JPS6296679A - 基材を処理するための状態調整剤及びその方法 - Google Patents
基材を処理するための状態調整剤及びその方法Info
- Publication number
- JPS6296679A JPS6296679A JP61195720A JP19572086A JPS6296679A JP S6296679 A JPS6296679 A JP S6296679A JP 61195720 A JP61195720 A JP 61195720A JP 19572086 A JP19572086 A JP 19572086A JP S6296679 A JPS6296679 A JP S6296679A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conditioning agent
- agent according
- methyl
- acid
- conditioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 6
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims description 30
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 26
- QLAJNZSPVITUCQ-UHFFFAOYSA-N 1,3,2-dioxathietane 2,2-dioxide Chemical compound O=S1(=O)OCO1 QLAJNZSPVITUCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 9
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- -1 cyclic nitrogen compound Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000002897 organic nitrogen compounds Chemical group 0.000 claims description 5
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000003839 salts Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims description 4
- UHKIGXVNMXYBOP-UHFFFAOYSA-M 1-ethenyl-3-methylimidazol-3-ium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+]=1C=CN(C=C)C=1 UHKIGXVNMXYBOP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 3
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 3
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 claims description 3
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 claims description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- VPNMTSAIINVZTK-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylimidazol-3-ium Chemical compound C[N+]=1C=CN(C=C)C=1 VPNMTSAIINVZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 claims description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 claims description 2
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- YYZMKIRFEZBKLO-UHFFFAOYSA-M 1-ethenyl-1-methylpyrrolidin-1-ium-2-one;chloride Chemical compound [Cl-].C=C[N+]1(C)CCCC1=O YYZMKIRFEZBKLO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000003785 benzimidazolyl group Chemical group N1=C(NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 claims 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical compound C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 4
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 4
- PZBASOPBSCAZSR-UHFFFAOYSA-O 2-ethenyl-3-methyl-1h-imidazol-3-ium Chemical compound C[N+]=1C=CNC=1C=C PZBASOPBSCAZSR-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N Methanesulfonic acid Chemical compound CS(O)(=O)=O AFVFQIVMOAPDHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940125773 compound 10 Drugs 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004870 electrical engineering Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid Substances OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1851—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material
- C23C18/1872—Pretreatment of the material to be coated of surfaces of non-metallic or semiconducting in organic material by chemical pretreatment
- C23C18/1886—Multistep pretreatment
- C23C18/1893—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2073—Multistep pretreatment
- C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31678—Of metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、次に完全かつ均質な化学的金属化を行なうた
めに基材全処理するための状態調整剤及びこの剤の使用
下に基材を状態調整する方法に関する。
めに基材全処理するための状態調整剤及びこの剤の使用
下に基材を状態調整する方法に関する。
従来の技術
状態調整とは、填料（例えはガラス繊維）を含む基材表
面の予Ｓ調整又は変更であり、その目的は活性化（成長
）が完全かつ均質であるように保障し、それにより化学
的金属化にプラスに作用するようにすることである。
面の予Ｓ調整又は変更であり、その目的は活性化（成長
）が完全かつ均質であるように保障し、それにより化学
的金属化にプラスに作用するようにすることである。
好適な活性剤に適合させた予備処理が金炙化における＃
足すべき結果を与え得ることは公知であり、その際に基
材と合端との付着は、おおかた相応する材料に適合させ
たその都度のエツチングに左右される。
足すべき結果を与え得ることは公知であり、その際に基
材と合端との付着は、おおかた相応する材料に適合させ
たその都度のエツチングに左右される。
発明が解決しようとする問題点
本発明の課題は、優れた性’Ｊ［’を有する、基材金子
備処理するための状態調整剤の開示である間組点を解決
するための手段 本発明によりこの課題は、状態調整剤が第４級有機窒素
化合物全含有する冒頭に記載した種類の状態調整剤によ
ジ解決される。
備処理するための状態調整剤の開示である間組点を解決
するための手段 本発明によりこの課題は、状態調整剤が第４級有機窒素
化合物全含有する冒頭に記載した種類の状態調整剤によ
ジ解決される。
本発明の他の有利な実施態様は特許請求の範囲第２項か
ら第１９項に記載されている。
ら第１９項に記載されている。
本発明によジ、技術水準に比べて基材表面の高められた
活性化が得られ、それ故完全かつ均質な化学的金属化が
可能である。
活性化が得られ、それ故完全かつ均質な化学的金属化が
可能である。
本発明による状態調整剤が一般的な作条工程：状態調整
、金属エツチング、活性化、化学的金属化によりすべて
の公知の活性剤糸と同じように艮好な合端化を可能にす
る。
、金属エツチング、活性化、化学的金属化によりすべて
の公知の活性剤糸と同じように艮好な合端化を可能にす
る。
一般に、状７２！４調整前に画性化を行なうが、状態ａ
ｌＡｌ整と同時に行なうこともできる。
ｌＡｌ整と同時に行なうこともできる。
本発明で使用する第４級有機窒素化合物は公知であるか
又は公知方法により訪導することができる。
又は公知方法により訪導することができる。
この化合物は一般式；
Ｃ式中Ｏ野は環式窒素化合物を表わし、Ｒハ水素、０１
〜Ｃ４−アルキル又はヒドロキシ−Ｃ１〜Ｃ２−アルキ
ルを表わし、ｎは０又は１でありかつｘ（−）は無機又
は有機酸のアニオンを表わす〕に相当する。
〜Ｃ４−アルキル又はヒドロキシ−Ｃ１〜Ｃ２−アルキ
ルを表わし、ｎは０又は１でありかつｘ（−）は無機又
は有機酸のアニオンを表わす〕に相当する。
特に、優れた作用を有する化合物としては次のものが挙
げられる： Ｎ−メチル−Ｎ′−ビニルイミダゾリウムメトサルフェ
ート Ｎ−メチル−Ｎ′−ビニルイミダゾリウムクロリド Ｎ−メチル−Ｎ−ビニルピロリドニウムクロリド Ｎ−メチル−Ｎ′−アリルイミダゾリウムヨシＮ−メチ
ル−Ｎ−ビニル−Ｃ−カプロラクタム−第４級塩 Ｎ−ブチ、ルーＮ′−アリルベンゾイミダゾリウムメト
サルフェート Ｎ−メチル−Ｗ−ビニルイミダゾリウムプロミド又はメ
タンスルホネート。
げられる： Ｎ−メチル−Ｎ′−ビニルイミダゾリウムメトサルフェ
ート Ｎ−メチル−Ｎ′−ビニルイミダゾリウムクロリド Ｎ−メチル−Ｎ−ビニルピロリドニウムクロリド Ｎ−メチル−Ｎ′−アリルイミダゾリウムヨシＮ−メチ
ル−Ｎ−ビニル−Ｃ−カプロラクタム−第４級塩 Ｎ−ブチ、ルーＮ′−アリルベンゾイミダゾリウムメト
サルフェート Ｎ−メチル−Ｗ−ビニルイミダゾリウムプロミド又はメ
タンスルホネート。
これらの化合物は濃度０．０１〜１０＃／ｌの水溶液で
使用すると有利である。
使用すると有利である。
本発明による化合物は、例えはエポキシ硬質紙、フェノ
ール樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリスチレン、ポ
リエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、アク
リレート、アクリルニトリル−ブタジェン−スチレン−
ブロック止合体、ポリスルホン、ポリエステル、テフロ
ン、ガラス又はセラミックのようなすべての公知の基材
の予備処理に好適である。
ール樹脂、ポリイミド、ポリアミド、ポリスチレン、ポ
リエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、アク
リレート、アクリルニトリル−ブタジェン−スチレン−
ブロック止合体、ポリスルホン、ポリエステル、テフロ
ン、ガラス又はセラミックのようなすべての公知の基材
の予備処理に好適である。
本発明で使用する化合物の作用は、それを有利に濃度１
〜１０，９／ｌ、殊に５９７ｔのジカルボン酸、殊にオ
キサル酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン
酸又はマレイン酸と組合せて適用すると高めることがで
きる。
〜１０，９／ｌ、殊に５９７ｔのジカルボン酸、殊にオ
キサル酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン
酸又はマレイン酸と組合せて適用すると高めることがで
きる。
同時に、非イオノゲン湿潤剤、殊にアルキルフェノール
ポリグリコールエーテルをベースとする清浄剤を存在さ
せることもでき、それ故清浄工程金状態調整と組合せる
ことができ、これは工業的に有利である。
ポリグリコールエーテルをベースとする清浄剤を存在さ
せることもでき、それ故清浄工程金状態調整と組合せる
ことができ、これは工業的に有利である。
本発明による剤は温度約１５〜３０℃、殊に２０℃で適
用するが、作業温度は被覆結果に対して著しい影４Ｉは
与えない。
用するが、作業温度は被覆結果に対して著しい影４Ｉは
与えない。
本発明による剤は電子工学及び電気工学の回路板の製坑
に使用される。
に使用される。
実施例
次に本発明全実施例により詳説する。
例 １
化学的金属化法を、銅張孔あきエポ中シト／ガラス繊維
−材料を用いて次のように行なった常用の清浄剤として
、例えはエポキシドに好適であるアルキルフェノールポ
リグリコールエーテルをベースとする非イオノゲン湿潤
剤を使用し九が、状態調整特性を有する化合物は添加し
なかった。
−材料を用いて次のように行なった常用の清浄剤として
、例えはエポキシドに好適であるアルキルフェノールポ
リグリコールエーテルをベースとする非イオノゲン湿潤
剤を使用し九が、状態調整特性を有する化合物は添加し
なかった。
単にアルカリ性の、かつまた酸性又は中性の清浄化及び
組合せた２段階清浄化（アルカリ性／酸性又はその逆〕
では５μｍの銅析出後に１００％の被覆は見られなかっ
た（とりわけガラス線維でン。
組合せた２段階清浄化（アルカリ性／酸性又はその逆〕
では５μｍの銅析出後に１００％の被覆は見られなかっ
た（とりわけガラス線維でン。
例 ２
例１を繰返すが、１段階強アルカリ性清浄剤（ｔｊ（＞
１３）にＮ−メチル−「−ビニルイミダゾリウムメトサ
ルフェートをベースとする第４級南機窒素化合物１０〜
／ｌを添加した。
１３）にＮ−メチル−「−ビニルイミダゾリウムメトサ
ルフェートをベースとする第４級南機窒素化合物１０〜
／ｌを添加した。
基材上には銅層５μｍ後に閉じた金属化が達成された。
例 ６
Ｎ−メチル−「−ビニルイミダゾリウムメトサルフェー
ト１００■／ｌの使用下に例２を繰返した。
ト１００■／ｌの使用下に例２を繰返した。
銅層６μｍ後に１００％の被覆が達成された。
例 ４
例２１１−１Ｎ−メチルーＮ′−ビニルイミダゾリウム
クロリド２５０〜／ｌの使用下に繰返した閉じた銅層が
層厚的０．５μｍ後に既に達成された。
クロリド２５０〜／ｌの使用下に繰返した閉じた銅層が
層厚的０．５μｍ後に既に達成された。
例 ５
例２４−Ｎ−メチルーＮ′−ビニルイミダゾリウムメト
サルフエー） １１／ｌの使用下に繰返した。
サルフエー） １１／ｌの使用下に繰返した。
既に層厚的０．５μｍ後に１００％の被覆が達成された
。
。
例 ６
例２ｋＮ−メチルーＷ−ビニルイミダゾリウムメトサル
フェート１０ｊｉ／ｌの使用下に繰返した。
フェート１０ｊｉ／ｌの使用下に繰返した。
閉じた金属化は増厚的０．５μｍ後に達成された。
例 ７
例４を、清浄剤に付加的にコノ・り酸５ｇ／ｌを添加し
て繰返した。
て繰返した。
改良された状態調整が認められた。銅被棲は既に増厚的
０．２μｍ後に１００チであった。
０．２μｍ後に１００チであった。
例 ８
Ｎ−メチル−シービニルイミダゾリウムメトサルフェー
ト全ベースとする第４級有機室累化合物それぞれ１０ｒ
Ｋ）／Ｌ、 １００１ＷＪ／ｌ、 １ ｇ／を又は
１０ｇ／ｌを添加した１段階強酸性清浄剤（ｐＨ＜１）
ｒ使用して例２〜７を繰返した実験結果は例２〜７に記
載した結果に相応する。
ト全ベースとする第４級有機室累化合物それぞれ１０ｒ
Ｋ）／Ｌ、 １００１ＷＪ／ｌ、 １ ｇ／を又は
１０ｇ／ｌを添加した１段階強酸性清浄剤（ｐＨ＜１）
ｒ使用して例２〜７を繰返した実験結果は例２〜７に記
載した結果に相応する。
例 ９
中性媒体中の１段階清浄剤を、Ｎ−メチル−Ｎ′−ビニ
ルイミダ・ｌリウムメトサルフエートをベースとする化
合物の重加下に使用して例８を繰返した。
ルイミダ・ｌリウムメトサルフエートをベースとする化
合物の重加下に使用して例８を繰返した。
本例でも金縞化の改良が認められた。
例１０
例７を、２段階のアルカリ性−酸性−前処理によジ繰返
した。
した。
閉じた１００％の化学的銅メッキが既に層厚的０．１μ
ｍ後には得られた。
ｍ後には得られた。
例１１
例１０’ｋ、２段階の散性−アルカリ性−前処理により
繰返すと同じ結果が得られた。
繰返すと同じ結果が得られた。
例１２
例２〜１１’ｉ−プラズマエツチングした多層プリント
配線板を用いて繰返すと層厚的０．２μｍ後に確実な無
電解銅皮膜が得られた。
配線板を用いて繰返すと層厚的０．２μｍ後に確実な無
電解銅皮膜が得られた。
例１６
例１２と同じ結果が、多層プリント配線板を濃硫酸、ク
ロム酸又はアルカリ性過マンガン酸カリウム溶液でエツ
チングする際に得られた。
ロム酸又はアルカリ性過マンガン酸カリウム溶液でエツ
チングする際に得られた。
例１４
例２〜１１と同じ結果が、イオノデン活性剤中のパラジ
ウム含有上が１００〃ρ／ｌから７５ｍ９／ｌに低下す
ると得られた。
ウム含有上が１００〃ρ／ｌから７５ｍ９／ｌに低下す
ると得られた。
例１５
例２〜１１と同じ結果が、コロイー状でスズ（…）含有
の酸性活性剤中のパラジウム濃度が２００１ｎｇ／ｌか
ら１００１９／ｌに低下すると得られた。
の酸性活性剤中のパラジウム濃度が２００１ｎｇ／ｌか
ら１００１９／ｌに低下すると得られた。
例１６
例１〜１１を、銀含有の及び銅含有の活性剤を用いて繰
返すと比較し得る結果が得られた。
返すと比較し得る結果が得られた。
例１７
例１０及び１１ｔ−エポキシド硬質紙、フェノール樹脂
、ポリイミド、ポリアミｒ１ アクリルニトリル／フタ
ジエン／スチレン−ブロック１’ｃｔ体（ＡＢｓ）、ポ
リスルホン、テフロン及び磁器の使用下に繰返すと同じ
結果が得られた。
、ポリイミド、ポリアミｒ１ アクリルニトリル／フタ
ジエン／スチレン−ブロック１’ｃｔ体（ＡＢｓ）、ポ
リスルホン、テフロン及び磁器の使用下に繰返すと同じ
結果が得られた。
例１８
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、次の金属化を完全かつ均質に行なうために基材を処
理する状態調整剤において、これが第４級有機窒素化合
物を含有することを特徴とする基材を処理するための状
態調整剤。 ２、Ｎ−アルケニル置換環式窒素化合物の第４級塩及び
／又は該化合物のポリ第４級塩を含有する特許請求の範
囲第１項記載の状態調整剤。 ３、一般式： ▲数式、化学式、表等があります▼ 〔式中▲数式、化学式、表等があります▼は環式窒素化
合物を表わし、Ｒは水素、Ｃ＿１〜Ｃ＿４−アルキル又
はヒドロキシ−Ｃ＿１〜Ｃ＿２−アルキルを表わし、ｎ
は０又は１でありかつＸ＾（＾−＾）は無機又は有機酸
のアニオンを表わす〕の化合物を含有する特許請求の範
囲第１項記載の状態調整剤。 ４、▲数式、化学式、表等があります▼がピロリドン−
、イミダゾリン−、イミダゾール−、ε−カプロラクタ
ム−又はベンゾイミダゾール基を表わす特許請求の範囲
第３項記載の状態調整剤。 ５、Ｎ−メチル−Ｎ′−ビニルイミダゾリウムメトサル
フェートを含有する特許請求の範囲第１項記載の状態調
整剤。 ６、Ｎ−メチル−Ｎ′−ビニルイミダゾリウムクロリド
を含有する特許請求の範囲第１項記載の状態調整剤。 ７、Ｎ−メチル−Ｎ−ビニルピロリドニウムクロリドを
含有する特許請求の範囲第１項記載の状態調整剤。 ８、Ｎ−メチル−Ｎ′−アリルイミダゾリウムヨジドを
含有する特許請求の範囲第１項記載の状態調整剤。 ９、Ｎ−メチル−Ｎ−ビニル−ε−カプロラクタム−第
４級塩を含有する特許請求の範囲第１項記載の状態調整
剤。 １０、Ｎ−ブチル−Ｎ′−アリルベンゾイミダゾリウム
メトサルフェートを含有する特許請求の範囲第１項記載
の状態調整剤。 １１、Ｎ−メチル−Ｎ′−ビニルイミダゾリウムクロリ
ド及びビニルピロリドンからの共重合体を含有する特許
請求の範囲第１項記載の状態調整剤。 １２、第４級有機窒素化合物を濃度０．０１〜１０ｇ／
ｌで含有する特許請求の範囲第１項から第１１項までの
いずれか１項記載の状態調整剤。 １３、水溶液として存在する特許請求の範囲第１項記載
の状態調整剤。 １４、付加的に非イオノゲン湿潤剤を清浄剤として含有
する特許請求の範囲第１項記載の状態調整剤。 １５、湿潤剤としてアルキルフェノールポリグリコール
エーテルを含有する特許請求の範囲第１４項記載の状態
調整剤。 １６、付加的にジカルボン酸を含有する特許請求の範囲
第１項記載の状態調整剤。 １７、オキサル酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、
アジピン酸又はマレイン酸を含有する特許請求の範囲第
１６項記載の状態調整剤。 １８、ジカルボン酸を濃度１〜１０ｇ／ｌで含有する特
許請求の範囲第１６項及び第１７項記載の状態調整剤。 １９、エポキシド硬質紙、フェノール樹脂、ポリイミド
、ポリアミド、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリ塩化
ビニル、ポリカーボネート、アクリレート、アクリルニ
トリル／ブタジエン／スチレン−ブロック重合体、ポリ
スルホン、ポリエステル、テフロン、ガラス又はセラミ
ックをベースとする基材を処理するための特許請求の範
囲第１項から第１８項までのいずれか１項記載の状態調
整剤。 ２０、第４級有機窒素化合物を含有する剤の使用下に、
次の金属化を完全かつ均質に行なうために基材を状態調
整するための方法において、処理を温度１５〜３０℃で
実施することを特徴とする基材を状態調整するための方
法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3530617.3 | 1985-08-23 | ||
| DE19853530617 DE3530617A1 (de) | 1985-08-23 | 1985-08-23 | Konditionierungsmittel fuer die behandlung von basismaterialien |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6296679A true JPS6296679A (ja) | 1987-05-06 |
| JPH0639711B2 JPH0639711B2 (ja) | 1994-05-25 |
Family
ID=6279487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61195720A Expired - Lifetime JPH0639711B2 (ja) | 1985-08-23 | 1986-08-22 | 基材を処理するための状態調整剤及びその方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4781990A (ja) |
| EP (1) | EP0213542B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0639711B2 (ja) |
| AT (1) | AT394213B (ja) |
| CA (1) | CA1284576C (ja) |
| DE (2) | DE3530617A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6313394A (ja) * | 1986-06-09 | 1988-01-20 | オ−エムアイ・インタ−ナショナル・コ−ポレ−ション | 積層板処理用水性組成物および方法 |
| JPH0718454A (ja) * | 1990-12-11 | 1995-01-20 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 無電解金属付着のために基体をコンディショニングする方法 |
| JP2012529566A (ja) * | 2009-06-08 | 2012-11-22 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 金属化のためにプラスチック表面を前処理するためのイオン性液体の使用 |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3743743A1 (de) * | 1987-12-23 | 1989-07-06 | Basf Ag | Polymere konditionierungsmittel zur vorbehandlung von nichtmetallischen oberflaechen fuer eine chemische metallisierung |
| DE3743741A1 (de) * | 1987-12-23 | 1989-07-06 | Basf Ag | Polymere konditionierungsmittel zur vorbehandlung von nichtmetallischen oberflaechen fuer eine chemische metallisierung |
| US4999251A (en) * | 1989-04-03 | 1991-03-12 | General Electric Company | Method for treating polyetherimide substrates and articles obtained therefrom |
| DE3939676C2 (de) * | 1989-11-28 | 1994-01-27 | Schering Ag | Metallisierung von Nichtleitern |
| US5106454A (en) * | 1990-11-01 | 1992-04-21 | Shipley Company Inc. | Process for multilayer printed circuit board manufacture |
| DE4112462A1 (de) * | 1991-04-12 | 1992-10-15 | Schering Ag | Waessriges konditionierungsmittel fuer die behandlung von nichtleitern |
| US6679937B1 (en) * | 1997-02-24 | 2004-01-20 | Cabot Corporation | Copper powders methods for producing powders and devices fabricated from same |
| US6776827B2 (en) * | 2002-09-23 | 2004-08-17 | Syed M. Hasan | Method and solution for treating fluorocarbon surfaces |
| JP4820535B2 (ja) * | 2004-02-24 | 2011-11-24 | 弘幸 大野 | 新規イミダゾリウム化合物 |
| US20170051410A1 (en) * | 2015-08-20 | 2017-02-23 | Macdermid Acumen, Inc. | Solutions of Organic Salts as Pretreatments for Plastic Prior to Etching |
| KR101842447B1 (ko) * | 2017-04-06 | 2018-05-14 | 주식회사 피엔에스테크놀로지 | 저온경화형 폴리이미드 전구체 조성물 |
| US11767740B1 (en) | 2018-05-21 | 2023-09-26 | KHOLLE Magnolia 2015, LLC | Life-of-well gas lift systems for producing a well and gas pump systems having pump control valves with belleville washers |
| US11773701B1 (en) | 2018-03-23 | 2023-10-03 | KHOLLE Magnolia 2015, LLC | Gas pump system |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58108228A (ja) * | 1981-12-11 | 1983-06-28 | シエ−リング・アクチエンゲゼルシヤフト | ポリイミドの固着金属化法 |
| JPS6075581A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-04-27 | シエ−リング・アクチエンゲゼルシヤフト | ポリイミドの前処理用水溶液およびポリイミドの強結合メタライズ法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2592273A (en) * | 1948-11-13 | 1952-04-08 | Du Pont | Quaternary ammonium salts of high molecular weight polymetaphosphoric acid |
| US2971006A (en) * | 1959-12-11 | 1961-02-07 | Gen Aniline & Film Corp | 1-(-alkyl or -hydroxyalkyl)-1-(2-propynyl)-2-alkylimidazolinium halides |
| US3684572A (en) * | 1970-07-13 | 1972-08-15 | Du Pont | Electroless nickel plating process for nonconductors |
| SE396620B (sv) * | 1971-06-14 | 1977-09-26 | Western Electric Co | Forfarande for etsning av en polyimidysta, varigenom okad adhesion erhallers pa ytan for vissa emnen, t ex en metall som avsatts elektrodfritt |
| US3791986A (en) * | 1971-10-28 | 1974-02-12 | Enthone | Preconditioner concentrate |
| US4109094A (en) * | 1977-06-27 | 1978-08-22 | Ashland Oil, Inc. | Method for quaternizing imidazolines |
| US4301196A (en) * | 1978-09-13 | 1981-11-17 | Kollmorgen Technologies Corp. | Electroless copper deposition process having faster plating rates |
| DE3010427A1 (de) * | 1980-03-19 | 1981-09-24 | Agfa-Gevaert Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur herstellung von sulfoalkylquartaersalzen |
| US4478883A (en) * | 1982-07-14 | 1984-10-23 | International Business Machines Corporation | Conditioning of a substrate for electroless direct bond plating in holes and on surfaces of a substrate |
| KR890004583B1 (ko) * | 1984-06-29 | 1989-11-16 | 히다찌가세이고오교 가부시끼가이샤 | 금속표면 처리공정 |
-
1985
- 1985-08-23 DE DE19853530617 patent/DE3530617A1/de not_active Withdrawn
-
1986
- 1986-08-19 EP EP86111478A patent/EP0213542B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-08-19 DE DE8686111478T patent/DE3672283D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-08-21 AT AT0225786A patent/AT394213B/de not_active IP Right Cessation
- 1986-08-22 CA CA000516651A patent/CA1284576C/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-08-22 JP JP61195720A patent/JPH0639711B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1986-08-25 US US06/899,922 patent/US4781990A/en not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-02-05 US US07/152,539 patent/US4940554A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58108228A (ja) * | 1981-12-11 | 1983-06-28 | シエ−リング・アクチエンゲゼルシヤフト | ポリイミドの固着金属化法 |
| JPS6075581A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-04-27 | シエ−リング・アクチエンゲゼルシヤフト | ポリイミドの前処理用水溶液およびポリイミドの強結合メタライズ法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6313394A (ja) * | 1986-06-09 | 1988-01-20 | オ−エムアイ・インタ−ナショナル・コ−ポレ−ション | 積層板処理用水性組成物および方法 |
| JPH0718454A (ja) * | 1990-12-11 | 1995-01-20 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 無電解金属付着のために基体をコンディショニングする方法 |
| JP2012529566A (ja) * | 2009-06-08 | 2012-11-22 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 金属化のためにプラスチック表面を前処理するためのイオン性液体の使用 |
| KR20170053748A (ko) * | 2009-06-08 | 2017-05-16 | 바스프 에스이 | 금속 피복을 위한 플라스틱 표면의 전처리를 위한 이온성 액체의 용도 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0639711B2 (ja) | 1994-05-25 |
| EP0213542B1 (de) | 1990-06-27 |
| US4781990A (en) | 1988-11-01 |
| CA1284576C (en) | 1991-06-04 |
| EP0213542A1 (de) | 1987-03-11 |
| US4940554A (en) | 1990-07-10 |
| AT394213B (de) | 1992-02-25 |
| DE3672283D1 (de) | 1990-08-02 |
| ATA225786A (de) | 1991-08-15 |
| DE3530617A1 (de) | 1987-02-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3560257A (en) | Metallization of insulating substrates | |
| EP0616053B9 (en) | Self accelerating and replenishing non-formaldehyde immersion coating method | |
| US3962494A (en) | Sensitized substrates for chemical metallization | |
| JPH0639711B2 (ja) | 基材を処理するための状態調整剤及びその方法 | |
| US3600330A (en) | Metallization of insulating substrates | |
| US5427895A (en) | Semi-subtractive circuitization | |
| SU893136A3 (ru) | Каталитический лак дл изготовлени печатных схем | |
| JPH06506984A (ja) | 炭素粒子で不導体を選択的にコーティングする方法及び当該方法での銅含有溶液の使用法 | |
| JPH0297680A (ja) | 絶縁表面をエッチング及び活性化するための溶液及び絶縁表面のメタライジング法 | |
| US4956197A (en) | Plasma conditioning of a substrate for electroless plating | |
| JPS6252480B2 (ja) | ||
| US4904506A (en) | Copper deposition from electroless plating bath | |
| JPS6039165A (ja) | 担体材料を部分的に直接鍍金する基質表面を活性化する方法 | |
| US4786528A (en) | Process for treating reinforced polymer composite | |
| CA2023846A1 (en) | Process for the direct metallization of a non-conducting substrate | |
| JPS5949305B2 (ja) | 化学めつき前処理方法 | |
| JPS6191996A (ja) | プリント配線基板の製造のための半製品 | |
| JPH06507204A (ja) | 不導体、特にプリント回路の金属化方法及び当該方法における窒素含有第四塩の使用法 | |
| GB2253415A (en) | Selective process for printed circuit board manufacturing employing noble metal oxide catalyst. | |
| EP0228664B1 (en) | Copper deposition from electroless plating bath | |
| JPS6235843A (ja) | 金属と樹脂層との積層体の製造方法 | |
| JPH05255861A (ja) | 無電解めっき用触媒の製造方法 | |
| JPS634073A (ja) | 無電解めつき用触媒液及びその製造方法 | |
| JPH01315430A (ja) | 無電解めっき用基材 | |
| JPS5844796A (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |