JPS6020596A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents
混成集積回路の製造方法Info
- Publication number
- JPS6020596A JPS6020596A JP12912683A JP12912683A JPS6020596A JP S6020596 A JPS6020596 A JP S6020596A JP 12912683 A JP12912683 A JP 12912683A JP 12912683 A JP12912683 A JP 12912683A JP S6020596 A JPS6020596 A JP S6020596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- resin
- coating
- producing hybrid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 6
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はデュアルインライン型混成集積回路の製造方法
に関するものである。
に関するものである。
一般にデュアルインフィン型の混成集積回路の多くはケ
ースに収納され、外被したものや、トランスファー、セ
ラミック外装などで外被されている。
ースに収納され、外被したものや、トランスファー、セ
ラミック外装などで外被されている。
しかし、これらの方法はいずれも一般電子部品の樹脂デ
ィッピング法による外装に比較して工数が多く、また材
料費用が商いものとなっていたためコストダウ２２図る
べく腎力しているか、充分な効果を奏することができな
かった。
ィッピング法による外装に比較して工数が多く、また材
料費用が商いものとなっていたためコストダウ２２図る
べく腎力しているか、充分な効果を奏することができな
かった。
したがって、一般電子部品の外装方法である樹脂ディッ
プ法により外装すると、夷１図に示すように塗料の表面
張力などにより平面基板１の両端に装着された引出リー
ド線２−トに不要な塗料Ｈが塗装３され、混成集積回路
をプリント基板に組込んで半田付けしたとき、塗料３の
上から半田付けされるため半田付は不良となる欠点があ
った。またこのようにリード線２上の塗料Ｈを少なくし
て塗装すると第２図のように基板１の全体が樹脂で覆わ
れなく基板１の一部が露出し均一な樹脂塗装ができず、
したがって修正などによυ均一な外観を構成しようとす
ると多大な工数を有する。一方基板露出の状態ではヒー
トサイクル試験で樹脂の応力が基板に均一にかからず破
壊に到らしめる。
プ法により外装すると、夷１図に示すように塗料の表面
張力などにより平面基板１の両端に装着された引出リー
ド線２−トに不要な塗料Ｈが塗装３され、混成集積回路
をプリント基板に組込んで半田付けしたとき、塗料３の
上から半田付けされるため半田付は不良となる欠点があ
った。またこのようにリード線２上の塗料Ｈを少なくし
て塗装すると第２図のように基板１の全体が樹脂で覆わ
れなく基板１の一部が露出し均一な樹脂塗装ができず、
したがって修正などによυ均一な外観を構成しようとす
ると多大な工数を有する。一方基板露出の状態ではヒー
トサイクル試験で樹脂の応力が基板に均一にかからず破
壊に到らしめる。
また耐湿性においても問題のあるものであった。
本発明は上述の欠点を除去するもので、デュアルインフ
ィン型混成集積回路基板にあらかじめ部品などが載置さ
れた該基板の両端に倒立するリード線間の基板面に粉体
樹脂を塗布し、その後他面に同一塗料を塗布してなる完
全基板被覆を行なってなる混成集積回路の製造方法を提
供するものである。
ィン型混成集積回路基板にあらかじめ部品などが載置さ
れた該基板の両端に倒立するリード線間の基板面に粉体
樹脂を塗布し、その後他面に同一塗料を塗布してなる完
全基板被覆を行なってなる混成集積回路の製造方法を提
供するものである。
以下、第３図に示す実施例により詳述する。
第３図は本発明の一実施例の混成集積回路の断面図で、
１１は基板、１２はリード線、１３は１次塗装樹脂、１
４は２次塗装樹脂を示し、アｌレミナ、ホーローなどの
基板ＩＩの表面に電極パターンを配し、該パターン上に
ＩＣ、コンデンサ、抵抗１５などを、またリード線１２
を配して構成された混成集積回路素子のリード引出し側
のへ版面に粉体樹脂１３を塗布する１次塗装を行い、そ
の後他面と基板全体をガう粉体樹脂内で２次塗装を行い
熱硬化してなる混成集積回路の製造方法である。
１１は基板、１２はリード線、１３は１次塗装樹脂、１
４は２次塗装樹脂を示し、アｌレミナ、ホーローなどの
基板ＩＩの表面に電極パターンを配し、該パターン上に
ＩＣ、コンデンサ、抵抗１５などを、またリード線１２
を配して構成された混成集積回路素子のリード引出し側
のへ版面に粉体樹脂１３を塗布する１次塗装を行い、そ
の後他面と基板全体をガう粉体樹脂内で２次塗装を行い
熱硬化してなる混成集積回路の製造方法である。
なお、上述の実施例において、粉体樹脂１３．１４の硬
化は熱硬化性としたが、光硬化性樹脂であってもよい。
化は熱硬化性としたが、光硬化性樹脂であってもよい。
以上のように本発明は、粉体樹脂で第１次塗装し、さら
に第２次塗装して外缶しているのて、液状樹脂のように
流れ落ちず、樹脂被覆量および厚みがコントロールしゃ
すく均−七なり、耐ヒートサイクル性、耐水性に優れ工
業上有益なものである。
に第２次塗装して外缶しているのて、液状樹脂のように
流れ落ちず、樹脂被覆量および厚みがコントロールしゃ
すく均−七なり、耐ヒートサイクル性、耐水性に優れ工
業上有益なものである。
第１図および第２図は従来の混成集積回路の断面図、第
３図は本発明の一実施例の混成集積回路の断面図である
。 １１：基 板 １２： リード線 １３：１次塗装樹脂 １４：２次塗装樹脂 特許出願人 日本コンデンサ工業株式会社
３図は本発明の一実施例の混成集積回路の断面図である
。 １１：基 板 １２： リード線 １３：１次塗装樹脂 １４：２次塗装樹脂 特許出願人 日本コンデンサ工業株式会社
Claims (1)
- デュアルインライン型混成集積回路の粉体樹脂外装方法
において、該混成８ｉ！！積回路の基板の一方の而に粉
体樹脂を１次塗装し、次いで他面を同一材料で２次塗装
し硬化させてなる混成集積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12912683A JPS6020596A (ja) | 1983-07-14 | 1983-07-14 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12912683A JPS6020596A (ja) | 1983-07-14 | 1983-07-14 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6020596A true JPS6020596A (ja) | 1985-02-01 |
Family
ID=15001728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12912683A Pending JPS6020596A (ja) | 1983-07-14 | 1983-07-14 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020596A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62180692U (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-16 | ||
| JPS6373596U (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-17 | ||
| JPH02207559A (ja) * | 1989-02-07 | 1990-08-17 | Fujitsu Ltd | 二列並行多端子型混成集積回路装置 |
| JP2017115039A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 株式会社フロロテクノロジー | プリント配線板用保護コーティング剤 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5438559A (en) * | 1977-09-02 | 1979-03-23 | Hitachi Ltd | Method of protecting outside of hybrid integrated circuit |
| JPS5756990A (en) * | 1980-09-22 | 1982-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of mounting electronic part |
-
1983
- 1983-07-14 JP JP12912683A patent/JPS6020596A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5438559A (en) * | 1977-09-02 | 1979-03-23 | Hitachi Ltd | Method of protecting outside of hybrid integrated circuit |
| JPS5756990A (en) * | 1980-09-22 | 1982-04-05 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of mounting electronic part |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62180692U (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-16 | ||
| JPS6373596U (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-17 | ||
| JPH02207559A (ja) * | 1989-02-07 | 1990-08-17 | Fujitsu Ltd | 二列並行多端子型混成集積回路装置 |
| JP2017115039A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 株式会社フロロテクノロジー | プリント配線板用保護コーティング剤 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1244055A2 (en) | Portable electronic medium and manufacturing method thereof | |
| US4528748A (en) | Method for fabricating a printed circuit board of desired shape | |
| US6673690B2 (en) | Method of mounting a passive component over an integrated circuit package substrate | |
| JPS6020596A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| WO1987004008A1 (en) | Lead finishing for a surface mount package | |
| JPH0536299Y2 (ja) | ||
| JPS629756Y2 (ja) | ||
| JPS62130595A (ja) | 電気回路装置の製造方法 | |
| JPS6288398A (ja) | フラツトパツケ−ジ形部品の半田付け方法 | |
| JPH0536300Y2 (ja) | ||
| JPH0445273Y2 (ja) | ||
| JPH0442550A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPS5957495A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS609147A (ja) | 混合集積回路 | |
| JPS629757Y2 (ja) | ||
| JPS6332248B2 (ja) | ||
| JPH05235191A (ja) | 樹脂封止型半導体装置とその実装方法 | |
| JPS6339969Y2 (ja) | ||
| JPH0514548Y2 (ja) | ||
| US20020001878A1 (en) | A method for encapsulating with a fixing member to secure an electronic device | |
| JPS5879741A (ja) | 集積回路装置の接続方法 | |
| JPS60211891A (ja) | 両面印刷配線板の組立方法 | |
| JPS6387794A (ja) | 回路基板のリフロ−半田付用当て具及び半田付方法 | |
| JPS59231801A (ja) | 電子部品 | |
| JPS6286747A (ja) | 高密度実装部品 |