JPS6284969U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6284969U JPS6284969U JP17715585U JP17715585U JPS6284969U JP S6284969 U JPS6284969 U JP S6284969U JP 17715585 U JP17715585 U JP 17715585U JP 17715585 U JP17715585 U JP 17715585U JP S6284969 U JPS6284969 U JP S6284969U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circle
- solder joint
- center
- land shape
- chip components
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の構成図、第２図は
第１図図示実施例に用いられるマスクの一例を示
す図、第３図と第４図は本考案の作用を説明する
図、第５図と第６図は比較のための角型ランドと
半円形ランドの形状を示す図、第７図は本考案の
作用を説明する図、第８図は本考案の効果を説明
するためのランド形状と接合後のチツプ部品の傾
きとの比較データを示す図である。 ２０……チツプ抵抗、２２，２２ａ，２２ｂ…
…はんだ接合面、２４，２４ａ，２４ｂ……ラン
ド。
第１図図示実施例に用いられるマスクの一例を示
す図、第３図と第４図は本考案の作用を説明する
図、第５図と第６図は比較のための角型ランドと
半円形ランドの形状を示す図、第７図は本考案の
作用を説明する図、第８図は本考案の効果を説明
するためのランド形状と接合後のチツプ部品の傾
きとの比較データを示す図である。 ２０……チツプ抵抗、２２，２２ａ，２２ｂ…
…はんだ接合面、２４，２４ａ，２４ｂ……ラン
ド。
Claims (1)
- チツプ部品がはんだ接合される配線基板上のラ
ンド形状が、チツプ部品のはんだ接合面をそれぞ
れ内包する径の円形とされ、その円形中心は前記
はんだ接合面の中心に一致させて形成配置された
ことを特徴とするチツプ部品用のはんだ付けラン
ド形状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17715585U JPS6284969U (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17715585U JPS6284969U (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6284969U true JPS6284969U (ja) | 1987-05-30 |
Family
ID=31118090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17715585U Pending JPS6284969U (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6284969U (ja) |
-
1985
- 1985-11-18 JP JP17715585U patent/JPS6284969U/ja active Pending
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