JPS6286736A - ボンデイング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕。

この発明ｉ、工（ｊ、その他生導体を金夙刺腺で接合、
結線を行うボンディング方法に関するものである。

〔従来の技術〕

＄Ｂ図Ｔｒｉ、ワイヤボンディング時のルーピング動作
を細かく分解したものである。図において。

（１）クエＣ４−ｑプ、　（２）はリードフレーム、　
（３）Ｈシャピラ！Ｊ　、　（４）セ金ＰＡ細線、（５
）に金属細線（４）を出題ぜしめて作られた金属ポー＆
、（６）Ｈ金属細＃Ｉ（４）との間に高電圧を誘起し、
枚重させて金属ポールを作る為のトーチ％！極、（７）
は金属細線（４）を（２さみ込むクランパーである。

次に動作について説明する。第３図四において。

キャピラリ（３）の先端には、金属ボーア’　（５）が
作られている事を前提として以下説明する。まず、キャ
ピラリ（３）ハ下降し、＠（２）の如くＩＣ＋ツブ（１
）上に着地する。この時１図には示されでいないが、超
音波振＃ｊＪ装置によりキャピラリ（３）は水平方向に
加振され、ヒーターに工９加熱された工Ｃチップ（１）
と金属ポーＡ／　（５）は接合される。次に（Ｑ）図の
ように。

キャピラリ（３）は上昇し、任怠の高さまで上昇した所
で、働図のようにリードフレーム（２）の方に水平方向
に移動する。次に（ｅ）図のごとく、再びギヤビプリ（
３）は下降を始め、（ト）図のように、リードフレーム
（２）上に１地する。ここでも、工ＣチーＩデ（１）ト
同様に、超音波振動が加えられ、リードフレーム（２）
と金１寓細線（４）　ｔ−ｊ接合されろ。次に（ののよ
うに。

キャピラリ（３）が任意の高さまで上昇した所で、クラ
ツパ（７）が金属軸＠（４）をクリンプし、キャピラリ
（３）とクラツパ（７）が同時に上昇することで金ａｆ
ｌｉ線（４）は、引きちぎられ、その後、（５）肉のよ
うに、トーチ電極（６ンが振り込んできて、スパークを
行うことにより、α）図のように、キャビ岬り（３）先
端に。

金属ポール（５）を作ることができろ。

以上でボンディングの１劾作が終了する。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のようζＣ従来のボンディング方法では、良好なワ
イヤループを得ろために第２図れ）で示すように、工Ｃ
チップ（］）に金金納細線４）が接合でれた後。

やや余分に金属細線（４）を出す必要がある。そしてこ
の余分に出され六合属＃１線（４）は第２図（至）で示
すごとくキャピラリ（３）を通して再び上方に戻さなけ
れば、７らない為に、ボンディング回数が増えてキャビ
プリ内壁に金属粒子やスパーク時の煤が付着する。この
ため金属細線（４）がキャピラリ（３）内を流通するの
に摩擦が大きくなり、戻りが悪くなり。

よって第２図（０）で示すごとく金属細線（４）の出過
ぎによるループ不良になると匹っだ問題点があった。

この発明は、上記のような問題点を解消する為になされ
たもので、余分に出た金属細線を安定にキャピラリ上に
引き戻し、良好なボンディングループを得ることを目的
としている。

〔問題点を解決するたｄ）の手段〕

この発明に係るボンディング方法は、金属細線の一端部
がＩＣ４−７プに接合でれた後、ギヤピラリに工ってこ
の金属細組が保持さねかつキャピラリが、このキャピラ
リ内を金属ｉ線を流通させながら上昇し後、キャピラリ
がリードフレームの方向へ千行棧蝙し後、ギヤピラリが
徐々に下降１−るとともにキャピラリが振（てれ後、ギ
ヤピラリによって金属ｆｌｆｔｌ線がリードフレームの
所定接合部位置に接合されるものである。

〔作　用〕

この発明においては、ワイヤルーピング途中でキャピラ
リが振動するので、キャピラリ内壁と金属細線との摩擦
を軽減し、金属細線がキャピラリ上方へ戻りやすくする
。

〔発明の冥施例〕

以下、この発明の一賽施例を図について説明する。第１
図において（１）〜（７）汀上記従来のものと全く同一
のものであり、（８）はキャピラリに対し、［多に示さ
れていない超音波振動装置により加曖された超音波振動
、（９）は、金に、Ｍ線（４）を上方にテンシランを加
えるバックテンション装費　Ｑ（％づ金、３細Ｍ（４）
に加わるバックテンションでアル。

ボンディング動作に、従来技術の評明で使用した第８図
の（４）寸では従来技術と同様である。酊１図中軽）が
第３図中（山に相当する。第１図れ）汀、工Ｃチップ（
１）に金属ポーＡ／　（５）を接合した。移、ヤ・ヤビ
ラリ（３）が上昇して、金ｆ１ｇ’ＡＰ線（４）に懇い
影響を与えないように、／Ｌ／−ピングに使用する分よ
り余分に合属ＭＪ線（４）をキャビ’？　リ（３）下に
出して水平方向に移動する。次に（ｂ）−のごとく再び
キャピラリ（３）す徐々に下降を行うと同時に、超音波
振動装置（図示せず）によってキャピラリ（３）に超音
波振動が加振される。このキャピラリ（３）に超音波振
動が加振されることにより、使用時間が長くなって、ス
パークの煤などで内壁がよごれて金属Ｍ線（４）との摩
擦が増えたキャピラリ（３）でも、余分に引き出された
金属＃ｍ（４）セ、キャピラリ（３）を通ってパ・フク
テンシ璽ン装置（９）によりバックテンション００が作
用し上方にスムーズに引き戻さハる。この超音波振動装
置（図示せず）によって超音波振動（８）がキャピラリ
（３）に加振され、良好なル−プのボンディングを行う
ために、キャピラリ（３）に対して与える超音波のタイ
ミングとパワー、そして印加時間は。

ワイヤの長さ、キャピラリ（３）の上昇高さに応じてコ
ンピュータで制御されて、超音波振動が印加される。そ
して、キャビ゛う！ＪＣ３）ｒｃ上下降行い、（Ｃ）図
のように、リードフレーム（２）上に溜池する。この時
、超音波振動装＠（図示せず）によりギヤビラ！Ｊ　（
３）　ｆｌ水平方向に加振され、リードフレーム（２）
と金属細線（４）が接合される。そして、これ以降の動
作については、第３図り図以降の動作が行われてボンデ
ィングの１動作が終了する。

なお、上記実施例でに、キャピラリ（３）に与えるｉ劾
は、超皆波振０の装置から加えられる超音波振動である
場合について説明したが、池の加擾器によってキャピラ
リに振動を加えるものであってもよく、上記夾施例と同
様の効果を奏する。

［発明の効果〕 この発明は以上説明したとおり、金属細線の一端部が工
Ｃチップに接合された後、キャピラリによってこの金属
細線が保持され、かつキャピラリがこのキャピラリ内を
金属細線を流通さ一＋！″ｒＪがら上昇し後、キャピラ
リがリードフレームの方向へ平行移動し後、キャピラリ
が徐々に下降するとともにキャピラリが摂動し後、キャ
ピラリによって金属細線がリードフレームの所定接合部
位置に接合されるボンディング方法としたので金属細線
の戻りが良くなり、ループの出すぎといった異常ループ
を減少することが可能とｙ７り、良好な形状のループの
ボンディングを行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示すボンディング方法の
動作図、第２図は従来のボンディング方法の問題、（を
説明ずろ動作図、第３図に従来のボンディング方法の動
作図である。 図において、（１１げ工Ｃ＋ヮプ、（２１ｔ！リードフ
レーム、（３）はギヤビラ！Ｊ、（４）は金属細線、（
５）は金属ポール、（８）に超音波振動である。 なお、各図中同一符号は同一またげ相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＩＣチップとリードフレームとを金属細線によつて接合
   配線するボンディング方法において、金属細線の一端部
   がＩＣチップに接合された後、キャピラリによってこの
   金属細線が保持され、かつキャピラリがこのキャピラリ
   内を金属細線を流通させながら上昇し後、キャピラリが
   リードフレームの方向へ平行移動し後、キャピラリが徐
   々に下降するとともにキャピラリが振動し後、キャピラ
   リによって金属細線が上記リードフレームの所定接合部
   位置に接合されてなることを特徴とするボンディング方
   法。