JPS63103873A - セラミツクスと金属との接合構造 - Google Patents
セラミツクスと金属との接合構造Info
- Publication number
- JPS63103873A JPS63103873A JP24742486A JP24742486A JPS63103873A JP S63103873 A JPS63103873 A JP S63103873A JP 24742486 A JP24742486 A JP 24742486A JP 24742486 A JP24742486 A JP 24742486A JP S63103873 A JPS63103873 A JP S63103873A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- ceramic
- sleeve
- shaft
- brazing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
この発明は、セラミックスと金属とを強固にそして高い
信頼性のもとで接合するのに利用されるセラミックスと
金属との接合構造に関するものである。
信頼性のもとで接合するのに利用されるセラミックスと
金属との接合構造に関するものである。
(従来の技術)
従来のセラミックスと金属との接合構造としては、例え
ば第5図に示すようなものがあった。
ば第5図に示すようなものがあった。
すなわち、第5図に示す接合構造は、セラミックスがわ
の軸部51の端部に、先端に平坦面51aを有する嵌合
用軸部51bを形成しておくと共に、金属がわの軸部5
2の端部に、底面52aが平坦な閉塞孔52bを有しか
つ該閉塞孔52bの底部に余剰のろう材53を外部に流
し出すための貫通孔52cを一つ以上(図示例では6個
)有したスリーブ52dを形成しておき、前記セラミッ
クスがわの軸部51に形成した嵌合用軸部51bと前記
金属がわの軸部52に形成したスリーブ52とを嵌合し
、前記嵌合用軸部51bのほぼ全面に形成された活性金
属法による反応層54およびろう付法により形成された
ろう材53を介して接合させた構造をなすものである。
の軸部51の端部に、先端に平坦面51aを有する嵌合
用軸部51bを形成しておくと共に、金属がわの軸部5
2の端部に、底面52aが平坦な閉塞孔52bを有しか
つ該閉塞孔52bの底部に余剰のろう材53を外部に流
し出すための貫通孔52cを一つ以上(図示例では6個
)有したスリーブ52dを形成しておき、前記セラミッ
クスがわの軸部51に形成した嵌合用軸部51bと前記
金属がわの軸部52に形成したスリーブ52とを嵌合し
、前記嵌合用軸部51bのほぼ全面に形成された活性金
属法による反応層54およびろう付法により形成された
ろう材53を介して接合させた構造をなすものである。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら、このような従来のセラミックと金属との
接合構造にあっては、セラミックスがわの軸部51に形
成した嵌合用軸部51bと金属がわの軸部52に形成し
たスリーブ52dとは、ろう材53(および反応M54
)を介して接合されている構造をなすものであるが、前
記嵌合用軸部51bの外周面とスリーブ52dの内周面
との間のクリアランス(例えば、第5図のdt、d2)
を一定に制御することができない構成となっていたため
、セラミックスがわの軸部51に形成した嵌合用軸部5
1bの外周面と金属がわの軸部52に形成したスリーブ
52dの内周面とがろう付工程において直接接触するこ
とがあり、このように直接接触したときには、前記セラ
ミックスがわの嵌合用軸部51bは、金属がわのスリー
ブ52dの内周面から局所的な焼ばめ圧力を受けるよう
になり、このため、セラミックスがわの嵌合用軸部51
bの外周部に残留応力が発生し、当該嵌合用軸部51b
の強度、すなわち、接合部分の強度を所望の大きさにす
ることができなかったり、通常使用条件以上の極めて過
酷な使用条件下では破損したりすることがありうるとい
う問題点があった。
接合構造にあっては、セラミックスがわの軸部51に形
成した嵌合用軸部51bと金属がわの軸部52に形成し
たスリーブ52dとは、ろう材53(および反応M54
)を介して接合されている構造をなすものであるが、前
記嵌合用軸部51bの外周面とスリーブ52dの内周面
との間のクリアランス(例えば、第5図のdt、d2)
を一定に制御することができない構成となっていたため
、セラミックスがわの軸部51に形成した嵌合用軸部5
1bの外周面と金属がわの軸部52に形成したスリーブ
52dの内周面とがろう付工程において直接接触するこ
とがあり、このように直接接触したときには、前記セラ
ミックスがわの嵌合用軸部51bは、金属がわのスリー
ブ52dの内周面から局所的な焼ばめ圧力を受けるよう
になり、このため、セラミックスがわの嵌合用軸部51
bの外周部に残留応力が発生し、当該嵌合用軸部51b
の強度、すなわち、接合部分の強度を所望の大きさにす
ることができなかったり、通常使用条件以上の極めて過
酷な使用条件下では破損したりすることがありうるとい
う問題点があった。
(発明の目的)
この発明は、このような従来の問題点に刃口してなされ
たもので、セラミックスがわの軸部と金属がわのスリー
ブを嵌合し、前記軸部とスリーブとの間にろう材を介在
させて接合する構造において、前記軸部の外周面とスリ
ーブの内周面とがろう付工程の際に直接接触するのを防
止し、セラミックスがわの軸部が金属がわのスリーブか
ら局所的な焼ばめ圧力を受けないようにして、セラミッ
クスがわの軸部に多大な残留応力が発生するのを阻止す
ることにより、ろう付後の接合部における強度を増大さ
せかつ接合の信頼性をより高いものにすることを目的と
している。
たもので、セラミックスがわの軸部と金属がわのスリー
ブを嵌合し、前記軸部とスリーブとの間にろう材を介在
させて接合する構造において、前記軸部の外周面とスリ
ーブの内周面とがろう付工程の際に直接接触するのを防
止し、セラミックスがわの軸部が金属がわのスリーブか
ら局所的な焼ばめ圧力を受けないようにして、セラミッ
クスがわの軸部に多大な残留応力が発生するのを阻止す
ることにより、ろう付後の接合部における強度を増大さ
せかつ接合の信頼性をより高いものにすることを目的と
している。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
この発明は、セラミックスがわの軸部と金属がわのスリ
ーブとを嵌合し、前記軸部とスリーブとの間にろう材を
介在させて接合してなるセラミックスと金属との接合構
造において、前記セラミックスがわの軸部の外周面と前
記金属がわのスリーブの内周面との間に、当該軸部の外
周面とスリーブの内周面との間のクリアランスを保持す
るスペース部材を配設した構造をなすことを特徴として
いるものである。
ーブとを嵌合し、前記軸部とスリーブとの間にろう材を
介在させて接合してなるセラミックスと金属との接合構
造において、前記セラミックスがわの軸部の外周面と前
記金属がわのスリーブの内周面との間に、当該軸部の外
周面とスリーブの内周面との間のクリアランスを保持す
るスペース部材を配設した構造をなすことを特徴として
いるものである。
この発明によるセラミックスと金属との接合構造が適用
されるセラミックスの形状は、その全体が輪状をなすも
のに限定されないことは当然であり、セラミックスより
なる部材の一部に軸部を有するものであっても構わない
、そして、セラミックスの材質においても特に限定され
ず、窒化物系、炭化物系、酸化物系、複合系等々のもの
や、強化用繊維を複合化させたものなどにも適用するこ
とが可能である。
されるセラミックスの形状は、その全体が輪状をなすも
のに限定されないことは当然であり、セラミックスより
なる部材の一部に軸部を有するものであっても構わない
、そして、セラミックスの材質においても特に限定され
ず、窒化物系、炭化物系、酸化物系、複合系等々のもの
や、強化用繊維を複合化させたものなどにも適用するこ
とが可能である。
また、金属においてもその全体が軸状をなすものに限定
されないことは当然であり、金属よりなる部材の一部に
前記セラミックスがわの軸部と嵌合するスリーブを有す
るものであっても構わない、そして、金属の材質におい
ても特に限定されないものであり、例えば炭素鋼9合金
鋼、ステンレス鋼等の鋼材やその他の金属および強化繊
維を含んだ金属にも適用することが可能である。
されないことは当然であり、金属よりなる部材の一部に
前記セラミックスがわの軸部と嵌合するスリーブを有す
るものであっても構わない、そして、金属の材質におい
ても特に限定されないものであり、例えば炭素鋼9合金
鋼、ステンレス鋼等の鋼材やその他の金属および強化繊
維を含んだ金属にも適用することが可能である。
この発明によるセラミックスと金属との接合構造におい
ては、嵌合状態にある前記セラミックスがわの軸部の外
周面と前記金属がわのスリーブの内周面との間に、当該
軸部の外周面とスリーブの内周面との間のクリアランス
を保持するスペース部材を配設するようにしているが、
このスペース部材としては例えばリングを用いることが
可能である。この場合、リングが1本に限定されないこ
とはいうまでもないところであり、また、スペーサとし
て機能するところが全周に連続せず、例えば1円周上の
複数個所に点在していてその間にろう材が入るような構
造のものであってもよい、また、このスペース部材の素
材としては、銅あるいは銅合金などの低弾性材料を用い
、セラミックスがわに対して大きな圧力を加えることが
ないようにすることが望ましい、また、セラミックスに
近い熱膨張係数の材料(Mo、W、二バール、インバー
など)もしくはセラミックスのリングを用いて、金属ス
リーブからの締め付は力がセラミックス側に伝わりにく
くすることも望ましく、その他、セラミックスおよび金
属の材質、使用温度、ろう材およびろう付条件等を考慮
して選択することが望ましい。
ては、嵌合状態にある前記セラミックスがわの軸部の外
周面と前記金属がわのスリーブの内周面との間に、当該
軸部の外周面とスリーブの内周面との間のクリアランス
を保持するスペース部材を配設するようにしているが、
このスペース部材としては例えばリングを用いることが
可能である。この場合、リングが1本に限定されないこ
とはいうまでもないところであり、また、スペーサとし
て機能するところが全周に連続せず、例えば1円周上の
複数個所に点在していてその間にろう材が入るような構
造のものであってもよい、また、このスペース部材の素
材としては、銅あるいは銅合金などの低弾性材料を用い
、セラミックスがわに対して大きな圧力を加えることが
ないようにすることが望ましい、また、セラミックスに
近い熱膨張係数の材料(Mo、W、二バール、インバー
など)もしくはセラミックスのリングを用いて、金属ス
リーブからの締め付は力がセラミックス側に伝わりにく
くすることも望ましく、その他、セラミックスおよび金
属の材質、使用温度、ろう材およびろう付条件等を考慮
して選択することが望ましい。
また、ろう材としては、例えば、ニッケルろう、銀ろう
、パラジウムろう、金ろう等が用いられるが、特に限定
されない。
、パラジウムろう、金ろう等が用いられるが、特に限定
されない。
さらに、この発明の実施態様においては、セラミックス
がわの軸部の先端面と、金属がわの一端閉塞スリーブの
底面との接合部分でのみ、化学的な結合を伴なっている
ようにすることがより望ましく、このために、活性金属
(Ti、Zr等)をセラミックスがわの軸部の先端面部
にのみ用いることも望ましい、そして、軸部の外周面と
スリーブの内周面とにおいて、化学的な結合を生じてい
ないことが望まれる場合には、当該軸部の外周面にあら
かじめ不活性化処理を施しておくことも望ましい、そし
て、活性金属による化学的な接合を得る場合には、セラ
ミックスとしては、前記活性金属を用いたときに反応生
成物の形成が可能であ゛る窒化物系(Si3N、等)、
炭化物系(SiC等)および酸化物系(A4203 、
Z r02等)を用いる。
がわの軸部の先端面と、金属がわの一端閉塞スリーブの
底面との接合部分でのみ、化学的な結合を伴なっている
ようにすることがより望ましく、このために、活性金属
(Ti、Zr等)をセラミックスがわの軸部の先端面部
にのみ用いることも望ましい、そして、軸部の外周面と
スリーブの内周面とにおいて、化学的な結合を生じてい
ないことが望まれる場合には、当該軸部の外周面にあら
かじめ不活性化処理を施しておくことも望ましい、そし
て、活性金属による化学的な接合を得る場合には、セラ
ミックスとしては、前記活性金属を用いたときに反応生
成物の形成が可能であ゛る窒化物系(Si3N、等)、
炭化物系(SiC等)および酸化物系(A4203 、
Z r02等)を用いる。
また、前記軸部の先端面と一端閉塞スリーブの底面との
間に、低弾性材料もしくは低熱膨張材料を少なくとも一
層以上介在させるようにすることが望ましい、この場合
、低弾性材料としては、例えば、AJI、Cu、Ni等
の単体もしくは合金が使用され、低熱膨張材料としては
、例えばMO。
間に、低弾性材料もしくは低熱膨張材料を少なくとも一
層以上介在させるようにすることが望ましい、この場合
、低弾性材料としては、例えば、AJI、Cu、Ni等
の単体もしくは合金が使用され、低熱膨張材料としては
、例えばMO。
W、コバール、インバー等が使用される。
(実施例1)
第1図はこの発明の第1実施例によるセラミラ・クスと
金属との接合構造を示すものである。
金属との接合構造を示すものである。
第1図に示す接合構造は、セラミックスがわの軸部1の
端部に、先端に平坦な端面1aを有する細径の嵌合用軸
部1bをそなえたものを用いると共に、金属がわり軸部
2の端部に、底面2aが平坦である閉塞孔2bを有しか
つ該閉塞孔2bの底部に余剰のろう材3を外部に流し出
すための貫通孔2Cを等間隔で6個有したスリーブ2d
をそなえたものを用いているものである。
端部に、先端に平坦な端面1aを有する細径の嵌合用軸
部1bをそなえたものを用いると共に、金属がわり軸部
2の端部に、底面2aが平坦である閉塞孔2bを有しか
つ該閉塞孔2bの底部に余剰のろう材3を外部に流し出
すための貫通孔2Cを等間隔で6個有したスリーブ2d
をそなえたものを用いているものである。
そして、前記セラミックスがわの軸部1に形成した細径
の嵌合用軸部1bと前記金属がわの軸部2に形成したス
リーブ2dとを当該嵌合用軸部1bの外周面とスリーブ
2dの内周面との間にスペース部材4を配設した状態で
嵌合し、セラミックスがわのとくに端面1aで形成され
た活性金属法による反応層5.8よびろう打法により嵌
合部分のほぼ全体に形成されたろう材3を介して接合さ
せた構造をなすものである。
の嵌合用軸部1bと前記金属がわの軸部2に形成したス
リーブ2dとを当該嵌合用軸部1bの外周面とスリーブ
2dの内周面との間にスペース部材4を配設した状態で
嵌合し、セラミックスがわのとくに端面1aで形成され
た活性金属法による反応層5.8よびろう打法により嵌
合部分のほぼ全体に形成されたろう材3を介して接合さ
せた構造をなすものである。
この場合、上記スペース部材4は、ろう付工程において
セラミックスがわの嵌合用軸部1bの外周面と金属がわ
のスリーブ2dの内周面とが直接接触して当該嵌合用軸
部1bが局所的な焼ばめ圧力を受けるのを阻止する役割
を有するものである。また、活性金属法による反応層5
は、セラミックスがわの軸部1の端面と金属がわのスリ
ーブ2dの底面2aとの間でろう材3を介して化学的な
結合を生じさせるはたらきを有するものである。さらに
、スリーブ2dの底部に設けた貫通孔2cは、ろう材3
が閉塞孔2bの開口部分より流出せず、スペース部材4
のところでちょうど停止すると共に、余剰のろう材3が
流出しうるようにする役割をもつものである。
セラミックスがわの嵌合用軸部1bの外周面と金属がわ
のスリーブ2dの内周面とが直接接触して当該嵌合用軸
部1bが局所的な焼ばめ圧力を受けるのを阻止する役割
を有するものである。また、活性金属法による反応層5
は、セラミックスがわの軸部1の端面と金属がわのスリ
ーブ2dの底面2aとの間でろう材3を介して化学的な
結合を生じさせるはたらきを有するものである。さらに
、スリーブ2dの底部に設けた貫通孔2cは、ろう材3
が閉塞孔2bの開口部分より流出せず、スペース部材4
のところでちょうど停止すると共に、余剰のろう材3が
流出しうるようにする役割をもつものである。
次に、第1図に示したセラミックスと金属との接合構造
を得る具体的手順について第2図を含めて説明する。
を得る具体的手順について第2図を含めて説明する。
まず、セラミックスとしては常圧焼結窒化珪素質焼結体
(Si3N4)を用い、軸部1の外径が17 、0 m
m 、細径の嵌合用軸部1bの外径が12.0mm、
嵌合長さが7.15mmであるものを用いた。
(Si3N4)を用い、軸部1の外径が17 、0 m
m 、細径の嵌合用軸部1bの外径が12.0mm、
嵌合長さが7.15mmであるものを用いた。
また、金属としてはニッケル・クロム・モリブデン鋼(
SN0M439)を用い、軸部2の外径が17.0mm
、スリーブ2dの内径が12.4mm(すなわち、嵌合
用軸部1bの外周面との間で200〜300 pmのク
リアランスが得られる内径)、閉塞孔2bの深さが7.
2mm、貫通孔2Cの直径(6個とも)が1.0mmで
あるものを用いた。
SN0M439)を用い、軸部2の外径が17.0mm
、スリーブ2dの内径が12.4mm(すなわち、嵌合
用軸部1bの外周面との間で200〜300 pmのク
リアランスが得られる内径)、閉塞孔2bの深さが7.
2mm、貫通孔2Cの直径(6個とも)が1.0mmで
あるものを用いた。
次に、金属がわのスリーブ2dの底部にろう材(BAg
−8,72%Ag−28%Cu)3を入れ(ただし、第
2図は反転後の状態を示す、)、その上部に活性金属と
してTi箔5′を置いた状態とした。
−8,72%Ag−28%Cu)3を入れ(ただし、第
2図は反転後の状態を示す、)、その上部に活性金属と
してTi箔5′を置いた状態とした。
また、セラミックスがわの嵌合用軸部1bの外周面(す
なわち、端面1aを除く面)にはあらかじめ不活性化処
理を施しておくとともに、当該外周部分に厚さ0.2m
mの銅製リングからなるスペース部材4を挿入する。
なわち、端面1aを除く面)にはあらかじめ不活性化処
理を施しておくとともに、当該外周部分に厚さ0.2m
mの銅製リングからなるスペース部材4を挿入する。
次いで、前記セラミックスがわの嵌合用軸部1bと金属
がわのスリーブ2dとを嵌合し、セラミックスがわが下
方となるように第2図に示す状態でろう付治具にセット
する。続いて、真空もしくは脱酸素雰囲気中で荷重を加
えながらろう付熱処理を行う、このろう付熱処理におい
て、温度が上昇し、ろう材3の融点を超える温度に達す
ると、Ti箔5’ と接するセラミックスがわの端面1
aでは、上肥ろう材3が溶融すると共にTiが窒化珪素
と反応して第1図に示した反応層5が形成され、窒化珪
素よりなる軸部1とろう材3と金属よりなる軸部2とが
互いに化学的に結合される。
がわのスリーブ2dとを嵌合し、セラミックスがわが下
方となるように第2図に示す状態でろう付治具にセット
する。続いて、真空もしくは脱酸素雰囲気中で荷重を加
えながらろう付熱処理を行う、このろう付熱処理におい
て、温度が上昇し、ろう材3の融点を超える温度に達す
ると、Ti箔5’ と接するセラミックスがわの端面1
aでは、上肥ろう材3が溶融すると共にTiが窒化珪素
と反応して第1図に示した反応層5が形成され、窒化珪
素よりなる軸部1とろう材3と金属よりなる軸部2とが
互いに化学的に結合される。
一方、セラミックスがわの嵌合用軸部1bの外周面と金
属がわのスリーブ2dの内周面とにおいては、窒化珪素
の方が金属よりも小さな熱膨張係数を有するため、ろう
付セット時、つまり常温におけるクリアランスに比べ、
ろう材溶融時におけるクリアランスの方がさらに広がる
ので、溶融したろう材3が前記拡大したクリアランスに
充填された状態となる。このとき、金属とろう材とは化
学的に結合されるが、ろう材とセラミックスとは、Ti
が存在しないため、あるいは万−Tiが存在したとして
もセラミックスがわの嵌合用軸部1bの外周面を不活性
化処理しているため、直接反応せず、化学的に結合しな
い、また、セラミックスがわの嵌合用軸部1bの外周面
と金属がわのスリーブ2aの内周面との間に低弾性金属
である銅製のリングからなるスペース部材4を挿入させ
ているため、冷却によりスリーブ2dの径が元に戻った
ときでも、前記嵌合用軸部1bとスリーブ2dとは一定
のクリアランスを保ったままとなり、直接接触すること
はない、さらに、セラミックス嵌合用軸部1bの外周面
とスリーブ2dの内周面との間に充填された過剰のろう
材3によって、怪力法の締付は力が常温状態で維持され
る。
属がわのスリーブ2dの内周面とにおいては、窒化珪素
の方が金属よりも小さな熱膨張係数を有するため、ろう
付セット時、つまり常温におけるクリアランスに比べ、
ろう材溶融時におけるクリアランスの方がさらに広がる
ので、溶融したろう材3が前記拡大したクリアランスに
充填された状態となる。このとき、金属とろう材とは化
学的に結合されるが、ろう材とセラミックスとは、Ti
が存在しないため、あるいは万−Tiが存在したとして
もセラミックスがわの嵌合用軸部1bの外周面を不活性
化処理しているため、直接反応せず、化学的に結合しな
い、また、セラミックスがわの嵌合用軸部1bの外周面
と金属がわのスリーブ2aの内周面との間に低弾性金属
である銅製のリングからなるスペース部材4を挿入させ
ているため、冷却によりスリーブ2dの径が元に戻った
ときでも、前記嵌合用軸部1bとスリーブ2dとは一定
のクリアランスを保ったままとなり、直接接触すること
はない、さらに、セラミックス嵌合用軸部1bの外周面
とスリーブ2dの内周面との間に充填された過剰のろう
材3によって、怪力法の締付は力が常温状態で維持され
る。
次に、このようにして得られたセラミックスと金属との
接合体の継手部分における強度を調べるために、金属が
わの軸部2をチャックにより固定すると共に、セラミッ
クスがわの軸部1に対して30Kgfの曲げ荷重を加え
る保証試験を行なったところ、保証試験のクリア率は第
1表に示すように8/10であった。
接合体の継手部分における強度を調べるために、金属が
わの軸部2をチャックにより固定すると共に、セラミッ
クスがわの軸部1に対して30Kgfの曲げ荷重を加え
る保証試験を行なったところ、保証試験のクリア率は第
1表に示すように8/10であった。
(実施例2)
第3図はこの発明の第2実施例によるセラミックスと金
属との接合構造を示すものである。
属との接合構造を示すものである。
第3図に示す接合構造は、セラミックスがわの軸部1の
端部に、先端に平坦な端面1aを有する細径の嵌合用軸
部1bをそなえたものを用いると共に、金属がわの軸部
2の端部に、底面2aが平坦である閉塞孔2bを有しか
つ該閉塞孔2bの底部に余剰のろう材3を外部に流し出
すための貫通孔2Cを等間隔で形成したスリーブ2dを
そなえたものを用いているものである。
端部に、先端に平坦な端面1aを有する細径の嵌合用軸
部1bをそなえたものを用いると共に、金属がわの軸部
2の端部に、底面2aが平坦である閉塞孔2bを有しか
つ該閉塞孔2bの底部に余剰のろう材3を外部に流し出
すための貫通孔2Cを等間隔で形成したスリーブ2dを
そなえたものを用いているものである。
そして、前記セラミックスがわの軸部1に形成した細径
の嵌合用軸部1bと前記金属がわの軸部2に形成したス
リーブ2dとを当該嵌合用軸部1bの外周面とスリーブ
2dの内周面との間にスペース部材4を配設した状態で
嵌合し、セラミックスがわのとくに端面1aで形成され
た活性金属法による反応層5.低弾性率の材料からなる
板材6、セラミックスと金属の熱膨張係数の中間の値を
もつ低熱膨張係数の材料からなる板材7およびろう打法
により嵌合部分のほぼ全体に形成されたろう材3を介し
て接合させた構造をなすものである。
の嵌合用軸部1bと前記金属がわの軸部2に形成したス
リーブ2dとを当該嵌合用軸部1bの外周面とスリーブ
2dの内周面との間にスペース部材4を配設した状態で
嵌合し、セラミックスがわのとくに端面1aで形成され
た活性金属法による反応層5.低弾性率の材料からなる
板材6、セラミックスと金属の熱膨張係数の中間の値を
もつ低熱膨張係数の材料からなる板材7およびろう打法
により嵌合部分のほぼ全体に形成されたろう材3を介し
て接合させた構造をなすものである。
この場合、上記スペース部材4は、ろう付工程において
セラミックスがわの嵌合用軸部1bの外周面と金属がわ
のスリーブ2dの内周面とが直接接触して当該嵌合用軸
部1bが局所的な焼ばめ圧力を受けるのを阻止する役割
を有するものである。また、活性金属法による反応層5
は、セラミックスがわの軸部1の端面と金属がわのスリ
ーブ2dの底面2aとの間でろう材3を介して化学的な
結合を生じさせるはたらきを有するものである。さらに
、前記中間材としての低りi性率の材料からなる板材6
および低熱膨張係数の材料からなる板材7は、セラミッ
クスと金属との熱膨張差によって発生する熱応力を緩和
させるはたらきを有するものであり、前記板材6.7の
いずれか一方だけ、もしくは両方を組み合わせた多層の
状態として介在させることができる。この場合、低弾性
率の材料からなる板材6としては、例えば、A文、Cu
、Ntおよびそれらの合金等が用いられ、低熱膨張係数
の材料からなる板材7としてはMo、W、、コバール、
インバー等が用いられる。
セラミックスがわの嵌合用軸部1bの外周面と金属がわ
のスリーブ2dの内周面とが直接接触して当該嵌合用軸
部1bが局所的な焼ばめ圧力を受けるのを阻止する役割
を有するものである。また、活性金属法による反応層5
は、セラミックスがわの軸部1の端面と金属がわのスリ
ーブ2dの底面2aとの間でろう材3を介して化学的な
結合を生じさせるはたらきを有するものである。さらに
、前記中間材としての低りi性率の材料からなる板材6
および低熱膨張係数の材料からなる板材7は、セラミッ
クスと金属との熱膨張差によって発生する熱応力を緩和
させるはたらきを有するものであり、前記板材6.7の
いずれか一方だけ、もしくは両方を組み合わせた多層の
状態として介在させることができる。この場合、低弾性
率の材料からなる板材6としては、例えば、A文、Cu
、Ntおよびそれらの合金等が用いられ、低熱膨張係数
の材料からなる板材7としてはMo、W、、コバール、
インバー等が用いられる。
次に、第3図に示したセラミックスと金属との接合構造
を得る具体的手順について説明すれば、例えば、実施例
1と同じ材質9寸法の軸部1,2を各々有するセラミッ
クスおよび金属を使用し、金属がわのスリーブ2dの底
部に、ろう材(BAg−8)3を置いたのち、低熱膨張
係数の材料からなる板材7および低弾性率の材料からな
る板材6のうちの少なくともいずれか一方を単相でもし
くは両方を必要に応じて多層で置き、次いでその上部に
活性金属としてTi箔5を置いた状態とする。他方、セ
ラミックスがわの嵌合用軸部1bの外周面に不活性化処
理を施しておくとともに厚さ0.2mmの銅製リングか
らなるスペース部材4を挿入した状態とし、次いで前記
嵌合用軸部1bとスリーブ2dとを嵌合してセラミック
スがわが下方となるようにろう付治具にセットして非酸
化性雰囲気中でろう付熱処理を行なう、このろう付熱処
理後においては、セラミックス1と、中間材6,7と、
金属2とは反応層5およびろう材3を介して化学的に結
合している。また、嵌合用軸部1bの外周面とスリーブ
2dの内周面とは実施例1と同様に化学的に結合してい
ない、さらに、スペース部材4を用いているため、実施
例1のときと同様の効果が得られる。
を得る具体的手順について説明すれば、例えば、実施例
1と同じ材質9寸法の軸部1,2を各々有するセラミッ
クスおよび金属を使用し、金属がわのスリーブ2dの底
部に、ろう材(BAg−8)3を置いたのち、低熱膨張
係数の材料からなる板材7および低弾性率の材料からな
る板材6のうちの少なくともいずれか一方を単相でもし
くは両方を必要に応じて多層で置き、次いでその上部に
活性金属としてTi箔5を置いた状態とする。他方、セ
ラミックスがわの嵌合用軸部1bの外周面に不活性化処
理を施しておくとともに厚さ0.2mmの銅製リングか
らなるスペース部材4を挿入した状態とし、次いで前記
嵌合用軸部1bとスリーブ2dとを嵌合してセラミック
スがわが下方となるようにろう付治具にセットして非酸
化性雰囲気中でろう付熱処理を行なう、このろう付熱処
理後においては、セラミックス1と、中間材6,7と、
金属2とは反応層5およびろう材3を介して化学的に結
合している。また、嵌合用軸部1bの外周面とスリーブ
2dの内周面とは実施例1と同様に化学的に結合してい
ない、さらに、スペース部材4を用いているため、実施
例1のときと同様の効果が得られる。
このようにして得られたセラミックスと金属との接合体
の継手部分の強度を実施例1の場合と同様にして調べた
ところ、保証試験のクリア率は第1表に示すように13
/15であり、中間材6.7を用いることによって信頼
性がさらに向上した継手を得ることができた。
の継手部分の強度を実施例1の場合と同様にして調べた
ところ、保証試験のクリア率は第1表に示すように13
/15であり、中間材6.7を用いることによって信頼
性がさらに向上した継手を得ることができた。
そして、上記実施例1,2においては、嵌合用軸部1b
の外周面とスリーブ2dの内周面とは化学的に結合して
おらず、端面1aおよび氏面2aの部分でのみ化学的な
結合を生じさせるようにしているため、従来の第5図に
示したごとく嵌合用軸部51bの外周面とスリーブ52
dの内周面とを化学的に結合させている場合のように嵌
合用軸部51bに引張の残留応力を発生させるという不
具合を防止でき、破壊強度の高い嵌合用軸部1bとする
ことが可能となる。
の外周面とスリーブ2dの内周面とは化学的に結合して
おらず、端面1aおよび氏面2aの部分でのみ化学的な
結合を生じさせるようにしているため、従来の第5図に
示したごとく嵌合用軸部51bの外周面とスリーブ52
dの内周面とを化学的に結合させている場合のように嵌
合用軸部51bに引張の残留応力を発生させるという不
具合を防止でき、破壊強度の高い嵌合用軸部1bとする
ことが可能となる。
(比較例)
比較のために、第5図に示した従来のセラミックスと金
属との接合構造において、セラミックスおよび金属の材
質9寸法は実施例1と同じにし。
属との接合構造において、セラミックスおよび金属の材
質9寸法は実施例1と同じにし。
銅製リングからなるスペース部材4を用いずにそれ以外
は実施例1と同様の手順でセラミックスと金属との接合
体を製作した。
は実施例1と同様の手順でセラミックスと金属との接合
体を製作した。
次いで、このようにして得られた接合体の岩手部分の強
度を実施例1の場合と同様にして調べたところ、保証試
験のクリア率は5S1表に示すように13727であっ
た。
度を実施例1の場合と同様にして調べたところ、保証試
験のクリア率は5S1表に示すように13727であっ
た。
(適用例)
第4図はこの発明によるセラミックスと金属との接合構
造を適用した例を示すものであり、図に示す符号10は
窒化珪素質焼結体製のタービン、20は構造用合金鋼か
らなる軸体である。この接合構造は第1図に示したもの
と同じであるので、同一符号を付して説明を省略する。
造を適用した例を示すものであり、図に示す符号10は
窒化珪素質焼結体製のタービン、20は構造用合金鋼か
らなる軸体である。この接合構造は第1図に示したもの
と同じであるので、同一符号を付して説明を省略する。
なお、この場合にも、第3図に示したと同じように、低
弾性率の材料からなる板材6および/または低熱膨張係
数よりなる板材7を単層ないしは多層とした中間材を設
けても良いことはいうまでもない。
弾性率の材料からなる板材6および/または低熱膨張係
数よりなる板材7を単層ないしは多層とした中間材を設
けても良いことはいうまでもない。
[発明の効果]
以上説明してきたように、この発明によれば、セラミッ
クスがわの軸部と金属がわのスリーブとを嵌合し、前記
軸部とスリーブとの間にろう材を介在させて接合してな
るセラミックスと金属との接合構造において、前記セラ
ミックスがわの軸部の外周面と前記金属がわのスリーブ
の内周面との間に、当該軸部の外周面とスリーブの内周
面との間のクリアランスを保持するスペース部材を配設
した接続構造としたから、前記セラミックスがわの軸部
の外周面と前記金属がわのスリーブの内周面とがろう付
工程の際に直接接触するのを防止することが可能であり
、それゆえ前記軸部がスリーブから局所的な焼ばめ圧力
を受けることがないようにすることができることから、
セラミックがわの軸部に残留応力が発生するのを阻止す
ることができ、接合強度が非常に大きく、シかも過酷な
条件下でも信頼性の高いセラミックスと金属との接合継
手を得ることができるという非常にすぐれた効果がもた
らされる。
クスがわの軸部と金属がわのスリーブとを嵌合し、前記
軸部とスリーブとの間にろう材を介在させて接合してな
るセラミックスと金属との接合構造において、前記セラ
ミックスがわの軸部の外周面と前記金属がわのスリーブ
の内周面との間に、当該軸部の外周面とスリーブの内周
面との間のクリアランスを保持するスペース部材を配設
した接続構造としたから、前記セラミックスがわの軸部
の外周面と前記金属がわのスリーブの内周面とがろう付
工程の際に直接接触するのを防止することが可能であり
、それゆえ前記軸部がスリーブから局所的な焼ばめ圧力
を受けることがないようにすることができることから、
セラミックがわの軸部に残留応力が発生するのを阻止す
ることができ、接合強度が非常に大きく、シかも過酷な
条件下でも信頼性の高いセラミックスと金属との接合継
手を得ることができるという非常にすぐれた効果がもた
らされる。
第1図(a)(b)はこの発明の第1実施例によるセラ
ミックスと金属との接合構造を示す各々断面説明図およ
び右側面説明図、第2図は第1図の接合構造を得る途中
の状態を示す断面説明図、第3図はこの発明の第2実施
例によるセラミックスと金属との接合構造を示す断面説
明図、第4図はこの発明による接合構造の適用例を示す
断面説明図、第5図(a)(b)は従来のセラミックス
と金属との接合構造を示す各々断面説明図および右側面
説明図である。 1・・・セラミックスがわの軸部、1a・・・端面、1
b・・・嵌合用軸部、2・・・金属がわの軸部、2a・
・・底面、2b・・・閉塞孔、2C・・・貫通孔、2d
・・・スリーブ、3・・・ろう材、4・・・スペース部
材、5・・・反応層、6・・・低弾性率の材料からなる
板材(中間材)、7・・・低熱膨張係数の材料からなる
板材(中間材)。
ミックスと金属との接合構造を示す各々断面説明図およ
び右側面説明図、第2図は第1図の接合構造を得る途中
の状態を示す断面説明図、第3図はこの発明の第2実施
例によるセラミックスと金属との接合構造を示す断面説
明図、第4図はこの発明による接合構造の適用例を示す
断面説明図、第5図(a)(b)は従来のセラミックス
と金属との接合構造を示す各々断面説明図および右側面
説明図である。 1・・・セラミックスがわの軸部、1a・・・端面、1
b・・・嵌合用軸部、2・・・金属がわの軸部、2a・
・・底面、2b・・・閉塞孔、2C・・・貫通孔、2d
・・・スリーブ、3・・・ろう材、4・・・スペース部
材、5・・・反応層、6・・・低弾性率の材料からなる
板材(中間材)、7・・・低熱膨張係数の材料からなる
板材(中間材)。
Claims (1)
- (1)セラミックスがわの軸部と金属がわのスリーブと
を嵌合し、前記軸部とスリーブとの間にろう材を介在さ
せて接合してなるセラミックスと金属との接合構造にお
いて、前記セラミックスがわの軸部の外周面と前記金属
がわのスリーブの内周面との間に、当該軸部の外周面と
スリーブの内周面との間のクリアランスを保持するスペ
ース部材を配設したことを特徴とするセラミックスと金
属との接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61247424A JPH07115959B2 (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | セラミツクスと金属との接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61247424A JPH07115959B2 (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | セラミツクスと金属との接合構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63103873A true JPS63103873A (ja) | 1988-05-09 |
| JPH07115959B2 JPH07115959B2 (ja) | 1995-12-13 |
Family
ID=17163229
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61247424A Expired - Lifetime JPH07115959B2 (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | セラミツクスと金属との接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07115959B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0512672U (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-19 | 京セラ株式会社 | セラミツク軸体と金属筒体との接合体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6077180A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-05-01 | 株式会社東芝 | 接合体 |
| JPS61186272A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-19 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミツクス軸と金属スリ−ブとの接合方法 |
-
1986
- 1986-10-20 JP JP61247424A patent/JPH07115959B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6077180A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-05-01 | 株式会社東芝 | 接合体 |
| JPS61186272A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-19 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミツクス軸と金属スリ−ブとの接合方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0512672U (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-19 | 京セラ株式会社 | セラミツク軸体と金属筒体との接合体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07115959B2 (ja) | 1995-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5082161A (en) | Method of joining ceramics and metal with ti-co braze and ni | |
| KR20010031563A (ko) | 소자 및 소자의 제조 방법 | |
| JPS60131874A (ja) | セラミツクと金属との接合方法 | |
| JPH0788262B2 (ja) | 窒化ケイ素と金属との接合方法 | |
| JPH0777989B2 (ja) | セラミックスと金属の接合体の製造法 | |
| JPS63103873A (ja) | セラミツクスと金属との接合構造 | |
| JP3504716B2 (ja) | 応力緩衝金属層を有するセラミックス接合体 | |
| JP2572800B2 (ja) | 金属・セラミックス接合体 | |
| JPH01181988A (ja) | ロツカアームの製造方法 | |
| JPS6191073A (ja) | セラミツク軸と金属軸の接合構造 | |
| JP2529571Y2 (ja) | 超音波加工用ホーン | |
| JP2538989B2 (ja) | 金属・セラミックス接合体 | |
| JPS60155577A (ja) | セラミツクと金属の接合軸体 | |
| JP2542044B2 (ja) | 金属・セラミックス接合体 | |
| JPS6197174A (ja) | セラミツクスと金属との拡散接合方法 | |
| JP2522125B2 (ja) | セラミックスと金属又はセラミックスとの接合方法 | |
| JPS61215273A (ja) | セラミツクスと金属との接合方法 | |
| JP2940030B2 (ja) | セラミックスと金属の接合方法 | |
| JPH07149578A (ja) | 炭化けい素セラミックスと金属の高強度ろう付け接合体及びその接合方法 | |
| JPS6340776A (ja) | ライナ | |
| JPS60246276A (ja) | セラミツクスと金属との複合体 | |
| JPS63225585A (ja) | セラミックスと金属との接合体及びその接合法 | |
| JP2522124B2 (ja) | セラミックスとセラミックスとの接合方法 | |
| JPS63136654A (ja) | 半導体装置用パツケ−ジの製造方法 | |
| JPH06321647A (ja) | セラミックスとニッケルとの接合方法 |