JPS628587Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS628587Y2 JPS628587Y2 JP8496278U JP8496278U JPS628587Y2 JP S628587 Y2 JPS628587 Y2 JP S628587Y2 JP 8496278 U JP8496278 U JP 8496278U JP 8496278 U JP8496278 U JP 8496278U JP S628587 Y2 JPS628587 Y2 JP S628587Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- capacitor
- bobbin
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 5
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は送、受信機の局部発振回路等に用いる
同調装置に関し、簡単な構成で湿度変化等に起因
する周波数ずれを防止するようにしたものであ
る。
同調装置に関し、簡単な構成で湿度変化等に起因
する周波数ずれを防止するようにしたものであ
る。
一般にFM受信機等の局部発振回路は、第1図
に示すようにコイルL、コンデンサC1〜C3、可
変コンデンサVCからなる同調部分と、トランジ
スタTr、抵抗R1〜R3、コンデンサC4〜C6からな
る発振部分とで構成されている。
に示すようにコイルL、コンデンサC1〜C3、可
変コンデンサVCからなる同調部分と、トランジ
スタTr、抵抗R1〜R3、コンデンサC4〜C6からな
る発振部分とで構成されている。
従来、上記同調部分を構成する場合には、第2
図に示すようにしていた。すなわち、プリント基
板1上にコイルLを巻いたボビン2を配置し、上
記コイルLの信号側sとアース側eを共にプリン
ト基板1に半田付けし、さらにコンデンサC2等
も信号側sとアース側eを共にプリント基板1に
半田付けし、上記コイルLの信号側sと可変コン
デンサVCの信号側sとを銅箔3で接続するよう
にしていた。
図に示すようにしていた。すなわち、プリント基
板1上にコイルLを巻いたボビン2を配置し、上
記コイルLの信号側sとアース側eを共にプリン
ト基板1に半田付けし、さらにコンデンサC2等
も信号側sとアース側eを共にプリント基板1に
半田付けし、上記コイルLの信号側sと可変コン
デンサVCの信号側sとを銅箔3で接続するよう
にしていた。
ところが、このように構成すると、一般に耐湿
特性の良くないプリント基板を用いた場合、第3
図に示すように各接続部分の間に形成される浮遊
容量C0が湿度変化によつて大きく変化し、その
ため同調周波数がずれてしまうという問題があつ
た。
特性の良くないプリント基板を用いた場合、第3
図に示すように各接続部分の間に形成される浮遊
容量C0が湿度変化によつて大きく変化し、その
ため同調周波数がずれてしまうという問題があつ
た。
また、このような構成では、ボビンの下方に突
出するリードが、コイルのアース側及び信号側端
部の2本だけであるため、半田デイツプ時にボビ
ンが安定に自立せず、そのため傾いて取付けられ
て、近くの部品とシヨートする等の問題もある。
出するリードが、コイルのアース側及び信号側端
部の2本だけであるため、半田デイツプ時にボビ
ンが安定に自立せず、そのため傾いて取付けられ
て、近くの部品とシヨートする等の問題もある。
本考案はこのような問題を解決するようにした
同調装置を提供するものである。
同調装置を提供するものである。
第4図は本考案の一実施例を示すものであり、
同調装置を構成するコンデンサC1,C2等をコイ
ルボビン2上に載置し、そのアース側eをボビン
2の孔を介して下方へ延長するとともに、その信
号側sをコイルLの信号側sに半田4によつて接
続し、上記コイルLの信号側sとアース側eとを
ボビン2の孔を介して下方へ延長するようにした
ものである。
同調装置を構成するコンデンサC1,C2等をコイ
ルボビン2上に載置し、そのアース側eをボビン
2の孔を介して下方へ延長するとともに、その信
号側sをコイルLの信号側sに半田4によつて接
続し、上記コイルLの信号側sとアース側eとを
ボビン2の孔を介して下方へ延長するようにした
ものである。
そして第4図に示したような複合部品を第5図
に示すようにプリント基板1上に配置し、コイル
LとコンデンサC1,C3のアース側eを銅箔に半
田付けし、コイルLの信号側sはプリント基板1
の銅箔を介することなく、半田5によつて直接可
変コンデンサVCの信号側sに接続するようにし
ている。
に示すようにプリント基板1上に配置し、コイル
LとコンデンサC1,C3のアース側eを銅箔に半
田付けし、コイルLの信号側sはプリント基板1
の銅箔を介することなく、半田5によつて直接可
変コンデンサVCの信号側sに接続するようにし
ている。
このようにすれば、浮遊容量の変化を受け易い
各部品の信号側が、耐湿特性のよいコイルボビン
上で接続されるため、湿度変化による同調周波数
のずれをきわめて小さくすることができる。
各部品の信号側が、耐湿特性のよいコイルボビン
上で接続されるため、湿度変化による同調周波数
のずれをきわめて小さくすることができる。
しかもこの実施例のように、コイルLの信号側
sと可変コンデンサVCの信号側sとを、プリン
ト基板1の銅箔を介することなく直接接続するよ
うにすれば、この部分の浮遊容量も小さくするこ
とができ、全体として非常に優れた同調装置にす
るとができる。
sと可変コンデンサVCの信号側sとを、プリン
ト基板1の銅箔を介することなく直接接続するよ
うにすれば、この部分の浮遊容量も小さくするこ
とができ、全体として非常に優れた同調装置にす
るとができる。
以上のように本考案は同調装置を構成するコン
デンサをコイルボビン上に載置し、それらのアー
ス側端部をプリント基板に半田付けし、それらの
信号側端部を直接可変コンデンサに接続するよう
にしたものであるから、耐湿特性の悪いプリント
基板を用いた場合にも、湿度変化に伴う周波数ず
れを小さくすることができる。しかもコイルボビ
ン上に複数の部品が一体的に組合わされるため、
耐湿対策や作業工数の点でも有利になる。また、
コンデンサのアース側端部がボビンを貫通してプ
リント基板の透孔に差しこまれるため、コイルの
両端部とコンデンサのアース側端部とが共働して
ボビンを支持することになる。このため、半田デ
イツプ時にボビンを安定に自立させることがで
き、ボビンが傾いて取付けられることによる不測
の事故を確実に防止することができる。
デンサをコイルボビン上に載置し、それらのアー
ス側端部をプリント基板に半田付けし、それらの
信号側端部を直接可変コンデンサに接続するよう
にしたものであるから、耐湿特性の悪いプリント
基板を用いた場合にも、湿度変化に伴う周波数ず
れを小さくすることができる。しかもコイルボビ
ン上に複数の部品が一体的に組合わされるため、
耐湿対策や作業工数の点でも有利になる。また、
コンデンサのアース側端部がボビンを貫通してプ
リント基板の透孔に差しこまれるため、コイルの
両端部とコンデンサのアース側端部とが共働して
ボビンを支持することになる。このため、半田デ
イツプ時にボビンを安定に自立させることがで
き、ボビンが傾いて取付けられることによる不測
の事故を確実に防止することができる。
第1図は一般的な局部発振回路を示す回路図、
第2図、第3図は従来の同調装置を示す側面図、
第4図は本考案の一実施例の要部を示す斜視図、
第5図は上記実施例の側面図である。 1……プリント基板、2……コイルボビン、
4,5……半田、L……コイル、C1,C3……コ
ンデンサ。
第2図、第3図は従来の同調装置を示す側面図、
第4図は本考案の一実施例の要部を示す斜視図、
第5図は上記実施例の側面図である。 1……プリント基板、2……コイルボビン、
4,5……半田、L……コイル、C1,C3……コ
ンデンサ。
Claims (1)
- コイルを構成するボビンに設けた孔にコンデン
サのアース側端部を挿入し、上記コイルの一端と
コンデンサの各アース側端部をそれぞれプリント
基板の銅箔に接続するとともに、上記コイルとコ
ンデンサの信号側端部を直接可変コンデンサの信
号側端部に接続するようにした同調装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8496278U JPS628587Y2 (ja) | 1978-06-20 | 1978-06-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8496278U JPS628587Y2 (ja) | 1978-06-20 | 1978-06-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS553532U JPS553532U (ja) | 1980-01-10 |
| JPS628587Y2 true JPS628587Y2 (ja) | 1987-02-27 |
Family
ID=29008146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8496278U Expired JPS628587Y2 (ja) | 1978-06-20 | 1978-06-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS628587Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-06-20 JP JP8496278U patent/JPS628587Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS553532U (ja) | 1980-01-10 |
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