JPS6286170A - 無電解めつき浴 - Google Patents

無電解めつき浴

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JPS6286170A
JPS6286170A JP22625785A JP22625785A JPS6286170A JP S6286170 A JPS6286170 A JP S6286170A JP 22625785 A JP22625785 A JP 22625785A JP 22625785 A JP22625785 A JP 22625785A JP S6286170 A JPS6286170 A JP S6286170A
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JP
Japan
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bath
plating
plating bath
magnetic film
electroless plating
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Pending
Application number
JP22625785A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumio Goto
文男 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/32Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C23C18/34Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は磁気ディスク等の磁気記録体に用いられる磁気
記録媒体(磁性膜)を作製するための無電解めっき浴に
関するものである。
(従来技術) 近年、高密度磁気記録媒体として、記憶媒体がぬり六法
により作1さね、ためっ去磁伍ディスク、めっき磁気ド
ラム等が用いられ始めた。これらの磁気記録体の記憶媒
体に要求される基本的特性は保磁力(Hc)、残留磁束
密度(B「)、角形性(Br/BsBsは飽和磁束密度
)等の磁気特性及び膜厚(a)である。これらの値は、
磁気記録体が用いられる磁気記録装置の福類により決ま
り、記録密度及び出力との間にはおよそ次の様な関係が
ある。
(記録密If ) =c (1−1c/Br ・J )
 1/2 − (1)(出 力)a:(Br、a−HC
)1/2−(2)また、(1)、(2)式はB r /
B sの値により変化シ、例えばBr/Bsが1に近く
なるに従って記録密度及び出力は増大する。
記録密度及び出力を増大させて磁性膜の高性能化をはか
る手段としては、Br/Bsの増大のほかにHcを増大
させ磁性膜の減磁を減少させる方法がある。
上記の磁性膜を製造するための無電解めっき浴種として
従来、アンモニア浴あるいは苛性浴が検討されてきた。
アンモニア浴は、一般にコバルト塩、還元剤、錯化剤を
含むめっき液をアンモニア水を用いて声調節した浴であ
る。この場合、高保磁力の磁性膜は得られやすいが、昇
温して操業中にアンモニアが蒸発しやすく、−の制御が
困難で浴管理上問題があった。
一方、苛性浴はアンモニア水のかわシに苛性アルカリ溶
液を用いてPH調節した浴であシ、浴−の変動が少ない
ため一制御が容易である0代表的な苛性浴として酒石酸
塩を錯化剤とした苛性アルカリ酒石酸浴(以下C−T浴
とよぶ)またはクエン酸塩を錯化剤とした苛性アルカリ
クエン酸浴(以下C−C浴とよぶ)が知られている0し
かしC−T浴では高保磁力の磁性膜が得られるが、酒石
酸の錯化力が弱いためめっき浴が分解しやすく浴の長期
安定性に問題があった。また、C−C浴では錯化力の強
いクエン酸を用いているため浴の安定性に優れているが
、保磁力が2000e以上の磁性膜を得ることが困難で
あった。
一般に無電解Coめっき浴は、酸性側ではきわめてめっ
き速度が遅いためアルカリ側で使用され、めっき速度を
増加するには−を9ないし11程度まで高めることが行
われる。しかしC−C浴では、アルカリ側でクエン酸が
非常に強い錯化力を発揮するためいずれの声域において
も実用的なめつき速度を得ることは困難であった。
(発明の目的) 本発明の目的は、従来の問題を改善して高保磁力の磁性
膜を安定に作製しうる一管理が容易な苛性アルカリ性無
電解めっき浴を提供することにおる口 (発明の構成) 本発明による無電解めっき浴は、金属イオンとして少な
くともコバルトイオンを含み、添加剤として少なくとも
これら金属イオンの還元剤を含む苛性アルカリ性の水溶
液に前記金属イオンの錯化剤としてアミノ酢酸基を含む
ことを特徴としているO (発明の構成に関する説8A) 本発明による無電解めっき浴の主要成分としては、金属
イオンとして少なくともコバルトイオン還元剤としての
次亜リン酸塩、錯化剤としてアミン酢酸基を含むが、本
発明の目的、効果を損なわない範囲において、μ緩衝剤
、光沢剤、平滑剤、励起剤、ピンホール防止剤、界面活
性剤等の添加剤が用いられることがある。
コバルトイオンは、コバルトの硫酸塩、塩化塩酢酸塩な
どの可溶性塩を無電解めっき浴中に溶解することによっ
て供給される。コバルトイオンの濃度は、0.005〜
1mol!//の範囲が用いられるが好ましくは0゜0
1〜0.15 mol/lの範囲である。
本発明において用いられる金属イオンとしてはCoを主
成分とするが、少量のFe、 Ni 、 Mg 、 A
t 。
Ru、 8i、 Ti、 V、 Cr、 Cu、 Zn
、 Ga、 Ge、 Mo、 Rh。
Mn 2 Pd @ Ag@ Au@ P t g 8
n、 Te g Ba @ Ce I Pr g am
 TRe、W、 Os、 Pb、引等のイオンが含まれ
ていてもよく、これらのイオンはそれぞれの可溶性塩に
よって供給される。めりき膜中にはこれらの金属の他還
元剤の種類によってP、  B、添加剤の種類によりて
はC,N、  0. 8.人S等の非金属が含有される
ことがある。
還元剤としては次亜リン酸または次亜リン酸塩が、0.
01〜0.8 mat/l 、好ましくは0.05〜0
.3 m o 171の範囲で用いられる。
錯化剤としてはアミノ酢酸または、アミノ酢酸の炭化水
素化合物、ヒドロキシ炭化水素化合物、クロル炭化水素
化合物等が0.005〜3.5mol/lの範囲が用い
られるが、0.1〜0.9mol/lの範囲が好ましい
声緩衝剤としてはアンモニウム塩、炭酸塩、有機酸塩な
どが使用され、硫酸アンモニウム、塩化アンモニウム、
ホウ酸等を用いることが好ましい〇濃度範囲は0.01
〜3 mat/1.好ましくは0.05〜1mo//l
が用いられるロ ー調節剤としての苛性アルカリとしては、NaOH,L
!OH,KOH,几bOH,CsOH,prOH,Be
(OH)2. Mg(OH)t、Ca(OH)、、 8
r(OH)、、 Ba(OH)1゜Ra (0H)1等
の金属の水酸化物のl穏または2種以上の組合せが用い
られる。
通常、I’調節剤を加えない建浴前のめつき液はほぼ中
性ないし酸性域にあシ、前記水酸化物を加えてアルカリ
性に声調節される0所要の−を上回った場合、−降下に
は塩酸、硫酸、硝酸等の鐵が用いられる。P)l範囲は
7〜14.5好ましくは8.5〜11.5の間で用いら
れる◎ 磁性膜厚は0.005〜5μmの範囲が用いられるが高
密度記録用には0.2μm以下が好ましい〇磁性膜を形
成する基板としては通常金属基板が用いられるが、適当
な活性化処理によシ非金属基板にも適用できる。
次に具体的に実施例および比較例によシ本発明を説明す
る。
(比較例1) アルミ合金基板上に非磁性N1−P層をめっきし表面を
鏡面研磨した後その上に下記のめりき浴およびめりき条
件にて膜厚0.1μmのCo−P合金磁性膜(磁気記録
媒体)を形成した。
めっき浴 硫酸コバルト     0.06   mol/1次亜
リン酸ナトリウム 0.2    mat/1酒石酸ナ
トリウム   0.5    mat/1はう酸   
   0.5mn1/1 めりき条件 浴温 80℃ めっき浴のpH7〜12(室温にてNaOHでPHi!
I1節)こうして得られた磁性膜のHe、とめりき浴−
の関係を第4図に示す。 Hcはpi−is、oで10
00e程度であシ、声8.5で2800e程度であるが
pH9,0で最大値660 0eとなシ、それ以上の−
では減少しft @pH10,5以上では短時間で浴分
解を起したため磁性膜めりきは行えなかった〇 本比較例で用いためつき浴は、pH8,5以下では比較
的安定でありたが、これよシ高−側では安定性に問題が
あっ九〇 浴声が8.5を越えると声調節しためりき浴を80℃に
昇温した後、約20分後から浴中に不溶物を生じ始め、
時間経過とともKそれが増加し加温1〜2時間でめっき
浴の自己分解に至った〇−1O15以上では80℃に昇
温後数分で浴中から発泡が始まり、シだいに反応が激し
、くなシ約15分後には自己分離に至った@ 本実施例の様に酒石酸を錯化剤とした苛性浴では安定な
浴条件において300 0e以上の高保磁力膜を得るこ
とができなかつ九〇 (比較例2) 比較例1と同様の手順でCo−P合金磁性膜のめっきを
行ったが、本比較例では下記のめつき浴及びめっき条件
を用いた。
めっき浴 硫酸コバルト    0.02   mat/1次亜リ
ン酸ナトリウム 0.12   mol/1クエン酸ナ
トリウム  0.25mol/1ホウ酸       
0.25   mol/1めっき条件 浴温 80℃ めっき浴のpH7〜12(室温にてKOHで声調節)こ
うして得られた磁性膜のHcとめりき浴の−の関係、め
っき速度とめ−)を浴の−の関係を第5図(a)t (
blに示す。HcはpH7で70 0e程度であるが、
pH8,5で約2500eまで増大し、それ以上の声域
で減少した。めっき速度は、p)17.0:65017
 m i nと比較的大きいが、−増加に伴って急減し
、pi48.0以上では2001/min以下となりた
・めっき浴の各成分濃度を変化させてもこの傾向は変ら
ず、苛性アルカリ・クエン酸浴では、30゜Oe以上の
保磁力の磁性膜を実用的なめつき速度(300i7’m
ln以上)で得るととはできなかった。
(実施例1) 比較例1と同様の手順でCo−P合金磁性膜のめっきを
行ったが、本実施例では下記のめっき浴及びめっき条件
を用いた。
めっき浴 硫酸コバルト     0.015  mo//1次亜
リン酸ナトリウム 0.1    mat/1アミノ酸
       0.15   mol/1ホウ酸   
    0.15   mat/1めっき条件 浴、     80℃ めっき浴のpi(7〜12(室温にてKOHで声調節) こうして得られた磁性膜のHeとめつき浴−1の関係、
めっき速度とめつき浴−〇関係を第1図(、)、(b)
に示す。Hcはp)17.5で2800e程度であるが
、声増とともにHcが増加しpH10,5で8400c
に達した後それ以上の−で減少した。めっき速度は−7
で180X/minであるが、−増とともに増加しpJ
(IQで5101/minに達した後それ以上の−で減
少した0即ち、本実施例においては、−8以上の一範囲
において4000c以上の保磁力の磁性膜を実用的なめ
つき速度(320X/mln以上)で得ることができ九
。また、めっき浴の安定性にも優れ、1日8時間繰シ返
し30日間以上の使用が可能であっ九〇 (実施例2) 比較例1と同様の手順で磁性膜のめっきを行ったが、本
実施例では下記のめりき浴及びめりき条件を用いた。
めっき浴 硫酸コバルト     0.03   mol/1次亜
リン酸ナトリウム 0.15mol/1アミノ酢酸  
   0.25   mol/1ホウ酸       
0.2    mat/1めっき条件 浴温 80℃ めっき浴PH7〜12(室温にてKOHでpH調節)こ
うして得られ九磁性膜のHeとめっき浴−〇関係、めっ
き速度とめつき浴−〇関係を第2図(a)、(blに示
す。Hcは、pH7,0で2400c程度であるが、μ
増とともにHeが増加し−10で6500eK達した後
それ以上の−で減少し九〇めっき速度は、pi−i7.
oで200 X/mi nであるが、−増とともに増加
し、pH1oで1030 )v/mi nに達した後そ
れ以上の−で減少した。即ち、本実施例においては、p
H8以上の声範囲において3200c以上の保磁力の磁
性膜を実用的なめっき速度(540X/mim以上)で
得ることができた0また、実施例1と同様めっき浴の安
定性にも優れていた。
(実施例3) 比較例1と同様の手順で磁性膜のめっきを行ったが、本
実施例では下記のめつき浴およびめっき条件を用いた。
めりき浴 硫酸コバルト    ・0.08   mol/!次亜
リン酸ナトリウム 0.2    mol/1アミノ酢
酸     0.35   mat/1ホウ酸    
   0.3    mol/lめっき条件 浴温 85℃ めっき浴pH7〜12(室温にてKOHで声調節)こう
して得られた磁性膜のHcとめつき浴−の関係、めりき
速度とめりき浴声の関係を第3図(a)* (b)に示
す。Hcは、pH7,0で2400c程度であるが、声
増とともに増加し、pH12で最大値9700eに達し
た口めクキ速度は、pH7,0で29017m1nであ
る力ζ声増とともに増加しpH10,5で1250 X
//ninに達した後それ以上の−で減少した0即ち、
本実施例においては、pH7,5以上の範囲において3
1000以上の保磁力の磁性膜を実用的なめつき速度(
4301/min以上)で得ることができた口また、実
施例1と同様めっき浴の安定性にも優れていた口(発明
の効果) 以上、比較例および実施例で示された様に本発明によれ
ば、金属イオンとして少なくともコバルトイオンを含み
、添加剤として少なくともこれら金属イオンの還元剤を
含む苛性アルカリ性の水溶液にアミノ酢酸基を添加した
無電解めっき浴を用いることによシ高保磁力の磁性膜を
実用的なめつき速度で安定に得ることができる0
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図および第3図は、それぞれ実施例1.2
および3において、本発明の無電解めっき液を用い九場
合の得られる磁性膜のHeとめつき浴−〇関係ならびに
めっき速度とめつき浴−〇関係を示す図である0第4図
は、比較例1において得られる磁性膜のHeとめつき浴
−〇関係を示す図であシ、第5図は、比較例2において
得られる磁性膜のHCとめつき浴−〇関係ならびにめっ
き速71−1  図 オ 2 図 升 3 図 めっき浴 pH 7t’4図 めっき浴 pH

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属イオンとして少なくともコバルトイオンを含み、添
    加剤として少なくともこれら金属イオンの還元剤を含む
    苛性アルカリ性の水溶液に前記金属イオンの錯化剤とし
    てアミノ酢酸基を含むことを特徴とする無電解めっき浴
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