JPS6310060U - - Google Patents

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JPS6310060U
JPS6310060U JP1986103930U JP10393086U JPS6310060U JP S6310060 U JPS6310060 U JP S6310060U JP 1986103930 U JP1986103930 U JP 1986103930U JP 10393086 U JP10393086 U JP 10393086U JP S6310060 U JPS6310060 U JP S6310060U
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JP
Japan
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friction coefficient
bottom plate
semiconductor wafers
polishing jig
surface friction
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の分解斜視図、第2
図はその要部の縦断面図、第3図は従来例の縦断
面図である。 1……研磨治具、3……底板、5……テンプレ
ート、6……位置決め穴。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 底板と、ワークを位置決めする位置決め穴
    が貫設されているテンプレートとを積層して互い
    に固着し、上記底板が少なくとも位置決め穴の底
    面を構成する部分で所定の表面摩擦係数を有する
    ように構成したことを特徴とする、半導体ウエハ
    等の研磨治具。 (2) 表面摩擦係数が0.1以上である実用新案
    登録請求の範囲第1項に記載の半導体ウエハ等の
    研磨治具。 (3) 上記底板が0.1以上の表面摩擦係数を有
    する部材で形成されている実用新案登録請求の範
    囲第1項に記載の半導体ウエハ等の研磨治具。 (4) 上記底板が0.1を下回る表面摩擦係数を
    有する部材で形成され、その少なくとも位置決め
    穴の底面を構成する部分の表面にグロー放電また
    はスパツタエツチングにより形成された起毛部が
    設けられている実用新案登録請求の範囲第1項に
    記載の半導体ウエハ等の研磨治具。 (5) 上記底板が0.1を下回る表面摩擦係数を
    有する部材で形成され、少なくともその位置決め
    穴の底面を構成する部分の表面にエツチングによ
    り形成された凹凸が形成されている実用新案登録
    請求の範囲第1項に記載の半導体ウエハ等の研磨
    治具。
JP1986103930U 1986-07-07 1986-07-07 Pending JPS6310060U (ja)

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JP (1) JPS6310060U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001198814A (ja) * 2000-01-18 2001-07-24 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物研削装置及び板状物研削方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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