JPS6310310B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6310310B2
JPS6310310B2 JP8572083A JP8572083A JPS6310310B2 JP S6310310 B2 JPS6310310 B2 JP S6310310B2 JP 8572083 A JP8572083 A JP 8572083A JP 8572083 A JP8572083 A JP 8572083A JP S6310310 B2 JPS6310310 B2 JP S6310310B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
helium
helium refrigerator
refrigerator
thin film
shroud
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP8572083A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS59211778A (ja
Inventor
Norimoto Matsuda
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP8572083A priority Critical patent/JPS59211778A/ja
Publication of JPS59211778A publication Critical patent/JPS59211778A/ja
Publication of JPS6310310B2 publication Critical patent/JPS6310310B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04BPOSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B37/00Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00
    • F04B37/06Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for evacuating by thermal means
    • F04B37/08Pumps having pertinent characteristics not provided for in, or of interest apart from, groups F04B25/00 - F04B35/00 for evacuating by thermal means by condensing or freezing, e.g. cryogenic pumps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はヘリウム冷凍機を応用したクライオポ
ンプ排気システムに係り、特に半導体薄膜生成装
置に適用して好適な真空排気装置に関するもので
ある。
〔発明の背景〕
従来、分子線エピタキシに代表される半導体薄
膜生成装置の構成ならびに真空排気装置は、第1
図に示すようになつているのが一般的である。
1は試料交換室、2は真空バルブ、3はターボ
分子ポンプ等に代表される高真空ポンプ、4はリ
ークバルブ、5は高真空ポンプ3の背圧排気に用
いられるロータリーポンプ、6は高真空チヤンバ
である試料準備・分析室、7は同じく高真空チヤ
ンバである薄膜成長室、8,9,10,11はゲ
ートバルブ、12,13はスパツタイオンポンプ
やクライオポンプに代表される油蒸気の逆拡散が
ないクリーンな超高真空ポンプ、14は試料基板
ホルダー、15は試料基板の平行移動や回転を行
うマニピユレータ、16は試料基板上に薄膜の素
材を供給する素材供給源(分子線エピタキシの場
合は分子線源)、17,18は薄膜成長室7の中
に浮遊するガス分子を凝縮吸着させて真空排気作
用を行うための液体窒素シユラウドである。
次に、この装置の作用について説明すると、試
料交換室1、試料準備・分析室6ならびに薄膜成
長室7をすべて気密にし、試料交換室1に試料を
入れた後ゲートバルブ9,11を閉にゲートバル
ブ8,10を閉にし、真空バルブ2を開きリーク
バルブ4を閉じた状態でロータリポンプ5を駆動
する。そして、試料交換室1をはじめとした真空
排気空間が0.1Torr以下の圧力になつたところで
高真空ポンプ3を作動させる。真空排気空間の圧
力がさらに低下してきたところ(一般には
10-4Torr以下)でゲートバルブ9,11を開き、
ゲートバルブ8を閉じてクリーンな超高真空ポン
プ12,13を作動させる。
試料準備・分析室6、薄膜成長室7の圧力が十
分低下し、所期の目標圧力まで低下したらゲート
バルブ10を閉じてゲートバルブ8を開き、試料
交換室1の中の試料を搬送装置(図示せず)で試
料準備・分析室6の中に移動させる。次いで、ゲ
ートバルブ8を閉じてゲートバルブ10を開き、
試料を薄膜成長室7の中の試料基板ホルダー14
の上にセツトすると同時にゲートバルブ10を閉
じる。その間、超高真空ポンプ12,13は作動
を継続している。
薄膜成長室7の圧力が目標値まで低下したら、
素材供給源(分子線源)16から試料基板上に半
導体の素材をとばして薄膜を生成する。
一方、薄膜成長室7において素材供給時に発生
する不銃物は液体窒素シユラウド17,18の上
に凝縮吸着され、薄膜試料中に欠陥が生ずるのを
防ぐ。薄膜成長室7で試料基板上に薄膜を生成し
た後、試料は試料準備・分析室6で所定のものが
得られたかどうかチエツクされ、試料交換室1を
経由して外に搬出される。
このような従来方式の半導体薄膜生成装置の真
空排気装置においては、次のような欠点があつ
た。
すなわち、液体窒素シユラウド17,18の冷
却源である液体窒素は、従来外部に設置した液体
窒素容器から供給し蒸発したガスは大気中に放出
する、いわゆる使い捨てであつた。したがつて、
液体窒素代がかさむ上液体窒素の定期的な補給が
煩わしいという欠点があつた。
また、薄膜成長室7と試料準備・分析室6にお
のおの別々に超高真空ポンプ12,13を設置し
ているのは不経済であつた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記のごとき従来の半導体薄
膜生成装置の真空排気装置における欠点を解消
し、経済的で煩わしさのない真空排気装置を提供
することにある。
〔発明の概要〕
本発明の特徴は、液体窒素シユラウドに代えて
ヘリウム冷凍機によつて冷却されるシユラウドを
用い、薄膜成長室や試料準備・分析室の超高真空
ポンプにもヘリウム冷凍機によつて冷却されるク
ライオポンプを用い、こら複数台のヘリウム冷凍
機を1台のヘリウム圧縮機に連結して運転するよ
うにしたことにある。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第2図によつて説明
する。第1図と同一の構成部品は同一符号で示
す。まず構成についてみると、21,22は2段
式のヘリウム冷凍機28,29を適用したクライ
オポンプ、24a,24bは1段式ヘリウム冷凍
機23によつて冷却されるシユラウドで、それぞ
れ素材供給源(分子線源)16、試料基板ホルダ
ー14を囲むように配置されている。25a,2
5b,25cはヘリウム圧縮機27からヘリウム
冷凍機28,29,23に高圧ヘリウムガスを供
給するためのガス供給管、26a,26b,26
cはヘリウム冷凍機28,29,23からヘリウ
ム圧縮機27に低圧ヘリウムガスを循環させるた
めのガス戻し管である。
次にこの装置の作用について説明すると、高真
空ポンプ3を作動させて真空排気空間である試料
交換室1、試料準備・分析室6ならびに薄膜成長
室7を10-4Torr程度にするまでは、従来と同一
手順で行う。その後、ゲートバルブ8を閉じゲー
トバルブ9,11を開にし、ヘリウム圧縮機2
7、ヘリウム冷凍機23,28,29を運転開始
する。
ヘリウム冷凍機23,28,29の温度が低下
するにしたがつてクライオポンプ21,22は超
高真空ポンプとして作用しはじめる。また、シユ
ラウド24a,24bも冷却されて真空ポンプと
して作用しはじめる。
一方、その間も高真空ポンプ3を作動させてお
き、試料交換室1での圧力が十分に低くなつたと
き(例えば10-8Torr程度まで下つたとき)ゲー
トバルブ8,10を開き、試料を試料交換室1か
ら搬送装置(図示せず)によつて試料準備・分析
室6を経て薄膜成長室7の中の試料基板ホルダー
14の上に移動させる。
次いで、ゲートバルブ8,10を閉じ、薄膜成
長室7の圧力が初期の目標まで低下したところで
素材供給源(分子線源)16から試料基板上に半
導体の素材をとばして薄膜を生成する。そして、
薄膜成長室7において素材をとばすときに発生す
る不純物等の浮遊物はヘリウム冷凍機23によつ
て冷却されたシユラウド24a,24bに凝縮吸
着され、これらの浮遊不純物が薄膜試料中に混入
して欠陥になるのを防ぐ作用を行う。
本実施例に用いられるヘリウム冷凍機のうちク
ライオポンプ21,22に用いられるヘリウム冷
凍機28,29が2段式になつているのは、超高
真空ポンプとして機能するには十分な低温を得る
必要があるためであり、現状製品における2段目
の低温端は15K程度になる。
ここで、現状クライオンポンプの概要を第3図
によつて説明すると、第1段シリンダ31の低温
端につけた第1段パネル34は大体50〜70Kとな
り、主に空気中の水分や炭酸ガス等沸点の高いガ
スを凝縮吸着し、第2段シリンダ32の低温端に
つけた第2段パネル36は大体15Kになつて酸
素、窒素、アルゴン等の低沸点ガスを凝縮吸着す
る。さらに沸点の低い水素やヘリウムガス等は第
2段パネル36の内面に貼付けた吸着剤37(例
えば活性炭やモレキユラシーブ等)によつて吸着
する。
特に、超高真空ポンプとしての性能を左右する
のはこの第2段パネル36の温度をいかに低温に
できるかによつて決まるので、少くとも2段式ヘ
リウム冷凍機が要求されるものである。
シエブロン35は、沸点の高いガスが直接低温
の第2段パネル36に凝縮吸着されることによつ
て第2段パネル36の低沸点ガス吸着能力が低下
するのを防止する機能を持つている。
一方、シユラウド24a,24bの冷却に用い
られるヘリウム冷凍機23が1段式になつている
のは、シユラウド24a,24bでは比較的沸点
の高い半導体素材のガスを凝縮吸着するのがその
主な役目であるからさほど低温にする必要はな
く、したがつて1段式でよいわけである。
本実施例によれば、シユラウド24a,24b
の冷却を1段式ヘリウム冷凍機23で行うことが
できるので別に液体窒素を必要とせず、ランニン
グコストが安くなる上液体窒素の補給作業という
煩わしさもなくなるという効果がある。
さらに、薄膜成長室7、試料準備・分析室6の
超高真空ポンプとしてクライオポンプ28,29
を用い、クライオポンプの2段式ヘリウム冷凍機
21,22と上記シユラウド用1段式ヘリウム冷
凍機23へのヘリウムガス供給を1台のヘリウム
圧縮機27で行うことができるので、真空排気装
置として構成が簡単になり経済的であるという効
果もある。
第4図は本発明の他の実施例を示す図であり、
ヘリウム圧縮機27に接続された複数台のヘリウ
ム冷凍機へのガスヘリウム供給量を各ヘリウム冷
凍機の要求に応じてコントロールできるようにし
たものである。
すなわち、ヘリウム冷凍機28,29,23へ
のガス供給管25a,25b,25cにガス流量
調整弁41a,41b,41cを備え、試料準
備・分析室6の圧力を下げたいときには調整弁4
1aを開放して41b,41cを絞り加減にし、
また、薄膜生長室7の圧力を下げたいときには調
整弁41bを開放して41a,41cを絞り気味
にする。さらに、シユラウド24a,24bの機
能を向上させたいときには調整弁41cを開放し
て41a,41bを絞り気味にする。
本実施例によれば、複数台のヘリウム冷凍機に
ガスを供給する際に必要に応じて各ヘリウム冷凍
機への供給量を調整することができるので、相対
的にヘリウム圧縮機は小容量ですみ経済的になる
という効果がある。
本実施例の変形例として、供給管25a,25
b,25cに調整弁を備える代りにガス戻し管2
6a,26b,26cに調整弁を備えても同様な
効果が得られる。また、ヘリウム冷凍機28,2
9,23の往復周波数を支配しているモータ(図
示せず)の回転数を制御してもよい。
第5図は本発明のさらに別の実施例で、シユラ
ウド24a,24bとヘリウム冷凍機23を直接
熱的に接続して冷却する代りに液体窒素でシユラ
ウド24a,24bを冷却し、蒸発した窒素ガス
をヘリウム冷凍機23で再液化させるものであ
る。
この場合は、蒸発した窒素ガスを上方のガス貯
蔵室42に導き、該貯蔵室42にヘリウム冷凍機
23の低温端を熱的に接触させて冷却することに
より、ここで液化してシユラウド24a,24b
に循環するのでシユラウドが大きくなつてもシユ
ラウドの温度はほぼ均一に保持でき、しかもヘリ
ウム冷凍機23との相対的な位置に制約を受けな
いですむという効果がある。もちろん、この場合
はシユラウド冷却の窒素ガスがヘリウム冷凍機で
再液化されるので、ランニングコストは増大する
ことはない。
〔発明の効果〕
本発明によれば、シユラウドの冷却をヘリウム
冷凍機で行うことができるので、ランニングコス
トを低減できる上に作業が簡単になり、かつ、ク
ライオポンプやシユラウドを冷却する複数台のヘ
リウム冷凍機を1台のヘリウム圧縮機に連結して
運転できるので、経済的になるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体薄膜生成装置の構成を示
す系統図、第2図は本発明の真空排気装置を有す
る半導体薄膜生成装置の系統図、第3図はクライ
オポンプの一般的な構造を示す断面図、第4図は
本発明の他の実施例による半導体薄膜生成装置の
系統図、第5図は本発明のさらに別の実施例によ
る半導体薄膜生成装置の系統図である。 1……試料交換室、2……真空バルブ、3……
高真空ポンプ、4……リークバルブ、5……ロー
タリーポンプ、6……試料準備・分析室、7……
薄膜成長室、8,9,10,11……ゲートバル
ブ、14……試料基板ホルダー、15……マニピ
ユレータ、16……素材供給源、21,22……
クライオポンプ、23……1段式ヘリウム冷凍
機、24a,24b……シユラウド、27……ヘ
リウム圧縮機、28,29……ヘリウム冷凍機。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 複数の真空槽とそれらを結ぶゲートバルブか
    ら構成され、少くとも一方の真空槽には基板上に
    半導体の薄膜を生成させるための素材供給源、試
    料基板の保持移動を行うためのマニピユレータお
    よび半導体材料の浮遊ガスを凝縮吸着させるため
    のシユラウド等を備えた半導体薄膜生成装置にお
    いて、少くとも一つの真空槽の排気用としてヘリ
    ウム冷凍機付クライオポンプを設け、シユラウド
    の冷却用としてヘリウム冷凍機を設け、上記クラ
    イオポンプ用ヘリウム冷凍機とシユラウド冷却用
    ヘリウム冷凍機を1台のヘリウム圧縮機に接続し
    たことを特徴とする真空排気装置。 2 ヘリウム圧縮機とヘリウム冷凍機を結ぶ配管
    にヘリウムガス流量調整手段を備えたことを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の真空排気装
    置。 3 各ヘリウム冷凍機に往復周波数制御手段を備
    えたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の真空排気装置。 4 シユラウドの一部に蒸発窒素ガス貯蔵室を設
    け、該窒素ガス貯蔵室にヘリウム冷凍機の低温端
    を熱的に接触させたことを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の真空排気装置。 5 クライオポンプに2段式ヘリウム冷凍機を備
    え、一方、シユラウドに1段式ヘリウム冷凍機を
    装着したことを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の真空排気装置。
JP8572083A 1983-05-18 1983-05-18 真空排気装置 Granted JPS59211778A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8572083A JPS59211778A (ja) 1983-05-18 1983-05-18 真空排気装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8572083A JPS59211778A (ja) 1983-05-18 1983-05-18 真空排気装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59211778A JPS59211778A (ja) 1984-11-30
JPS6310310B2 true JPS6310310B2 (ja) 1988-03-05

Family

ID=13866671

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8572083A Granted JPS59211778A (ja) 1983-05-18 1983-05-18 真空排気装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59211778A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS59211778A (ja) 1984-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4614093A (en) Method of starting and/or regenerating a cryopump and a cryopump therefor
JP4297975B2 (ja) クライオポンプのパージおよび低真空化による再生方法、クライオポンプおよび制御装置
US5357760A (en) Hybrid cryogenic vacuum pump apparatus and method of operation
JPS60222572A (ja) クライオポンプ
JPH0216377A (ja) クライオポンプ
US6223540B1 (en) Gas processing techniques
JP3623659B2 (ja) クライオポンプ
JPS6310310B2 (ja)
JP2004071723A (ja) 真空処理装置およびその運用方法
JP2012530372A (ja) 基板上に材料の薄膜を堆積させる装置及びそのような装置の再生方法
JP3961050B2 (ja) 真空排気装置
JPH06346848A (ja) クライオポンプの再生方法及び真空排気系
JP4301532B2 (ja) クライオポンプの再生方法
JP2002070737A (ja) クライオポンプの再生方法
JP3156409B2 (ja) 真空排気システム
JPS6328203Y2 (ja)
JP3172767B2 (ja) 選択的ガス排気方法
JP2946733B2 (ja) 真空排気装置
JPH05195952A (ja) クライオパネル装置
Visser et al. 1.18 A versatile cryopump for industrial vacuum systems
JP2012509442A (ja) 排気系が組み込まれたプロセスチャンバ
JPS6040497B2 (ja) 高清浄雰囲気生成機構を有する真空熱処理炉
JPH01277687A (ja) クライオポンプ
JP3130128B2 (ja) クライオトラップ付き真空ポンプ
JP2674591B2 (ja) 真空処理装置の運転方法