JPS6310495A - 薄膜el表示素子 - Google Patents

薄膜el表示素子

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JPS6310495A
JPS6310495A JP61154887A JP15488786A JPS6310495A JP S6310495 A JPS6310495 A JP S6310495A JP 61154887 A JP61154887 A JP 61154887A JP 15488786 A JP15488786 A JP 15488786A JP S6310495 A JPS6310495 A JP S6310495A
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film
conductive film
voltage application
voltage
application electrode
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健一 三森
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Alps Alpine Co Ltd
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Alps Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「技術分野」 本発明は、発光基板と補助基板とを有し、それぞれの基
板の背面側に駆動電圧を印加するようにした薄膜EL表
示素子に間する。
「従来技術およびその問題点」 従来の薄膜E1表示素子は、例えば第6図に示すように
、透明ガラス基板1上に、透明電極2と、第1の絶縁膜
3と、EL発光膜4と、第2の絶縁膜5と、対向電極6
とを順次積層した6層構造で構成されでいた。この薄膜
E[表示素子は、透明電極2と対向電極6との間に数1
0Hzから数K)lzの交流電界を印加することにより
、EL発光膜4の内の活性種イオンが励起され、発光す
るようになっている。この薄膜EL表示素子は、近年各
種製雪のディスプレイに応用されつつある。
しかしながら、従来の薄膜EL表示素子は、その構造か
ら電極の取出しをビし発光膜の上下より行なう必要があ
り、電極の取出し処理が複雑となっていた。また、各f
!装置のディスプレイとしての使用が増加するに伴なっ
て表示分解能の向上が要求されでいる。ところが、21
発光を取出す側の電極II(通常透明ガラス基板側の電
極膜)は透明導電膜である必要があり、現在の技術水準
においで透明導電膜の比抵抗は約2XIO−’Ω・Cm
程度であるという制限がある。このため、表示分解能の
向上を目的としてパターン幅を細くしようとすると、導
通抵抗が増加してしまい、このことが表示分解能の向上
のネックとなっていた。
そこで、本発明者は、第7図および第8図に示すような
構造の薄膜EL表示素子を既に提案している(特願昭8
0−123880号、特願昭60−123881号、特
願昭60−123882号参照)、この薄膜EL表示素
子は、透明ガラス基板11上に、透明導電膜12と、絶
縁膜13と、EL発光膜14と、絶縁膜15と、電圧印
加用電極16.17とを順次積層して構成されている。
この場合、電圧印加用電極I6.17は、電気的に接続
されない少なくとも一組のものからなり、これらの電圧
印加用電極16.17と透明導電膜12とは互いに重な
るように構成されている。そして、−組の電圧印加用電
極16.17間に交流電圧を印加すると、交流電圧によ
る電界は、電圧印加用電極16.17と等電位面形成の
働きをする透明導電膜12との間に付与される。その結
果、電圧印加用電極16.17と透明導電膜12どの闇
に配置されたEL発光膜14が発光するようになってい
る。なお、EL発光膜14の発光部分は、電圧印加用電
極16.17と透明導電膜12とが重なった部分、すな
わち第8図における斜線部分Sとなっている。
しかしながら、この薄膜EL表示素子では、電圧印加用
電極16、冒闇に介在する層が、透明導電膜12を除い
て6層となる。すなわち、電圧印加用電極16と透明導
電膜12どの間に、絶縁膜15、EL発光膜14、絶縁
膜13の3層が介在し、透明導電膜12と電圧印加用電
極17との間に、絶縁膜13、EL発光膜14、絶tI
!膜15の3層が介在している。このため、電圧印加用
電極16.17間に印加する電圧をかなり高くしなけれ
ばならなかった。
そこで、本発明者は、第9図および第10図に示すよう
な構造の薄膜EL表示素子も既に提案しでいる(特願昭
61−7014号参照)、この薄膜EL表示素子は、透
明基板11上に形成された透明導電膜12と、この透明
導電膜12上に部分的に形成されたEL発光膜14と、
このEL発光膜14上に絶縁膜+51F!:介して形成
された第1の電圧印加用電極16と、前記透明導電膜1
2の前記EL発光膜14が形成されていない部分に絶縁
膜15を介して形成された第2の電圧印加用電極17と
を備えている。したがって、第1の電圧印加用電極16
と第2の電圧印加用電極17との闇に交流電圧を印加す
ると、交流電圧による電界は、第1の電圧印加用電極1
6、第2の電圧印加用電極17と、等電位面形成の働き
をする透明導電膜12との闇に付与される。その結果、
第10図に示すように、第1の電圧印加用電極16と透
明導電膜12とが重なった斜線部分Sに位置するE1発
光膜14が発光する。
この薄膜EL表示素子では、Mlの電圧印加用電極16
と、第2の電圧印加用電極17との門に介在する層の数
が少なくなるので、発光に必要な駆動電圧を低くするこ
とが可能となる。しかしながら、この薄膜EL表示素子
においても、駆動電圧の低減はまだ充分とはいえなかっ
た。また、透明導電膜12と第2の電圧印加用電極17
との間に一層の絶縁膜15が介在しでいるだけなので、
両者の間にリークが生じて素子が破壊されやすいという
問題点もあった。ざらに、基板面における発光領域が狭
くなるという問題点もあった。
「発明の目的」 本発明の目的は、背面側にのみ電圧印加用電極を設けた
薄膜EL表示素子において、駆動電圧を低減り、、高信
頼性が得られ、かつ、基板面における発光領域ヲ広くと
孔るようにすることにある。
「発明の構成」 未発明による簿膜EL表示素子は、Mlの透明基板上に
透明導電膜を形成し、この透明導電膜上にM接もしくは
!!縁膜を介して21発光膜を形成し、この[し発光膜
上に直接もしく(よ絶縁膜を介して第1の電圧印加用電
極を形成して発光基板を構成し、第2の基板上に導電膜
を形成し、この導電膜上に絶縁膜を介して第2の電圧印
加用電極を形成して補助基板を構成し、前記発光基板の
透明導電膜と前記補助基板の導電膜とを接続し、前記第
1の電圧印加用電極と前記第2の電圧印加用電極とに駆
動電圧を印加するようにしたことを特徴とする。
したがって、第1の電圧印加用電極と第2の電圧印加用
電極との間に交流電圧を印加すると、交流電圧による電
界は、第1の電圧印加用電極および第2の電圧印加用電
極と、等電位面形成の働きをする透明導電膜および導電
膜との間に付与される。その結果、第1の電圧印加用電
極と透明導電膜との間に配〕された21発光膜が発光す
る。
また、本発明では、発光基板と補助基板とに分けたこと
によつ、発光基板における発光領域を広くとることがで
きる。そして、補助基板は、発光基板の裏側等に配フす
ることにより、スペース的な問題を解決することができ
る。
そして、本発明では、発光基板における某1の電圧印加
用電極と透明導電膜との間には21発光膜と必要に応じ
て絶縁膜とが介在し、補助基板における導電膜と第2の
電圧印加用電極との間には絶縁膜のみが介在することに
なるので、第1の電圧印加用電極と第2の電圧印加用電
極との闇に介在する層の数が少なくなる。このため、発
光に必要な駆動電圧を低減することが可能となる。
本発明の好ましい態様によれば、前記透明導電膜と前記
第1の電圧印加用電極との重なり部分の面積に対しで、
前記導電膜と前記第2の電圧印加用電極との重なり部分
の面積の方が1.5倍以上の広さとされる。これによっ
て、駆動電圧をざらに低減させることができる。
また、本発明の別の好ましい態様によれば、前記導電膜
と前記第2の電圧印加用電極との間に介在する絶縁膜の
厚さが、前記透明導電膜と前記第1の電圧印加用電極と
の間に介在する絶縁膜の厚さに、前記透明導電膜と前記
第1の電圧印加用電極との重なり部分の面積に対する前
記導電膜と前記第2の電圧印加用電極との重なり部分の
面積の比を剥した厚さとされている。これによれば、駆
動電圧の上昇を招くことなく、導電膜と第2の電圧印加
用電極との間の絶縁膜の厚さを厚くすることができ、導
電膜と第2の電圧印加用電極との間のリークを防止して
、素子の信頼性を高めることができる。
[発明の実施例J 第1図および第2図には、本発明による薄膜EL表示素
子の実施例が示されている。
この簿膜E1表示素子は、発光基板21と補助基板22
とから構成されでいる。発光基板21は、ガラス等の透
明基板23上に、透明導電膜24と、EL発光膜25と
、絶縁膜26と、第1の電圧印加用電極27とが順次積
層されて構成されている。
この実施例の場合、透明導電膜24は、スパッタリング
法により形成されたIn203Sn02系の膜からなり
、厚さは約2000Aとされている。また、EL発光膜
25は、スパッタリング法により形成されたマンガンを
ドープした硫化亜鉛(znS:Mn、Mn=0.3日上
%)からなり、厚さは約6000Aとされでいる。
ざらに、絶縁膜26は、反応性スパッタリング法により
形成したTa205かうなり、厚さは約3000Aとさ
れている。そして、第1の電圧印加用電極27は、アル
ミニウムをスパッタリング法により厚さ約2000Aに
形成してできている。
また、補助基板22は、ガラス、セラミックス等の基板
2日上に、導電膜29と、絶縁膜30と、第2の電圧印
加用電極3Iとが順次積層されで構成されでいる。
この実施例の場合、導電膜29は、厚さ約2000への
In2O3SnO□系の透明導電膜からなる。なお、導
電膜29はアルミニウムなどの金属膜からなっていでも
よい、絶縁膜30は、厚ざ約3onoAの丁a205膜
からなっている。また、寛2の電圧印加用電極31は、
厚さ約2000Aのアルミニウム膜からなっている。
そして、本発明では、発光基板21の透明導電膜24と
、補助基板22の導電膜29とが接続されでいる。また
、第1の電圧印加用電極27と、第2の電圧印加用電極
31との門に駆動電圧が印加されるようになっている。
この薄膜EL表示素子において、第1の電圧印加用電極
27と第2の電圧印加用電極31との間に交流電圧を印
加すると、交流電圧による電界は、第1の電圧印加用電
極27および第2の電圧印加用電極31と、等電位面形
成の働きをする透明導電膜24および導電膜29との間
に付与される。その結果、第1の電圧印加用電極27と
透明導電膜24との間に配!されたEL発光1!25が
発光する。この場合、21発光膜25の発光部分は、M
lの電圧印加用電極27と透明導電膜24とが重なった
部分、すなわち、第2図における斜線で示すSの部分と
なっている。
この薄膜EL表示素子においては、Mlの電圧印加用電
極27と透明導電膜24との間に、絶縁膜26.21発
光膜25の2Nが介在し、第2の電圧印加用電極31と
導電膜29との門に、絶縁膜30のみの1層が介在して
いるので、第1の電圧印加用電極27と第2の電圧印加
用電極31との間に介在する層の数は、透明導電膜24
および導電膜29を除いて合計3層となる。
そこで、絶縁膜26.21発光膜25、絶縁膜30をそ
れぞれ誘電体層と考えると、第3図に示すような回路図
が構成される。図においで、CIは絶縁膜26の容量、
C7は21発光膜25の容量、C3は絶縁膜30の容量
、CはC7、C2)C3の合計の容量であり、■1は絶
縁膜26にかかる電圧、■2は21発光膜25にかかる
電圧、v3は絶縁膜30にかかる電圧、VはV、、 V
2)■3の合計の電圧である。
これによって、次式■、■、■、■、■が成立する。
V”V+◆v2・v3  ・・・■ −・−◆−◆−・・・■ CC,C,C3 したがって、これをv2について解くと、次の式%式% また、一般に誘電体の容JICは、次式■で求められる
ここで、dは膜厚、Sは電極の面積、C0は真空の誘電
率、εは比誘電率である。したがって、絶縁膜26の膜
厚をd7、EL発光膜25の膜厚をdl、絶縁膜30の
膜厚をd3とし、第1の電圧印加用電極27と透明導電
膜24とが重なった部分の面積をSとし、第2の電圧印
加用電極31と導電膜29とが重なった部分の面積を8
3とし、絶縁膜26の比誘電率をε+ 、 21発光膜
25の比誘電率をC2)絶縁膜30の比誘電率をC3と
すると、次式■、■、■が成立する。
εlεoS CI・□ ・・・■ d。
C2・シ」土L・・・■ ε3εOC3 C・”  62    °°°■ 前述したように、絶縁膜26.30の厚ざdl、d3は
3000A、 EL発光膜25ノ厚8d2は6000A
 ’?:: f:r ルカら、2dl=d2=2c13
、d+=dとする。
また、絶縁膜26.30はTa2O+からなるのでその
比誘電率ε1、C3は24であり、E[発光膜25は2
nS・Mnかうなるのでその比誘電率ε2は8である。
そこで、C1・ε3=3ε2)ε2=εとする。
これによって、前記式■、■、[相]は、次のように書
き換えることができる。
C・・し聾土二・・・■′ 上記式■゛、■’、a@’を前記式■に代入すると、次
式■が得られる。
そこで、S = S3とすると、上記0式に代入してV
2= 0.75Vとなる。したがって、第1の電圧印加
用電極27と透明導電膜24とが重なった部分の面積S
と、第2の電圧印加用電極31と導電膜29とが重なっ
た部分の面積33とが等しい場合には、印加電圧の75
%がE1発光膜25に印加されることになる。
ところが、2S=S3とすると、上記0式に代入しで■
2・0.8vとなる。したがって、Mlの電圧印加用電
極27と透明導電膜24とが重なった部分の面積Sに対
しで、第2の電圧印加用電極31と4@膜29とが重な
った部分の面積83を2倍にすれば、印加用電圧の80
%かEL発光膜25に印加されること1こなる。
このように、簀2の電圧印加用電極31と導電膜29と
が重なった部分の面積S、を広くとることにより、EL
発光膜25にかがる電圧の割合を大きくし、それによっ
て駆動電圧を低減させるごとが可能となる。
また、本発明の場合、発光基板21と補助基板22とを
分離したことにより、補助基板22にあける第2の電圧
印加用電極31と導電膜29との重なり部分の面積83
を広くとることが可能となる。そして、補助基板22は
、発光基板21の背面側などにコンパクトな形状で組込
むことが可能であり、発光基板21は、その発光領域を
広くとることができる。
次に、上記実施例において、第2の電圧印加用電極31
と導電膜29との間に介在する絶縁膜30の厚ざd3を
、上記実施例の2倍、すなわち約6000Aとし、かつ
、第1の電圧印加用電極27と透明導電膜24とが重な
った部分の面積Sに対しで、第2の電圧印加用電極31
と導電膜29とか重なった部分の面tJ S 3を2倍
とした場合1こついて考察する。
この薄膜EL表示素子において、前記式■を適用すると
、 であるから、5382倍にしたことにより、d3’j2
倍にしても容量C3は変わらないことになる。
そして、前記式■により、C7、C2が同じである限り
、C3が変わらなければEL発光膜25にかかる電圧の
割合も変わらないことになる。
したがって、絶縁膜30の厚ざd3を2倍にしても、第
1の電圧印加用電極27と透明導電膜24とが重なった
部分の面積Sに対して、第2の電圧印加用電極31と導
電膜29とが1なった部分の面積53を2倍とすること
によ”す、同じ駆動電圧で発光させることが可能である
。そして、絶縁膜30の厚さを2倍とすることにより、
絶縁膜3oのピンホール等がなくなるので、第2の電圧
印加用電極31と透明導電膜12との間におけるリーク
を防止し、素子の信頼性を向上させることができる。
第4図およびM5図には、本発明による薄膜E1表示素
子の他の実施例が示されている。
この薄膜EL表示素子では、発光基板21の透明導電膜
が複数のストリップに分割されてあり、透明導電膜24
a 、 24b 、24c 、24dとされている。ま
た、第1の電圧印加用電極は、上記透明導電膜と交差す
る複数のストリップに分割されており、第7の電圧印加
用電極27a 、27b 、 27c 、 27dとさ
れでいる。このように、透明導電膜と第1の電圧印加用
電極とによってマトリクスが構成されでいる。そして、
透明導電膜24a 、24b 、 24c 、 24d
は、選択回路32を介しで、補助基板22の導電膜29
と接続されている。また、第1の電圧印加用電極27a
 、27b 、 27c 、27dは、選択回路33お
よび電源34そ介して、補助基板22の第2の電圧印加
用電極31と接続されている。
この薄膜EL表示素子においては、選択回路33により
第1の電圧印加用電極27a〜27dのうち選択された
ものにのみ駆動電圧を印加し、また、選択回路32によ
り透明導電膜24a〜24dのうち選択されたもののみ
導電膜29と接続させるようにすることができる。そし
て、EL発光は、第1の電圧印加用電極27a〜27d
の選択されたものと、透明導電膜24a〜24dの選択
されたものとの重なる部分においておこる0例えば第1
の電圧印加用電極27aと、透明導電膜24cとを選択
した場合には、それらの交点にある第5図中斜線Sで示
す部分が発光する。この場合においても、第1の電圧印
加用電極27aと透明導電膜24cとの重なり部分の面
積Sに対して、第2の電圧印加用電極31と導電膜29
との重なり部分の面積83の方が広いので、駆動電圧を
低減することができる。
なお、上記各実施例においては、発光基板21と補助基
板22とかそれぞれ1枚ずつとなっているが、複数枚の
発光基板21に対して1枚の補助基板22P8共通にす
ることもできる。
「発明の効果」 以上説明したように、本発明によれば、発光基板と補助
基板とに分割したので、補助基板における第2の電圧印
加用電極と導電膜との重なり部分の面積を広くとること
ができ、駆動電圧を低減することができる。あるいは、
駆動電圧の上昇を抑えて第2の電圧印加用電極と導電膜
との間の絶縁膜を厚くすることができ、それによって素
子の信頼性を向上させることかできる。また、発光基板
における発光領域も広くとることができ、補助基板は発
光基板の背面側等に配雪することによつ、スペースを有
効に利用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による薄膜EL表示素子の実施例を示す
断面図、菓2図は同薄膜EL表示素子の平面構成図、第
3図は同薄膜EL表示素子の回路図、第4図は本発明に
よる薄膜EL表示素子の他の実施例を示す断面図、第5
図は同薄膜EL表示素子の平面構成図、第6図は従来の
薄膜EL表示素子の一例を示す断面図、第7図1(を本
発明に先立って提案された簿膜EL表示素子の断面図、
第8図は同薄膜EL表示素子の平面構成図、第9図は本
発明に先立って提案された別の薄膜E1表示素子の断面
図、第10図は同薄膜E[表示素子の平面構成図である
。 図中、21は発光基板、22は補助基板、23は透明基
板、24は透明導電膜、25はEL発光膜、26は絶縁
膜、27は第1の電圧印加用電極、28は基板、29は
導電膜、30は絶縁膜、31は第2の電圧印加用電極、
Sは第1の電圧印加用電極と透明導電膜とが重なった部
分の面積、S3は第2の電圧印加用電極と導電膜とが重
なった部分の面積、d3は第2の電圧印加用電極と導電
膜との間の絶縁膜の厚さである。 特許出願人  アルプス電気株式会社 第1図 η 第2図 第3図 第4図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1の透明基板上に透明導電膜を形成し、この透
    明導電膜上に直接もしくは絶縁膜を介してEL発光膜を
    形成し、このEL発光膜上に直接もしくは絶縁膜を介し
    て第1の電圧印加用電極を形成して発光基板を構成し、
    第2の基板上に導電膜を形成し、この導電膜上に絶縁膜
    を介して第2の電圧印加用電極を形成して補助基板を構
    成し、前記発光基板の透明導電膜と前記補助基板の導電
    膜とを接続し、前記第1の電圧印加用電極と前記第2の
    電圧印加用電極とに駆動電圧を印加するようにしたこと
    を特徴とする薄膜EL表示素子。
  2. (2)特許請求の範囲第1項において、前記透明導電膜
    と前記第1の電圧印加用電極との重なり部分の面積に対
    して、前記導電膜と前記第2の電圧印加用電極との重な
    り部分の面積の方が1.5倍以上の広さとされている薄
    膜EL表示素子。
  3. (3)特許請求の範囲第1項または第2項において、前
    記導電膜と前記第2の電圧印加用電極との間に介在する
    絶縁膜の厚さが、前記透明導電膜と前記第1の電圧印加
    用電極との間に介在する絶縁膜の厚さに、前記透明導電
    膜と前記第1の電圧印加用電極との重なり部分の面積に
    対する前記導電膜と前記第2の電圧印加用電極との重な
    り部分の面積の比を剰じた厚さとされている薄膜EL表
    示素子。
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