JPS6286181A - 多層膜金属板のエツチング方法 - Google Patents
多層膜金属板のエツチング方法Info
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- JPS6286181A JPS6286181A JP20590785A JP20590785A JPS6286181A JP S6286181 A JPS6286181 A JP S6286181A JP 20590785 A JP20590785 A JP 20590785A JP 20590785 A JP20590785 A JP 20590785A JP S6286181 A JPS6286181 A JP S6286181A
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Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
この発明は多層膜金属板のエツチング方法に関し、特に
微細パターンのエツチングを行ってもファイン・エツチ
ングできるようにしたものである。
微細パターンのエツチングを行ってもファイン・エツチ
ングできるようにしたものである。
〈発明の背景〉
例えばコイルのハイブリッドＩＣを製造する場合、ガラ
ス基板上にニクロムより成る第二層金属を蒸着し、更に
その上に金又は銅より成る第一層金属を蒸着及びメッキ
した多層膜金属板を用いる。
ス基板上にニクロムより成る第二層金属を蒸着し、更に
その上に金又は銅より成る第一層金属を蒸着及びメッキ
した多層膜金属板を用いる。
そしてこの多層膜金属板の第一層金属側にレジスト膜を
塗布し、その上にコイルのパターンが描かれたガラス板
を載せて光を照射して感光させ、現像して第一層金属及
び第二層金属をエツチングすべき領域のレジスト膜を取
り除く。次にこの多層膜金属板を第一層金属をエツチン
グする液に浸して第一層金属のエツチングを行い、水洗
い等により第一層金属のエツチング液を除去した後、乾
燥させてエツチング状態を目視により検査を行う。
塗布し、その上にコイルのパターンが描かれたガラス板
を載せて光を照射して感光させ、現像して第一層金属及
び第二層金属をエツチングすべき領域のレジスト膜を取
り除く。次にこの多層膜金属板を第一層金属をエツチン
グする液に浸して第一層金属のエツチングを行い、水洗
い等により第一層金属のエツチング液を除去した後、乾
燥させてエツチング状態を目視により検査を行う。
そして第二層金属をエツチングする液に浸して第二層金
属のエツチングを行ってコイルのハイブリッドＩＣを製
造していた。
属のエツチングを行ってコイルのハイブリッドＩＣを製
造していた。
この場合、コイルのパターンの間隔が約１００μｍと非
常に狭いため、第一層金属をエツチングした後、乾燥さ
せて目視検査する為、第二層金属のエツチング液に浸し
た時にパターンとパターンとの間に入り込んだ空気が第
二層金属にエツチング液が接触するのを妨げ、第二層金
属が充分にエツチングされないという欠点があった。。
常に狭いため、第一層金属をエツチングした後、乾燥さ
せて目視検査する為、第二層金属のエツチング液に浸し
た時にパターンとパターンとの間に入り込んだ空気が第
二層金属にエツチング液が接触するのを妨げ、第二層金
属が充分にエツチングされないという欠点があった。。
上記の欠点をなくすためにスプレ一式のウェット・エツ
チングやイオン・エツチングを行う方法もあるが、いず
れも装置が高価になるという欠点がある。
チングやイオン・エツチングを行う方法もあるが、いず
れも装置が高価になるという欠点がある。
〈発明の目的〉
この発明は多層膜金属板を安価な方法でファイン・エツ
チングできるようにしたものである。
チングできるようにしたものである。
〈発明の概要〉
この発明による多層膜金属板のエツチング方法は、第一
層金属をエツチングし、乾燥させて目視検査した後、超
音波洗浄器で第一層金属の微細なパターン間に入り込ん
だ空気を除去して第二層金属をエツチングするようにし
たものである。
層金属をエツチングし、乾燥させて目視検査した後、超
音波洗浄器で第一層金属の微細なパターン間に入り込ん
だ空気を除去して第二層金属をエツチングするようにし
たものである。
〈発明の実施例〉
第２図にこの発明が適用されるコイルのハイブリッドＩ
Ｃを示す。第２図Ａはその上面図、第２図Ｂは断面図で
ある。これはガラス基板１１上に第二層金属であるニク
ロム１２を蒸着し、更にその上に第一層金属である金１
３を蒸着及びメッキしたものをエツチングして製造した
ものである。
Ｃを示す。第２図Ａはその上面図、第２図Ｂは断面図で
ある。これはガラス基板１１上に第二層金属であるニク
ロム１２を蒸着し、更にその上に第一層金属である金１
３を蒸着及びメッキしたものをエツチングして製造した
ものである。
第１図にその製造方法のフローチャートを示す。
初めにガラス基板１１、ニクロム１２、金１３の３層か
ら成る多層膜金属板の金側にレジスト膜を塗布する。次
にその上にコイルのパターンが描かれたガラス板を載せ
、光を照射して感光させ、現像して金及びニクロムをエ
ツチングすべき領域のレジスト膜を取り除く。次にこの
仮を金をエツチングすべき液に浸して金のエツチングを
行う。金のエツチングを終了した後、水洗い等により金
のエツチング液を除去する。その後、乾燥させて金のエ
ツチング状態を検査する。パターンの間隔は約１００μ
ｍで非常に狭いので、乾燥させた後、ニクロムのエツチ
ング液に浸した時にパターン間の空気を取り除けず、そ
の部分のニクロムが充分にエツチングされなくなる。そ
こで超音波洗浄により金のパターン間の空気を取り除く
。次にニクロムのエツチング液に浸してニクロムのエツ
チングを行う。最後に水洗い等によりニクロムのエツチ
ング液を除去した後、金の上部に塗布したレジスト膜を
除去して製造を完了する。
ら成る多層膜金属板の金側にレジスト膜を塗布する。次
にその上にコイルのパターンが描かれたガラス板を載せ
、光を照射して感光させ、現像して金及びニクロムをエ
ツチングすべき領域のレジスト膜を取り除く。次にこの
仮を金をエツチングすべき液に浸して金のエツチングを
行う。金のエツチングを終了した後、水洗い等により金
のエツチング液を除去する。その後、乾燥させて金のエ
ツチング状態を検査する。パターンの間隔は約１００μ
ｍで非常に狭いので、乾燥させた後、ニクロムのエツチ
ング液に浸した時にパターン間の空気を取り除けず、そ
の部分のニクロムが充分にエツチングされなくなる。そ
こで超音波洗浄により金のパターン間の空気を取り除く
。次にニクロムのエツチング液に浸してニクロムのエツ
チングを行う。最後に水洗い等によりニクロムのエツチ
ング液を除去した後、金の上部に塗布したレジスト膜を
除去して製造を完了する。
また金のエツチングを終えて水洗いした多層膜金属板を
乾燥させて目視検査した後、ニクロムのエツチング液を
薄くした液に浸して超音波洗浄してパターン間の空気を
除去しながら、ニクロムのエツチングを同時に行うよう
にしてもよい。
乾燥させて目視検査した後、ニクロムのエツチング液を
薄くした液に浸して超音波洗浄してパターン間の空気を
除去しながら、ニクロムのエツチングを同時に行うよう
にしてもよい。
以上のように金のエツチングを終え、乾燥させて金のエ
ツチング状態を検査した後、超音波洗浄により金のパタ
ーン間に存在する空気を取り除いて、ニクロムのエツチ
ングを行うのでハイブリッドＩＣの歩留りを向上させる
ことができる。
ツチング状態を検査した後、超音波洗浄により金のパタ
ーン間に存在する空気を取り除いて、ニクロムのエツチ
ングを行うのでハイブリッドＩＣの歩留りを向上させる
ことができる。
〈発明の効果〉
以上説明したようにこの発明による多層膜金属板のエツ
チング方法は、基板上に第二層金属、第一層金属が順次
蒸着、メッキされた多層膜金属板を、初めに第一層金属
のエツチング液に浸して第一層金属をエツチングし、乾
燥させてそのエツチング状態を検査した後、超音波洗浄
して第二層金属の工・ノチンダ液に浸して第二層金属を
工・ノチングするようにしたので、第二層金属も均一に
エツチングすることができ、ハイブリッドＩＣの歩留り
を向上させることができる。
チング方法は、基板上に第二層金属、第一層金属が順次
蒸着、メッキされた多層膜金属板を、初めに第一層金属
のエツチング液に浸して第一層金属をエツチングし、乾
燥させてそのエツチング状態を検査した後、超音波洗浄
して第二層金属の工・ノチンダ液に浸して第二層金属を
工・ノチングするようにしたので、第二層金属も均一に
エツチングすることができ、ハイブリッドＩＣの歩留り
を向上させることができる。
第１図はこの発明による多層膜金属板のエツチング方法
を示すフローチャート、第２図Ａはこの発明が適用され
るコイルのハイブリッドＩＣの上面図、第２図Ｂはその
断面図である。 １１ニガラス基十反、 １２：ニクロム、１３：金 特許出願人 タケダ理研工業株式会社 代理人 弁理士 打栓 保男 ｇ８１ 図 第２図Ａ 第２図Ｂ
を示すフローチャート、第２図Ａはこの発明が適用され
るコイルのハイブリッドＩＣの上面図、第２図Ｂはその
断面図である。 １１ニガラス基十反、 １２：ニクロム、１３：金 特許出願人 タケダ理研工業株式会社 代理人 弁理士 打栓 保男 ｇ８１ 図 第２図Ａ 第２図Ｂ
Claims (1)
- （１）基板上に第二層金属、第一層金属を順次蒸着、メ
ッキし、その上に該第二層金属、第一層金属をエッチン
グすべき形状にレジスト膜が塗布された多層膜金属板に
おいて、該多層膜金属板を上記第一層金属のエッチング
液に浸して第一層金属をエッチングし、乾燥させて該第
一層金属のエッチング状態を検査した後、超音波洗浄し
、次に上記多層膜金属板を上記第二層金属のエッチング
液に浸して第二層金属をエッチングするようにしたこと
を特徴とする多層膜金属板のエッチング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20590785A JPS6286181A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 多層膜金属板のエツチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20590785A JPS6286181A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 多層膜金属板のエツチング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286181A true JPS6286181A (ja) | 1987-04-20 |
| JPS6346150B2 JPS6346150B2 (ja) | 1988-09-13 |
Family
ID=16514727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20590785A Granted JPS6286181A (ja) | 1985-09-18 | 1985-09-18 | 多層膜金属板のエツチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6286181A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04368781A (ja) * | 1991-06-17 | 1992-12-21 | Yazaki Corp | 雌端子 |
-
1985
- 1985-09-18 JP JP20590785A patent/JPS6286181A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04368781A (ja) * | 1991-06-17 | 1992-12-21 | Yazaki Corp | 雌端子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6346150B2 (ja) | 1988-09-13 |
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