JPS629512A - 薄膜磁気ヘツド用保護薄板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 磁気記憶装置の記録再生を行なう薄膜磁気ヘッドのチッ
プ部の保護薄板であって、保護板薄板の厚さをセンサ部
分とその他の部分とで異なるようにして、研磨加工時に
テープ摺動面に生ずる凹みをなくし、ゴミの堆積を防ぎ
特性の劣化を防ぐようにした。

〔産業上の利用分野〕

本発明は薄膜磁気ヘッドのチップ部保護に用いる保護薄
板に関し、その板厚を部分的に変化させることにより良
好な特性を持つようにした薄膜磁気ヘッド用保護薄板に
関する。

磁気装置は磁気ヘッドを搭載し、該磁気ヘッドにより記
録媒体上に情報を書込み／読み出しを行うものである。

上記磁気ヘッドは、例えば第５−１図に示すようなもの
がある。第５−１図は薄膜磁気ヘッドの断面図である。

図において、薄膜磁気ヘッドＡはセラミック等の基板１
上に保護膜２を介し下部磁性層３、ギップ層４、導電層
のコイル５、上部磁性層６及び絶縁物７を積層している
。さらに上面にチップ部保護の薄板８を接着する接着層
９がある。なお・先端のテープ摺動面のＲは研削、研磨
で所定寸法まで仕上げられる。

上記薄膜磁気ヘッドＡの２つを合体し、第５−２図に示
すようにリードヘッド／ライトヘッドを備えたテープ用
ヘッド１１が作られる。

テープ摺動面はテープ１２と接しているので、テープ摺
動面が平滑でないと、ゴミが溜り易く特性上問題となる
。そこでゴミが溜らないようなテープ摺動面が要望され
る。

〔従来の技術〕

従来の薄膜磁気ヘッドＡは第６図（イ）〜（ニ）に示す
製作プロセスで作られる。図（イ）に示すウェハー（基
板）１３上にスパッタ技術、エツチング技術を駆使して
、薄膜磁気ヘッドセンサー１４を図（ロ）のように多数
作成し、その上に保護薄板１５として透明なガラス薄板
、又は硬度の高いアルミナ系セラミック薄板を図（ハ）
のように接着する。この保護薄板１５は均一の厚さを持
つものであり、接着剤９は有機系或いは無機系のものが
使用され、その接着層厚さは約１０〜５０μｍ程度であ
る。

次に、図（ロ）のウェハー１３をＸ　−Ｘ　、　Ｙ　−
Ｙ方向に切断し、図（ニ）のように切り離し、Ａ面を研
削、研磨を行い、第７図のように先端をＲ形状で所定寸
法に仕上げる。なお、接着した保護薄板１５は上記研削
、研磨の際の加工保護と摩耗寿命を伸ばす為テープ摺動
動域を長くする役目をする。

上記のように形成した薄膜磁気へラドＡの２つを合体し
、磁気テープ用薄膜磁気ヘフド１１ととし、一方をリー
ドヘッド、他方をライトヘッドとする。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の薄膜磁気ヘッドの製作プロセスにおいて、第６図
（ニ）に示すＡ面を研削、研磨を行ない所定寸法まで仕
上げて完成する。研磨加工時に、保護薄板１５を接着し
ている接着層９が薄いと、保護薄板１５が剥離される。

そこで剥離しないように接着層９厚は通常１０〜５０μ
ｍ必要とされている。

第８図は薄膜磁気ヘッドの断面概念図を示し、第６図（
ニ）のＡ面を研削、研磨加工後のＡ面と直交する面の断
面形状を拡大したものである。

研磨加工時、硬い材料のウェハー１３及び保護薄板１５
にサンドイッチされた軟かい接着層９の硬度の違いによ
り、加ニスピートが異なることにより接着層が凹む現象
が生ずる。

走行しているテープにあるゴミが上記凹みに堆積し、そ
のゴミによりテープとヘッドに隙間が出来、特性を劣化
させると云う問題点があった。

〔問題点を解決するための手段〕

第１図は本発明の詳細な説明する図である。

第１図は本発明の薄膜磁気ヘッドＡ′を示し、第７図に
示す従来の薄膜磁気へラドＡにおける保護薄板１５の形
状を変えたもので、他の部分は従来と同じである。

本発明は保護薄板１６の接着強度を確保するＢ部分とセ
ンサーの保護機能を有するＣ部分とに区分している。即
ち、Ｂ部分では保護薄板１６の板厚を薄くし、磁気ヘッ
ドセンサー部の上面への接着層９を厚くし接着強度を増
している。さらに、センサーを保護するＣ部分では保ｆ
ｉ薄板１６の板厚を厚くし、接着層９を薄くして研磨加
工に凹まないように構成する。

、〔作用〕 即ち、本発明の保護薄板１６は磁気ヘッドセンサーを保
護するＣ部分では厚くし、接着層９を薄くしており、薄
膜磁気ヘッドの作製における研磨加工時に、第２図に示
すように硬いウェハー１３、保ｆｆｌ薄板１６の間にあ
る軟い接着層９が薄いことにより、研磨加工による凹み
が殆どないものが得られるので、ゴミ等の堆積がない。

また、接着層９を薄（した分だけ保護薄板１６が厚くな
り、テープ摺動面の硬い部分を長くするので、摩耗寿命
が延びる。

さらに保護薄板１６のＢ部分を薄くし、磁気ヘッドセン
サー部の上面への接着層９を厚くしているので、接着強
度が強くなり加工時に保護薄板１６が剥がれることはな
い。

なお、他の部分は従来と同じであので説明は省略する。

〔実施例〕

第３図は本発明の１実施例を説明する図である。

なお、全図を通じて同一符号は同一対称物を示す。

第３図の保護薄板１６は例えば透明なガラス薄板で、磁
気ヘッドセンサー全面を覆う部分Ｃを厚くし、後部Ｂを
薄くしている（実施例では段差ｔは１０〜５０μ摺）。

上記保護薄板１６を第１図のように薄膜ヘンドセンサ部
の上面に接着する。この時研削、研磨加工するＡ面側で
の接着層９の厚さは薄くなり、後部での接着層の厚さは
厚くなる。

研磨加工するＡ面側での接着層９の厚さが薄くなること
により、軟い接着層９が薄くなり研磨加工による凹゛み
が殆どないものが得られ、ゴミ等が堆積されない。

また、接着層９を薄くした分だけ保護薄板１６が厚（な
るので、テープ摺動面の硬い部分が長くなり摩耗寿命が
延びる。

さらに磁気ヘッドセンサー部の上面への接着層９が厚く
なり接着強度が強くなるので、研磨加工時に保護薄板１
６が剥れることはない。

第４図は本発明の別の実施例を説明する図である。

第４図の保護薄板１７は第３図の保護薄板１６の厚い０
部に溝１８を設け、該溝１８はセンサーの間隔部分に対
応した位置とし、保護薄板１７を接着する接着層９を局
部的に厚（し、保護薄板１７の接着強度を確保したもの
である。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば保護薄板の板厚を
部分的に変化させることにより、保護薄板の接着強度を
保ちながら良好な特性を確保することが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の詳細な説明する為の断面図、第２図は
加工凹みを説明する図、 第３図は本発明の詳細な説明する図、 第４図は本発明の別の実施例を説明する図、第５−１図
は従来の磁気テープ用薄膜磁気ヘッドを説明する図、 第５−２図は従来の磁気テープ用ヘッドを説明する図、 第６図（イ）〜（ニ）は従来の薄膜磁気ヘッド製作プロ
セスを説明する図、 第７図はＲ研磨仕上げを説明する図、 第８図はＡ面断面形状の拡大図を示す。 図において、 ｌは基板、 ２は保護膜、 ４はギヤ、プ層、 ９は接着層、 １６は保護薄板、 １７は保護薄板、 革Ｉ囚 蓼２回 草４区

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板（１）上に絶縁層（２）を介して設けた薄膜
   磁気ヘッド（Ａ′）の上面に接着層（９）により接着す
   る保護薄板（１６）であって、該保護薄板１６を上記接
   着層（９）が薄膜磁気ヘッド（Ａ′）のセンサー部（４
   ）に対応する部分で薄く、その他の部分で厚くなるよう
   に形成したことを特徴とする薄膜磁気ヘッド用保護薄板
   。
2. （２）上記保護薄板（１６）はセンサー部（４）に対応
   した接着層の薄い部分に、センサーの間隔部分の膜厚が
   厚くなるように形成されたことを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の薄膜磁気ヘッド用保護薄板。