゛ 動
Claims (1)
- 銅張り積層板に孔明け加工をした後、薄付けの化学銅メ
ッキ処理を施し、次に孔壁内の銅メッキ層を残存する状
態のエッチング処理をして予め定めた配線パターンを形
成し、更にソルダーレジスト層を形成した後、厚付けの
化学銅メッキ処理を施したことを特徴とするプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18153585A JPS6242494A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18153585A JPS6242494A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242494A true JPS6242494A (ja) | 1987-02-24 |
Family
ID=16102473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18153585A Pending JPS6242494A (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6242494A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63188995A (ja) * | 1987-01-31 | 1988-08-04 | 株式会社 大昌電子 | プリント配線基板の製造方法 |
| JPH0366194A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-03-20 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58202589A (ja) * | 1982-05-21 | 1983-11-25 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板の製造方法 |
-
1985
- 1985-08-19 JP JP18153585A patent/JPS6242494A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58202589A (ja) * | 1982-05-21 | 1983-11-25 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63188995A (ja) * | 1987-01-31 | 1988-08-04 | 株式会社 大昌電子 | プリント配線基板の製造方法 |
| JPH0366194A (ja) * | 1989-08-04 | 1991-03-20 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
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