JPH0436146Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 開示技術は、電子機器に用いる印刷配線の精度
を上げる技術の分野に属する。

而して、この考案は所定サイズのフエノール樹
脂積層等の板状の絶縁基材の表面に銅箔の薄い導
電体が印刷された回路パターンに絶縁性のソルダ
ーレジストをコーテイングさせた印刷配線板の合
せマーク構造に関する考案であり、特に、絶縁基
材の表面に銅箔が印刷されて回路パターンを形成
するプロセスで一方の円形の回路パターン側の合
せマークを形成させ、それと同心的等にカバーし
て設定許容値のずれの範囲内のカバーエリヤを有
するソルダーレジスト側の他方の合せマークを形
成させ、両者の合せマークのずれによる銅箔の露
呈を無くすことが出来るようにした印刷配線板の
合せマーク構造に係る考案である。

＜従来の技術＞ 周知の如く、電子機器に用いられる印刷配線に
は、導電回路自体の表面が絶縁処理され、例え
ば、第１０図に示す様に、印刷配線板１が、エツ
チング処理等により所定の回路パターン２を有す
るものとして形成され、ハンダ付に必要なランド
３以外の部分は、例えば、特開昭57−159091、同
55−103555、同57−43494、同49−37159号公報に
示されているように、レジスト用印刷版を介して
ソルダーレジストによりコーテイングされ、その
際に、回路パターン２とソルダーレジストの位置
合せは製造用の合せ位置（回路側にはない）によ
り行われ、この時、両者のずれを全面に亙つて検
査するために、例えば、実開昭52−117257号公報
考案に示されている様に、対角方向に合せマーク
４，４が形成されている。

尚、ランド３と合せマーク４とは同時に１つの
エツチング版により処理されるため、位置の相関
があることは勿論である。

而して、該合せマーク４，４については、どの
在来態様でもリング状であつて、第１１，１２図
に示す様に、一方の配線板の銅箔の回路パターン
２と共に形成される回路側の合せマーク５は、リ
ング部６とこれに一体の対向する一対の扇形部
７，７に銅箔８を基材１７上に形成されて、それ
以外の部分は、エツチング処理により銅箔が除去
されている部分９から形成され、印刷配線板にソ
ルダーレジストをコーテイングする際にソルダー
レジスト側に形成される合せマークは対向する扇
形部１１，１１とその内側の円形部１２とその外
側のリング部１３の外側部１４とから形成され、
該外側部１４と円形部１２と扇形部１１，１１に
は、ソルダーレジスト１５が塗布され、それ以外
の部分は塗布されていないようにされている。

そして、回路パターン２側の合せマーク５の上
にソルダーレジスト側の合せマーク１０が重合さ
れて合せマーク４が形成され、ランド３に対する
リード線等のハンダ付の際にソルダーレジスト側
の合せマーク１０のソルダーレジスト１５塗布部
が、下側の回路パターン２側の合せマーク５の銅
箔８をカバーしている姿勢で対応されると、ハン
ダは付着しないが、逆にソルダーレジスト１５が
塗布されていないリング部１３等の部分では、下
側の銅箔８が露出していることになるため、例え
ば、第１３，１４図に示す様に、該銅箔８上に自
動ハンダ付時ハンダ１６が付着し、又、第１５図
に示す様に、合せマーク５，１０がずれた場合に
も上述と同様にずれた銅箔８が露出して自動ハン
ダ付時、該銅箔８の露出部にハンダ１６が付着す
る。

＜考案が解決しようとする課題＞ 又、第１３図に示す様に、合せマーク５の上
に、ソルダーレジスト側の合せマーク１０が重合
して形成されている場合でも、回路パターン２側
の合せマーク５の銅箔８の部分に、ソルダーレジ
スト１５を塗布されている扇形部１１と内側の円
形部１２が重合されていないと、デイツピング槽
等でランド３に対するリード線等のハンダ付の際
にハンダ１６がダンゴ状、風船状になつた場合、
（実製品にあつては３〜５mmもの大サイズ径のラ
ンドに対してハンダ１６が付着されるが、合わせ
マーク部にあつては銅箔８の露出部は１mm程度と
小サイズであり、径１〜２mmもの大サイズのハン
ダ１６が表面張力により膨大化し、ダンゴ状、風
船状になつて重力が大きく働く。）外部からの衝
撃が加わること等により、該ハンダ１６が印刷配
線板１より落下して、ICのリード線間等に入つ
たり、合せマーク４に入り、導電特性を悪化さ
せ、信頼性を害するという欠点があつた。

この考案の目的は上述従来技術に基づくリング
状の合せマークの問題点を解決すべき技術的課題
とし、回路パターンとソルダーレジストの間のず
れの程度が許容範囲であるとき合せマークの銅箔
等の導電部へのハンダの付着を防止することが出
来るようにして電気産業における回路技術利用分
野に益する優れた印刷配線板の合せマーク構造を
提供せんとするものである。

＜課題を解決するための手段＞ 上述目的に沿い先述実用新案登録請求の範囲を
要旨とするこの考案の構成は前述課題を解決する
ために、所定サイズの基材に印刷配線回路の回路
パターンと共に形成される所定サイズで円形状の
回路パターン側の合わせマークと、該回路パター
ンの少なくとも一部を覆うソルダーレジストと共
に形成される円形状のソルダーレジスト側の合わ
せマークとを含み、回路パターン側の合わせマー
クにソルダーレジスト側の合わせマークを重ね合
わせることによつて前記回路パターンと前記ソル
ダーレジストとの位置合わせを行うための印刷配
線板の合わせマーク構造であつて、上記ソルダー
レジスト側の合わせマークはその中心が前記回路
パターン側の合わせマークの中心と重なる位置に
形成されており、前記ソルダーレジスト側の合わ
せマークの直径は前記回路パターン側の合わせマ
ークの直径よりも両者の位置ずれの許容される大
きさの２倍だけ大きいことを特徴とする印刷配線
板の合わせマーク構造としたものである。

＜作用＞ 而して、印刷配線板がエツチング処理等によ
り、所定の回路パターンを形成され、該回路パタ
ーン形成時に所定サイズの回路パターン側の円形
の合せマークを形成させ、次いでソルダーレジス
トを回路パターンにコーテイングするに際し、回
路パターン側の合せマークに対しこれを同心的に
カバーする大きさの円形のソルダーレジスト側の
合せマークを形成し、該ソルダーレジスト側の合
せマークと回路パターン側の合せマーク体の大き
さについては、両者間のずれの程度の許容範囲に
相当するだけ前者を大きくするようにし、両者の
ずれの程度が許容範囲内の場合には銅箔は露出せ
ず、回路パターン側の合せマーク上にはハンダ付
時ハンダが付着することなく、そこに付着するハ
ンダによる不具合、即ち、付着したハンダの回路
内への落下によるシヨート等の不具合が生じない
ようにし、許容範囲以上にずれた場合は銅箔にハ
ンダが付着することで目視により、ずれの良否判
定が出来るようにした技術的手段を講じたもので
ある。

＜実施例＞ 次に、この考案の１実施例を第１〜９図の図面
に基づいて説明すれば以下の通りである。

尚、第１０図以下の図面と同一態様部分は同一
符号を用いて説明するものとする。

第１図に示す態様において、所定サイズのフエ
ノール樹脂積層の板状の基材１７の一側表面には
エツチング処理により在来態様同様に所定の回路
パターン２が形成されて印刷配線板１′とされて
おり、該回路パターン２には所定位置にハンダ付
用のランド３，３…が形成され、そして、印刷配
線板１′の対角方向の角部にはこの考案の要旨の
中心を成す合せマーク４′，４′が形成されてい
る。

而して、第２〜５図に示す様に、該回路パター
ン２の形成時に回路パターン側の合せマーク５′
が銅箔８でスポツト的に所定サイズの円形に形成
され、ランド３，３…以外はレジスト用印刷板に
よりソルダーレジスト１５が印刷配線板１′に塗
布されている。

そして、該ソルダーレジスト１５の塗布時に第
６〜９図に示す様に、回路パターン側の銅箔８の
合せマーク５′に対しソルダーレジスト側の設定
サイズ大きな合せマーク１０′が周囲のソルダー
レジスト１５とリング状の未塗布部１８を介し内
側の円形のソルダーレジスト１５を有して合わせ
マーク５′と同心状になるように円形に形成され
ている。

そして、上述第２，３図の合せマーク５′と第
４，５図の合せマーク１０′とが印刷時に重合さ
れて第６，７図に示すこの考案の要旨の中心を成
す合せマーク４′に形成され、合せマーク５′に対
し合せマーク１０′が相互にずれることなく同心
状にカバーして一体形成されるようにされ、第
６，７図に図示する様に、合せマーク５′が合せ
マーク１０′にカバーされて銅箔８は一種の絶縁
状態にされるようにされている。

上述構成において、合せマーク５′と合せマー
ク１０′の重ね合せにずれ（中心線のずれ）があ
る場合には当然のことながら、そのずれの許容範
囲があり、製造、検査において、実効上第６，７
図に示す様に、合せマーク５′が合せマーク１
０′の円部より露呈されなければ前述したハンダ
の合せマーク５′の銅箔８に対する付着は無い。

したがつて、そのずれの範囲は合せマーク１
０′と５′の径差の半分より小さい大きさであれば
良いことが分り、合せマーク４′の設計はこのよ
うにする。

即ち、ソルダーレジスト側の合わせマーク１
０′の径は回路パターン側の合わせマーク５′のそ
れより両者のずれの許容量の２倍だけ大きいよう
にされている。

かくして合せマーク４′に於いて第６，７図に
示す様に、銅箔８の合せマーク５′が合せマーク
１０′から露呈することがなければ、即ち、両者
にずれが無ければ、ランド３に対するリード線等
のハンダ付の際に合せマーク４′，４′に於て該ハ
ンダがダンゴ状等になり外部からの衝撃が加わつ
て、ずれ落ちたりし、印刷配線板１′の回路パタ
ーン２等に入りシヨートしたりすることで信頼性
を害することなく、合せマーク４′上にソルダー
レジスト１５の再塗布を行う必要はない。

又、第８，９図に示す様に、合せマーク体５′，
１０′にずれがあつても許容範囲であれば、銅箔
８はソルダーレジスト１５にカバーされてハンダ
１６が付着せず、上述同様に機能する。

そして、許容範囲を越えるずれがあればハンダ
１６が合わせマーク５′に付着するので目視で充
分確認出来、ずれの良否判定が可能となり、基板
全体のチエツクが不要となる。

したがつて、合せマーク４′による回路パター
ン２とソルダーレジストのずれ検査に際しては肉
眼によつて合せマーク５′へのハンダの有無を確
認すれば良く、顕微鏡等によるずれの測定を行う
必要はない。

尚、この考案の実施態様は上述実施例に限るも
のでないことは勿論である。

＜考案の効果＞ 以上、この考案によれば、回路パターン側の銅
箔の円形の合せマークを包覆するソルダーレジス
ト側の合せマークが円形に形成され、両者のずれ
の許容範囲の２倍の大きさのサイズだけ後者を大
きくするようにし、回路パターンに対するソルダ
ーレジストのずれの程度が許容範囲を越えた時の
み、回路パターン側の合せマーク上にハンダが付
着するようにしたので、許容範囲を超えて回路パ
ターンとソルダーレジストとがずれない限り回路
パターン側の合せマーク上にハンダが付着するこ
とはなく、従来のように付着したハンダが衝撃等
により印刷配線板より落下し、リード線間等に入
ることもなく、この印刷配線板で構成された電子
装置の信頼性を向上することが出来、又、電子装
置の品質も向上することが出来るという優れた効
果が奏される。

又、ずれの程度が許容範囲か否かの検査を回路
パターン側の合せマーク上のハンダの付着の有無
のみの視認によつて行うことが出来、従来のよう
に各々の合せマーク体の重合する部分のずれを顕
微鏡等で測定する等の熟練を要し、コスト高とな
る等の検査は必要とせず、銅箔とソルダーレジス
トのずれを容易に検査することが出来るという優
れた効果が奏される。

そして、ソルダーレジスト側の合わせマークの
直径を回路側の合わせマークのそれよりもずれの
許容範囲の２倍だけ大きくしたことにより、充分
に前者が後者をカバーしてハンダの後者の銅箔へ
の付着を防止することが出来る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１〜９図は、この考案の１実施例の説明図で
あり、第１図は印刷配線板の平面図、第２図は銅
箔の平面図、第３図は銅箔の縦断面図、第４図は
ソルダーレジストの平面図、第５図はソルダーレ
ジストの縦断面図、第６図は合せマークの平面
図、第７図は同縦断面図、第８図は許容範囲内で
ずれた場合の合せマークの実施例の平面図、第９
図は同縦断面図、第１０図以下は従来技術に基づ
く説明図であり、第１０図は印刷配線板の平面
図、第１１図は銅箔の合せマークの拡大平面図、
第１２図はソルダーレジストの合せマークの拡大
平面図、第１３図は合せマークの１態様の平面
図、第１４図は同縦断面図、第１５図は合せマー
クがずれた場合の平面図である。 １７……基材、２……回路パターン、１５……
ソルダーレジスト、５′……回路パターン側の合
せマーク、１０′……ソルダーレジスト側の合せ
マーク、１′……印刷配線板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 所定サイズの基材に印刷配線回路の回路パター
   ンと共に形成される所定サイズで円形状の回路パ
   ターン側の合わせマークと、該回路パターンの少
   なくとも一部を覆うソルダーレジストと共に形成
   される円形状のソルダーレジスト側の合わせマー
   クとを含み、回路パターン側の合わせマークにソ
   ルダーレジスト側の合わせマークを重ね合わせる
   ことによつて前記回路パターンと前記ソルダーレ
   ジストとの位置合わせを行うための印刷配線板の
   合わせマーク構造において、上記ソルダーレジス
   ト側の合わせマークはその中心が前記回路パター
   ン側の合わせマークの中心と重なる位置に形成さ
   れており、前記ソルダーレジスト側の合わせマー
   クの直径は前記回路パターン側の合わせマークの
   直径よりも両者の位置ずれの許容される大きさの
   ２倍だけ大きいことを特徴とする印刷配線板の合
   わせマーク構造。