JPS63104510A - 圧電振動部品及び圧電振動部品実装基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）産業上の利用分野 この発明は、フィルタなどに用いられる圧電振動部品お
よび圧電振動部品が実装された基板に関する。

（ｂｌ従来の技術 角板や矩形板状の圧電セラミクス基板の両主表面に振動
電極が形成された圧電振動部品は、たとえば拡がり、長
さ振動モードの圧電振動部品の場合、従来は圧電セラミ
クス基板の両主表面に振動電極を形成し、この基板を接
続端子間に挟持することによって信号の供給を行ってい
た。従ってこの種の圧電振動部品は、ケース内に圧電セ
ラミグ１コ 大基板と接続端子を組み込んで部品を構成し、活路基板
上に実装している。

第７図はこのような従来の圧電振動部品の構造を表す断
面図である。図において１１〜１４はそれぞれ圧電セラ
ミクス基板の両主表面に振動電極が形成された圧電素子
を表し、これらの圧電素子は接続端子２１．２２．２３
．２４および７ａ。

７ｂ、７ｃとともに積層されてケース２０内に保持され
ている。端子？ａ、７ｂ、７ｃはこの回路の入出力端子
として外部に引き出されている。なお、前記圧電素子と
接続端子とともにスプリング端子２５が挿入されていて
、各圧電素子と接続端子を適正圧力で保持している。

ＴＣ）発明が解決しようとする問題点 上記従来例の圧電振動部品は圧電素子と接続端子との積
層構造であるため、ケースなどの積層保持手段が必要で
あり、部品が複雑化しまた大型化するという問題があっ
た。さらに、圧電振動部品を構成する圧電素子は回路基
板に対して垂直方向に配列されるため、圧電振動部品お
よび圧電振動部品が実装さた基板の高さが高くなるとい
う問題があった。

この発明は、このような従来の問題点を解消して、回路
基板に対して表面実装を行うことを可能とした圧電振動
部品および圧電振動部品実装基板を提供することを目的
としている。

（ｄ１問題点を解決するための手段 この発明の圧電振動部品は、圧電セラミクス基板の両主
表面に振動電極が形成されるとともに、第１の主表面に
設けられた振動電極を前記基板の側面を介して第２の主
表面の一部に回り込ませることによって接続端子を形成
したことを特徴としている。

また、この発明の圧電振動部品実装基板は、圧電セラミ
クス基板の両主表面に振動電極が形成され、第１の主表
面に形成された振動電極を前記基板の側面を介して第２
の主表面の一部に回り込ませたことによって接続端子が
形成された圧電振動部品と、この圧電振動部品の第２の
主表面に形成された振動電極および接続端子を接続する
接続部が形成された基板部とから構成したことを特徴と
している。

（ｅ）作用 上記構成による圧電振動部品は圧電セラミクス基板の第
１の主表面に設けられた電極がその基板の側面を介して
第２の主表面の一部まで回り込ませて形成されている。

すなわち第２の主表面には振動電極と第１の主表面に設
けられた振動電極の接続端子が形成されているため、こ
の第２の主表面を接続端子と接する面として用いること
ができ、圧電振動部品を接続端子間に挟持することなく
信号の入出力を行うことが可能となる。

また、この発明の圧電振動部品実装基板によれば、圧電
振動部品は圧電セラミクス基板の両主表面に振動電極が
形成され、第２の主表面には第１の主表面に形成された
振動電極の接続端子が形成されていて、基板部には前記
圧電振動部品の第２の主表面に形成された振動電極およ
び接続端子を接続する接続部が形成されていて、圧電振
動部品の第２の主表面が基板部の表面に対向して実装さ
れている。このため、圧電振動部品を基板部に対して並
行に実装することにより実装基板全体を低背化すること
ができる。

（ｆ）実施例 第１図はこの発明の実施例である圧電振動部品の外観を
表す斜視図である。

圧電振動部品１は圧電セラミクス基板２の第１の主表面
に振動電極４が形成され、第２の主表面に振動電極３が
形成されている。図に示すように第１の主表面に形成さ
れている振動電極４は圧電セラミクス基板２の側面を介
して第２の主表面の一部に回り込ませて電極４ａが形成
されている。

この電極４ａは振動電極４の接続端子として用いられる
。なお、第２の主表面に形成されている振動電極３は前
記接続端子４ａと短絡しないように接続端子４ａが形成
される領域を除いた部分にのみ振動電極３が形成されて
いる。

これらの各電極は圧電セラミクス基板の両主表面および
側面の各面についてＡｇペーストを印刷し、焼き付ける
ことによって形成される。

このようにして構成された圧電振動部品は第２の主表面
に形成された振動電極３および接続端子４ａを信号の入
出力端子として用いることができる。すなわちこの第２
の主表面を回路基板に形成された接続部に対向させて接
続することにより基板部に圧電振動部品を実装すること
ができる。第２図はその場合の実装例を表す断面図であ
る。

同図において５は回路基板を表し、その表面に配線パタ
ーン６ａおよび６ｂが形成されている。

これらの配線パターンの上部には導電性接着剤８ａおよ
び８ｂが印刷され、さらにその上部に前記圧電振動部品
の第２の主表面を基板表面と対向させて接着させる。こ
のようにして圧電振動部品の第２の主表面に形成された
振動電極３は配線基板５の配線パターン６ａと接続され
、接続端子４ａは６ｂと接続される。

次に複数の圧電振動部品を回路基板上に実装して一つの
フィルタ回路を構成する場合について説明する。

第３図は回路基板５の表面に四つの圧電振動部品１１〜
１４を実装した際の外観を表す斜視図であり、第６図は
その回路図を表し、いわゆるラダーフィルタを構成して
いる。第６図に示すように回路基板５の表面には配線パ
ターン６が形成されていて、各圧電振動部品は第２図に
示した例と同様にしておのおの第２の主表面に形成され
た振動電極および接続端子が配線パターンと接続されて
いる。なお、回路基板５の周辺部に形成された電極７ａ
、７ｂ、７ｃ、７ｄは信号の入出力端子を表し、この回
路基板の上部に保護カバーを被せることによってフィル
タとして用いることのできる一つの部品が構成される。

第４図は保護カバー９を被せた場合の断面の状態を表す
図である。この図からも明らかなように複数の圧電振動
部品を実装する場合でも各圧電振動部品は積層すること
なく回路基板表面に実装されて、全体として低背化され
る。

上記実施例は圧電セラミクス基板の第１の主表面に形成
された振動電極の接続端子を圧電セラミクス基板の側面
の一部を介して回り込ませた例であったが、たとえば第
５図に示すように圧電セラミクス基板の側面の全面を用
いて電極を回り込ませて、第２の主表面に接続端子４ａ
を形成することも可能である。

（尊発明の効果 以上のようにこの発明の圧電振動部品によれば、圧電セ
ラミクス基板の第２の主表面に第１の主表面の振動電極
の接続端子が形成されたため、この面だけで信号の入出
力を行うことができる。したがって圧電振動部品を挟持
するための特別な接続端子が不要となる。このため部品
点数が削減されて小型化およびコストダウンをはかるこ
とができる。また、この発明の圧電振動部品実装基板に
よれば、回路基板表面に複数の圧電振動部品を実装した
場合でも各圧電振動部品は積層する必要がなく、回路基
板全体を低背化することができ、電子機器への実装が容
易となる。

【図面の簡単な説明】 第１図はこの発明の実施例である圧電振動部品の外観を
表す斜視図、第２図は圧電振動部品の回路基板上への実
装状態を表す断面図、第３図は複数の圧電振動部品を実
装した回路基板の外観を表す斜視図、第４図は同基板に
保護カバーを被せた状態における断面図、第５図は他の
実施例に係る圧電振動部品の外観を表す斜視図、第６図
は第３図に示したフィルタ回路を表す図、第７図は従来
の圧電振動部品の実装状態を表す図である。 １−圧電振動部品、 ２−圧電セラミクス基板、 ３．４−振動電極、 ４ａ−接続端子、 ５−回路基板、 ５ａ、５ｂ−配線パターン、 ３ａ、３ｂ−導電性接着剤。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）圧電セラミクス基板の両主表面に振動電極が形成
   されるとともに、第１の主表面に設けられた振動電極を
   前記基板の側面を介して第２の主表面の一部に回り込ま
   せて接続端子としたことを特徴とする圧電振動部品。
2. （２）圧電振動部品が実装された基板であって、圧電セ
   ラミクス基板の両主表面に振動電極が形成され、第１の
   主表面に形成された振動電極を前記基板の側面を介して
   第２の主表面の一部に回り込ませて接続端子とした圧電
   振動部品と、この圧電振動部品の第２の主表面に形成さ
   れた振動電極および接続端子を接続する接続部が形成さ
   れた基板部とからなる圧電振動部品実装基板。