JPS6287783U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6287783U JPS6287783U JP18010385U JP18010385U JPS6287783U JP S6287783 U JPS6287783 U JP S6287783U JP 18010385 U JP18010385 U JP 18010385U JP 18010385 U JP18010385 U JP 18010385U JP S6287783 U JPS6287783 U JP S6287783U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- adhesive
- nozzle
- head
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す図、第２図
は電子部品取付ランドが存在する基板上で第１図
に示す装置を使用する場合の各部の関係位置を表
す平面図、第３図は従来の装置を示す図、第４図
は電子部品取付ランドが存在する基板上で第３図
に示す装置を使用する場合の各部の関係位置を表
す平面図。 １は塗布ヘツド本体、２は塗布ノズル、４はス
トツパー、５は基板、６は接着剤。尚、各図は同
一符号は同一又は相当部分を示す。
は電子部品取付ランドが存在する基板上で第１図
に示す装置を使用する場合の各部の関係位置を表
す平面図、第３図は従来の装置を示す図、第４図
は電子部品取付ランドが存在する基板上で第３図
に示す装置を使用する場合の各部の関係位置を表
す平面図。 １は塗布ヘツド本体、２は塗布ノズル、４はス
トツパー、５は基板、６は接着剤。尚、各図は同
一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品を基板に接着するため、接着剤を流出
させて上記基板に塗布する塗布ノズルを少くとも
２個備えた接着剤塗布ヘツドにおいて、 接着剤塗布ヘツドの本体に固定され、上記塗布
ノズルの配列線上に配置されて、上記ノズルの先
端を上記基板の表面から一定距離に保つよう上記
基板の表面に対し接着剤塗布ヘツドの位置ぎめを
する場合に上記基板表面に当接する底面を有する
ストツパーを備えたことを特徴とする接着剤塗布
ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18010385U JPS6287783U (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18010385U JPS6287783U (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6287783U true JPS6287783U (ja) | 1987-06-04 |
Family
ID=31123752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18010385U Pending JPS6287783U (ja) | 1985-11-22 | 1985-11-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6287783U (ja) |
-
1985
- 1985-11-22 JP JP18010385U patent/JPS6287783U/ja active Pending
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