JPH01315430A - 無電解めっき用基材 - Google Patents
無電解めっき用基材Info
- Publication number
- JPH01315430A JPH01315430A JP14591288A JP14591288A JPH01315430A JP H01315430 A JPH01315430 A JP H01315430A JP 14591288 A JP14591288 A JP 14591288A JP 14591288 A JP14591288 A JP 14591288A JP H01315430 A JPH01315430 A JP H01315430A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- electroless plating
- zeolite
- curing
- reinforcing agent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、無電解めっき用の基材に係り、特には、無電
解めっきにより、印刷配線板或は装飾品等を製造する際
に用いるエポキシ樹脂系の無電解めっき用基材に関する
。
解めっきにより、印刷配線板或は装飾品等を製造する際
に用いるエポキシ樹脂系の無電解めっき用基材に関する
。
［従来の技術］
無電解めっきによる印刷配線板等の製造は、一般には、
パラジウム等の無電解めっき用触媒を含む合成樹脂を、
ガラスクロス或いは紙等の補強剤に含浸させこれを加圧
硬化させて基材とし、この基材の表面を化学的又は物理
的手段により粗化し、次いで１回路を形成する部分以外
を無電解めっきレジストで被覆して無電解めっきを行っ
て回路を形成する方法が採用されている（特公昭５１−
４１２２６号公報、同５２−５７０４号公報、同５２−
３１５３９号公報）。
パラジウム等の無電解めっき用触媒を含む合成樹脂を、
ガラスクロス或いは紙等の補強剤に含浸させこれを加圧
硬化させて基材とし、この基材の表面を化学的又は物理
的手段により粗化し、次いで１回路を形成する部分以外
を無電解めっきレジストで被覆して無電解めっきを行っ
て回路を形成する方法が採用されている（特公昭５１−
４１２２６号公報、同５２−５７０４号公報、同５２−
３１５３９号公報）。
しかしながら、上記方法は、基材中に高価なパラジウム
等の無電解めっき用触媒を含むため基材が高価であった
。そこで、これに代わる方法として、かかる無電解めっ
きを含まない基材を用い、この表面を粗化し、この表面
にのみ無電解めっきを付着させ、無電解めっきを行う方
法が提案されている（特開昭５２−７８０７１号公報）
。
等の無電解めっき用触媒を含むため基材が高価であった
。そこで、これに代わる方法として、かかる無電解めっ
きを含まない基材を用い、この表面を粗化し、この表面
にのみ無電解めっきを付着させ、無電解めっきを行う方
法が提案されている（特開昭５２−７８０７１号公報）
。
［発明が解決しようとする問題点］
ところで、上記方法は、無電解めっきの基板への接着力
が充分でなく、めっき被膜の剥離強度が低く実用化に至
ってない。本発明者は、かかる現状に鑑み、鋭意研究を
進めた結果、エポキシ樹脂中にゼオライトを添加し、こ
れを補強剤に含浸させて加圧硬化させて調製した基材を
用いると無電解めっきの剥離強度が著しく向上すること
を見い出した。
が充分でなく、めっき被膜の剥離強度が低く実用化に至
ってない。本発明者は、かかる現状に鑑み、鋭意研究を
進めた結果、エポキシ樹脂中にゼオライトを添加し、こ
れを補強剤に含浸させて加圧硬化させて調製した基材を
用いると無電解めっきの剥離強度が著しく向上すること
を見い出した。
本発明は、かかる知見に基づいてなされたもので、本発
明の目的は、無電解めっき被膜の剥離強度を著しく高め
ることができる無電解めっき用基材を提供することにあ
る。
明の目的は、無電解めっき被膜の剥離強度を著しく高め
ることができる無電解めっき用基材を提供することにあ
る。
［問題点を解決するための手段］
上記問題点を解決するための手段としての本発明は、エ
ポキシ樹脂１００重量部に対しゼオライトを１〜１０重
量部加え、これを補強剤に含浸させた後、硬化させたこ
と、さらには、前記硬化後に粗化させたことから構成さ
れるものである。
ポキシ樹脂１００重量部に対しゼオライトを１〜１０重
量部加え、これを補強剤に含浸させた後、硬化させたこ
と、さらには、前記硬化後に粗化させたことから構成さ
れるものである。
本発明におけるエポキシ樹脂としては、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹
脂、多官能性エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポ
キシ樹脂等を用いることができるが、特には、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂が好適である。
Ａ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式
エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹
脂、多官能性エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポ
キシ樹脂等を用いることができるが、特には、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂が好適である。
一方、ゼオライトとしては、天然、合成のいずれのゼオ
ライトを用いても良いが、シリカ−アルミナ比が３〜７
のナトリウムＹ型ゼオライトを用いることが、剥離強度
を著しく高めることができ、好ましい。このゼオライト
は、粒径があまりに大きいと剥離強度が低下するため、
小さいものほど良く、１μｍ〜２０μｍのものが好まし
い。またこの添加量は、多過ぎても。
ライトを用いても良いが、シリカ−アルミナ比が３〜７
のナトリウムＹ型ゼオライトを用いることが、剥離強度
を著しく高めることができ、好ましい。このゼオライト
は、粒径があまりに大きいと剥離強度が低下するため、
小さいものほど良く、１μｍ〜２０μｍのものが好まし
い。またこの添加量は、多過ぎても。
少な過ぎても剥離強度が低下し、エポキシ樹脂１００重
量部に対し１〜１０重量部とする必要がある。
量部に対し１〜１０重量部とする必要がある。
尚、このゼオライトの添加は、硬化剤を混合する前でも
、混合後でも良いことは当然であるが、エポキシ樹脂が
硬化する前に添加すべきことはいうまでもない。
、混合後でも良いことは当然であるが、エポキシ樹脂が
硬化する前に添加すべきことはいうまでもない。
一方、上記補強剤としては、ガラス、炭素等の繊維又は
紙等、エポキシ樹脂を含浸させることのできる材料であ
れば、全て適用できる。
紙等、エポキシ樹脂を含浸させることのできる材料であ
れば、全て適用できる。
本発明の基材の好ましい調製方法を次に示す。
先ず、上記のようなエポキシ樹脂に、ゼオライト及び２
−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミ
ダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２．４−ジア
ミノ−６−〔２−メチルイミダゾイル−（１）〕−〕エ
チルー８−トリアジンの硬化剤を混合し、上記のような
補強剤に含浸させ、プリプレグを形成する。次いで、こ
のプリプレグを８０〜１２０℃で、１０〜６０分硬化さ
せてＢ状態とし、これを数枚積層し、圧力３００〜５０
０ｐｓｉ、温度８０〜１２０℃で、３０〜６０分間加圧
硬化させることにより基材が得られる。
−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミ
ダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２．４−ジア
ミノ−６−〔２−メチルイミダゾイル−（１）〕−〕エ
チルー８−トリアジンの硬化剤を混合し、上記のような
補強剤に含浸させ、プリプレグを形成する。次いで、こ
のプリプレグを８０〜１２０℃で、１０〜６０分硬化さ
せてＢ状態とし、これを数枚積層し、圧力３００〜５０
０ｐｓｉ、温度８０〜１２０℃で、３０〜６０分間加圧
硬化させることにより基材が得られる。
このような基材の粗化は、先ず、基材をＮ−メチル−２
−ピロリドン、ジメチルホルムアミド等の有機溶媒に浸
して、基材表面を膨潤させて、次いで、無水クロム酸及
び硫酸、或いはホ、ウフッ化水素酸及び重クロム酸塩等
をベースとした粗化液に浸漬することにより容易に行え
る。
−ピロリドン、ジメチルホルムアミド等の有機溶媒に浸
して、基材表面を膨潤させて、次いで、無水クロム酸及
び硫酸、或いはホ、ウフッ化水素酸及び重クロム酸塩等
をベースとした粗化液に浸漬することにより容易に行え
る。
このような粗化された基材をパラジウム及び錫を含有丈
る液に浸漬して、その表面に触媒を着け、無電解めっき
に供される。無電解めっき後は、１５０〜１７０℃の温
度で、６０〜１２０分間−加熱し、めっき被膜粗面を修
正する。
る液に浸漬して、その表面に触媒を着け、無電解めっき
に供される。無電解めっき後は、１５０〜１７０℃の温
度で、６０〜１２０分間−加熱し、めっき被膜粗面を修
正する。
［実施例］
実施例１〜３、比較］
エポキシ樹脂（エピコート１００１、油化セルエポキシ
社製）１００重量部、２−ブトキシェタノール４２重量
部、２−エチル−４−メチルイミダゾール５重量部、ア
エロジル２００（日本アエロジル社製）１重量部にそれ
ぞれ、平均粒子径が７〜８μｍのナトリウムＹ型ゼオラ
イトを６３５メツシユ（目開き２０μｍ）の篩でふるっ
て通過したものを、第１表に示した量（エポキシ樹脂１
００重量部に対する重量部量）添加した。
社製）１００重量部、２−ブトキシェタノール４２重量
部、２−エチル−４−メチルイミダゾール５重量部、ア
エロジル２００（日本アエロジル社製）１重量部にそれ
ぞれ、平均粒子径が７〜８μｍのナトリウムＹ型ゼオラ
イトを６３５メツシユ（目開き２０μｍ）の篩でふるっ
て通過したものを、第１表に示した量（エポキシ樹脂１
００重量部に対する重量部量）添加した。
次に、この樹脂混合物を厚さ０．１ｍ＋ｓのガラスクロ
スに含浸させ、８０℃の温度で６０分間加熱して樹脂を
Ｂ状態とし、プリプレグを調製した１次に、このプリプ
レグを１０枚重ね、温度８０℃で、３００ｐｓｉの圧力
を６０分間かけ、硬化させて基材を得た。この基材をＮ
−メチル−２−ピロリドンに１ｏ分間浸漬し、次いで、
クロム酸混液（Ｃｒｙ、６５ｇ、濃硫酸２３０ｍ１を水
で稀釈して全体をＩＱとする）に４７℃の温度で３０分
間浸漬して粗化処理を行なった後、水洗した。引き続き
、これを１８％濃度の塩酸中に１分間浸漬した後、Ｐｄ
Ｃ１□、Ｓ ｎ Ｃ１□を含む塩酸酸性水溶液から成る
化学めっき用触媒液（日本鉱業（株）！！、商品名ＮＣ
−３）に５分間浸漬した後、水洗した。次いで、これを
シュウ酸を含む塩酸酸性水溶液に５分間浸漬し、水洗し
た。これを、室温で風乾した後、１２０℃の温度で２０
分間の乾燥を行なった。
スに含浸させ、８０℃の温度で６０分間加熱して樹脂を
Ｂ状態とし、プリプレグを調製した１次に、このプリプ
レグを１０枚重ね、温度８０℃で、３００ｐｓｉの圧力
を６０分間かけ、硬化させて基材を得た。この基材をＮ
−メチル−２−ピロリドンに１ｏ分間浸漬し、次いで、
クロム酸混液（Ｃｒｙ、６５ｇ、濃硫酸２３０ｍ１を水
で稀釈して全体をＩＱとする）に４７℃の温度で３０分
間浸漬して粗化処理を行なった後、水洗した。引き続き
、これを１８％濃度の塩酸中に１分間浸漬した後、Ｐｄ
Ｃ１□、Ｓ ｎ Ｃ１□を含む塩酸酸性水溶液から成る
化学めっき用触媒液（日本鉱業（株）！！、商品名ＮＣ
−３）に５分間浸漬した後、水洗した。次いで、これを
シュウ酸を含む塩酸酸性水溶液に５分間浸漬し、水洗し
た。これを、室温で風乾した後、１２０℃の温度で２０
分間の乾燥を行なった。
この後、７２℃の温度に保った無電解銅めつき液（日本
鉱業（株）製、商品名ＫＣ−１０）に浸漬し、約３０μ
ｍの厚さの銅膜を得た。このめっき後の基材を十分に水
洗し、１６０℃の温度で４０分間乾燥した。このめっき
後のビール強度を測定した結果、第１表に示すとおりで
あった。
鉱業（株）製、商品名ＫＣ−１０）に浸漬し、約３０μ
ｍの厚さの銅膜を得た。このめっき後の基材を十分に水
洗し、１６０℃の温度で４０分間乾燥した。このめっき
後のビール強度を測定した結果、第１表に示すとおりで
あった。
共鴬涜ししユｉ
実施例において、ゼオライトに代えて、シリカをそれぞ
れ添加し、実施例と同様の操作を行なった結果を、第１
表に併せて記載した。また比較のため無機材料を添加し
ないものについても同様に行ない、この結果も併記した
。
れ添加し、実施例と同様の操作を行なった結果を、第１
表に併せて記載した。また比較のため無機材料を添加し
ないものについても同様に行ない、この結果も併記した
。
第１表
Ｘ印は、無電解めっき被膜が膨れ、ビール強度が測定で
きなかった。
きなかった。
［発明の効果］
以上のような本発明は、エポキシ樹脂１００重量部に対
しゼオライトを１〜１０重量部加え、これを補強剤に含
浸させた後、硬化させたため。
しゼオライトを１〜１０重量部加え、これを補強剤に含
浸させた後、硬化させたため。
めっき被膜の剥離強度を著しく高めることができる等の
格別の効果を奏する。
格別の効果を奏する。
Claims (2)
- （１）エポキシ樹脂１００重量部に対しゼオライトを１
〜１０重量部加え、これを補強剤に含浸させた後、硬化
させたことからなる無電解めっき用基材。 - （２）エポキシ樹脂１００重量部に対しゼオライトを１
〜１０重量部加え、これを補強剤に含浸させた後、硬化
させ、次いでこれを粗化させたことからなる無電解めっ
き用基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14591288A JPH01315430A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 無電解めっき用基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14591288A JPH01315430A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 無電解めっき用基材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01315430A true JPH01315430A (ja) | 1989-12-20 |
Family
ID=15395947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14591288A Pending JPH01315430A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 無電解めっき用基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01315430A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5426714A (en) * | 1992-01-27 | 1995-06-20 | Corning Incorporated | Optical fiber couplers packaged for resistance to bending or breakage, and methods of making the same |
| EP0844272A3 (en) * | 1996-11-26 | 1998-07-01 | Ajinomoto Co., Ltd. | Prepreg for laminate and process for producing printed wiring-board using the same |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP14591288A patent/JPH01315430A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5426714A (en) * | 1992-01-27 | 1995-06-20 | Corning Incorporated | Optical fiber couplers packaged for resistance to bending or breakage, and methods of making the same |
| EP0844272A3 (en) * | 1996-11-26 | 1998-07-01 | Ajinomoto Co., Ltd. | Prepreg for laminate and process for producing printed wiring-board using the same |
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