JPS6286737A - フエイスダウンボンデイング用基板 - Google Patents

フエイスダウンボンデイング用基板

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Publication number
JPS6286737A
JPS6286737A JP60227377A JP22737785A JPS6286737A JP S6286737 A JPS6286737 A JP S6286737A JP 60227377 A JP60227377 A JP 60227377A JP 22737785 A JP22737785 A JP 22737785A JP S6286737 A JPS6286737 A JP S6286737A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
down bonding
face down
mold filling
filling holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60227377A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoyuki Shibata
柴田　清幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP60227377A priority Critical patent/JPS6286737A/ja
Publication of JPS6286737A publication Critical patent/JPS6286737A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/012—Manufacture or treatment of bump connectors, dummy bumps or thermal bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフェイスダウンボンディング用基板の形状に関
する。
〔発明の概要〕
本発明はフェイスダウンボンディング用基板において、
モールド元慎用の穴を複数あけることにより、基板のパ
ターン配置の自由１３１１したものである。
〔従来技術〕
従来のフェイスダウンボッディング用基板は、第５図の
様にモールド充填用の穴が一ケ所であった。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし、前
述の従来技術ではモールド充填用の穴をＩＣ中央部に設
けなければならない為、基板のパターン配置が限られて
しまうという問題点を有する。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは基板のパターン配置の自由変を増
すことにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のフェイスダウンボンディング用基板は、モール
ド充填用の穴を複数あけたことを特徴とする。
〔実施例〕
第１図は本発明の実施例における平面図であって、モー
ルド充填用の穴を２ケ所あけることによシ、中央部分に
パターンを配置することが可能となる。
〔発明の効果〕
以上述べたように発明によればモールド充填用の穴を複
数あけることにより、基板のパターン配置の自由１１Ｅ
壇すという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
訊１図は２Ｉ−発明の一実施例を示す平面図。 第２図は本発明の一実施例を示すＶｆｒ面図。 第５図は従来のフェイスダウンボンディング用基板の平
面図。 第４図は従来のフェイスダウンボンディング用基板の断
面図。 １・・・基板 ２・・・パターン ５・・・モールド充填穴 ４　・・・　Ｉ　Ｃ 以　　　上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. モールド剤充填用の穴が複数あいていることを特徴とす
    るフェイスダウンボンディング用基板。
JP60227377A 1985-10-11 1985-10-11 フエイスダウンボンデイング用基板 Pending JPS6286737A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0645806A4 (en) * 1993-04-08 1995-10-11 Seiko Epson Corp SEMICONDUCTOR DEVICE.
WO1998018162A1 (fr) * 1996-10-17 1998-04-30 Seiko Epson Corporation Bande porteuse de film et dispositif a semi-conducteur, leur procede de fabrication et plaquette de circuit

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