JPS6286822A - 半導体素子の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は塗布装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の塗布装置は円筒状のカップ内に、チャッ
クに吸着したウェハーを回転させて該ウェハーに塗布を
行っているが、カップ部に空気を送り込みカップ内で整
流効果を持たせる機構は使用されていなかった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の塗布装置には、カップ内に空気を送り込
み、カップ内での整流効果を持たせる機構がなかったの
で、カップ内の排気圧のみにより、ウェハー上のパーテ
ィクル数が左右され、塗布により飛散させられた塗布液
の大きい粒径のものが再びウェハー上に舞い落ちてしま
うという欠点がある。

本発明は前記問題点を解消し、飛散塗布液が再びウェハ
ー上に付着するのを防止する塗布装置を提供するもので
ある。

〔問題点を解決するだめの手段〕

本発明は上面周囲に排気孔を設けた円筒状の塗布用カッ
プと、カップ内でウェハーを支持するチャックと、チャ
ックを回転させる回転軸とを有する塗布装置において、
前記回転軸に、空気を前記カップ内に送り込むプロペラ
を設けたことを特徴とする半導体素子の塗布装置である
。

〔実施例〕

次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。第１図は本発明の一実施例の塗布装置カップ部の縦
断・面図である。

ウェハーを支持するチャック１は回転軸２に取り付けら
れて二重構造のカップ８内に設けられ、該回転軸２に送
気用のプロペラ３が取り付けられ、プロペラ３はカップ
８の底部側に設けられている。

回転塗布によりウェハー８から飛散させられた塗布液の
一部はカップ８内の内壁にぶつかり、塗布液排出口６か
ら排出される。他の塗布液はカップ内の排気孔５へ吸い
込まれ、カップ８内の排気排出口６から排出される。ド
ーナツツ形カップフタ７はカップ内へのウェハー出し入
れと、ダウンスローによる無塵の空気の取り込みのため
、中央に穴があけられている・ 次に、本装置の動作について説明する。まず、ローダ−
によりドーナツツ形カップフタ７の上方にウェハー９が
ロードされる。チャックｌの回転軸２が第１図上方向に
伸び、チャック１が真空チャックによりロードされたウ
エノ′Ｓ−９をチャックする。チャック後、回転軸２は
下方に戻り、それと同時に塗布液のノズルがドーナツツ
形カップフタ上部よりカップ内つエノ・−上に降りて来
る。この間、排気孔５による排気は、排気ダクトへつな
がっているカップ内排気排出口４により終始性われてい
る。塗布液ノズルからウエノ・−上に塗布液が滴下され
た直後、回転軸２が回転を始めウエノ・−９への回転塗
布が行われる。このとき第２図で示すように、回転軸２
に取っ付けられたプロペラ３も回転し、第２図に矢印で
示すように空気の流れがカップ８内に生ずる。プロペラ
３０回転により空気はウェハー裏面の中央部からウエノ
１−の端へと流れ、その後ウエノ・−上方へ進み、排気
孔５から排気されてゆく。この流れにより回転塗布で飛
散された塗布液の、カップ内壁によるはねかえり及びウ
エノ・−上方からの舞い降りを排気孔５へ向かって押し
上げることができ、ウエノ・−上のコ゛ミや突起の発生
を低減させる。塗布終了後、ウェハー８は回転軸２がカ
ップ上方へ伸びカップの外へ出され、アンローダ−によ
りアンロードされる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は回転塗布時の回転を利用し
、回転軸にプロペラを取り付はプロペラを回転させるこ
とにより、カップ内の空気を整流させ、ウェハー上にゴ
ミや突起物の付着を最大限押える効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明における塗布装置のカップ部を示す縦断
面図、第２図は動作を説明する縦断面図である。 １・・・チャック　　　　　２・・・回転軸３・・・プ
ロペラ　　　　　　　４・・・カップ内排気排出口５・
・・カップ内排気孔　　６・・・塗布液排出ロア・・・
ドーナツツ形カップフタ　８・・・カップ９・・・ウェ
ハー 特許出願人　　日本電気株式会社 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）上面周囲に排気孔を設けた円筒状の塗布用カップ
   と、カップ内でウェハーを支持するチャックと、チャッ
   クを回転させる回転軸とを有する塗布装置において、前
   記回転軸に、空気を前記カップ内に送り込むプロペラを
   設けたことを特徴とする半導体素子の製造装置。