JPS6289720A - 電子・電気部品注型用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は常温で注型が可能であり、しかも硬化が速く且
つ硬化樹脂の比誘電率及び誘電正接の温度変化の小さい
、電子・電気部品の含浸注型用に有用なエポキシ樹脂組
成物に関する。

「従来の技術」 電子・電気部品、例えば集積回路（ＩＣ）、コンデンサ
、トランス、スイッチ、リレーなどは周囲の環境から保
護するため、絶縁性、耐湿性等の優れている熱硬化性樹
脂による含浸注型が行われ、注型材料としてはエポキシ
樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、ぼりエステル樹脂
組成物等が用いられる。このうちポリエステル樹脂は耐
湿性、耐熱性等に、またシリコーン樹脂組成物は構成部
品の接着性に問題があり、近年はエポキシ樹脂組成物が
人混に用いられるようになってきた。

しかし、電子・電気部品は小型化、信頼性向上の動きに
伴ない、使用されるエポキシ樹脂組成物は、部品細部へ
の含浸性を考えて組成物はできるだけ低粘度なこと、電
気的性能として比誘電率及び誘電正接の温度依存性が小
さいこと、その他、部品を湿気から保護する耐湿性、温
度の急激な変化に耐えるための耐クラツク性、熱伝導性
、耐アーク性、耐トラツキング性などが要求される。

一般にエポキシ樹脂組成物としては、耐湿性、耐クラツ
ク性を考慮してビスフェノール型エポキシ樹脂が用いら
れるが、ペースレジン単独でハ充填剤を添加した場合に
高粘度となシ注凰性、含浸性が良くないので、種々の稀
釈剤によシ低粘化が図られる。これらの稀釈剤としては
、通常ブチルグリシツルエーテル、ブタンジオールジグ
リシジルエーテル等の鎖状炭化水素骨格を持ったグリシ
ジルエーテル、またはフェニルグリシツルエーテルのよ
うな芳香環を有するグリシジルエーテルが用いられる。

しかし、これらの系では未添加系と比較して硬化した樹
脂のガラス転移温度が１０〜３０℃低下するため電気的
性能の温度依存性が大きく、ガラス転移温度付近から比
誘電率及び誘電正接が急激に増大し、電子・電気部品の
信頼性が低下する。

「発明が解決しようとする問題点」 本発明者等は上記に鑑み種々検討の結果、特定のビスフ
ェノール型エポキシ樹脂’ｋ　ヘー　スｖ　シｙとじつ
つ、これにジグリシジルアミン型エポキシ樹脂を配合す
ることにより、稀釈剤を用いることなく、電子・電気部
品の含浸注型用として優れた性能を有するエポキシ樹脂
組成物が得られることを見出し本発明を完成させるに至
った。

「間順点を解決するための手段」 すなわち、本発明は（Ａ）ビスフェノール型エポキシ樹
脂８０〜４０Ｍ量チとＣＢ）ジグルシノルアミン型エポ
キシ樹脂２０〜６０重１％からなるエポキシ樹脂、（Ｃ
）ソアミノノフェニルメタン５〜３０重ｉ俤と（Ｄ）イ
ンホロンソアミン９５〜７０重蓋チからなる硬化剤およ
び硬化促進剤からなることを特徴とする電子、・電気部
品注型用エポキシ樹脂組成物である。

以下、本発明の詳細な説明する。

不発明においてベースレノンとして用いられる成分体）
のビスフェノール型工４キシ駈脂としては、エポキシ当
量２００以下のものである。

エポキシ当量が２００を越えると粘度が高く。

しかもガラス転移温度が低くなり目標とする特性が得ら
れない。

ビスフェノール型工４キシ樹脂のビスフェノールＡｍと
しては、エビコー）８２８（商品名　油化ンエルエポキ
シ社製）、アラルダイ）　ｃＹ２６０　（商品名チバガ
イギー社製）が代表的なものであυ、ビスフェノールＦ
型としてはエピコート８０７（商品名油化シェルエポキ
シ社製）がエピクロ／８３０（商品名犬日本インキ社Ｍ
）が代表的なものである。

本発明において用いられる成分中）のジグリシジルアミ
ン型エポキシ樹脂はエポキシ樹脂組成物の粘度を下げて
注型性を良くし、しかも硬化樹脂の比誘電率及び誘電正
接の温度依存性を小さく抑える働きをするものであり、
例えばＮ、Ｎ−ジグリシジルアニリンとしてＧＡＮ　（
商品名　日本化薬社友）やＮ、Ｎ−ジグリシソルトルイ
ノンとしてＧＯＴ　（商品名　日本化薬社製）などがあ
る。

本発明においては、囚ビスフェノール型エポキシ樹脂と
申）ジグリシジルアミン型エポキシ樹脂の全エポキシ樹
脂中の比率は（Ａ）／（Ｂ）＝８０〜４０／２０〜６０
！値チである。

全エポキシ樹脂中のジグリシジルアミン型エポキシ樹脂
が６０　ｉ＠ｆｉ１　％越えるとガラス転移温度が低下
して電気的性能の温度依存性が大きくなり、２０重量％
未満ではエポキシ樹脂組成物の粘度が大きくなって注型
性および含浸性が著しく低下する。

本発明においては、上記エポキシ樹脂に対応する硬化剤
成分としてＣ）ジアミノジフェニルメタンおよび（Ｄ）
インホロンジアミンが用いられる。

本発明においては、（Ｃ）ジアミノフェニルメタンとＱ
）インホロンジアミンの比率は（Ｃ）　／　（Ｄ）　＝
　ｓ　〜３０７９５〜７０重ｔ％である。

ジアミノジフェニルメタンが２０重量％を越えると粘度
が高く、且つ硬化速度が遅くなり、他方５重量係未満で
は電気的性能の温度依存性が高くなる。

硬化剤のエポキシ樹脂に対する量は、硬化反応における
化学的当量から自ら定まる。

本発明における硬化促進剤成分としては二価フェノール
類が好ましく１例えばカテコール、ノ１イドロキノン、
レゾルシンなどが用いられる。

添加量としては硬化剤１００重量部に対して硬化促進剤
１〜１０重量部が好ましい。

本発明においては通常の電子・電気部品注型用エポキシ
樹脂組成物と同様に無機質充填剤を添加することができ
る。無機質充填剤としては、通常工Ｉキシ樹脂の充填剤
として用いられているものであシ、例えばシリカ、アル
ミナ、水酸化アルミニｒ７ム、炭酸カルシウム、タルク
、マグ、？−シフ。

７化珪素、クレー、マイカなどである。

本発明の無機質充填剤の種類およびエポキシ樹脂組成物
全体に対する量は、当該樹脂組成物の使用目的に従って
適宜選択される。

「実施例」 以下、実施例により本発明を更に説明する。

実施例１〜２・比較例１〜３ 第１表に示すように各種のエポキシ樹脂、アミン硬化剤
、硬化促進剤、無機質充填剤からなるエポキシ樹脂組成
物を調製し、２５℃における粘度。

１００℃でのグル化時間および７０℃で１５時間硬化後
の比誘電率・誘電正接を測定した。これらの結果を第２
表に示す。

第　　　１　　　表 第　　　２　　　表 注１）粘度・・・Ｂ型粘度計を用いて２５℃で測定した
。

２）グル化時間・・・１００℃の熱板上に１９の試料を
置き、金属棒で攪拌する。ｒル化に伴ない攪拌ができな
くなった時までの時間（分）ｔ−測定し、これをグル化
時間とした。

３）比誘電率と誘電正接・・・１００　ｋＨｚの周波数
で測定した。

「発明の効果」 以上から明らかな如く、本発明によれば常温で庄屋が可
能であり、硬化が早く、且つ硬化樹脂の比誘電率及び誘
電正接の温度変化の小さい、電子・電気部品の含浸注型
用として従来にない優れた性能を有するエポキシ樹脂組
成物が提供される。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）（Ａ）ビスフェノール型エポキシ樹脂８０〜４０
   重量％と（Ｂ）ジグルシジルアミン型エポキシ樹脂２０
   〜６０重量％からなるエポキシ樹脂、（Ｃ）ジアミノジ
   フェニルメタン５〜３０重量％と（Ｄ）イソホロンジア
   ミン９５〜７０重量％からなる硬化剤および硬化促進剤
   からなることを特徴とする電子・電気部品注型用エポキ
   シ樹脂組成物。