JPS6294264A - 内周刃砥石 - Google Patents

内周刃砥石

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Publication number
JPS6294264A
JPS6294264A JP23279685A JP23279685A JPS6294264A JP S6294264 A JPS6294264 A JP S6294264A JP 23279685 A JP23279685 A JP 23279685A JP 23279685 A JP23279685 A JP 23279685A JP S6294264 A JPS6294264 A JP S6294264A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base metal
grindstone
inner peripheral
inner periphery
abrasive grain
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23279685A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeru Mazaki
繁 真崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Metal Corp
Original Assignee
Mitsubishi Metal Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Metal Corp filed Critical Mitsubishi Metal Corp
Priority to JP23279685A priority Critical patent/JPS6294264A/ja
Publication of JPS6294264A publication Critical patent/JPS6294264A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B24D5/12—Cut-off wheels
    • B24D5/126—Cut-off wheels having an internal cutting edge

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 r1重重上上利用分野〕 本発明は、内周刃砥石に関する。
f゛従従来技術 一般に、内周刃砥石の一例として、第7図および@8ν
1に示す内周刃ダイヤモンド砥石が知られている。この
ものは、台金1の中央部にあけられた孔2の内周および
その近傍にダイヤモンド砥粒を主としてニッケルメッキ
によって固着して砥粒Jf113を形成した構成となっ
ており、シリコン、ガリウムヒ素、セラミックあるいは
石英材等をスライスしてウェハーをつくる場合に多?用
いられている。
〔考案が解決しようとする問題点〕
ところが、前記シリコン等の半導体素子として用いるウ
ェハーは高価であるため、ウェハー1枚を完成さ虻るの
に費すウェハー素材の量をできるだけ少なくすることが
杼費節減につながる。そして、ウェハーを1枚完成する
ために費す経費を節減するには、その一つとして切断鋸
(内周刃砥石)の厚さをできるだけ薄くすることが有効
であり、そのためKは、切断鋸(内周刃砥石)の台金の
厚さをできるだけ薄くすると共に、この台金の内周側に
固着する砥粒を、台金の板厚方向においてできるだけ薄
くすることが必要であり、もう一つは。
この板厚を薄くした状態で、しかも切断鋸(内周刃砥石
)の寿命が長くなるようにすることであり、それには、
切断鋸(内周刃砥石)の台金の内周端から、この台金の
内周側に固着する砥粒の内周端までの良さをできるだけ
畏くすることが必要である。
ところで、従来の内周刃砥石にあっては、前記台金の内
周端から、この台金の内周側に固着する砥粒の内周端ま
での長さが未だ十分とは云えず、その改善が要望されて
いた。
本発明は、従来のものがもつ以上のような問題点を解消
した内周刃砥石を提供することを目的とするっ 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、前記目的を達成さ?るために次のような構成
としている。即ち、リング板状の台金の内周およびその
近傍に砥粒を固着してなる内周刃砥石において、前記台
金の2平面の内周側全域にそれぞれ内周側の板厚が外周
I11の板厚より薄くなるようにテーパ面を形成し、前
記2平面の一方側の平面とテーパ面とのなす角度と、他
方側の平面とテーパ面とのなす角度を、互いに等しい1
°〜20°の角1痰としている。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図乃至第6図に基づいて
説明する。第1図中11は台金であり、この台金11は
、板厚T、が約130μの薄い円板の中心に孔12があ
けられたリング板状のもので、孔12の内周端縁部およ
びその近傍には、ダイヤモンドまたはCBNの砥粒が主
としてニッケルメッキによって固着され、これにより砥
粒1層13が形成されろう 砥粒層13は、前述の経費節減上、台金11の板厚T1
方向の厚さT、を薄くすること、即ち、T、−T、=2
T、を薄(することが必要であり、かつ台金11の内周
端から、この台金11の内周側に固着する砥粒の内周端
までの長さり、=L。
−L、  をできるだけ長くすることが必要であるっ即
ち、I、、/2T、を犬とすることが必要である。
そこで、この実施例においては、前記長さし。
を長くするために台金11の内周端にテーパ面14.1
5が形成されている。このテーパ面14゜15は台金1
1の2平面16.17の内周側全域に、それぞれ内周側
の板厚が外周側の板厚より薄くなるように形成されてい
るうなお、平面16とテーパ面14とのなす角度α’−
’t 1°〜2n” とされ、平面17とテーパ面15
とのなす角度βは1゜〜20° とされ、角度α、βは
互いに等しい角IIとされているっ1211ち、テーパ
面14とテーパ面15とは、台金11の板厚の中心線c
に対し対称に形成されている。
このように台金11の内周側にテーパ面14゜15を形
成して、孔12の内周およびその近傍に砥粒をニッケル
メッキにより固着さぜると、砥粒層13は第1図に示す
ように中心線Cに対して対称的に形成され、しかも長さ
Llが従来より大幅に長(形成される。ちなみにT、中
13c)μ+Tt中z、00tt、Ts中85μ、74
中j’lOμ、Ts中15tt、 L、 中100a 
、 L、 =i=130〜150μIL4中2.5門(
但しα=6°のときり、中130μ、α=15°のとき
り、中1507! )である(従来の内周刃砥石の長さ
LsJF−110μである)。
なお、台金11のテーパ面14.15を形成するには、
台金11の板厚T、が約130μと非常に薄いため手作
業によっては困難でおるので、第4図に示す治具20を
用い、エツチングにより形成している。即ち、第4図に
示すように中心線。
に対し対称に設けられたゴムパツキン21及びテーバ面
22.23を有する治具構成体24 、25間に台金素
材26を挾持させ、これをエツチング液中に浸してエツ
チング処理する(台金素材26はテーパ面14,15が
形成されていないだけで、他の部分は台金11と同じも
の)。治具構成体24.25は塩化ビ隼−ル材料がらな
り、リング板形に形成されているっテーパ面22とテー
パ面23とのなす角度rは5°〜20°が良く、このよ
うにすると、エツチングにおける電流は台金素材26の
内周端26aに集中し易(、台金素材26の内周側に第
1図に示すようなテーパ面14.15が形成され、台金
11ができ上る。この際、テーパ面22.23間の角度
γが小さ過ぎれば、第5図に示すようにエツチングにお
ける泡抜けは悪く。
電流が台金素材26の内周端に十分流れず、その結果、
形成された台金の角度α、βは小さ過ぎ、従って砥粒層
13のL3の長さは短くなり、目的を達することができ
ず、また角度rが大き過ぎれば、第6図に示すようにエ
ツチングにおける泡抜けは良いものの、エツチングにお
ける電流は台金4゜素材26の内周端のみならず液中に
浸された全面にわたり、台金素材26の内周端側か段付
き状に薄ぐなり、適切な角度α、βは得られず、所望の
目的を達することができない。第5図中31は泡を示す
っちなみに第4図中M、中3mm、My中1開である。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、内周刃砥石の台金
の2平面の内周端側全域に、それぞれ内周側の板厚が外
周側の板厚より薄ぐなるようにテーパ面を形成し、前記
2平面の一方側の平面とテーパ面とのなす角度と、他方
側の平面とテーパ面とのなす角度を、互いに等しい1°
〜20′の角度としたので、台金の内周端から、この台
金の内周及びその近傍に固着する砥粒の内周端までの長
さを従来より大幅に長くすることができ、これにより内
周刃砥石の寿命を従来品より大幅に長(することができ
、ひいてはウェハー作成における経費を大幅に節減する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第6図は本発明の一実施例を示すもので、第
1図は第3図の1内部の拡大断面図、第2図は平面図、
第5図は縦断面図、第4図は台金の内周側にテーパ面を
形成するための治具に台金素材をセットした状態を示す
断面図、第5図は治具のテーパ面間角度が小さい時のエ
ツチング処理状態を示す第4図同様の図、第6図は治具
のテーパ面間角度が大きい時のエツチング処理状態を示
す第4図同様の図、第7図は従来の内周刃砥石の一例を
示す平面図、第8図はその縦断面図である。 11・・・・・・台金、12・・・・・・孔、1卜・・
・・・砥粒層、14.15・・・・・・テーパ面、16
.17・・曲千面っ第 5  図          
第 6 図第8図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. リング板状の台金の内周およびその近傍に砥粒を固着し
    てなる内周刃砥石において、前記台金の2平面の内周側
    全域に、それぞれ内周側の板厚が外周側の板厚より薄く
    なるようにテーパ面を形成し、前記2平面の一方側の平
    面とテーパ面とのなす角度と、他方側の平面とテーパ面
    とのなす角度を、互いに等しい1°〜20°の角度とし
    たことを特徴とする内周刃砥石。
JP23279685A 1985-10-18 1985-10-18 内周刃砥石 Pending JPS6294264A (ja)

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JP23279685A JPS6294264A (ja) 1985-10-18 1985-10-18 内周刃砥石

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JP23279685A JPS6294264A (ja) 1985-10-18 1985-10-18 内周刃砥石

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JPS6294264A true JPS6294264A (ja) 1987-04-30

Family

ID=16944887

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JP23279685A Pending JPS6294264A (ja) 1985-10-18 1985-10-18 内周刃砥石

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005501986A (ja) * 2001-09-06 2005-01-20 ステユドール・ソシエテ・アノニム 排水設備の圧力逃し装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5651072A (en) * 1979-10-01 1981-05-08 Hitachi Ltd Logic circuit

Patent Citations (1)

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