JPS6286747A - 高密度実装部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はセラミック基板を使用したハイブリッドＩＣ，
ａ−Ｃ複合部品などの高密度実装部品Ｅこ関する。

〔発明の背景〕

セラミック基板を使用した高密度実装部品は、搭載部品
の耐湿性を向上させるためＦこ、フェノール系樹脂をコ
ーティングした後、ワックスを含浸させて搭載部品を保
護している。

しかし、ワックス含浸樹脂でコーティングされた高密度
実装部品は、磁気バブルメモリボード製造工程での半田
付は時の熱でワックスが溶出し、部品の耐湿性が低下す
る。また半田付は後、フラックス及び早出ボール除去の
ため、洗浄液（）Ｖオン’ｒＢｓ）＋こより全面洗浄す
ると、前記のように半田付は時の熱番こよって溶出した
ワックスにフレオンが接触し、セラミックス基板のラン
ド部及びワックス含浸樹脂に不透明物が生成し、外観不
良となる。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、信頼性及び商品価値の高い高密度実装
部品を提供することにある。

〔発明の概要〕

ワックス含浸樹脂の表面に更Ｅこワックス溶出防止用樹
脂をコーティングしてなる。これｌこより、半田付け、
洗浄を行なった場合、ワックス溶出及び不透明変色が防
止される。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を図１こより説明する。

セラミック基板１の両面にはＡｇ−Ｐｄ導体２が形成さ
れ、この導体２上ｆこは、一方の面ｌこチップ積層セラ
ミックコンデンサ３が半田４で接続され、他方の面ｌこ
印刷抵抗体５が設けられ、この印刷抵抗体５は保護ガラ
ス６で覆われている。またセラミック基板１の端部には
偏平リード７が半田８で接続されている。そして、偏平
リード７の一部を残して全体がワックス含浸樹脂９でコ
ーティングされ、セラミック基板１への搭載部品が保護
されている。前記ワックス含浸樹脂９の表面ｌこは、更
につＶタン、エポキシ、シリコン等よりなるワックス溶
出防止用樹脂１０がコーティングされている。

このようｌこ、ワックス含浸樹脂９の表面にはワックス
溶出防止用樹脂１０がコーティングされているので、磁
気バブルメモリ装置への半田付は工程５こおいて、ワッ
クスが溶出して耐湿性が低下するのが防止される。また
洗浄によって不透明変色が生ずるのが防止される。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなようｌこ、本発明によれば、耐
湿性及び外観品質が向上し、製品としての信頼性及び商
品価値が向上する。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の一実施例を示す断面図である。 １・・・セラミック基板、　　　３・・・チップ積層セ
ラミックコンデンサ、　　　訃・・印刷抵抗体、７・・
・偏平リード、　　　９・・・ワックス含浸樹脂、１０
・・・ワックス溶出防止用樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　セラミック基板に搭載された部品を保護するために、
   ワックス含浸樹脂をコーテイングしてなる高密度実装部
   品において、前記ワックス含浸樹脂の表面にワックス溶
   出防止用樹脂をコーテイングしたことを特徴とする高密
   度実装部品。