JPS6284932U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6284932U JPS6284932U JP17675785U JP17675785U JPS6284932U JP S6284932 U JPS6284932 U JP S6284932U JP 17675785 U JP17675785 U JP 17675785U JP 17675785 U JP17675785 U JP 17675785U JP S6284932 U JPS6284932 U JP S6284932U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- semiconductor component
- dissipation plate
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の１実施例に於ける放熱装置の
正面図、第２図は同平面図、第３図は従来一般に
用いられている放熱装置の正面図、第４図は同平
面図である。 ６……主放熱板、７……リード端子、８……補
助放熱板、９……パワートランジスタ、１２……
プリント基板。
正面図、第２図は同平面図、第３図は従来一般に
用いられている放熱装置の正面図、第４図は同平
面図である。 ６……主放熱板、７……リード端子、８……補
助放熱板、９……パワートランジスタ、１２……
プリント基板。
Claims (1)
- ケースが電極になつている半導体部品の放熱装
置に於いて、主放熱板と、リード端子を有する補
助放熱板とを設け、前記両放熱板と半導体部品と
を接触させてプリント基板等に固定し放熱を行う
と共に、前記補助放熱板に形成したリード端子を
前記プリント基板等に形成した電気回路と電気的
に接続させるようにしたことを特徴とする半導体
部品の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17675785U JPS6284932U (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17675785U JPS6284932U (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6284932U true JPS6284932U (ja) | 1987-05-30 |
Family
ID=31117312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17675785U Pending JPS6284932U (ja) | 1985-11-14 | 1985-11-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6284932U (ja) |
-
1985
- 1985-11-14 JP JP17675785U patent/JPS6284932U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01127251U (ja) | ||
| JPS6284932U (ja) | ||
| JPS61151374U (ja) | ||
| JPS62104592U (ja) | ||
| JPH01129865U (ja) | ||
| JPS602832U (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01174940U (ja) | ||
| JPH0358865U (ja) | ||
| JPS6448092U (ja) | ||
| JPS61127666U (ja) | ||
| JPH01146548U (ja) | ||
| JPS6267484U (ja) | ||
| JPS6255357U (ja) | ||
| JPS58122450U (ja) | 半導体素子搭載台 | |
| JPS61192455U (ja) | ||
| JPS6298242U (ja) | ||
| JPS6135383U (ja) | 集積回路用ソケツト | |
| JPH01133743U (ja) | ||
| JPS6146744U (ja) | 集積回路装置の放熱機構 | |
| JPS6221552U (ja) | ||
| JPH0170394U (ja) | ||
| JPS61195065U (ja) | ||
| JPS59155746U (ja) | 配線基板を有するヒ−トシンク | |
| JPS63121488U (ja) | ||
| JPS61132681U (ja) |