JPS6286811A - コンデンサの封口板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明はケミカルコンデンサのようなコンデンサの容器
の開口を封止する封口板及びそのｎ口板を製造する方法
に関するものである。

［背景技術〕 従来のコンデンサの封口板Ａ′は第６図（ａ）（ｂ）に
示すように７エノール樹脂にて形成した基板１′とゴム
にて形成した弾性板２′と１こより主体が形成され、基
板１′の片面に弾性板２′を重ねると共に基板１′の位
置決め突起ａと位置決め孔すとを合致させ、端子Ｃを介
してリベツ）ｄを弾性板２′　と基板１′　とに挿通し
、リベツ）ｄの先端にワッシャｅをかしめて組み立てて
いた。この封口板Ａ′はコンデンサの容器ｒの端面を封
止するものであって、乾電池の十極側の端面のように容
器の端部をかしめて気密的に取り付けるため及び端子Ｃ
を気密的に取り付けるため弾性板２′を要する。

ところがかかる従来例の封口板Ａ′にあっては、基板１
′に位置決めして弾性＠２′を当接し、リベフ）ｄと端
子Ｃとワッシャｅにより締め付けて一体化しなければな
らなく、組み立てが複雑で工数を聚するという欠点があ
ると共に部品点数も多くなるという欠点があった。

〔発明の目的］ 本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところは簡単に製造でｂると共に部品、
α数も少なくできるコンデンサの封目板とその製造方法
を提供するにある。

［発明の開示１ 本発明は硬質樹脂にて形成せる基板の片面側にを埋設し
て一体化することにより従来例の欠点を解決したもので
ある。つまり基板にパツキンを一体に形成することによ
り在米のように組み立ての手間を要しないと共に締結す
る部品も要せず部品点数を少なくできるようになったも
のである。

以下本発明を実施例により詳述する。

コンデンサのｎ口板ＡはＰＩＳ１図、第２図（ａ）（ｂ
）（ｅ）に示すようにフェノール樹脂のような硬質樹脂
にて形成せる円盤状の基板１の中央部に端子孔３を穿孔
し、基＠１の片面に設けた充填凹所４１ごゴムのような
弾性樹脂のパー／キン２を埋設して一体化して形成され
ている０本実施例の場合基板１の片面に設けた充填凹所
４は基板１の周縁に沿う円環状の凹所４ａと端子孔３の
回りを囲む１１Ｍ状の凹所４ｂとにより構成され、充填
凹所４全体に弾性樹脂のパツキン２を充填しである。

この封口板Ａは次のようにして製造される。−大成形金
型Ｂは第３図（ａ）に示すように上金型５と下金型６と
により構成され、下金型６のキャビティ７に端子孔成形
ビン８を突設してあり、上金型５に充填凹所成形突部１
５を設けてあり、充填四所成形突９１５の周縁に微小凸
起成形四部１３を周設しである。この−大成形金型Ｂの
上金型５と下金型６とを合致させ、キャビティ７内に７
エノール樹脂のような硬質樹脂を射出して基板１を成形
する。基板１を成形した後上金型５を離して型開きし、
基板１を取り出す、このように成形された基板１の片面
には充填凹所４が形成され、充填凹所４の周縁に微小凸
起成形凹部１３にて微小凸起１４が形成される。二次成
形金型Ｃは第３図（ｂ）（ｅ）に示すように上金型９と
下金型１０とにより構成され、下金型１０に設けたキャ
ビティ２０に端子孔成形ビン１２を突設しである。この
二次成形金型Ｃの下金型１０のキャビティ２０に基板１
が挿入される。このとき＃Ｓ４図（、）に示すように下
金型１０の上面より微小凸起１４の上部が僅かに突出し
ている。下金型１０に基板１をセットした状態で上金型
９が型締めされ、ＰＩＳ３図（ｃ）に示すように上金型
９の下面が微小凸起１４に当接され、この状態でゴムの
ような弾性樹脂が充填凹所４に充填されて＄４図（ｂ）
に示すようにパツキン２が成形される。このとき微小凸
起１４に上金型９の下面の金型面が当接されているので
パツキン２の周縁がばっとしてはみ出したりしない、パ
ツキン２が成形された後二次成形金型Ｃの上金型９が上
方に型開きされて成形された封口板Ａが取り出される。

上記実施例では一次成形金型Ｂの下金型６と二次成形金
型Ｃの下金型１０を別にしたが兼用してもよい。

このように形成された封口板Ａはコンデンサの容器の封
止に用いられる。つまり容器の端部の開口に封口板Ａが
配置され、周縁の円環状のパツキン２が容器の開口縁に
弾接されると共に容器内の本体より突設した端子体が端
子孔３に挿通され、容器に封口板Ａが固定される。

また第５図（ａ）（ｂ）（ｃ）は封口板Ａの他の実施例
である１本実施例の場合基板１のパツキン２を埋設する
側の面に位置決め脚１６を複数個突設してあり、基板１
のパツキン２の反対の面に一対の端子孔３間を仕切るセ
パレータ１７を突設してあり、この面の周縁に段部１８
を周設しである。このように位置決め脚１６を有ｒると
コンデンサの容器に装着するとき位置決めされて装着し
やすい、またセパレータ１７があると電気的に絶縁され
る。

なお本発明ではコンデンサの封口板について述べたが、
本発明の製造方法は二種類のり（脂で成形する部品の製
造に広く利用できる。

［発明の効果］ 本発明は叙述のように硬質樹脂にて形成せる基板の片面
側に設けた充填凹所に弾性樹脂のパフキンを埋設して一
体化しているので、在米のように別体の基板と弾性板と
を重ね合わせて締結するもののように組み立てる必要が
なくて簡単に製造できると共に従来のように締結する部
品を要せず部品点数を少なくできるものである。また本
発明の併合発明は一次成形金型にて硬質樹脂の基板を成
形して基板の片面に凹設した充填凹所の周縁に微小凸起
を形成し、二次成形金型に上記基板をセットすると共に
二次成形金型の金型面を上記微小凸起に当接した状態で
基板の充填凹所に弾性樹脂のパツキンを埋入成形するの
で、基板の充填凹所の周縁の微小凸起の存在にて弾性樹
脂のパツキンを成形するときパツキンの一部がばっとし
てはみ出さなく、ばつのない外観のよい製品を得ること
ができるものであり、しからばりがで終ないのでぼり取
りを要しないと共に安くでき、さらにぼり取りのための
後仕上げによる傷が付いたりする虞れのないものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明コンデンサの封口板の一実施例の平面図
、第２図（ａ）は第１図のｘ−Ｘ線断面図、第２図（ｂ
）は第１図のＹ−Ｙｆｉ断面図、第２［（ｅ）は第１図
の２−２線断面図、第３図（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の
製造方法を示す断面図、第４図（ＩＩ）は第３図（ｂ）
の要部拡大断面図、第４図（ｂ）は第３図（ｃ）の要部
拡大断面図、第５図（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の封目板
の他の実施例の平面図、正面図及び底面図、１６図（ａ
）は従来例の分解斜視図、第６図（ｂ）は第６図（、）
の組み立て状態の斜視図であって、１は基板、２はパツ
キン、４は充填凹所、１４は微小凸起、Ａは封目板、Ｂ
は一次成形金型、Ｃは二次成形金型である。 代理人　弁理士　石　１）艮　七 第６図 （Ｇ） １）０図面中温３図（ａ）（ｂ）（ｅ）及び第４図（、
）（ｂ）を手続補正書（自発） 昭和６１年１月３１日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ［１］硬質樹脂にて形成せる基板の片面側に設けた充填
   凹所に弾性樹脂のパッキンを埋設して一体化して成るこ
   とを特徴とするコンデンサの封口板。 ［２］一次成形金型にて硬質樹脂の基板を成形して基板
   の片面に凹設した充填凹所の周縁に微小凸起を形成し、
   二次成形金型に上記基板をセットすると共に二次成形金
   型の金型面を上記微小凸起に当接した状態で基板の充填
   凹所に弾性樹脂のパッキンを埋入成形することを特徴と
   するコンデンサの封口板の製造方法。