JPS628998Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は表面あらさ，および平坦度の表面精度
の高い加工に用いられるラツピング装置に関する
ものである。

従来、磁気ヘツド組立体、或いは半導体薄板を
所定寸法に研磨及び鏡面仕上する装置としてラツ
ピング装置が知られている。第１図，第２図は片
面ラツプ方式の従来のラツピング装置の１例で、
薄板１を平坦性の良い支持体２に接着剤３で取付
け、薄板１がラツプ盤４に接触するようラツプ盤
の上に設置される。ラツピング装置は装置枠５Ｃ
に対しストツパ５ｂが設けられている。このよう
にして、ラツプ盤４を回転するとガードリンク５
ａおよびその内部に設けられている支持体２はス
トツパ５ｂでチツプ盤回転方向には動かず、従つ
て自転し薄板１の表面がラツプ剤により所定の厚
みだけ研磨される。

上記片面ラツピング装置における研磨に際して
支持体２には加重をかける図示しない重しが設け
られ、型磨効果を向上せしめるようにしている。
この重しはラツプ盤上に配置される支持体２の
各々に対してもうけられるとともに当該支持体２
に対応する大きさの加重盤によつて構成されてい
る。

しかしながら、上記支持体２と対応すべき大き
さの加重盤の配置は人手によつて施され、各々の
支持体への配置に際してはズレを生じやすく、該
ズレによつて加重にバラツキを生じ不均一な研磨
を招くことがある。また、両面ラツピング装置で
は両側より研磨するので、平行度の高い加工がで
きるが、しかし被加工物が薄く小さいものは、支
持体への出し入れがやりにくく、かつ、支持体自
体が薄く（厚さ0.1mm程度まで）なるので、反り
が出易く、また被加工物が薄板のために研磨中に
支持体により破損し易い。以上、説明したよう
に、従来のラツピング装置では、研磨の均一さに
欠けたり、支持体自体を厚くできないので支持体
の反りとか、被加工物のキヤリヤへの挿入のしに
くさ或いは研磨中に破損し易いという欠点があつ
た。

本考案の目的は上記の欠点を除去するラツピン
グ装置を提供するにある。

そのため、本考案は、被加工物を支持体上に固
定し、ラツプ盤上に該被加工物が該ラツプ盤に接
触するよう該支持体を設け、該支持体と該ラツプ
盤間にラツプ剤を供給するとともに該支持体を回
動させて該被加工物を研磨するラツピング装置に
おいて該ラツプ盤上に設けられた複数の支持体に
共通に加重を与える加重盤を設け、該加重盤の該
支持体側接触面は摩擦抵抗の少ない材質で形成さ
れ、かつ該ラツプ剤は該ラツプ盤へのみ供給され
るよう構成されたことを特徴とする。

以下図面に従つて本考案を一実施例を基に説明
すると第３図は本考案の１実施例の断面図、第４
図は本考案の一実施例断面図、第５図は円形定盤
説明図、第６図はキヤリヤ断面図を示す。第５図
に示す如く被加工物１は円形定盤６に取付けられ
る。第６図の如く、この円形定盤６はキヤリヤ９
のくり抜き穴Ａ内に挿入されて第３図の下ラツプ
盤１１上に置かれる。キヤリヤ９上の円形定盤６
の外周にリング状の囲い１３を設け、円形定盤６
の外周を覆い、用形定盤６上に、上ラツプ盤１０
をのせる。この実施例では一般の両面ラツピング
装置を対象としたため上ラツプ盤１０を加重盤と
して用いる。この上ラツプ盤１０の円形定盤側盤
面は摩擦抵抗に小さいテフロン材で形成し、該円
形定盤側盤面において磨擦により熱が発生するこ
とを防止する。即ち上記ラツプ盤は当該円形定盤
へ加重を与えることのみを目的とするものであ
り、上記円形定盤の回動に際する熱の発生を防止
するため、上記の如く円形定盤側盤面をテフロン
材で形成するものである。キヤリヤ９はその周囲
にギヤが設けられ、外周歯車７と内周歯車８とか
み合い内周歯車８は軸１６に取り付けられてい
る。なお、軸１６及び外周歯車７は図示しない駆
動手段で回転駆動される構造である。また、ラツ
プ剤の供給はラツプ剤分配器１７よりラツプ剤注
入管１４により外周側の数ケ所から下ラツプ盤１
１のみに注入される構造になつている。

第４図は第３図の−′面を上から見た図で
キヤリヤ９と外周歯車７と内周歯車８とはそれぞ
れかみ合つている。従つて、外周歯車７と内周歯
車８が矢印方向に回転するとキヤリヤ９は矢印方
向に自転および公転する。なお、キヤリヤ９のく
り抜き穴には第５図の円形定盤６が被加工物接着
面を下にし挿入され下ラツプ盤１１上におかれて
いる。上ラツプ盤は４つのキヤリヤ９及び定盤６
を覆うよう共通加重をかけることができる。第５
図は円形定盤に被加工物を配置したもので円形定
盤６上に薄板１を円対称にバランスよく接着して
いる。

第６図は外周に歯形を有するキヤリヤを示し、
キヤリヤ９の偏心位置に円形定盤６を狭間隙を持
つて収納しうる円形くり抜き穴Ａを設け、かつ外
部と連がる細い溝１５を有する。この溝１５によ
りラツプ剤がキヤリヤ９のくり抜き穴Ａ内に一定
量以上溜らないようにしている。またキヤリヤ９
が有する溝１５によつて上記ラツプ剤の極大粒子
の停留を防止し、被加工物面にスクラツチの発生
するのを防止する。

これは、極大粒子を溝１５内に流したとしても
研磨に際する回動によつて、キヤリヤ９の移動方
向と反対側の外周方向にラツプ剤が流れて極大粒
子がキヤリヤ９の溝１５からくり抜穴Ａ内に停留
することはきわめて少ないからである。

今、外周歯車７及び内周歯車８の回転により、
キヤリヤ９は公転、自転が行われキヤリヤ９内の
円形定盤６は滑動させられ、薄板１の表面が下ラ
ツプ盤１１と接触しラツプ剤により研磨される。
薄板を定盤に接着し研磨する構造にすることによ
りキヤリヤの厚さを従来のように0.1mmと薄くす
る必要もなく、厚くてよいのでキヤリヤの反り易
い点と薄板が研磨中にキヤリヤにより破損するこ
とは防げる。

また、使用する円形定盤を例えば４枚１組と
し、各定盤間の平行度厚さの差は１μｍ以内に調
整してある。各定盤にはそれぞれ同数の被加工物
を円対称にバランスよく接着しているので４定盤
を同時にラツプすれば４定盤は均一な寸法精度に
仕上る。

また、上ラツプ盤面は４つのキヤリア及び定盤
を平均に加重し、かつ摩擦抵抗を少くしており、
かつ、ラツプ剤の供給も下ラツプ盤のみに行い、
上ラツプ盤面及び４定盤に付着しないようにして
いるので、４定盤はラツプ剤による変化はほとん
どなく、定盤接着の被加工物のみラツプ剤による
変化となり、従つてラツプ剤による摩耗は即被加
工物の摩耗となる。従つて、被加工物を接着した
４定盤を上下ラツプ盤間に挿入し、ラツピングす
れば定盤に接着された被加工物のみ研磨され均一
なものが得られることになる。なお、上記研磨に
際する回動はゆるやかなものであり、遠心力はほ
とんど作用することなく、ラツプ剤の供給位置が
外側の場合でもキヤリヤとラツプ盤の間隙から何
等問題なく当該ラツプ剤の流入が行なえる。

今、ラツピング装置に第７図Ａの如き検出器を
設けることにより自動測定は可能となる。第７図
Ａにおいて電気マイクロメータ針１８をマイクロ
メータ針上下移動ネジ２０によつて所定研磨を設
定（微量部分は第７図Ｂにより行う）ラツピング
を行えば、被加工物薄板１の研磨に従い、上ラツ
プ盤１０は下降し、上ラツプ盤１０に取付けられ
たアンビル受１９と電気マイクロメータ１８と接
し、研磨量を検出し装置の駆動は停止されるので
自動測定が可能となる。なお、第７図Ｂは第７図
ＡのＤ部の拡大図で研磨量セツトツマミ２１，零
セツト時または研磨終了時の指針位置２２，零セ
ツトツマミ２３を示す。また、偏心キヤリヤ９上
にあるリング状の囲い１３は注入されたラツプ剤
が直接偏心キヤリヤ９内に入ることを防止するた
めのもので、直接ラツプ剤が注入されるとラツプ
剤砥粒中に含まれている極大粒子が多数混入して
くるために被加工物面にスクラツチを発生させ
る。従つて、キヤリヤ９上に注入されたラツプ剤
は一旦下ラツプ盤１１上に落し、下ラツプ盤１１
と偏心キヤリヤ９との間隙により極大粒子の侵入
を防ぎ、ある程度の選別が行われる結果となり、
スクラツチの発生は防げる。

以上、本考案を実施例にもとづいて説明した
が、これら実施例に限定されることなく本考案に
もとづいて更に変形された方法が可能である。例
えば下ラツプ盤へのラツプ剤の注入を外周側より
行つているものを内側より行つてもよい。また、
上ラツプ盤面に摩耗の少いテフロン材の代りに布
であつてもよい。さらに本実施例では４定盤で説
明したが定盤の数は限定するものでなく、複数個
あればよい。

以上、実施例で説明したように、本考案によれ
ば薄板を定盤に接着して研磨することにより、キ
ヤリヤの厚さを薄くする必要なく、キヤリヤの反
り及び薄板が研磨中キヤリヤにより破損すること
も防げる。また、薄板のキヤリヤへの出し入れ操
作性の改善もできる。さらに定盤収納部のリング
状の囲いの設置により、研磨面の向上がはかれ
る。また、上ラツプ盤面の摩擦抵抗を少くし、ラ
ツプ剤の供給を下ラツプ盤のみにすることにより
定盤への影響がほとんどなくなり、ラツプ剤によ
り摩耗量は被加工物の摩耗となり、自動ラツピン
グ装置の検出器により自動測定が可能となり、ラ
ツピングの自動化がはかれる。

【図面の簡単な説明】

第１図は一般のキヤリヤに薄板を接着した説明
図、第２図は従来の片面ラツピング装置の一実施
例構成図、第３図は本考案の１実施例の断面図、
第４図は第３図の−′面を上から見た平面
図、第５図は円形定盤に被加工物を配置した図、
第６図はキヤリヤの溝の説明図、第７図は自動ラ
ツピング装置の検出器の１例説明図。 １……薄板、６……円形定盤（ガラス）、７…
…外周歯車、８……内周歯車、９……偏心キヤリ
ヤ、１０……上ラツプ盤（盤面テフロン製）、１
１……下ラツプ盤、１３……リング状の囲い、１
４……ラツプ剤注入管、１５……溝、１６……
軸、１７……ラツプ剤分配器、１８……電気マイ
クロメータ針、１９……アンビル受、２０……マ
イクロメータ針移動ネジ、２１……研磨量セツト
ツマミ、２２……零セツト時指針位置、２３……
零セツトツマミ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 被加工物を支持体上に固定し、ラツプ盤上に該
   被加工物が該ラツプ盤に接触するよう該支持体を
   設け、該支持体と該ラツプ盤間にラツプ剤を供給
   するとともに該支持体を回動させて該被加工物を
   研磨するラツピング装置において、該ラツプ盤上
   に設けられた複数の支持体に共通に加重を与える
   加重盤を設け、該加重盤の該支持体側接触面は摩
   擦抵抗の少ない材質で形成され、かつ該ラツプ剤
   は該ラツプ盤へのみ供給されるよう構成されたこ
   とを特徴とするラツピング装置。