JPS6292437A - Ｘ線マスクの製造方法 - Google Patents
Ｘ線マスクの製造方法Info
- Publication number
- JPS6292437A JPS6292437A JP60232409A JP23240985A JPS6292437A JP S6292437 A JPS6292437 A JP S6292437A JP 60232409 A JP60232409 A JP 60232409A JP 23240985 A JP23240985 A JP 23240985A JP S6292437 A JPS6292437 A JP S6292437A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- ray mask
- electron beam
- liquid metal
- housing
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- Pending
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
半導体露光装置に用いられるＸ線マスクの表面を加工す
る際に、Ｘ線マスク裏面に液体金属を接触配置してマス
クを冷却しながら加工を行うものである。
る際に、Ｘ線マスク裏面に液体金属を接触配置してマス
クを冷却しながら加工を行うものである。
本発明はＸ線マスク作成方法に関するもので、さらに詳
しく言えば、半導体築積回路の集積化に不可欠な微細パ
ターン形成に使用されるＸ線マスりを製造する方法に関
するものである。
しく言えば、半導体築積回路の集積化に不可欠な微細パ
ターン形成に使用されるＸ線マスりを製造する方法に関
するものである。
従来のＸ線マスクの製造工程は、第３図に示すように、
まず中央部分がエツチングされたシリコン基板３１上の
マスク基板３２にメッキベース３３を形成しく同図＋ａ
ｌ）、第２にこのメッキベース３３−Ｌにポリイミドを
用いて中間膜３４を形成しく同図（ｂ））、第３にレジ
ストを付着させそれを電子ビームを用いる描画でパター
ニングしてレジストパターン３５を形成する（同図（Ｃ
））。この電子ビーム描画は、第４図に示すような処理
室４１内にＸ線マスク４２を所定の支持体４３上に保持
した状態で、上方からこのＸ線マスク４２」二に電子ビ
ームｅ−を走査させて行う。なお同図中、４４は電磁レ
ンズである。第４に、エッチマスク３６を形成しく同図
（ｄｉ）、第５に中間膜３４をエツチングしく同図（ｃ
ｌ）、第６にＸ！ｊｌ吸収体であるメッキ膜３７をＡｕ
で形成しく同図（ｆｌ）、第７にエッチマスク３６下の
中間１！１ｊｉ３４およびメッキベース３３を除去しく
同図（瞬）て、Ｘ線マスクを完成させる。
まず中央部分がエツチングされたシリコン基板３１上の
マスク基板３２にメッキベース３３を形成しく同図＋ａ
ｌ）、第２にこのメッキベース３３−Ｌにポリイミドを
用いて中間膜３４を形成しく同図（ｂ））、第３にレジ
ストを付着させそれを電子ビームを用いる描画でパター
ニングしてレジストパターン３５を形成する（同図（Ｃ
））。この電子ビーム描画は、第４図に示すような処理
室４１内にＸ線マスク４２を所定の支持体４３上に保持
した状態で、上方からこのＸ線マスク４２」二に電子ビ
ームｅ−を走査させて行う。なお同図中、４４は電磁レ
ンズである。第４に、エッチマスク３６を形成しく同図
（ｄｉ）、第５に中間膜３４をエツチングしく同図（ｃ
ｌ）、第６にＸ！ｊｌ吸収体であるメッキ膜３７をＡｕ
で形成しく同図（ｆｌ）、第７にエッチマスク３６下の
中間１！１ｊｉ３４およびメッキベース３３を除去しく
同図（瞬）て、Ｘ線マスクを完成させる。
Ｘ線マスクは微細パターンを形成するために、電子ビー
ム描画によりパターンを形成する。また、メッキベース
の蒸着にスパッター蒸着を用い、エツチングにもドライ
エツチングを行うなど、マスク薄膜に熱を発生ずる工程
を有している。特に電子ビーム描画について説明すると
、電子ビーム描画は熱の発生を免れることができず、マ
スク内が熱のためバブリングを起す可能性がある。この
バブリングの現象はＸ線マスクのようにその膜厚が数μ
ｍ （例４〜５μｍ）と非常に薄い場合には、第５図に
示すように電子ビームによる熱が膜外ではなく膜内平面
に伝導することから顕著に現れる。
ム描画によりパターンを形成する。また、メッキベース
の蒸着にスパッター蒸着を用い、エツチングにもドライ
エツチングを行うなど、マスク薄膜に熱を発生ずる工程
を有している。特に電子ビーム描画について説明すると
、電子ビーム描画は熱の発生を免れることができず、マ
スク内が熱のためバブリングを起す可能性がある。この
バブリングの現象はＸ線マスクのようにその膜厚が数μ
ｍ （例４〜５μｍ）と非常に薄い場合には、第５図に
示すように電子ビームによる熱が膜外ではなく膜内平面
に伝導することから顕著に現れる。
そこで、従来はＸ線マスクの電子ビーム描画は、電子ビ
ームの電流値を下げて熱の発生を抑制する方法をとって
いた。しかし、この方法はパターン・ｔＷ画待時間最悪
の場合には１日かがるなどスループット（処理能力）を
犠牲にしていた。
ームの電流値を下げて熱の発生を抑制する方法をとって
いた。しかし、この方法はパターン・ｔＷ画待時間最悪
の場合には１日かがるなどスループット（処理能力）を
犠牲にしていた。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、電子
ビーム描画時にＸ線マスクを液体金属を用いて冷却する
ことによってバブリング現象を解決すると共にスループ
ットを改善するＸ線マスクの製造方法を提供することを
目的とする。
ビーム描画時にＸ線マスクを液体金属を用いて冷却する
ことによってバブリング現象を解決すると共にスループ
ットを改善するＸ線マスクの製造方法を提供することを
目的とする。
本発明の実施例を第１図に示す。
電子ビーム描画時は、Ｘ線マスク１６の裏面に液体金属
１７を接触配置した状態で所望のパターンを描画するよ
うにしたものである。
１７を接触配置した状態で所望のパターンを描画するよ
うにしたものである。
上記方法においては、電子ビームによってＸ線マスク１
６に発生した熱はマスク裏面下の液体金属１７に伝導し
放熱するので、電流値を下げることなくかつバブリング
も発生させずにパターン描画を行える。
６に発生した熱はマスク裏面下の液体金属１７に伝導し
放熱するので、電流値を下げることなくかつバブリング
も発生させずにパターン描画を行える。
以下、図面を参照して本発明実施例を詳細に説明する。
第１図は本発明の実施例を示す断面図である。
図中、１１は保持筐体であり、底部に凹部１１ａを設Ｌ
）、側部には液体金属を注入または排出するための注入
口１１ｂおよび排出口１１ｃを穿設する。１２は保持筺
体１１の底部周辺に取着した保持バネ、１３は保持バネ
１２上に載置したパイレックスリング、１４は保持筺体
１１の縁部上に止ネジ１５によって着脱自在に配設した
ツメ、１６は前記パイレックスリング１３とツメ１４に
よって挾持したＸ線マスク、Ｉ７は超高真空中でも使用
可能な液体金属、例えばＧａ：Ｉｎ＋ Ｓｎ （６２，
５％、 ２１．’５％、 １６％の合金）である。なお
、第２図に上記した実施例の平面図を示す。
）、側部には液体金属を注入または排出するための注入
口１１ｂおよび排出口１１ｃを穿設する。１２は保持筺
体１１の底部周辺に取着した保持バネ、１３は保持バネ
１２上に載置したパイレックスリング、１４は保持筺体
１１の縁部上に止ネジ１５によって着脱自在に配設した
ツメ、１６は前記パイレックスリング１３とツメ１４に
よって挾持したＸ線マスク、Ｉ７は超高真空中でも使用
可能な液体金属、例えばＧａ：Ｉｎ＋ Ｓｎ （６２，
５％、 ２１．’５％、 １６％の合金）である。なお
、第２図に上記した実施例の平面図を示す。
」二足実施例において、Ｘ線マスク１６は保持筺体１１
内に保持バネ１２のバネ力によってパイレックスリング
１３とツメ１４の間に固定される。また液体金属１７は
、Ｘ線マスク１６の固定後に注入口１１ｂから保持筐体
１１内に注入する。その注入量は液体金属１７がＸ線マ
スク１６の裏面のほぼ全面に接触する程度とする。液体
金属１７は液状であるので、Ｘ線マスクの薄膜の平面度
を失わせることはない。
内に保持バネ１２のバネ力によってパイレックスリング
１３とツメ１４の間に固定される。また液体金属１７は
、Ｘ線マスク１６の固定後に注入口１１ｂから保持筐体
１１内に注入する。その注入量は液体金属１７がＸ線マ
スク１６の裏面のほぼ全面に接触する程度とする。液体
金属１７は液状であるので、Ｘ線マスクの薄膜の平面度
を失わせることはない。
以上のようなセット状態の下で、Ｘ線マスク１６を保持
筺体１１ごと処理室４１（第４図）内に配置し所定のパ
ターンを電子ビームで描画する。電子ビームによる熱は
、第１図の点線の矢印で示すように液体金属１７内に伝
導放熱し、Ｘ線マスク１６を過熱しない。したがって、
電子ビームの電流値を下げずにパターン描画を行っても
バブリング現象は生ぜず、結果としてスループットは改
善される。
筺体１１ごと処理室４１（第４図）内に配置し所定のパ
ターンを電子ビームで描画する。電子ビームによる熱は
、第１図の点線の矢印で示すように液体金属１７内に伝
導放熱し、Ｘ線マスク１６を過熱しない。したがって、
電子ビームの電流値を下げずにパターン描画を行っても
バブリング現象は生ぜず、結果としてスループットは改
善される。
電子ビーム描画が終了すれば、Ｘ線マスク１６を処理室
４１（第４図）から取り出し、液体金属１７を保持筺体
１１内から排出口１１ｃを介して排出し、次工程に移る
。以上は、電子ビーム描画に限定して述べたが、真空中
で行われるスパッター蒸着、スパッターエツチングもま
ったく同一である。
４１（第４図）から取り出し、液体金属１７を保持筺体
１１内から排出口１１ｃを介して排出し、次工程に移る
。以上は、電子ビーム描画に限定して述べたが、真空中
で行われるスパッター蒸着、スパッターエツチングもま
ったく同一である。
以上述べてきたように本発明によれば、加工時にＸ線マ
スクを液体金属によって冷却することができるので、Ｘ
線マスクの発熱をおさえることによるスルーブツトの犠
牲という問題を解消できる。
スクを液体金属によって冷却することができるので、Ｘ
線マスクの発熱をおさえることによるスルーブツトの犠
牲という問題を解消できる。
第１図は本発明実施例を示す断面図、
第２図は同実施例の平面図、
第３図と第４図は従来例工程断面図、
第５図は従来例を説明するための断面図である。
第１図において、
１１は保持筐体、
１２は保持バネ、
１３はパイレックスリング、
１４はツメ、
】５は止ネジ、
１６はＸ線マスク、
１７は液体金属である。
従来例二罪前面閏
第４図
従来例工程キｊ図
第３図
イ足釆例ｔジ朗す’５ｒ＝めの釘面図
第５凶
Claims (1)
- 半導体ウェハの露光装置に用いられるＸ線マスクの製造
方法において、該Ｘ線マスク１６裏面に液体金属１７を
接触配置した状態で該Ｘ線マスク１６表面を加工する工
程を有することを特徴とするＸ線マスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60232409A JPS6292437A (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | Ｘ線マスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60232409A JPS6292437A (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | Ｘ線マスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6292437A true JPS6292437A (ja) | 1987-04-27 |
Family
ID=16938793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60232409A Pending JPS6292437A (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | Ｘ線マスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6292437A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007285785A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Chugoku Electric Power Co Inc:The | 圧力検出管 |
-
1985
- 1985-10-18 JP JP60232409A patent/JPS6292437A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007285785A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Chugoku Electric Power Co Inc:The | 圧力検出管 |
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