JPS6286719A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPS6286719A JPS6286719A JP60226464A JP22646485A JPS6286719A JP S6286719 A JPS6286719 A JP S6286719A JP 60226464 A JP60226464 A JP 60226464A JP 22646485 A JP22646485 A JP 22646485A JP S6286719 A JPS6286719 A JP S6286719A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- nozzle
- radiation
- coating
- coating device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路の製造工程で使用されるレジス
ト塗布装置に係り、特に基板に放射線感応レジストを滴
下した後高速回転することにより所望の膜厚を得るレジ
スト塗布装置の改良に関する・ 〔従来の技術〕 従来、この種のレジスト塗布装置はチャンバー内に具備
されたチャックに被塗布基板を保持し、放射線感応レジ
ストをノズルより該基板上に滴下しモーターによりこれ
を高速回転させることにより所望の塗布膜厚を得る、い
わゆるスピンナーと呼ばれる回転式レジスト塗布装置で
ある。
ト塗布装置に係り、特に基板に放射線感応レジストを滴
下した後高速回転することにより所望の膜厚を得るレジ
スト塗布装置の改良に関する・ 〔従来の技術〕 従来、この種のレジスト塗布装置はチャンバー内に具備
されたチャックに被塗布基板を保持し、放射線感応レジ
ストをノズルより該基板上に滴下しモーターによりこれ
を高速回転させることにより所望の塗布膜厚を得る、い
わゆるスピンナーと呼ばれる回転式レジスト塗布装置で
ある。
一般に、放射線感応レジストは任意波長の放射線に対し
て感光基の化学変化、架橋反応、主鎖切断反応等の反応
を起こす高分子化合物を有機溶剤で溶解したものである
。従って、放射線感応レジストは大気中にさらしておく
と、揮発性の高い有機溶剤が気化し、部分的に粘度変化
を起こしたり、高分子化合物が析出したりする性質をも
っている。
て感光基の化学変化、架橋反応、主鎖切断反応等の反応
を起こす高分子化合物を有機溶剤で溶解したものである
。従って、放射線感応レジストは大気中にさらしておく
と、揮発性の高い有機溶剤が気化し、部分的に粘度変化
を起こしたり、高分子化合物が析出したりする性質をも
っている。
一方、上述した従来の塗布装置は放射線感応レジ −ス
トを滴下せしめるノズルが大気中にさらされている為に
、ノズル先端の放射＃感応レジスト滴下部に存在する放
射線感応レジストは大気と接触する構造となっていた。
トを滴下せしめるノズルが大気中にさらされている為に
、ノズル先端の放射＃感応レジスト滴下部に存在する放
射線感応レジストは大気と接触する構造となっていた。
この為長時間レジスト滴下がなされず大気中に放置され
ると、ノズル中と大気接触部分とで放射線感応レジスト
の粘度が異なったシ、一部乾燥した高分子成分がノズル
先端部に析出して、これが次の塗布時に基板上の塗布膜
厚が部分的に異なる塗布むらの原因となっていた。
ると、ノズル中と大気接触部分とで放射線感応レジスト
の粘度が異なったシ、一部乾燥した高分子成分がノズル
先端部に析出して、これが次の塗布時に基板上の塗布膜
厚が部分的に異なる塗布むらの原因となっていた。
この塗布むらは半導体集積回路のパターン形成において
精度を悪化させる原因となっていた。
精度を悪化させる原因となっていた。
本発明は前記問題点を解消し、塗布むらを防止するレジ
スト塗布装置を提供するものである。
スト塗布装置を提供するものである。
本発明は基板に放射線感応レジストをノズルより滴下し
塗布するレジスト塗布装置において、前記ノズルの先端
にレジスト乾燥防止用の有機溶剤を供給するノズルを備
えたことを特徴とするレジスト塗布装置である。
塗布するレジスト塗布装置において、前記ノズルの先端
にレジスト乾燥防止用の有機溶剤を供給するノズルを備
えたことを特徴とするレジスト塗布装置である。
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、チャンバー１内には真空チャック２が
回転可能に設置され、真空チャック２の中心軸上方位置
にレジスト供給ノズル４が下向きに設置されている。こ
れらの構成は従来と同じである。
回転可能に設置され、真空チャック２の中心軸上方位置
にレジスト供給ノズル４が下向きに設置されている。こ
れらの構成は従来と同じである。
本発明は第１，２図に示すようにノズル４の外周に有機
溶剤供給ノズル５を同軸上に配置し、かつノズル５をレ
ジスト供給ノズル４よす下方に延在し、ノズル５により
ノズル４の先端部分を囲続して２重管構造としたもので
ある。ノズル４は放射線感応レジスト用タンク９に、ま
たノズル５は有機溶剤用タンク８にそれぞれ接続する。
溶剤供給ノズル５を同軸上に配置し、かつノズル５をレ
ジスト供給ノズル４よす下方に延在し、ノズル５により
ノズル４の先端部分を囲続して２重管構造としたもので
ある。ノズル４は放射線感応レジスト用タンク９に、ま
たノズル５は有機溶剤用タンク８にそれぞれ接続する。
実施例において、レジスト塗布装置のチャンバー１内に
設置された真空チャック２に被塗布基板３がおかれる。
設置された真空チャック２に被塗布基板３がおかれる。
次いで、該基板上にノズル４より放射線感応レジストが
適量滴下される。真空チャックはモーターにより任意の
回転数で任意時間回転し、基板上に所望の膜厚を有する
レジスト塗布膜が形成される。塗布の完了した基板３を
チャンバーより取り出すことにより一連の塗布動作が完
了する。
適量滴下される。真空チャックはモーターにより任意の
回転数で任意時間回転し、基板上に所望の膜厚を有する
レジスト塗布膜が形成される。塗布の完了した基板３を
チャンバーより取り出すことにより一連の塗布動作が完
了する。
通常、上記動作を自動又は手動により繰り返し行ない、
所望する枚数の放射線感応レジスト塗布基板が作成され
る。必要枚数の塗布基板が得られると、次の塗布作業ま
である程度の時間、塗布装置は放置されることになる。
所望する枚数の放射線感応レジスト塗布基板が作成され
る。必要枚数の塗布基板が得られると、次の塗布作業ま
である程度の時間、塗布装置は放置されることになる。
この場合に本発明は最後のレジスト滴下終了後、レジス
ト供給ノズル４の先端部分を覆う有機溶剤供給ノズル５
にて放射線感応レジストの組成物である高分子を溶解で
きる有機溶剤、好ましくは放射線感応レジストの組成物
である有機溶剤を第２図に示す如くノズル４の先端に供
給し、その先端を大気と遮断する様に満たす。
ト供給ノズル４の先端部分を覆う有機溶剤供給ノズル５
にて放射線感応レジストの組成物である高分子を溶解で
きる有機溶剤、好ましくは放射線感応レジストの組成物
である有機溶剤を第２図に示す如くノズル４の先端に供
給し、その先端を大気と遮断する様に満たす。
再び、塗布作業を行う時は有機溶剤供給ノズル５に満た
された有機溶剤７をＮ２ガス供給ラインより供給される
Ｎ２ガスで除去した後、上述した手順で塗布がなされる
。本発明による塗布装置を用いると、例えば数分間大気
中にさらされただけで塗布むらを発生させていたポジ型
の電子線感応レジストも、作業間隔が数日間あいた場合
でも塗布むらの発生はなく、均一な塗布膜厚を得ること
ができた。
された有機溶剤７をＮ２ガス供給ラインより供給される
Ｎ２ガスで除去した後、上述した手順で塗布がなされる
。本発明による塗布装置を用いると、例えば数分間大気
中にさらされただけで塗布むらを発生させていたポジ型
の電子線感応レジストも、作業間隔が数日間あいた場合
でも塗布むらの発生はなく、均一な塗布膜厚を得ること
ができた。
以上説明したように本発明は放射線感応レジストを滴下
するノズルの先端部分を二重管構造にし、外管を有機溶
剤で満たすことにより、該レジストの乾燥に起因する塗
布むらの発生を防止できる効果がある。 ′
するノズルの先端部分を二重管構造にし、外管を有機溶
剤で満たすことにより、該レジストの乾燥に起因する塗
布むらの発生を防止できる効果がある。 ′
第１図は本発明に係るレジスト塗布装置の一実施例を示
す概略図、第２図は本発明の配管の一実施例を示す概略
図である。 １・・・チャンバー ２・・・真空チャック３・
・・基板 ４・・・レジスト供給ノズル５
・・・有機溶剤供給ノズル ６・・・放射線感応レ
ジスト７・・・有機溶剤 ８・・・有機溶剤用
タンク９・・・放射線感応レジスト用タンク 特許出願人 日本電気株式会社 第１図 第２図
す概略図、第２図は本発明の配管の一実施例を示す概略
図である。 １・・・チャンバー ２・・・真空チャック３・
・・基板 ４・・・レジスト供給ノズル５
・・・有機溶剤供給ノズル ６・・・放射線感応レ
ジスト７・・・有機溶剤 ８・・・有機溶剤用
タンク９・・・放射線感応レジスト用タンク 特許出願人 日本電気株式会社 第１図 第２図
Claims (1)
- （１）基板に放射線感応レジストをノズルより滴下し塗
布するレジスト塗布装置において、前記ノズルの先端に
レジスト乾燥防止用の有機溶剤を供給するノズルを備え
たことを特徴とするレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60226464A JPS6286719A (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60226464A JPS6286719A (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286719A true JPS6286719A (ja) | 1987-04-21 |
Family
ID=16845506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60226464A Pending JPS6286719A (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6286719A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04321216A (ja) * | 1991-01-16 | 1992-11-11 | Nec Yamagata Ltd | スピンコータ |
| US5942035A (en) * | 1993-03-25 | 1999-08-24 | Tokyo Electron Limited | Solvent and resist spin coating apparatus |
| KR100611060B1 (ko) | 2004-12-07 | 2006-08-09 | 삼성전자주식회사 | 기판 상으로 용액을 공급하기 위한 장치 |
| JP2006339209A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Sharp Corp | レジスト除去装置及び方法 |
| JP2007301444A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | V Technology Co Ltd | 修正材塗布装置 |
-
1985
- 1985-10-11 JP JP60226464A patent/JPS6286719A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04321216A (ja) * | 1991-01-16 | 1992-11-11 | Nec Yamagata Ltd | スピンコータ |
| US5942035A (en) * | 1993-03-25 | 1999-08-24 | Tokyo Electron Limited | Solvent and resist spin coating apparatus |
| US6063190A (en) * | 1993-03-25 | 2000-05-16 | Tokyo Electron Limited | Method of forming coating film and apparatus therefor |
| KR100611060B1 (ko) | 2004-12-07 | 2006-08-09 | 삼성전자주식회사 | 기판 상으로 용액을 공급하기 위한 장치 |
| JP2006339209A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Sharp Corp | レジスト除去装置及び方法 |
| JP2007301444A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-11-22 | V Technology Co Ltd | 修正材塗布装置 |
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