JPS629599Y2 - - Google Patents
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- JPS629599Y2 JPS629599Y2 JP1985047742U JP4774285U JPS629599Y2 JP S629599 Y2 JPS629599 Y2 JP S629599Y2 JP 1985047742 U JP1985047742 U JP 1985047742U JP 4774285 U JP4774285 U JP 4774285U JP S629599 Y2 JPS629599 Y2 JP S629599Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- memory pack
- pack
- memory
- case
- small electronic
- Prior art date
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Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
この考案はメモリーパツクに関するものであ
る。[Detailed description of the invention] [Technical field of the invention] This invention relates to a memory pack.
メモリーパツクを装填して使用される小型電子
機器として、例えば、ある国の言語(例えば日本
語)の単語を入力し、他の異なる国の言語(例え
ば英語)の同じ意味をもつ単語に翻訳する小型電
子式翻訳機がある。この小型電子式翻訳機では、
機器本体に翻訳対象となる言語の単語情報を記憶
した単語メモリーパツクを装填して翻訳を行なつ
ており、このメモリーパツクを交換することによ
り翻訳対象となる国の言語を変えることができ
る。
A small electronic device that is loaded with a memory pack and used to input a word in one country's language (e.g. Japanese) and translate it into a word with the same meaning in another different country's language (e.g. English). There is a small electronic translator. With this small electronic translator,
Translation is performed by loading a word memory pack that stores word information of the language to be translated into the main body of the device, and by exchanging this memory pack, the language of the country to be translated can be changed.
上記小型電子式翻訳機等の小型電子機器に使用
されるメモリーパツクは、ケース内に記憶素子例
えば大規模集積回路チツプを内蔵するとともに、
前記記憶素子の各電極と接続した複数の端子電極
をケース外に露出させて設けたもので、この各端
子電極は、ケース外表面に形成されるか、あるい
はケース内に、ケースに設けた開口からケース外
に露出するように設けられている。 Memory packs used in small electronic devices such as the above-mentioned small electronic translators have a storage element, such as a large-scale integrated circuit chip, built-in inside the case.
A plurality of terminal electrodes connected to each electrode of the memory element are exposed outside the case, and each terminal electrode is formed on the outer surface of the case, or inside the case through an opening provided in the case. It is installed so that it is exposed outside the case.
一方、メモリーパツクを装填して使用される小
型電子機器には、メモリーパツク収納部が設けら
れており、このメモリーパツク収納部内には、前
記メモリーパツクの各端子電極とそれぞれ対応さ
せて複数のメモリーパツク接続用端子電極が設け
られている。 On the other hand, a small electronic device that is used with a memory pack loaded therein is provided with a memory pack storage section, and within this memory pack storage section, a plurality of memories are stored in correspondence with each terminal electrode of the memory pack. A terminal electrode for pack connection is provided.
前記メモリーパツクは、小型電子機器のメモリ
ーパツク収納部に収納して小型電子機器に装填さ
れるもので、上記メモリーパツク収納部にメモリ
ーパツクを収納すると、メモリーパツクの各端子
電極が弾性接触片を介してメモリーパツク収納部
内の各電極端子と電気的に接続される。前記弾性
接触片としては、一般に板ばねが使用されてお
り、この板バネからなる弾性接触片は、メモリー
パツク収納部内の各端子電極上か、あるいはメモ
リーパツクの各端子電極上に取付けられている。
また、メモリーパツク収納部に収納されたメモリ
ーパツクは、小型電子機器の裏蓋で押えられて、
メモリーパツクの各端子電極をメモリーパツク収
納部内の各端子電極に弾性接触片を介して接触接
続させた状態で固定されるようになつている。 The memory pack is stored in a memory pack storage part of a small electronic device and loaded into the small electronic device. When the memory pack is stored in the memory pack storage part, each terminal electrode of the memory pack contacts an elastic contact piece. It is electrically connected to each electrode terminal in the memory pack storage section through the memory pack storage section. Generally, a leaf spring is used as the elastic contact piece, and the elastic contact piece made of the leaf spring is attached to each terminal electrode in the memory pack housing or on each terminal electrode of the memory pack. .
In addition, the memory pack stored in the memory pack storage section is held down by the back cover of a small electronic device.
Each terminal electrode of the memory pack is fixed in contact with each terminal electrode in the memory pack storage portion through an elastic contact piece.
しかしながら、上記のように小型電子機器の裏
蓋によつてメモリーパツク収納部内に押え固定さ
れる従来のメモリーパツクでは、メモリーパツク
収納部に収納したメモリーパツクを固定するの
に、メモリーパツクを指で押え込みながら裏蓋を
取付けなければならないために、この操作が面倒
であるし、また、小型電子機器の使用中にうつか
り裏蓋を外してしまうと、メモリーパツクが浮き
上がつて端子電極がメモリーパツク収納部の端子
電極から離れてしまうから、これにより小型電子
機器の動作に異常が発生するという問題もあつ
た。 However, with conventional memory packs that are held and fixed in the memory pack storage by the back cover of a small electronic device as described above, it is necessary to use your fingers to secure the memory pack stored in the memory pack storage. This operation is cumbersome as you have to attach the back cover while pressing it in. Also, if you accidentally remove the back cover while using a small electronic device, the memory pack will lift up and the terminal electrodes will be damaged by the memory. Since the terminal electrodes are separated from the terminal electrodes in the pack storage section, there is a problem in that this causes malfunctions in the operation of small electronic devices.
この考案は上記のような実情にかんがみてなさ
れたものであつて、その目的とするところは、小
型電子機器のメモリーパツク収納部に収納した際
の裏蓋の取付けを容易に行なえるようにするとと
もに、小型電子機器の使用中にうつかり裏蓋を外
してしまつた場合でも端子電極がメモリーパツク
収納部の端子電極から離れることはないようにし
て小型電子機器の動作異常の発生も防ぐことがで
きるようにしたメモリーパツクを提供することに
ある。
This idea was created in view of the above-mentioned circumstances, and its purpose is to make it easier to attach the back cover of a small electronic device when it is stored in the memory pack storage area. In addition, even if the back cover of the small electronic device is accidentally removed while the small electronic device is in use, the terminal electrodes will not be separated from the terminal electrodes in the memory pack housing, thereby preventing malfunctions of the small electronic device. Our goal is to provide a memory pack that allows you to
すなわち、この考案は、メモリーパツクのケー
ス外部に、小型電子機器のメモリーパツク収納部
に設けた係止部に係脱可能に係合するパツク固定
部材を移動可能に設けたものであり、この考案に
よれば、小型電子機器のメモリーパツク収納部に
収納したメモリーパツクを、前記パツク固定部材
によつてメモリーパツク収納部に固定することが
できるから、小型電子機器に裏蓋を取付ける際に
メモリーパツクを押え込んでやる必要はないし、
また裏蓋を外してもパツク固定部材をその係止部
から離脱させない限りメモリーパツクが浮き上が
ることはないから、小型電子機器の使用中にうつ
かり裏蓋を外してしまつた場合でも、メモリーパ
ツクの端子電極がメモリーパツク収納部の端子電
極から離れて小型電子機器の動作に異常を発生さ
せてしまうことはない。
That is, this invention movably provides a pack fixing member that removably engages with a locking part provided in a memory pack storage section of a small electronic device on the outside of the memory pack case. According to the above, since the memory pack stored in the memory pack storage section of a small electronic device can be fixed to the memory pack storage section using the pack fixing member, the memory pack can be fixed to the memory pack storage section when attaching the back cover to the small electronic device. There is no need to suppress
In addition, even if you remove the back cover, the memory pack will not lift up unless you remove the pack fixing member from its locking part, so even if you accidentally remove the back cover while using a small electronic device, the memory pack will not come up. The terminal electrodes will not separate from the terminal electrodes of the memory pack storage section and will not cause abnormal operation of the small electronic device.
以下、この考案の一実施例を小型電子式翻訳機
に使用される単語メモリーパツクを例にとつて図
面を参照し説明する。
Hereinafter, one embodiment of this invention will be described with reference to the drawings, taking as an example a word memory pack used in a small electronic translator.
第1図ないし第4図はメモリーパツクを示した
もので、図中Aはメモリーパツクのケースであ
り、このケースAは次のような構成となつてい
る。 1 to 4 show memory packs, and A in the figures is a case of the memory pack, and this case A has the following configuration.
すなわち、第1図ないし、第4図におて、図中
1は合成樹脂で形成された矩形枠状をなす樹脂フ
レームであり、その上部周囲には段条部1aが形
成され、下部には段条部1aより内側に条溝1b
が形成さている。なお、樹脂フレーム1の一端部
には上下に貫通する端子孔2が形成され、両側中
央部には外方へ突出する楔形のストツパ3,3が
形成されている。また、4は金属板からなる上面
パネルであり、この上面パネル4は、下部周囲に
周壁部4aを有する矩形板状をなしており、その
一端部には端子孔5が開口されている。この上面
パネル4は樹脂フレーム1の上に被せて設けら
れ、周壁部4aを段条部1aに嵌合して例えば接
着などの手段により樹脂フレーム1に固定されて
いる。なお、樹脂フレーム1と上面パネル4との
間には絶縁シート6が介在されている。一方、7
は金属板からなる下面パネルであり、この下面パ
ネル7は、上部周囲に周壁部7aを有する矩形板
状をなしており、その他端部には係止爪8,8が
形成されている。この下面パネル7は樹脂フレー
ム1の下に被せて設けられ、周壁部7aを条溝1
bに嵌合するとともに係止爪8,8を樹脂フレー
ム1に形成した係止部(図示せず)に係止して樹
脂フレーム1に取付けられている。なお、この下
面パネル7は、これに形状した取付孔9,9と樹
脂フレーム1に形成したねじ孔(図示せず)にビ
ス10,10を通して締付けることにより樹脂フ
レーム1に固定されている。また、12は、樹脂
フレーム1に形成した貫通孔11に嵌挿された圧
緒コイルばねであり、このコイルばね12により
上面パネル4と下面パネル7とを電気的に導通さ
せることによつて、樹脂フレーム1内に配置され
る記憶素子および回路基板に対する静電シールド
が施されている。 That is, in Figures 1 to 4, reference numeral 1 in the figure is a rectangular resin frame made of synthetic resin, and a stepped portion 1a is formed around the upper part of the resin frame, and a stepped part 1a is formed at the lower part of the resin frame. Groove 1b inside from stepped portion 1a
is being formed. A terminal hole 2 passing vertically is formed at one end of the resin frame 1, and wedge-shaped stoppers 3, 3 projecting outward are formed at the center of both sides. Reference numeral 4 denotes an upper panel made of a metal plate, and the upper panel 4 has a rectangular plate shape with a peripheral wall 4a around its lower part, and a terminal hole 5 is opened at one end thereof. This upper panel 4 is provided to cover the resin frame 1, and is fixed to the resin frame 1 by fitting the peripheral wall portion 4a into the stepped portion 1a, for example, by adhesive. Note that an insulating sheet 6 is interposed between the resin frame 1 and the upper panel 4. On the other hand, 7
is a lower panel made of a metal plate, and this lower panel 7 has a rectangular plate shape with a peripheral wall 7a around the upper part, and locking claws 8, 8 are formed at the other ends. This lower panel 7 is provided to cover the bottom of the resin frame 1, and the peripheral wall portion 7a is connected to the groove 1.
b and is attached to the resin frame 1 by engaging the locking claws 8, 8 with locking portions (not shown) formed on the resin frame 1. The lower panel 7 is fixed to the resin frame 1 by passing screws 10, 10 through mounting holes 9, 9 formed therein and screw holes (not shown) formed in the resin frame 1. Further, 12 is a pressure cord coil spring fitted into a through hole 11 formed in the resin frame 1, and by electrically connecting the upper surface panel 4 and the lower surface panel 7 with this coil spring 12, A memory element and a circuit board arranged within the resin frame 1 are provided with electrostatic shielding.
このように、ケースAは、樹脂フレーム1と、
上面パネル4および下面パネル7とにより構成さ
れたもので、このケースAは、その上下面を金属
板からなる上面パネル4と下面パネル7とで構成
しているから、ケース全体が合成樹脂からなつて
いる従来のケースのように機械的強度を大きくす
るために肉厚を大きくする必要はないし、また、
樹脂フレーム1の厚さ(高さ)は記憶素子および
回路基板を収納できるだけの寸法であればよいか
らケースAの全体厚は従来の樹脂ケースに比して
大変薄型となつている。 In this way, case A includes resin frame 1 and
This case A is composed of an upper panel 4 and a lower panel 7. Since the upper and lower surfaces of the case A are composed of the upper panel 4 and the lower panel 7 made of metal plates, the entire case is made of synthetic resin. Unlike conventional cases, there is no need to increase the wall thickness to increase mechanical strength, and
The thickness (height) of the resin frame 1 only needs to be large enough to accommodate the memory element and the circuit board, so the overall thickness of the case A is much thinner than conventional resin cases.
一方、ケースAの内部には、回路パターンを形
成した回路基板13と、所定の国の言語の単語情
報を記憶した大規模集積回路チツプからなる記憶
素子14,14とが収納されている。この記憶素
子14,14は、その各リード端子15…を回路
基板13上の回路パターンに接続して回路基板1
3上に取付けられており、また、回路基板13上
の、ケースA上面の端子孔5と対向する部分に
は、回路パターンを介して記憶素子14,14の
各電極(リード端子15…)と接続された複数の
端子電極16…が配列形成されている。 On the other hand, inside the case A, there are housed a circuit board 13 on which a circuit pattern is formed, and memory elements 14, 14 made up of large-scale integrated circuit chips that store word information in the language of a predetermined country. These memory elements 14, 14 are connected to the circuit pattern on the circuit board 13 by connecting their respective lead terminals 15... to the circuit pattern on the circuit board 13.
In addition, each electrode (lead terminal 15...) of the memory elements 14, 14 is connected to the portion of the circuit board 13 facing the terminal hole 5 on the upper surface of the case A via a circuit pattern. A plurality of connected terminal electrodes 16 are arranged in an array.
17は回路基板13の端子電極配列部に重ねら
れたインタコネクタである。このインタコネクタ
17は、周知のように、絶縁性ゴムと導電性ゴム
とを交互に積層したもので、このインタコネクタ
17は、一対のコネクタ押え18,18で挟持さ
れている。そして、このインタコネクタ17は、
ケースAの樹脂フレーム1と上面パネル4とに形
成した端子孔2,5に貫通されて、コネクタ下面
を回路基板13上の端子電極16…に接触接続さ
せ且つコネクタ上部をケースAの外部に突出させ
た状態で端子孔2,5に保持されている。 Reference numeral 17 denotes an interconnector superimposed on the terminal electrode array portion of the circuit board 13. As is well known, the interconnector 17 is made by alternately laminating insulating rubber and conductive rubber, and is held between a pair of connector holders 18, 18. This interconnector 17 is
The connector is penetrated through the terminal holes 2 and 5 formed in the resin frame 1 and the upper panel 4 of the case A, and the lower surface of the connector is brought into contact with the terminal electrodes 16 on the circuit board 13, and the upper part of the connector is projected to the outside of the case A. It is held in the terminal holes 2 and 5 in this state.
なお、回路基板13は、ビス10,10により
樹脂フレーム1に固定されている。 Note that the circuit board 13 is fixed to the resin frame 1 with screws 10, 10.
また、19はケースAの外部に設けられたパツ
ク固定板である。このパツク固定板19は、金属
板からなるもので、その両側縁部は上方に折曲さ
れている。この両側の立上り壁19a,19aに
は、係止爪20,20と長孔21,21が夫々形
成してあり、またパツク固定板19の一端部中央
には位置合せ爪22が形成してある。なお、パツ
ク固定板19にはビス10,10に対して逃げと
なる長孔23,23が形成してある。このパツク
固定板19はケースAの下面パネル7の下面に重
ねて配置されて、両側の立上り壁19a,19a
で樹脂フレーム1を両側からかかえるようにケー
スAに嵌められている。また、このパツク固定板
19は、その立上り壁19a,19aの長孔2
1,21に樹脂フレーム1の両側部に形成したス
トツパ3,3を挿入することによつてこのストツ
パ3,3に支持されており、長孔21,21の端
部がストツパ3に当るまでケース長手方向にスラ
イド移動可能に設けられている。 Further, 19 is a pack fixing plate provided on the outside of the case A. This pack fixing plate 19 is made of a metal plate, and both side edges thereof are bent upward. Locking claws 20, 20 and elongated holes 21, 21 are formed in the rising walls 19a, 19a on both sides, respectively, and a positioning claw 22 is formed in the center of one end of the pack fixing plate 19. . Incidentally, long holes 23, 23 are formed in the pack fixing plate 19 to provide relief for the screws 10, 10. This pack fixing plate 19 is arranged to overlap the lower surface of the lower panel 7 of the case A, and is placed on the rising walls 19a, 19a on both sides.
It is fitted into the case A so as to hold the resin frame 1 from both sides. Moreover, this pack fixing plate 19 has elongated holes 2 in its rising walls 19a, 19a.
By inserting stoppers 3, 3 formed on both sides of the resin frame 1 into the holes 1, 21, the case is supported by the stoppers 3, 3, and the case is held until the ends of the elongated holes 21, 21 touch the stoppers 3. It is provided so as to be slidable in the longitudinal direction.
このように構成したメモリーパツクは第5図に
示すように小型電子式翻訳機Bに装填される。こ
の小型電子式翻訳機の構成を説明すると、第5図
において、24は翻訳機の本体ケース、25は本
体ケース24に組合せられる金属板からなる裏
蓋、26は本体ケース24内に設けられた回路基
板、27は本体ケース24内に回路基板26の下
側に重ねて設けられた合成樹脂からなる基板押え
である。基板押え27にはメモリーパツクのケー
ス外形に応じえ矩形状をなすメモリーパツク収納
部28が上下に貫通して形成してあり、このメモ
リーパツク収納部28の両側部にはパツク固定板
19の立上り壁19a,19aおよび係止爪2
0,20が移動可能に挿入される凹部29,29
が夫々形成されており、これら凹部29,29の
一端側には、パツク固定板19の係止爪20,2
0を係止する溝状の係止部30,30が夫々形成
されている。また、メモリーパツク収納部28の
一端部中央には、メモリーパツク固定板19の位
置合せ爪22を嵌入させる位置合せ凹部31が形
成されている。また、パツク収納部28の内底面
つまり回路基板26の下面には、メモリーパツク
の各端子電極16…と対応する複数のメモリーパ
ツク接続用端子電極32…が配列形成されてい
る。 The memory pack thus constructed is loaded into a small electronic translator B as shown in FIG. To explain the configuration of this small electronic translator, in FIG. 5, 24 is the main body case of the translator, 25 is a back cover made of a metal plate combined with the main body case 24, and 26 is provided inside the main body case 24. A circuit board 27 is a board holder made of synthetic resin that is provided inside the main body case 24 and superimposed on the lower side of the circuit board 26. A rectangular memory pack storage part 28 is formed vertically through the board holder 27 in accordance with the external shape of the memory pack case, and a pack fixing plate 19 is formed on both sides of the memory pack storage part 28. Walls 19a, 19a and locking claw 2
Recesses 29, 29 into which 0, 20 are movably inserted
are formed respectively, and on one end side of these recesses 29, 29, locking claws 20, 2 of the pack fixing plate 19 are formed.
Groove-shaped locking portions 30, 30 for locking 0 are formed, respectively. Further, in the center of one end of the memory pack housing section 28, an alignment recess 31 is formed into which the alignment claw 22 of the memory pack fixing plate 19 is inserted. Further, on the inner bottom surface of the pack storage portion 28, that is, on the lower surface of the circuit board 26, a plurality of memory pack connection terminal electrodes 32 are arranged in correspondence with each terminal electrode 16 of the memory pack.
上記小型電子式翻訳機Bへのメモリーパツクの
装填について説明すると、翻訳機Bにメモリーパ
ツクを装填する場合は、まず翻訳機Bから裏蓋2
5を外してメモリーパツク収納部28を開放さ
せ、この後、このメモリーパツク収納部28にメ
モリーパツクを嵌め込み収納する。このようにメ
モリーパツク収納部28にメモリーパツクを収納
した後は、メモリーパツクのケースAをメモリー
パツク収納部28の内底面に押し付けながらパツ
ク固定板19をスライド移動させ、メモリーパツ
ク収納部の係止部30,30および位置合せ凹部
31にパツク固定板19の係止爪20,20およ
び位置合せ爪22を挿入係合させる。なお、この
場合、誤まつてメモリーパツクを左右逆に収納す
ると、係止爪20,20および位置合せ爪22が
メモリーパツク収納部28の内壁に当つてそれ以
上パツク固定板19を移動させることができなく
なるから、メモリーパツクの逆入れを防ぐことが
できる。 To explain how to load the memory pack into the above-mentioned small electronic translator B, when loading the memory pack into the translator B, first load the memory pack from the back cover 2 of the translator B.
5 to open the memory pack storage section 28, and then the memory pack is fitted into the memory pack storage section 28 and stored. After storing the memory pack in the memory pack storage part 28 in this way, slide the pack fixing plate 19 while pressing the memory pack case A against the inner bottom surface of the memory pack storage part 28 to lock the memory pack storage part. The locking pawls 20, 20 and the positioning pawl 22 of the pack fixing plate 19 are inserted into and engaged with the portions 30, 30 and the positioning recess 31. In this case, if you accidentally store the memory pack with the right and left sides reversed, the locking claws 20, 20 and the alignment claws 22 will hit the inner wall of the memory pack storage section 28, making it impossible to move the pack fixing plate 19 any further. This prevents the memory pack from being inserted backwards.
上記のようにしてパツク固定板19の係止爪2
0,20をメモリーパツク収納部28の係止部3
0,30に係合させると、メモリーパツクは、そ
の端子電極16…がその上のインタコネクタ17
を介してメモリーパツク収納部28内の端子電極
32…と接触接続された状態でパツク固定板19
により固定される。この後は、翻訳機Bに再び裏
蓋25を取付けて、メモリーパツク収納部28を
覆つてやればよく、この裏蓋25の取付けは、従
来のようにメモリーパツクを押え込むことなしに
容易に行なうことができる。なお、裏蓋25に
は、その内側面に突出する突起33,33が突出
し形成されている。この突起33,33は、パツ
ク固定板19の後端縁に当接してパツク固定板1
9の後端縁への移動を阻止するもので、この突起
33,33を裏蓋25に設けておけば、振動等に
よりパツク固定板19がずれ動いて係止爪20,
20が係止部30,30から離脱するのを防ぐこ
とができる。 As described above, the locking claw 2 of the pack fixing plate 19 is
0,20 at the locking part 3 of the memory pack storage part 28.
0, 30, the memory pack will cause its terminal electrodes 16 to connect to the interconnector 17 thereon.
The pack fixing plate 19 is in contact with the terminal electrodes 32 in the memory pack housing 28 through the
Fixed by After this, all you have to do is attach the back cover 25 to the translator B again and cover the memory pack storage section 28.The attachment of the back cover 25 can be done easily without having to press down on the memory pack as in the conventional case. can be done. Note that the back cover 25 is formed with protrusions 33, 33 that protrude from the inner surface thereof. These protrusions 33, 33 are in contact with the rear edge of the pack fixing plate 19, so that the pack fixing plate 1
If these protrusions 33, 33 are provided on the back cover 25, the pack fixing plate 19 will shift due to vibration, etc., and the locking claws 20, 9 will be prevented from moving toward the rear edge.
20 can be prevented from coming off from the locking parts 30, 30.
すなわち、上記メモリーパツクは、そのケース
Aの外部に、小型電子式翻訳機Bのメモリーパツ
ク収納部28に設けた係止部30,30に係合す
るパツク固定板19を設けたものであるから、メ
モリーパツク収納部28に収納したメモリーパツ
クを前記パツク固定板19によつて固定すること
ができ、従つて翻訳機の裏蓋25でメモリーパツ
クを押え固定させる必要はないとともに裏蓋25
を取付ける際にメモリーパツクを押え込んでやる
必要もないから、裏蓋25の取付けを容易に行な
うことができる。 That is, the memory pack is provided with a pack fixing plate 19 on the outside of its case A, which engages with the locking parts 30, 30 provided in the memory pack storage section 28 of the small electronic translator B. , the memory pack stored in the memory pack storage section 28 can be fixed by the pack fixing plate 19, and therefore there is no need to hold and fix the memory pack with the back cover 25 of the translator.
Since there is no need to press down the memory pack when attaching the back cover 25, the back cover 25 can be attached easily.
また、上記メモリーパツクは、メモリーパツク
収納部28に翻訳機Bの裏蓋25によらずメモリ
ーパツクに設けたパツク固定板19によつてメモ
リーパツク収納部28に固定されるから、翻訳機
Bの裏蓋25を外してもパツク固定板19をその
係止部30,30から離脱させない限りメモリー
パツクが浮き上がることはなく、従つて翻訳機B
の使用中にうつかり裏蓋25を外してしまつた場
合でもメモリーパツクの端子電極16…がメモリ
ーパツク収納部の端子電極32…から離れて翻訳
機の動作に異常を発生させてしまうことはない。 Furthermore, the memory pack is fixed to the memory pack storage section 28 by the pack fixing plate 19 provided on the memory pack, not by the back cover 25 of the translator B. Even if the back cover 25 is removed, the memory pack will not lift up unless the pack fixing plate 19 is released from its locking parts 30, 30.
Even if you accidentally remove the back cover 25 while using the translator, the terminal electrodes 16 of the memory pack will not separate from the terminal electrodes 32 of the memory pack housing, which will prevent malfunctions in the translator's operation. .
また、翻訳機Bからメモリーパツクを取出す場
合は、裏蓋25を外した後、パツク固定板19を
移動させてこれを係止部30,30から離脱さ
せ、この後にメモリーパツクを取出せばよい。 Further, when taking out the memory pack from translator B, after removing the back cover 25, move the pack fixing plate 19 to release it from the locking parts 30, 30, and then take out the memory pack.
なお、上記実施例では、パツク固定部材として
メモリーパツクを下面側からかかえるパツク固定
板19を用いるが、このパツク固定部材は、メモ
リーパツクのケース外部に移動可能に設けられて
メモリーパツク収納部の係止部に係脱可能に係合
するものであればどのようなものでもよい。 In the above embodiment, the pack fixing plate 19 that holds the memory pack from the bottom side is used as the pack fixing member, but this pack fixing member is movably provided outside the memory pack case and is attached to the memory pack storage section. Any type of material may be used as long as it can be releasably engaged with the stop portion.
また、上記実施例では小型電子式翻訳機に使用
されるメモリーパツクについて説明したが、この
考案は小型電子式翻訳機以外の小型電子機器に使
用されるものにも適用できるし、またメモリーパ
ツクの型式も、ROM(リード・オンリー・メモ
リー)、RAM(ランダム・アクセス・メモリ
ー)、ROM/RAMのいずれであつてもよい。 Furthermore, although the above embodiment describes a memory pack used in a small electronic translator, this invention can also be applied to small electronic devices other than small electronic translators. The type may be ROM (read only memory), RAM (random access memory), or ROM/RAM.
この考案は、メモリーパツクのケース外部に、
小型電子機器のメモリーパツク収納部に設けた係
止部に係脱可能に係合するパツク固定部材を設け
て、このパツク固定部材によりメモリーパツクを
メモリーパツク収納部に固定するようにしたもの
であるから、小型電子機器のメモリーパツク収納
部にメモリーパツクを収納した際の小型電子機器
の裏蓋の取付けを、メモリーパツクを押え込むこ
となく容易に行うことができるし、また、小型電
子機器の動作を終了させる前にうつかり裏蓋を外
してしまつた場合でも、メモリーパツクが浮き上
ることはないから、その端子電極がメモリーパツ
ク収納部の端子電極から離れて小型電子機器の動
作に異常を発生させてしまうことはない。
This idea is based on the outside of the memory pack case.
A pack fixing member is provided that removably engages with a locking part provided in a memory pack storage part of a small electronic device, and the memory pack is fixed to the memory pack storage part by this pack fixing member. Therefore, when the memory pack is stored in the memory pack storage section of a small electronic device, the back cover of the small electronic device can be easily attached without pressing the memory pack, and the operation of the small electronic device can be easily attached. Even if you accidentally remove the back cover before the memory pack is finished, the memory pack will not lift up, and its terminal electrodes will separate from the terminal electrodes in the memory pack storage area, causing malfunctions in the small electronic device. I won't let you.
図面はこの考案の一実施例を示したもので、第
1図および第2図はメモリーパツクの正面図およ
び側面図、第3図は第1図の−線に沿う拡大
断面図、第4図はメモリーパツクの分解斜視図、
第5図はメモリーパツクを小型電子機器のパツク
収納部に収納する状態を示す斜視図である。
A……ケース、1……樹脂フレーム、4……上
面パネル、7……下面パネル、13……回路基
板、14……記憶素子、16……電子電極、17
……インタコネクタ、19……パツク固定板、2
0……係止爪、B……小型電子式翻訳機、24…
…本体ケース、25……裏蓋、28……パツク収
納部、30……係止部、32……端子電極。
The drawings show one embodiment of this invention, and FIGS. 1 and 2 are front and side views of the memory pack, FIG. 3 is an enlarged sectional view taken along the line - in FIG. 1, and FIG. is an exploded perspective view of the memory pack.
FIG. 5 is a perspective view showing the state in which the memory pack is stored in the pack storage section of a small electronic device. A...Case, 1...Resin frame, 4...Top panel, 7...Bottom panel, 13...Circuit board, 14...Memory element, 16...Electronic electrode, 17
...Interconnector, 19...Pack fixing plate, 2
0...Latching claw, B...Small electronic translator, 24...
... Main body case, 25 ... Back cover, 28 ... Pack storage section, 30 ... Locking section, 32 ... Terminal electrode.
Claims (1)
まれケース周縁部が前記メモリーパツク収納部の
周側部で位置決めされ、ケース内に内蔵された記
憶素子におのおのが接続された複数の端子電極
を、これに対応して設けられた前記メモリーパツ
ク収納部内の外部端子電極に接触接続されるメモ
リーパツクにおいて、前記端子電極が前記小型電
子機器に設けられた外部端子電極に接触接続され
た状態で、前記小型電子機器のメモリーパツク収
納部に設けた係止部に係脱可能に係合するパツク
固定部材を前記ケースに移動可能に取付けたこと
を特徴とするメモリーパツク。 A plurality of terminal electrodes are fitted into a memory pack storage part of a small electronic device, the peripheral edge of the case is positioned on the peripheral side of the memory pack storage part, and each terminal electrode is connected to a memory element built in the case. In a memory pack that is connected in contact with an external terminal electrode in the correspondingly provided memory pack storage section, the small electronic device is A memory pack characterized in that a pack fixing member that removably engages with a locking part provided in a memory pack storage section of a device is movably attached to the case.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4774285U JPS6137197U (en) | 1985-03-30 | 1985-03-30 | memory pack |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4774285U JPS6137197U (en) | 1985-03-30 | 1985-03-30 | memory pack |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6137197U JPS6137197U (en) | 1986-03-07 |
| JPS629599Y2 true JPS629599Y2 (en) | 1987-03-05 |
Family
ID=30563347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4774285U Granted JPS6137197U (en) | 1985-03-30 | 1985-03-30 | memory pack |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6137197U (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0620630Y2 (en) * | 1987-04-14 | 1994-06-01 | カシオ計算機株式会社 | Memory card |
| JP5516915B2 (en) * | 2012-11-26 | 2014-06-11 | Smk株式会社 | Electronic device card connection structure |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5312119U (en) * | 1976-07-14 | 1978-02-01 | ||
| US4216522A (en) * | 1977-06-06 | 1980-08-05 | Texas Instruments Incorporated | Interchangeable module for integrated circuits |
-
1985
- 1985-03-30 JP JP4774285U patent/JPS6137197U/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6137197U (en) | 1986-03-07 |
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