JPS629794A - Laser beam machining control device - Google Patents

Laser beam machining control device

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JPS629794A
JPS629794A JP60149124A JP14912485A JPS629794A JP S629794 A JPS629794 A JP S629794A JP 60149124 A JP60149124 A JP 60149124A JP 14912485 A JP14912485 A JP 14912485A JP S629794 A JPS629794 A JP S629794A
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machining
speed
workpiece
voltage
laser beam
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Hirohisa Segawa
瀬川 博久
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent the burn through of the body to be worked by reducing a working speed corresponding to the angle variation in the working direction and by adjusting automatically the laser output according to the working speed as well. CONSTITUTION:An NC device 10 drives driving motor 8, 9 according to the working program and moves the body 6 to be worked. An output control device 11 emits from an oscillator 1 the laser beam 2 conformed to the working conditions. The control device 11 calculates the angle variation in working direction and compares it with the set angle as well. In this case, the device 11 changes the programmed work speed to lower speed in case of the changed angle being a smaller acute angle than the set angle. The output of the laser beam 2 is varied further according to the change in the work speed thereof. Due to the output of the laser beam 2 being automatically adjusted as well as the reduction in the work speed the local overheat is prevented and the burn through is prevented.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は溶は落ちの生じない加工をするレーザ加工制御
装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a laser processing control device that performs processing without melt drop.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第4図は従来のレーザ加工装置の概略図である。 FIG. 4 is a schematic diagram of a conventional laser processing device.

第4図において、(1)はレーザ発振器、(2)はレー
ザ発振器(1)から出力されるレーザ光、(3)はレー
ザ光(2)を集光するための反射鏡(4)及びレンズ(
5)などを備えた光学手段、(6)は光学手段(3)に
よって集光されたレーザ光が照射される被加工物、(7
)は被加工物(6)が載置されろ加工テーブル、(8)
は被加工物(6)に照射されるレーザ光(2)に直交す
るXY平面のX軸方向に加工テーブル(7)を駆動して
被加工物(6)を移動させるモータ、(9)はXY平面
のY軸方向に加工テーブル(7)を駆動して被加工物(
6)を移動させる駆動モータ、(10)は被加工物(6
)の加工速度、被加工物(6)の加工方向及び被加工物
(6)に対するレーザ光の送出をプログラムした加工プ
ログラムを実行することによって被加工物(6)を加工
するNG(数値制御)装置、(11)は被加工物(6)
の材質及び厚さなどに応じて、レーザ発振器(1)から
出力されるレーザ光(2)のオンオフ゛制御(出方制御
)を行う出方制御回路である。
In Figure 4, (1) is a laser oscillator, (2) is a laser beam output from the laser oscillator (1), and (3) is a reflector (4) and lens for condensing the laser beam (2). (
5), etc., (6) is a workpiece to be irradiated with the laser beam focused by the optical means (3), and (7)
) is the processing table on which the workpiece (6) is placed, (8)
(9) is a motor that drives the processing table (7) to move the workpiece (6) in the X-axis direction of the XY plane perpendicular to the laser beam (2) irradiated onto the workpiece (6); Drive the processing table (7) in the Y-axis direction of the XY plane to cut the workpiece (
(10) is a drive motor that moves the workpiece (6);
NG (numerical control) to process the workpiece (6) by executing a machining program in which the machining speed of ), the machining direction of the workpiece (6), and the sending of laser light to the workpiece (6) are programmed. The device, (11) is the workpiece (6)
This is an output control circuit that performs on/off control (output control) of the laser beam (2) output from the laser oscillator (1) according to the material and thickness of the laser beam (1).

次に従来のレーザ加工制御装置の動作について説明する
。まず、NC装置(1o)は加工プログラムに従って、
駆動モータ(81,(91を駆動し、被加工物(6)を
プログラムされた加工速度でプログラムされた加工方向
に移動させるとともに、制御回路(11)を制御して、
予め制御回#(11)によって設定された被加工物(6
)の材質及び厚さ等に応じた出力のレーザ光(2)を被
加工物(6)の位置に応じてレーザ発振器(1)から送
出させ、被加工物(6)を加工する。
Next, the operation of the conventional laser processing control device will be explained. First, the NC device (1o) follows the machining program.
Drive the drive motors (81, (91) to move the workpiece (6) at a programmed machining speed in a programmed machining direction, and control the control circuit (11),
The workpiece (6
) A laser beam (2) with an output corresponding to the material, thickness, etc. of the workpiece (6) is sent out from the laser oscillator (1) according to the position of the workpiece (6) to process the workpiece (6).

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

ところで、従来のレーザ加工制御装置は同じ材質及び同
じ厚さの被加工物に対しては、どのような加工形状であ
ってもレーザ光(2)の出方及び被加工物(6)の加工
速度が一定であった。このため、第5図に示すように加
工形状が鋭角になるようにレーザ加工すると、先に加工
された部分(6a)と後に加工された部分(6b)とが
近い位置になる。従って、後に加工された部分(6b)
は熱の逃げ場がなくなり、局部的に過熱され、溶は落ち
が生じてしまうという問題があった。
By the way, conventional laser processing control devices control the output of the laser beam (2) and the processing of the workpiece (6), regardless of the processing shape, for workpieces of the same material and thickness. The speed was constant. Therefore, when laser processing is performed so that the processed shape becomes an acute angle as shown in FIG. 5, the first processed part (6a) and the second processed part (6b) are located close to each other. Therefore, the later processed part (6b)
There was a problem that there was no place for heat to escape, causing local overheating and melting.

本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
溶は落ちの生じないレーザ加工制御装置を提供すること
を目的とする。
The present invention has been made to solve the above problems,
The object of the present invention is to provide a laser processing control device that does not cause dropouts.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

そこで本発明では、少なくとも被加工物の加工速度、被
加工物の加工方向及び被加工物に対するレーザ光の送出
をプログラムした加工プログラムとこの加工プログラム
から被加工物の加工方向を検出する処理、検出した加工
方向の変更の有無を検出する処理、加工方向の変更が有
るときは変更前の加工方向と変更後の加工方向とのなす
変更角度を算出する処理、算出した変更角度と予め設定
した設定角度とを比較し、変更角度が設定角度より小さ
いときは、加工方向を変更する位置から予め設定された
設定距離を超えるまではプログラムされた加工速度をこ
の加工速度よりも遅い速度に変更する処理からなる速度
制御プログラムとを有し、少なくとも加工プログラムの
実行前にこの速度制御プログラムを実行する制御装置と
、レーザ発振器と、レーザ発振器から出力されるレーザ
光を被加工物に照射する光学手段と、加工プログラムに
従って送出されろレーザ光に対して被加工物をプログラ
ムされた加工速度又は変更された加工速度で2次元移動
する駆動手段と、被加工物の加工速度を算出し、算出し
た加工速度に対応する大きさの電圧を出力する速度演算
回路と、速度演算回路の出力電圧に対応する周波数のパ
ルス信号を出力する第1の電圧−周波数変換回路と、被
加工物の材質及び厚さに応じて、レーザ光の被加工物へ
の照射時間を設定し、この設定した照射時間に対応する
大きさの電圧を出力するパルス幅調整器と、パルス幅調
整器の出力電圧に対応する周波数のパルス信号を出力す
る第2の電圧−周波数変換回路と、第1の電圧−周波数
変換回路が出力するパルス信号によりへイレペルの状態
となり、第2の電圧−周波数変換回路が出力する信号に
よりローベルの状態となる信号を出力するフリップフロ
ップと、フリップフロップの出力信号に基づいて、レー
ザ発振器から出力されるレーザ光をオフオン制御するレ
ーザ光制御回路とからレーザ加工制御装置を構成する。
Therefore, the present invention provides a machining program in which at least the machining speed of the workpiece, the machining direction of the workpiece, and the sending of laser light to the workpiece are programmed, and processing and detection for detecting the machining direction of the workpiece from this machining program. A process for detecting whether there is a change in the machining direction, a process for calculating the change angle between the machining direction before the change and the machining direction after the change, when there is a change in the machining direction, and the calculated change angle and the preset settings. If the change angle is smaller than the set angle, the programmed machining speed is changed to a speed slower than this machining speed until the machining direction is changed beyond a preset distance from the position where the machining direction is changed. a control device that executes the speed control program at least before execution of the machining program; a laser oscillator; and an optical means that irradiates the workpiece with laser light output from the laser oscillator. , a driving means for moving the workpiece two-dimensionally at a programmed processing speed or a changed processing speed with respect to the laser beam sent out according to the processing program; and a drive means for calculating the processing speed of the workpiece and the calculated processing speed. a first voltage-frequency conversion circuit that outputs a pulse signal with a frequency corresponding to the output voltage of the speed calculation circuit; Accordingly, the irradiation time of the laser beam to the workpiece is set, and the pulse width adjuster outputs a voltage corresponding to the set irradiation time, and the pulse width adjuster outputs a voltage corresponding to the output voltage of the pulse width adjuster. The second voltage-frequency conversion circuit that outputs a pulse signal and the pulse signal output from the first voltage-frequency conversion circuit create a Heylepel state, and the signal output from the second voltage-frequency conversion circuit causes a low level state. A laser processing control device is constituted by a flip-flop that outputs a signal indicating a state, and a laser light control circuit that turns off and on the laser light output from a laser oscillator based on the output signal of the flip-flop.

〔作用〕[Effect]

上記構成のレーザ加工制御装置は、制御装置が速度制御
プログラムを加工プログラムの実行前に実行し、加工形
状が鋭角のときはプログラムされた加工速度をそれより
も遅い速度に変更する。加工プログラムに従ってレーザ
発振器が光学手段を介して被加工物にレーザ光を照射す
る。駆動手段が被加工物をプログラムされた加工方向に
プログラムされた加工速度又は変更された加工速度で移
動させる。このとき、速度演算回路が被加工物の加工速
度に対応する大きさの電圧を出力し、第1の電圧−周波
数変換回路がこの出力電圧に対応する周波数のパルス信
号を出力する。一方、パルス幅調整器がレーザ光の加工
物への照射時間に対応する大きさの電圧を出力し、第2
の電圧−周波数変換回路がこの出力電圧に対応する周波
数のパルス信号を出力する。さらにフリップフロップが
第1の電圧−周波数変換回路のパルス信号によりハイレ
ベルの状態となり、第2の電圧−周波数変換回路のパル
ス信号によりローレベルの状態となる信号を出力し、レ
ーザ光制御回路がこの信号に基づいてレーザ発振器から
出力されるレーザ光のオンオフ制御を行う。
In the laser machining control device configured as described above, the control device executes the speed control program before executing the machining program, and when the machining shape has an acute angle, changes the programmed machining speed to a slower speed. A laser oscillator irradiates a workpiece with laser light via optical means according to a processing program. A drive means moves the workpiece in a programmed machining direction at a programmed machining speed or a modified machining speed. At this time, the speed calculation circuit outputs a voltage having a magnitude corresponding to the machining speed of the workpiece, and the first voltage-frequency conversion circuit outputs a pulse signal having a frequency corresponding to this output voltage. On the other hand, the pulse width adjuster outputs a voltage corresponding to the irradiation time of the laser beam onto the workpiece, and the second
The voltage-frequency conversion circuit outputs a pulse signal with a frequency corresponding to this output voltage. Further, the flip-flop outputs a signal that becomes high level by the pulse signal of the first voltage-frequency conversion circuit and becomes low level by the pulse signal of the second voltage-frequency conversion circuit, and the laser light control circuit Based on this signal, on/off control of the laser light output from the laser oscillator is performed.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の一実施例を添付図面を参照して詳細に説
明する。
Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

第1図は本発明に係るレーザ加工制御装置の概略図であ
る。なお、第1図において(1)〜(9)は第4図の(
1)〜(9)に対応する部分であり、その説明は省略す
る。(10)はNC装置であって、少なくとも被加工物
(6)の加工速度、被加工物(6)の加工方向及び被加
工物(6)に対するレーザ光(2)の送出がプログラム
された従来の加工プログラムと、加工形状が鋭角である
ときにプログラムされた加工速度よりも遅い加工速度で
被加工物(6)を動かす速度fllJ#プログラムとを
有している。又、(11)はNC装置(10)が被加工
物(6)の加工速度を制御するのに対応して、レーザ光
(2)の出力を制御する出力制御回路、 (12)は駆
動モータ(8)の回転数を検出するタコジェネレータ、
(13)は駆動モータ(9)の回転数を検出するタコジ
ェネレータ、(15)はタコジェネレータ(12)。
FIG. 1 is a schematic diagram of a laser processing control device according to the present invention. In addition, (1) to (9) in Fig. 1 correspond to (1) to (9) in Fig. 4.
This part corresponds to 1) to (9), and the explanation thereof will be omitted. (10) is a conventional NC device in which at least the processing speed of the workpiece (6), the processing direction of the workpiece (6), and the sending of the laser beam (2) to the workpiece (6) are programmed. and a speed fllJ# program for moving the workpiece (6) at a machining speed slower than the programmed machining speed when the machining shape is an acute angle. Further, (11) is an output control circuit that controls the output of the laser beam (2) in response to the NC device (10) controlling the processing speed of the workpiece (6), and (12) is a drive motor. (8) a tacho generator that detects the rotation speed;
(13) is a tachometer generator that detects the rotation speed of the drive motor (9), and (15) is a tachometer generator (12).

(13)、乗算回路(1B) 、 (17)及び平方根
回路(18)から構成された速度演算回路、(19)は
速度演算回路(15)の出力電圧に対応する周波数のパ
ルス信号を出力する第1の電圧/周波数変換回路(以下
、V7F変換回路という) 、(20)は被加工物(6
)に照射するレーザ光(2)のパルス幅を設定する可変
抵抗器(パルス調整器) 、(21)は可変抵抗! (
20)の出力電圧に対応する周波数のパルス信号を出力
する第2のV/F変換回路、(22)はセットリセット
フリップフロップ(以下、R8−FFという) 、(2
3)はレーザ光制御回路である。
(13), a speed calculation circuit consisting of a multiplier circuit (1B), (17) and a square root circuit (18); (19) outputs a pulse signal with a frequency corresponding to the output voltage of the speed calculation circuit (15); The first voltage/frequency conversion circuit (hereinafter referred to as V7F conversion circuit), (20) is connected to the workpiece (6
) is a variable resistor (pulse adjuster) that sets the pulse width of the laser beam (2) that is irradiated to the laser beam (21). (
(20) is a second V/F conversion circuit that outputs a pulse signal with a frequency corresponding to the output voltage of (22), a set-reset flip-flop (hereinafter referred to as R8-FF);
3) is a laser light control circuit.

乗算回路(16)はタコジェネレータ(12)が検出す
るステージ(7)(被加工物(6))のx軸方向の速度
に対応する大きさの電圧信号Vxを二乗して、電圧信号
v2χを出力する。同様にして、乗算回路(17)はタ
コジェネレータ(13)が検出するステージ(7)のY
軸方向の速度に対応する大きさの電圧信号Vyを二乗し
て、電圧信号V″yを出力する。平方根回#(18)は
電圧信号V”Xとv2yとの和の平方根である電圧信号
V f  (=  V’x+V’y )を出力する。従
って、この電圧信号Vfは被加工物(6)の実際の加工
速度に対応するものとなる。
The multiplier circuit (16) squares the voltage signal Vx, which has a magnitude corresponding to the speed in the x-axis direction of the stage (7) (workpiece (6)) detected by the tacho generator (12), to obtain a voltage signal v2χ. Output. Similarly, the multiplication circuit (17) outputs the Y of the stage (7) detected by the tacho generator (13).
The voltage signal Vy having a magnitude corresponding to the axial velocity is squared to output a voltage signal V″y. Square root cycle #(18) is a voltage signal that is the square root of the sum of the voltage signals V″X and v2y. Output V f (=V'x+V'y). Therefore, this voltage signal Vf corresponds to the actual machining speed of the workpiece (6).

第1のV/F変換回路(19)は平方根回路(18)が
出力する電圧信号Vfに対応する周波数Ffのパル信号
Sfを出力する。
The first V/F conversion circuit (19) outputs a pulse signal Sf with a frequency Ff corresponding to the voltage signal Vf output by the square root circuit (18).

ところで、上述したように被加工物(6)は加工形状が
鋭角であるときは加工速度が遅くなるようにNC装置(
11)によって制御される。加工速度が遅くなったとき
に、レーザ光(2)の出力が変わらなければ、被加工物
(6)により多くのレーザ光(2)のエネルギーが注が
れ、溶は落ちが生じる。そこで、本発明においては、被
加工物(6)の加工速度に対応して被加工物(6)に断
続的にレーザ光(2)を照射する。レーザ光(2)のビ
ーム径をφ〔閣〕、被加工物(6)の加工速度をV [
m / see]としたとき、被加工物(6)に加える
べきレーザ光(2)の周期Tf[秒]はTf磯2V/φ
になる。即ち、レーザ光(2)の−周期Tf〔秒〕間に
被加工物(6)がレーザ光(2)のビーム径のほぼ半分
(φ/ 2 [:mm] )程度移動するようにすれば
、レーザ光(2)を被加工物(6)に断続的に照射して
も、被加工物(6)は連続的にしかも溶は落ちが生じな
いように加工されることになる。従って、被加工物(6
)の加工速度Vに対応する電圧信号Vfに対して、パル
ス信号Sfの周波数がFf (Hzl(周期Tf(秒〕
)となるようにする。可変抵抗器(20)は被加工物(
6)の材質及び厚さにより定まり、前述したように断続
的に照射されるレーザ光(2)の1パルス当りの照射時
間を調整するものである。
By the way, as mentioned above, when the workpiece (6) has an acute angle, the NC device (
11). If the output of the laser beam (2) does not change when the processing speed slows down, more energy of the laser beam (2) will be poured into the workpiece (6), causing melt drop. Therefore, in the present invention, the workpiece (6) is intermittently irradiated with the laser beam (2) in accordance with the processing speed of the workpiece (6). The beam diameter of the laser beam (2) is φ [Kaku], and the processing speed of the workpiece (6) is V [
m/see], the period Tf [seconds] of the laser beam (2) to be applied to the workpiece (6) is Tfiso2V/φ
become. In other words, if the workpiece (6) moves approximately half the beam diameter of the laser beam (2) (φ/2 [:mm]) during the period Tf (seconds) of the laser beam (2), then Even if the workpiece (6) is intermittently irradiated with the laser beam (2), the workpiece (6) will be processed continuously and without melt drop. Therefore, the workpiece (6
), the frequency of the pulse signal Sf is Ff (Hzl(period Tf (seconds)
). The variable resistor (20) is connected to the workpiece (
It is determined by the material and thickness of 6), and adjusts the irradiation time per pulse of the laser light (2) that is intermittently irradiated as described above.

V/F変換回路(21)は、可変抵抗! (20)の出
力電圧Vtに対応する周波数Ftを有するパルス信号S
tに変換する。なお、パルス信号Stはパルス信号St
が出力されてから一定時間、即ちレーザ航(2)の1パ
ルス当たりの照射時間経過後に出力され、又パルス信号
Stの周波数Ftが一定周波数以上になったときは出力
されないようになっている。
The V/F conversion circuit (21) is a variable resistor! (20) A pulse signal S having a frequency Ft corresponding to the output voltage Vt
Convert to t. Note that the pulse signal St is
It is outputted after a certain period of time has elapsed since the pulse signal St is output, that is, after the irradiation time per pulse of laser beam (2) has elapsed, and it is not output when the frequency Ft of the pulse signal St exceeds a certain frequency.

、RS −F F (22)はセット端子(S)に入力
されるV/F変換回路(19)のパルス信号Sfにより
、出力信号Vpがハイレベル“L”の状態となり、リセ
ット端子(R)に入力されるV/F変換回路(21)の
パルス信号Stにより、出力信号Vpローレベル“H”
の状態となる。レーザ光制御回路(23)は信号Vpに
応じてレーザ光(2)のパルス条件を制御する。このよ
うに、出力制園回路(11)は被加工物(6)の加工速
度が遅いときはレーザ光(2)の出力を小さくし、被加
工物(6)の加工速度が速いときはレーザ光(2)の出
力を太き(する。
, RS -F F (22) has a pulse signal Sf of the V/F conversion circuit (19) inputted to the set terminal (S), so that the output signal Vp becomes a high level "L" state, and the reset terminal (R) By the pulse signal St of the V/F conversion circuit (21) input to the output signal Vp low level “H”
The state will be as follows. The laser light control circuit (23) controls the pulse conditions of the laser light (2) according to the signal Vp. In this way, the output control circuit (11) reduces the output of the laser beam (2) when the processing speed of the workpiece (6) is slow, and reduces the output of the laser beam (2) when the processing speed of the workpiece (6) is fast. Increase the output of light (2).

次に本発明に係るレーザ加工制御装置の全体の動作を第
2図及び第3図を参照して説明する。第2図は速度制御
プログラムのフローチャートチアリ、第3図は加工速度
及びレーザ光(2)の出力のタイミングチャートである
。まず、NC装置(11)は加工方向を検出しくステッ
プ101)、加工方向の変更の有無を判断し、加工方向
の変更が無いときはステップ106に進む(ステップ1
02)。
Next, the overall operation of the laser processing control device according to the present invention will be explained with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. 2 is a flowchart of the speed control program, and FIG. 3 is a timing chart of the processing speed and the output of the laser beam (2). First, the NC device (11) detects the machining direction (Step 101), and determines whether or not there is a change in the machining direction. If there is no change in the machining direction, the process proceeds to Step 106 (Step 1).
02).

NC装置(11)は加工方向の変更が有るときは、変更
前の加工方向と変更後の加工方向とのなす角度である変
更角度を算出しくステップ103)、検出した変更角度
と予め設定した設定角度とを比較し、変更角度が設定角
度より大きいときはステップ106に進む(ステップ1
04)。NC装置(11)は変更角度が設定角度よりも
小さいか等しいときは、プログラムされた加工速度を加
工速度よりも遅い設定速度に変更する(ステップ105
)。
When there is a change in the machining direction, the NC device (11) calculates the change angle, which is the angle between the machining direction before the change and the machining direction after the change (step 103), and compares the detected change angle with the preset setting. If the changed angle is larger than the set angle, proceed to step 106 (step 1
04). When the change angle is smaller than or equal to the set angle, the NC device (11) changes the programmed machining speed to a set speed that is slower than the machining speed (step 105).
).

次いで、NC装置(11)は駆動モータ(81,[9)
を駆動して、被加工物(6)をプログラムされた加工速
度又は変更された加工速度でプログラムされた加工方向
に移動させるとともに、被加工物(6)の移動位置に応
じて制御回路(11)によって出力制御されたレーザ光
(2)を被加工物(6)に照射させ、被加工物を加工す
る(ステップ106)。この場合、加工方向の変更があ
るときには第3図(a)に示すように被加工物(6)は
a点までばプログラムされた加工速度で移動し、a点か
ら加工方向を変更するb点までは徐々に減少する加工速
度で移動し、b点から0点までは、即ち設定距離間はプ
ログラムされた加工速度よりも遅い速度で移動し、ざら
に0点からは再びプログラムされた加工速度で移動する
ことになる。又、加工速度の変化に対応して第3図(b
)に示すようにレーザ光(2)の出力は変化する。
Next, the NC device (11) drives the drive motor (81, [9)
The control circuit (11) is driven to move the workpiece (6) in the programmed machining direction at the programmed machining speed or the changed machining speed. ) to irradiate the workpiece (6) with the laser beam (2) whose output is controlled by the laser beam (2) to process the workpiece (step 106). In this case, when there is a change in the machining direction, the workpiece (6) moves at the programmed machining speed until it reaches point a, as shown in Figure 3(a), and from point a, the machining direction is changed to point b. From point b to point 0, it moves at a speed slower than the programmed machining speed for the set distance, and from point 0, it moves at the programmed machining speed again. You will have to move. Also, in response to changes in machining speed, Fig. 3 (b)
), the output of the laser beam (2) changes.

NC装置(11)は加工方向を検出した区間の加工が終
了したかどうかを判断して、加工が終了したときはステ
ップ112に進む(ステップ1o7)。
The NC device (11) determines whether or not the machining of the section in which the machining direction has been detected has been completed, and when the machining has been completed, the process proceeds to step 112 (step 1o7).

加工が終了していないときは、加工速度がプログラムさ
れたものか、変更されたものであるかを判断し、プログ
ラムされた加工速度であるときはステップ106に進む
(ステップ108)。又、加工速度が変更されたもので
あるときは、加工方向を変更した位置から現在加工を行
なっている位置までの加工距離を検出しくステップ10
9)、検出した加工距離と予め設定した設定距離とを比
較して、加工距離が設定距離より小さければステップ1
06に進み(ステップ110)、加工距離が設定距離よ
り大きければ加工速度をプログラムされた加工速度に変
更した後に(ステップ111)、ステップ106に進む
。なお、ステップ107からステップ111までは加工
(ステップ106)が終わってから実行されるものでは
なく、加工中に適宜の間隔で行われているものである。
If the machining has not been completed, it is determined whether the machining speed has been programmed or changed, and if the machining speed is the programmed machining speed, the process proceeds to step 106 (step 108). If the machining speed has been changed, the machining distance from the position where the machining direction was changed to the current machining position is detected in step 10.
9) Compare the detected machining distance and the preset setting distance, and if the machining distance is smaller than the set distance, proceed to step 1.
The process proceeds to step 06 (step 110), and if the machining distance is greater than the set distance, the process changes the machining speed to the programmed machining speed (step 111), and then proceeds to step 106. Note that steps 107 to 111 are not executed after the machining (step 106) is finished, but are performed at appropriate intervals during the machining.

NC装置(11)は加工方向を検出した区間の加工が終
了すると、全加工が終了とたかどうかを判断して、全加
工が終了していないときはステップ101に進み、全加
工が終了する迄、ステップ101からステップ112ま
でを繰り返して実行する。
When the machining of the section in which the machining direction has been detected is completed, the NC device (11) determines whether all machining has been completed, and if all machining has not been completed, the process proceeds to step 101, and continues until all machining is completed. , steps 101 to 112 are repeatedly executed.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように本発明によれば、加工プログラムを
実行して被加工を加工する前に、変更前の加工方向と変
更後の加工方向とのなす変更角度が設定角度より小さい
ときは、加工方向を変更する位置から設定距離を超える
まではプログラムされた加工速度をこの加工速度よりも
遅い速度に変更するとともに、プログラムされた加工速
度又は変更された加工速度で動かされる被加工物の加工
速度を検出し、検出した加工速度に応じてレーザ光の出
力を変化させることにより、被加工物の加工形状が鋭角
であっても溶は落ちが生じない。
As explained above, according to the present invention, before executing the machining program and machining the workpiece, if the change angle between the machining direction before the change and the machining direction after the change is smaller than the set angle, the machining The programmed machining speed is changed to a speed slower than this machining speed until the set distance is exceeded from the position where the direction is changed, and the machining speed of the workpiece is moved at the programmed machining speed or the changed machining speed. By detecting this and changing the output of the laser beam according to the detected processing speed, melt drop does not occur even if the processed shape of the workpiece is at an acute angle.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明に係るレーザ加工制御装置の概略図、第
2図は速度制御プログラムのフローチャート、第3図は
加工速度及びレーザ光の出力のタイミングチャート、第
4図は従来のレーザ加工制御装置の概略図、第5図は被
加工物の加工形状の説明図である。 各図中、1はレーザ発振蕃、2はレーザ光、3は光学手
段、4は反射鏡、5はレンズ、6は被加工物、7は加工
テーブル、8,9は駆動モータ、10はNC装置、11
は出力制御装置、12.13はタコジェネレータ、15
は制御回路、16.17は乗算回路、18は平方根回路
、19,21はV/F変換回路、20は可変抵抗器、2
2はセットリセットフリップフロップ、23はレーザ光
制御回路である。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 手続補正書(自発) 昭和61年5月28日
Fig. 1 is a schematic diagram of a laser processing control device according to the present invention, Fig. 2 is a flowchart of a speed control program, Fig. 3 is a timing chart of processing speed and laser beam output, and Fig. 4 is a conventional laser processing control. FIG. 5, which is a schematic diagram of the apparatus, is an explanatory diagram of the processed shape of the workpiece. In each figure, 1 is a laser oscillation field, 2 is a laser beam, 3 is an optical means, 4 is a reflecting mirror, 5 is a lens, 6 is a workpiece, 7 is a processing table, 8 and 9 are drive motors, 10 is an NC device, 11
is the output control device, 12.13 is the tacho generator, 15
is a control circuit, 16.17 is a multiplication circuit, 18 is a square root circuit, 19 and 21 are V/F conversion circuits, 20 is a variable resistor, 2
2 is a set/reset flip-flop, and 23 is a laser light control circuit. Note that the same reference numerals in each figure indicate the same or corresponding parts. Agent Patent Attorney Masaru Sato Procedural Amendment (Voluntary) May 28, 1986

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 少なくとも被加工物の加工速度、該被加工物の加工方向
及び該被加工物に対するレーザ光の送出をプログラムし
た加工プログラムと該加工プログラムから前記被加工物
の加工方向を検出する処理、該検出した加工方向の変更
の有無を検出する処理、該加工方向の変更があるときは
変更前の加工方向と変更後の加工方向とのなす変更角度
を算出する処理、該算出した変更角度と予め設定した設
定角度とを比較し、該算出した変更角度が該設定角度よ
り小さいときは、前記加工方向を変更する位置から予め
設定した設定距離を超えるまでは、前記プログラムされ
た加工速度を該加工速度よりも遅い速度に変更する処理
からなる速度制御プログラムを有し、該速度制御プログ
ラムを前記加工プログラムの実行前に実行する制御装置
と、レーザ発振器と、該レーザ発振器から出力されるレ
ーザ光を前記被加工物に照射する光学手段と、前記加工
プログロムに従って送出されるレーザ光に対して前記被
加工物を前記プログラムされた加工速度又は前記変更さ
れた加工速度で2次元移動する駆動手段と、前記被加工
物の加工速度を算出し、該算出した加工速度に対応する
大きさの電圧を出力する速度演算回路と、該速度演算回
路の出力電圧に対応する周波数のパルス信号を出力する
第1の電圧−周波数変換回路と、前記被加工物の材質及
び厚さに応じて、前記レーザ光の前記被加工物への照射
時間を設定し、該設定した照射時間に対応する大きさの
電圧を出力するパルス幅調整器と、該パルス幅調整器の
出力電圧に対応する周波数のパルス信号を出力する第2
の電圧−周波数変換回路と、前記第1の電圧−周波数変
換回路が出力するパルス信号によりハイレベルの状態と
なり、前記第2の電圧−周波数変換回路が出力するパル
ス信号によりローベルの状態となる信号を出力するフリ
ップフロップと、該フリップフロップの出力信号に基ず
いて、前記レーザ発振器から出力されるレーザ光をオン
オフ制御するレーザ光制御回路を備えたことを特徴とす
るレーザ加工制御装置。
A machining program in which at least a machining speed of a workpiece, a machining direction of the workpiece, and a laser beam transmission to the workpiece are programmed; and a process of detecting the machining direction of the workpiece from the machining program; A process for detecting whether or not there is a change in the machining direction, a process for calculating a change angle between the machining direction before the change and a machining direction after the change when the machining direction has changed, and a process for calculating the change angle made between the machining direction before the change and the machining direction after the change, and a process that is based on the calculated change angle and the preset value. If the calculated change angle is smaller than the set angle, the programmed machining speed will be lower than the machining speed until it exceeds a preset distance from the position where the machining direction is to be changed. a control device that includes a speed control program including a process of changing the processing speed to a slower speed and executes the speed control program before executing the processing program; a laser oscillator; an optical means for irradiating the workpiece; a driving means for moving the workpiece two-dimensionally at the programmed machining speed or the changed machining speed with respect to the laser beam sent out according to the machining program; A speed calculation circuit that calculates the processing speed of the workpiece and outputs a voltage of a magnitude corresponding to the calculated processing speed, and a first voltage that outputs a pulse signal of a frequency corresponding to the output voltage of the speed calculation circuit. - Setting the irradiation time of the laser beam to the workpiece according to the frequency conversion circuit and the material and thickness of the workpiece, and outputting a voltage corresponding to the set irradiation time. a pulse width regulator; and a second pulse width regulator that outputs a pulse signal having a frequency corresponding to the output voltage of the pulse width regulator.
A signal that becomes a high level state due to a pulse signal outputted by the voltage-frequency conversion circuit and the first voltage-frequency conversion circuit, and becomes a low level state due to a pulse signal outputted from the second voltage-frequency conversion circuit. 1. A laser processing control device comprising: a flip-flop that outputs an output signal; and a laser light control circuit that controls on/off a laser light output from the laser oscillator based on an output signal of the flip-flop.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1990014195A1 (en) * 1989-05-17 1990-11-29 Fanuc Ltd Cut-machining method by laser beam
WO1991004124A1 (en) * 1989-09-19 1991-04-04 Fanuc Ltd Laser machining method
US5453594A (en) * 1993-10-06 1995-09-26 Electro Scientific Industries, Inc. Radiation beam position and emission coordination system

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