JPS631083A - 熱電効果素子 - Google Patents
熱電効果素子Info
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- JPS631083A JPS631083A JP61145358A JP14535886A JPS631083A JP S631083 A JPS631083 A JP S631083A JP 61145358 A JP61145358 A JP 61145358A JP 14535886 A JP14535886 A JP 14535886A JP S631083 A JPS631083 A JP S631083A
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- type semiconductors
- effect element
- thermoelectric effect
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/10—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects
- H10N10/17—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects operating with only the Peltier or Seebeck effects characterised by the structure or configuration of the cell or thermocouple forming the device
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、冷蔵庫等に用いられる熱電効果素子に関する
ものである。
ものである。
従来の技術
近年、ペルチュ効果を利用した熱電効果素子は、２枚の
絶縁板の間に、半導体をはさみ固定するという方式が採
られている。
絶縁板の間に、半導体をはさみ固定するという方式が採
られている。
以下、図面を参照しながら、上述した従来の熱電効果素
子の一例について説明する。
子の一例について説明する。
第３図から第４図は、従来の熱電効果素子を示すもので
ある。第３図において、１は熱電効果素子であり電気絶
縁性のある２枚の１門程度のセラミック板２と、その間
にはさみ込まれ、はんだ３で、セラミック板２に固定さ
れたＮ型半導体４とＰ型半導体６より成り立つ。
ある。第３図において、１は熱電効果素子であり電気絶
縁性のある２枚の１門程度のセラミック板２と、その間
にはさみ込まれ、はんだ３で、セラミック板２に固定さ
れたＮ型半導体４とＰ型半導体６より成り立つ。
Ｎ型半導体４とＰ型半導体６は、交互に並べられ、はん
だ３により、電気的に直列につながれており、また、そ
の両端には、直流電流を通すコード６が取りつけられて
いる。
だ３により、電気的に直列につながれており、また、そ
の両端には、直流電流を通すコード６が取りつけられて
いる。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記のような構成では、電気絶縁と構造
体としての強度が必要なため、セラミック板２を用いて
いるが、セラミック板は、可とう性がないので曲げや衝
撃力に対し簡単に割れるという問題を有していた。
体としての強度が必要なため、セラミック板２を用いて
いるが、セラミック板は、可とう性がないので曲げや衝
撃力に対し簡単に割れるという問題を有していた。
また、Ｎ型半導体４とＰ型半導体５の接続とセラミック
板２への固定に、はんだ３を用いているが、はんだ３が
均一に薄く塗布できないために盛り上がったり流れたり
して、短絡による不良率が非常に多く、生産性が極めて
悪いという問題点を有していた。
板２への固定に、はんだ３を用いているが、はんだ３が
均一に薄く塗布できないために盛り上がったり流れたり
して、短絡による不良率が非常に多く、生産性が極めて
悪いという問題点を有していた。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決する為に本発明の熱電効果素子は、Ｎ
型半導体とＰ型半導体を、交互に直列につながる様に導
電性接着剤を電気絶縁フィルム上に、パターン塗布し、
かつその電気絶縁フィルムを貼りつけだ２枚の金属の薄
板ではさみ込み固定するという構成を備えたものである
。
型半導体とＰ型半導体を、交互に直列につながる様に導
電性接着剤を電気絶縁フィルム上に、パターン塗布し、
かつその電気絶縁フィルムを貼りつけだ２枚の金属の薄
板ではさみ込み固定するという構成を備えたものである
。
作 用
本発明は、上記した構成によって、熱電効果素子自体に
若干の可とう性を与え、曲げや衝撃力に対しても割れる
ことがなく、また、導電性接着材を用いることで、均一
塗布が可能となυ、短絡による不良率が低減できて生産
性を向上させるものである。
若干の可とう性を与え、曲げや衝撃力に対しても割れる
ことがなく、また、導電性接着材を用いることで、均一
塗布が可能となυ、短絡による不良率が低減できて生産
性を向上させるものである。
実施例
以下本発明の一実施例の熱電効果素子について、図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
第１図は、本発明の一実施例における熱電効果素子であ
る。従来例と同一構成のものについては、同一番号を符
してその詳細な説明を省略する。
る。従来例と同一構成のものについては、同一番号を符
してその詳細な説明を省略する。
図において、１は熱電効果素子であり、２枚の０．５簡
程度のアルミ、銅、鉄等の金属の薄板７の間にＮ型半導
体４とＰ型半導体５をはさみ込み固定している。薄板７
の片面には、電気絶縁性のため６０〜１００μ程度のポ
リエステル等の電気絶縁フィルム８を接着してあり、電
気絶縁フィルム８上には、前記Ｎ型半導体４とＰ型半導
体５を電気的に直列に接続し、かつ薄板２に固定するだ
めの導電性接着剤９が、接着前にあらかじめパターン塗
布しである。導電性接着剤９としては、通常の溶剤型や
２液温合反応型の接着剤に、カーボンや金属粉を分散さ
せたものを用い、塗布厚は、１００μ〜２００μ程度で
良い。Ｎ型半導体４とＰ型半導体６を、前記導電性接着
剤９を塗布した電気絶縁フィルム８付き薄板２にはさみ
、数分間ｓ Ｏ、！ｉ’ ／ ｄ程度の圧力を加えれば
、熱電効果素子１が作られる。
程度のアルミ、銅、鉄等の金属の薄板７の間にＮ型半導
体４とＰ型半導体５をはさみ込み固定している。薄板７
の片面には、電気絶縁性のため６０〜１００μ程度のポ
リエステル等の電気絶縁フィルム８を接着してあり、電
気絶縁フィルム８上には、前記Ｎ型半導体４とＰ型半導
体５を電気的に直列に接続し、かつ薄板２に固定するだ
めの導電性接着剤９が、接着前にあらかじめパターン塗
布しである。導電性接着剤９としては、通常の溶剤型や
２液温合反応型の接着剤に、カーボンや金属粉を分散さ
せたものを用い、塗布厚は、１００μ〜２００μ程度で
良い。Ｎ型半導体４とＰ型半導体６を、前記導電性接着
剤９を塗布した電気絶縁フィルム８付き薄板２にはさみ
、数分間ｓ Ｏ、！ｉ’ ／ ｄ程度の圧力を加えれば
、熱電効果素子１が作られる。
以上の様に本実施例によれば、金属の薄板でＮ型半導体
とＰ型半導体をはさみ固定するので、熱電効果素子自体
に若干の可とう性を与え、曲げや衝撃力に対しても割れ
ることがなく、Ｎ型半導体とＰ型半導体を導電性接着材
で接続し、薄板に固定するため、均一塗布が可能となり
、短絡による不良が低減し、生産性を非常に向上させる
ことができる。
とＰ型半導体をはさみ固定するので、熱電効果素子自体
に若干の可とう性を与え、曲げや衝撃力に対しても割れ
ることがなく、Ｎ型半導体とＰ型半導体を導電性接着材
で接続し、薄板に固定するため、均一塗布が可能となり
、短絡による不良が低減し、生産性を非常に向上させる
ことができる。
発明の効果
以上の様に本発明は、Ｎ型半導体とＰ型°半導体を交互
に直列につながる様に、導電性接着剤を電気絶縁フィル
ム上にパターン塗布し、かつその電気絶縁フィルムを貼
りつけた２枚の金属の薄板ではさみ込み固定した熱電効
果素子であるので、熱電効果素子自体に若干の可とう性
を与え、曲げや衝撃力に対しても割れることがなく、ま
た、短絡による不良が低減し、生産性を著しく向上させ
ることができる。
に直列につながる様に、導電性接着剤を電気絶縁フィル
ム上にパターン塗布し、かつその電気絶縁フィルムを貼
りつけた２枚の金属の薄板ではさみ込み固定した熱電効
果素子であるので、熱電効果素子自体に若干の可とう性
を与え、曲げや衝撃力に対しても割れることがなく、ま
た、短絡による不良が低減し、生産性を著しく向上させ
ることができる。
第１図は本発明の一実施例における熱電効果素子の斜視
図、第２図は第１図のＩ−Ｉ線における断面図、第３図
は従来の熱電効果素子の斜視図、第４図は第３図のＩＩ
−ＩＩ’線における断面図である。 ４・・・・・・Ｎ型半導体、５・・・・・・Ｐ型半導体
、７・・・・・・薄板、岨・・・・・・電気絶縁フィル
ム、９・・・・・・導電性接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名４−
−−−Ｎ型半各１苓 ５−−−Ｐ警手等・年 ７−−−薄板 第２図 ７ 第３図
図、第２図は第１図のＩ−Ｉ線における断面図、第３図
は従来の熱電効果素子の斜視図、第４図は第３図のＩＩ
−ＩＩ’線における断面図である。 ４・・・・・・Ｎ型半導体、５・・・・・・Ｐ型半導体
、７・・・・・・薄板、岨・・・・・・電気絶縁フィル
ム、９・・・・・・導電性接着剤。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名４−
−−−Ｎ型半各１苓 ５−−−Ｐ警手等・年 ７−−−薄板 第２図 ７ 第３図
Claims (1)
- Ｎ型半導体とＰ型半導体を、交互に直列につながる様に
、導電性接着剤を電気絶縁フィルム上にパターン塗布し
、かつその電気絶縁フィルムを貼りつけた２枚の金属の
薄板で、はさみ込み固定した熱電効果素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61145358A JPS631083A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 熱電効果素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61145358A JPS631083A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 熱電効果素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS631083A true JPS631083A (ja) | 1988-01-06 |
Family
ID=15383345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61145358A Pending JPS631083A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 熱電効果素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS631083A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999034452A1 (en) * | 1997-12-25 | 1999-07-08 | Seiko Instruments Inc. | Thermoelectric generation unit and portable electronic device using the unit |
| JP2006120670A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Okano Electric Wire Co Ltd | 熱電変換モジュール |
-
1986
- 1986-06-20 JP JP61145358A patent/JPS631083A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999034452A1 (en) * | 1997-12-25 | 1999-07-08 | Seiko Instruments Inc. | Thermoelectric generation unit and portable electronic device using the unit |
| JP2006120670A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-05-11 | Okano Electric Wire Co Ltd | 熱電変換モジュール |
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