JPS6310060U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6310060U JPS6310060U JP1986103930U JP10393086U JPS6310060U JP S6310060 U JPS6310060 U JP S6310060U JP 1986103930 U JP1986103930 U JP 1986103930U JP 10393086 U JP10393086 U JP 10393086U JP S6310060 U JPS6310060 U JP S6310060U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- friction coefficient
- bottom plate
- semiconductor wafers
- polishing jig
- surface friction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 claims 1
Description
第1図は本考案の一実施例の分解斜視図、第2
図はその要部の縦断面図、第3図は従来例の縦断
面図である。 1……研磨治具、3……底板、5……テンプレ
ート、6……位置決め穴。
図はその要部の縦断面図、第3図は従来例の縦断
面図である。 1……研磨治具、3……底板、5……テンプレ
ート、6……位置決め穴。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 底板と、ワークを位置決めする位置決め穴
が貫設されているテンプレートとを積層して互い
に固着し、上記底板が少なくとも位置決め穴の底
面を構成する部分で所定の表面摩擦係数を有する
ように構成したことを特徴とする、半導体ウエハ
等の研磨治具。 (2) 表面摩擦係数が0.1以上である実用新案
登録請求の範囲第1項に記載の半導体ウエハ等の
研磨治具。 (3) 上記底板が0.1以上の表面摩擦係数を有
する部材で形成されている実用新案登録請求の範
囲第1項に記載の半導体ウエハ等の研磨治具。 (4) 上記底板が0.1を下回る表面摩擦係数を
有する部材で形成され、その少なくとも位置決め
穴の底面を構成する部分の表面にグロー放電また
はスパツタエツチングにより形成された起毛部が
設けられている実用新案登録請求の範囲第1項に
記載の半導体ウエハ等の研磨治具。 (5) 上記底板が0.1を下回る表面摩擦係数を
有する部材で形成され、少なくともその位置決め
穴の底面を構成する部分の表面にエツチングによ
り形成された凹凸が形成されている実用新案登録
請求の範囲第1項に記載の半導体ウエハ等の研磨
治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986103930U JPS6310060U (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986103930U JPS6310060U (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6310060U true JPS6310060U (ja) | 1988-01-22 |
Family
ID=30976946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986103930U Pending JPS6310060U (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6310060U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001198814A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物研削装置及び板状物研削方法 |
-
1986
- 1986-07-07 JP JP1986103930U patent/JPS6310060U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001198814A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物研削装置及び板状物研削方法 |