JPH01135773U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01135773U JPH01135773U JP3151288U JP3151288U JPH01135773U JP H01135773 U JPH01135773 U JP H01135773U JP 3151288 U JP3151288 U JP 3151288U JP 3151288 U JP3151288 U JP 3151288U JP H01135773 U JPH01135773 U JP H01135773U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- mounting
- pattern
- convex portion
- mounting board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のフラツトパツケー
ジＩＣ実装用基板の要部平面図、第２図は第１図
に示すフラツトパツケージＩＣ実装用基板のパタ
ーンを示す要部平面図、第３図は同じくレジスト
剥離部を示す要部平面図、第４図は第１図に示す
フラツトパツケージＩＣ実装用基板にフラツトパ
ツケージＩＣを実装した状態を示す要部平面図、
第５図は従来のフラツトパツケージＩＣ実装用基
板の一例の要部平面図、第６図は第５図に示すフ
ラツトパツケージＩＣ実装用基板にフラツトパツ
ケージＩＣを実装した状態を示す要部平面図であ
る。 〔符号の説明〕、１……フラツトパツケージＩ
Ｃ実装用基板、２ａ〜２ｑ，２ａ′〜２ｑ′……
パターン、３ａ〜３ｑ……半田の凸部、４ａ〜４
ｑ……レジスト剥離部、ＩＣ……フラツトパツケ
ージＩＣ、Ｐａ〜Ｐｑ……端子、１０……基板。
ジＩＣ実装用基板の要部平面図、第２図は第１図
に示すフラツトパツケージＩＣ実装用基板のパタ
ーンを示す要部平面図、第３図は同じくレジスト
剥離部を示す要部平面図、第４図は第１図に示す
フラツトパツケージＩＣ実装用基板にフラツトパ
ツケージＩＣを実装した状態を示す要部平面図、
第５図は従来のフラツトパツケージＩＣ実装用基
板の一例の要部平面図、第６図は第５図に示すフ
ラツトパツケージＩＣ実装用基板にフラツトパツ
ケージＩＣを実装した状態を示す要部平面図であ
る。 〔符号の説明〕、１……フラツトパツケージＩ
Ｃ実装用基板、２ａ〜２ｑ，２ａ′〜２ｑ′……
パターン、３ａ〜３ｑ……半田の凸部、４ａ〜４
ｑ……レジスト剥離部、ＩＣ……フラツトパツケ
ージＩＣ、Ｐａ〜Ｐｑ……端子、１０……基板。
Claims (1)
- フラツトパツケージＩＣを実装するためのパタ
ーンを有する基板において、パターンの所定部位
に半田の凸部を形成し、その凸部がフラツトパツ
ケージＩＣの端子の先端および／または側端に隣
接するようにフラツトパツケージＩＣを載せるこ
とでフラツトパツケージＩＣの位置決めがなされ
うるようにしたことを特徴とするフラツトパツケ
ージＩＣ実装用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3151288U JPH01135773U (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3151288U JPH01135773U (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01135773U true JPH01135773U (ja) | 1989-09-18 |
Family
ID=31257414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3151288U Pending JPH01135773U (ja) | 1988-03-09 | 1988-03-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01135773U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222218A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| US12034102B2 (en) | 2020-09-10 | 2024-07-09 | Nichia Corporation | LED light source and method of manufacturing the same |
-
1988
- 1988-03-09 JP JP3151288U patent/JPH01135773U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222218A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| US12034102B2 (en) | 2020-09-10 | 2024-07-09 | Nichia Corporation | LED light source and method of manufacturing the same |