JPS63109134A - リ−ドフレ−ム用銅合金とその製造法 - Google Patents
リ−ドフレ−ム用銅合金とその製造法Info
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- JPS63109134A JPS63109134A JP25264386A JP25264386A JPS63109134A JP S63109134 A JPS63109134 A JP S63109134A JP 25264386 A JP25264386 A JP 25264386A JP 25264386 A JP25264386 A JP 25264386A JP S63109134 A JPS63109134 A JP S63109134A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は高い強度と導電性とを有し、優れた耐熱性、成
型加工性を示し、半田接合における界面強度の経時劣化
を起さないリードフレーム用銅合金とその製造法に関す
るものである。
型加工性を示し、半田接合における界面強度の経時劣化
を起さないリードフレーム用銅合金とその製造法に関す
るものである。
（従来の技術）
一般に半導体機器用のリードフレームには、下記の特性
が要求されている。
が要求されている。
（１）強度が高く、耐熱性が優れていること。
（２）放熱性、即ち熱伝導性が良いこと。
（３）電気伝導性が高いこと。
（４）フレーム成型俊の曲げ加工性が良いこと。
（５）メッキ密着性及び樹脂によるモールド性が良いこ
と。
と。
（６）半田接合部の経時劣化がないこと。
従来半導体機器のリードフレームには、主として４２合
金（Ｆｅ〜４２ｗｔ％Ｎ ｉ ）が用いられている。こ
の合金は引張強ざ６３Ｋｇ／ｍｒＡ、耐熱性６７０℃（
３０分の加熱により強度が初期強度の７０％となる温度
）の優れた特性を示すも゛、導電率は３％ｌＡＣ３程度
と劣るものである。
金（Ｆｅ〜４２ｗｔ％Ｎ ｉ ）が用いられている。こ
の合金は引張強ざ６３Ｋｇ／ｍｒＡ、耐熱性６７０℃（
３０分の加熱により強度が初期強度の７０％となる温度
）の優れた特性を示すも゛、導電率は３％ｌＡＣ３程度
と劣るものである。
近年半導体素子は集積度の増大及び小型化と同時に高信
頼性が求められるようになり、半導体素子の形態も、従
来のＤＩＰ型ＩＣからチップキャリアー型やＰＧＡ型へ
と変化しつつおる。
頼性が求められるようになり、半導体素子の形態も、従
来のＤＩＰ型ＩＣからチップキャリアー型やＰＧＡ型へ
と変化しつつおる。
このため半導体素子のリードフレームも薄肉・小型化さ
れ、同時に４２合金を上廻る特性が要求されるようにな
った。即ち薄肉化による構成部品の強度低下を防ぐため
の強度向上と、集積度の増大による放熱性向上のために
熱伝導性と同一特性である導電率の向上、更には優れた
耐熱性と、半導体のフレーム上の固定及び半導体からリ
ードフレームの足の部分の配線のためのボンディング前
処理として、リードフレーム表面へのメッキ性及びメッ
キ密着性、更には封止樹脂によるモールド性の向上及び
信頼性の問題としてフレームと基板との接合における半
田接合強度の経時劣化がないことが望まれている。
れ、同時に４２合金を上廻る特性が要求されるようにな
った。即ち薄肉化による構成部品の強度低下を防ぐため
の強度向上と、集積度の増大による放熱性向上のために
熱伝導性と同一特性である導電率の向上、更には優れた
耐熱性と、半導体のフレーム上の固定及び半導体からリ
ードフレームの足の部分の配線のためのボンディング前
処理として、リードフレーム表面へのメッキ性及びメッ
キ密着性、更には封止樹脂によるモールド性の向上及び
信頼性の問題としてフレームと基板との接合における半
田接合強度の経時劣化がないことが望まれている。
上記４２合金は導電率が３％昆Ｃ３と低く、放熱性が劣
る欠点があり、これに変えて銅合金を用いれば導電率を
５０〜８０％昆Ｃ３と飛躍的に向上させることができる
も、４２合金と同等の他の特性を得ることは困難であっ
た。
る欠点があり、これに変えて銅合金を用いれば導電率を
５０〜８０％昆Ｃ３と飛躍的に向上させることができる
も、４２合金と同等の他の特性を得ることは困難であっ
た。
（問題点を解決するための手段〕
本発明はこれに鑑み種々検討の結果、４２合金と同等以
上の強度とはるかに優れた導電率を有し、かつ良好な成
型加工性と半田付は性を示すリードフレーム用銅合金と
その製造法を開発したものである。
上の強度とはるかに優れた導電率を有し、かつ良好な成
型加工性と半田付は性を示すリードフレーム用銅合金と
その製造法を開発したものである。
即ち本発明銅合金の一つは、Ｎｉ０１１〜４．０ｗｔ％
（以下ｗｔ％を％と略記）、Ｓｉ０．０５〜０．８％の
範囲内でＮｉとＳｉの比（Ｎ ｉ ／Ｓ ｉ ）が２〜
６となるようにＮｉとＳｉを含み、かつＡｇ、希土類元
素（ＲＥ）、Ｎｂ、Ｔｅ、Ｂの内何れか１種以上を総計
０．ｏｏ０５〜０．３％含み、Ｏ２含有量を４０ｐｐｍ
以下、析出物の大きさを１０μｍ以下に制限し、残部Ｃ
ＬＩと不可避的不純物からなることを特徴とするもので
おる。
（以下ｗｔ％を％と略記）、Ｓｉ０．０５〜０．８％の
範囲内でＮｉとＳｉの比（Ｎ ｉ ／Ｓ ｉ ）が２〜
６となるようにＮｉとＳｉを含み、かつＡｇ、希土類元
素（ＲＥ）、Ｎｂ、Ｔｅ、Ｂの内何れか１種以上を総計
０．ｏｏ０５〜０．３％含み、Ｏ２含有量を４０ｐｐｍ
以下、析出物の大きさを１０μｍ以下に制限し、残部Ｃ
ＬＩと不可避的不純物からなることを特徴とするもので
おる。
また本発明鋼合金の他の一つは、Ｎｉ０．１〜４．０％
、Ｓｉ０．０５〜０．８％の範囲内でＮｉとＳｉの比（
Ｎｉ／Ｓｉ）が２〜６となるようにＮｉと８１を含み、
かつＡ９．ＲＥ、Ｎｂ。
、Ｓｉ０．０５〜０．８％の範囲内でＮｉとＳｉの比（
Ｎｉ／Ｓｉ）が２〜６となるようにＮｉと８１を含み、
かつＡ９．ＲＥ、Ｎｂ。
Ｔｅ、Ｂの内何れか１種以上を総計０．０００５〜０．
３％含み、更にＭｎ、Ａｇ、、Ｔｉ、Ｍ！Ｊ。
３％含み、更にＭｎ、Ａｇ、、Ｔｉ、Ｍ！Ｊ。
Ｂｅ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｇｏ、Ｃｒ、Ｂａ、Ｃａの内何れか
１種以上を総計１．５％以下含み、Ｏ２含有量を４０ｐ
ｐｍ以下、析出物の大きさを１０μ瓦以下に制限し、残
部Ｃｕと不可避的不純物からなることを特徴とするもの
である。
１種以上を総計１．５％以下含み、Ｏ２含有量を４０ｐ
ｐｍ以下、析出物の大きさを１０μ瓦以下に制限し、残
部Ｃｕと不可避的不純物からなることを特徴とするもの
である。
また本発明銅合金の製造法は、Ｎｉ０．１〜４．０％、
３ｒｏ、ｏｓ〜０．８％の範囲内でＮｉとＳｉの比（Ｎ
ｉ／Ｓｉ）が２〜６となるようにＮｉとＳｉを含み、か
つＡｇ、ＲＥ、Ｎｂ。
３ｒｏ、ｏｓ〜０．８％の範囲内でＮｉとＳｉの比（Ｎ
ｉ／Ｓｉ）が２〜６となるようにＮｉとＳｉを含み、か
つＡｇ、ＲＥ、Ｎｂ。
Ｔｅ、Ｂの内何れか１種以上を総計０．０００５〜０．
３％含み、又はこれにＭｎ、 Ａｇ、、Ｍ９゜Ｂｅ、Ｚ
ｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｂａ、Ｃａの内何れか１種以上
を総ｉｆ１．５％以下含み、Ｏ２含有量を４０ｐｐｍ以
下に制限し、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる合金鋳
塊に、熱間加工と冷間加工を施した後、６００〜９５０
℃で５秒〜１２時間の加熱処理を加え、しかる後冷間加
工と２５０〜８５０℃で５秒〜１２時間の焼鈍とを１回
以上繰返し行なうことを特徴とするものである。
３％含み、又はこれにＭｎ、 Ａｇ、、Ｍ９゜Ｂｅ、Ｚ
ｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｂａ、Ｃａの内何れか１種以上
を総ｉｆ１．５％以下含み、Ｏ２含有量を４０ｐｐｍ以
下に制限し、残部Ｃｕと不可避的不純物からなる合金鋳
塊に、熱間加工と冷間加工を施した後、６００〜９５０
℃で５秒〜１２時間の加熱処理を加え、しかる後冷間加
工と２５０〜８５０℃で５秒〜１２時間の焼鈍とを１回
以上繰返し行なうことを特徴とするものである。
本発明銅合金は上記組成からなり、Ｎ１含有はを０．１
〜４．０％、Ｓｉ含有量を０．０５〜０．８％の範囲内
でＮｉとＳｉの比（Ｎｉ／Ｓｉ）が２〜６となるように
ＮｉとＳｉを含有せしめたのは、この範囲内において高
い強度と優れた導電性が同時に得られるためである。し
かしてＮｉ含有量とＳｉ含有但の何れかが下限未満では
充分な強度が得られず、上限を越えると半田付は性を悪
化させると共に加工性、特に熱間加工性を悪くし、製造
性を害する。またＮｉとＳｉの比（Ｎｉ／Ｓｉ）を２〜
６としたのはこの範囲内において十分な強度と優れた導
電率を示し、かつメッキ性、鋳造性、加工性等が良好な
ためで、この範囲を外れると上記特性が著しく損なわれ
るためである。
〜４．０％、Ｓｉ含有量を０．０５〜０．８％の範囲内
でＮｉとＳｉの比（Ｎｉ／Ｓｉ）が２〜６となるように
ＮｉとＳｉを含有せしめたのは、この範囲内において高
い強度と優れた導電性が同時に得られるためである。し
かしてＮｉ含有量とＳｉ含有但の何れかが下限未満では
充分な強度が得られず、上限を越えると半田付は性を悪
化させると共に加工性、特に熱間加工性を悪くし、製造
性を害する。またＮｉとＳｉの比（Ｎｉ／Ｓｉ）を２〜
６としたのはこの範囲内において十分な強度と優れた導
電率を示し、かつメッキ性、鋳造性、加工性等が良好な
ためで、この範囲を外れると上記特性が著しく損なわれ
るためである。
Ａ９．ＲＥ、Ｎｂ、Ｔｅ、Ｂ （第１副成分）の何れか
１種以上を総計０．０００５〜０．３％含有せしめるの
は、これ等副成分は脱０効果により健全な鋳塊とし、か
つＣｕと半田との接合部におけるＣｕの拡散を抑制して
半田接合強度の経時劣化を防止し、リードフレームとし
ての信頼性を向上せしめる。しかして含有量が下限未満
では効果がなく、上限を越えると加工性、特に熱間加工
性を悪くし、生産性を害する。
１種以上を総計０．０００５〜０．３％含有せしめるの
は、これ等副成分は脱０効果により健全な鋳塊とし、か
つＣｕと半田との接合部におけるＣｕの拡散を抑制して
半田接合強度の経時劣化を防止し、リードフレームとし
ての信頼性を向上せしめる。しかして含有量が下限未満
では効果がなく、上限を越えると加工性、特に熱間加工
性を悪くし、生産性を害する。
Ｍｎ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｂｅ、Ｚｒ、Ｆｅ。
Ｃｏ、Ｃｒ、Ｂａ、Ｃａ （第２副成分）の何れか１種
以上を総計１．５％以下含有せしめるのは、これ等副成
分は脱α、Ｉ］Ｒ３効果が大きく、鋳塊の健全性や熱間
加工性を向上し、生産性を容易にすると共に、導電性や
メッキ性等の緒特性を低下することなく、成型加工性、
特に曲げ加工時の成型性（表面性状２寸法精度）を良好
にする。しかして上限を越えると加工性、特に熱間加工
性を悪くし、生産性を害する。尚第２副成分の他にＶ、
Ｙ、Ａｕ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｉ ｎ。
以上を総計１．５％以下含有せしめるのは、これ等副成
分は脱α、Ｉ］Ｒ３効果が大きく、鋳塊の健全性や熱間
加工性を向上し、生産性を容易にすると共に、導電性や
メッキ性等の緒特性を低下することなく、成型加工性、
特に曲げ加工時の成型性（表面性状２寸法精度）を良好
にする。しかして上限を越えると加工性、特に熱間加工
性を悪くし、生産性を害する。尚第２副成分の他にＶ、
Ｙ、Ａｕ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｉ ｎ。
３ｂ、Ｓｉ、ランタノイド系、アクチノイド系にも同様
の効果が見られる。
の効果が見られる。
Ｑ含有量を４０ｐｐｍ以下に制限したのは、これを越え
るαは本発明銅合金の成分であるＮｉχＳｉの均一な析
出に有害となり、粗大析出粒を作り易く、そのために強
度の向上を阻害するばかりか、メッキ性や半田付は性を
劣化させ、更には成型加工性をも悪化させ、リードフレ
ームに要求される精密加工に有害となる。また析出物の
大きさを１０μｍ以下に制限したのは、析出物の大きさ
やその分布密度が強度、メッキ密着性、半田付は性、成
型加工性等を左右し、析出物の大きざが１０μｍを越え
ると上記特性を損ねるためでおり、望ましくは析出物の
大ぎざを３μｍ以下、分布密度を１０．０００個／−以
下に制限するとよい。
るαは本発明銅合金の成分であるＮｉχＳｉの均一な析
出に有害となり、粗大析出粒を作り易く、そのために強
度の向上を阻害するばかりか、メッキ性や半田付は性を
劣化させ、更には成型加工性をも悪化させ、リードフレ
ームに要求される精密加工に有害となる。また析出物の
大きさを１０μｍ以下に制限したのは、析出物の大きさ
やその分布密度が強度、メッキ密着性、半田付は性、成
型加工性等を左右し、析出物の大きざが１０μｍを越え
ると上記特性を損ねるためでおり、望ましくは析出物の
大ぎざを３μｍ以下、分布密度を１０．０００個／−以
下に制限するとよい。
次に本発明銅合金の製造において、上記組成の合金に熱
間加工とそれに続く冷間加工を施した後、６００〜９５
０″Ｃで５秒〜１２時間の加熱処理することにより、再
結晶させ、しかる後冷間加工と２５０〜８５０’Ｃで５
秒〜１２時間の焼鈍を１回以上繰返すことにより、Ｎｉ
χＳｉを析出させて、その析出効果と加工硬化により強
度、導電性、成型加工性等の緒特性を合せ得たものであ
る。しかして熱間加工とそれに続く冷間加工後の加熱処
理を６００〜９５０℃で５秒〜１２時間と限定したのは
、温度が６００℃未満でも時間が５秒未満でも肖結晶が
不十分となり、その後の工程においてバラツキを生じ、
製品の不安定を（Ｇさ、温度が９５０℃を越えると結晶
粒の成長が茗しく進み、結晶粒が粗大化して曲げ加工性
を大巾に低下し、また１２時間を越えて加熱処理するこ
とは、より以上の特性の改善が望めないばかりか、コス
ト面や生産性を悪化するためである。尚加熱処理後の冷
却は導電率を優先する場合には３０”Ｃ／ｓｅｃ未満の
冷却速度で行ない、強度を優先する場合には３０℃／ｓ
ｅｃ以上の冷却速度で行なうことが望ましい。
間加工とそれに続く冷間加工を施した後、６００〜９５
０″Ｃで５秒〜１２時間の加熱処理することにより、再
結晶させ、しかる後冷間加工と２５０〜８５０’Ｃで５
秒〜１２時間の焼鈍を１回以上繰返すことにより、Ｎｉ
χＳｉを析出させて、その析出効果と加工硬化により強
度、導電性、成型加工性等の緒特性を合せ得たものであ
る。しかして熱間加工とそれに続く冷間加工後の加熱処
理を６００〜９５０℃で５秒〜１２時間と限定したのは
、温度が６００℃未満でも時間が５秒未満でも肖結晶が
不十分となり、その後の工程においてバラツキを生じ、
製品の不安定を（Ｇさ、温度が９５０℃を越えると結晶
粒の成長が茗しく進み、結晶粒が粗大化して曲げ加工性
を大巾に低下し、また１２時間を越えて加熱処理するこ
とは、より以上の特性の改善が望めないばかりか、コス
ト面や生産性を悪化するためである。尚加熱処理後の冷
却は導電率を優先する場合には３０”Ｃ／ｓｅｃ未満の
冷却速度で行ない、強度を優先する場合には３０℃／ｓ
ｅｃ以上の冷却速度で行なうことが望ましい。
上記加熱処理後の冷間加工に続く焼鈍を２５０〜８５０
℃で５秒〜１２時間と限定したのは、温度が２５０℃未
満でも、時間が５秒未満でも加工性が著しく悪化し、製
）古が困難となり、温度が８５０℃を越えるとＮｉχＳ
ｉの析出が不十分となったり、再固溶を起し、導電性を
回復させることが困難となり、また１２時間を越える焼
鈍は、より以上の特性の改善が望めないばかりか、コス
ト面や生産性を著しく悪化させるためである。
℃で５秒〜１２時間と限定したのは、温度が２５０℃未
満でも、時間が５秒未満でも加工性が著しく悪化し、製
）古が困難となり、温度が８５０℃を越えるとＮｉχＳ
ｉの析出が不十分となったり、再固溶を起し、導電性を
回復させることが困難となり、また１２時間を越える焼
鈍は、より以上の特性の改善が望めないばかりか、コス
ト面や生産性を著しく悪化させるためである。
尚この焼鈍において導電性を優先する時には、４５０〜
８５０℃で５秒〜１２時間、望ましくは６００〜８５０
℃で１５秒〜５時間焼鈍し、特に導電性と合せて強度を
得ようとする時は焼鈍後の冷間加工率を大きくするのが
よく、加工率４０％までは他の緒特性、特に成型加工性
を劣化させることなく、良好な強度を得ることができる
。またより以上の強度を得たい場合には前記再結晶させ
る加熱処理後の冷却を３０℃／ｓｅｃ以上とした合金を
用い、２５０〜４５０℃で５秒〜１２時間焼鈍するとよ
い。
８５０℃で５秒〜１２時間、望ましくは６００〜８５０
℃で１５秒〜５時間焼鈍し、特に導電性と合せて強度を
得ようとする時は焼鈍後の冷間加工率を大きくするのが
よく、加工率４０％までは他の緒特性、特に成型加工性
を劣化させることなく、良好な強度を得ることができる
。またより以上の強度を得たい場合には前記再結晶させ
る加熱処理後の冷却を３０℃／ｓｅｃ以上とした合金を
用い、２５０〜４５０℃で５秒〜１２時間焼鈍するとよ
い。
尚本発明合金の製造において、熱間加工は７００〜８８
０℃で開始し、終了後Ｎ１χＳｉ等の析出分を固溶状態
に保っておく点から迅速に冷却することが望ましいが、
徐冷以外の冷却でおれば特性にあまり影響を及ぼさない
。また最終の冷間加工後に２００〜５５０℃の調質焼鈍
、テンションレベラー、テンションアニーリング等と組
合せることにより、より高い特性を得ることができる。
０℃で開始し、終了後Ｎ１χＳｉ等の析出分を固溶状態
に保っておく点から迅速に冷却することが望ましいが、
徐冷以外の冷却でおれば特性にあまり影響を及ぼさない
。また最終の冷間加工後に２００〜５５０℃の調質焼鈍
、テンションレベラー、テンションアニーリング等と組
合せることにより、より高い特性を得ることができる。
（実施例）
第１表に示す組成の銅合金を冷却鋳型を用いて半連続鋳
造し、８５０℃で熱間圧延を施してから面削して厚ざ１
０．の板とした。これに加工率９６％の冷間圧延を加え
て厚さ０．４！Ｍ１の板とした後、８３０℃で１００秒
間加熱処理して急冷した。
造し、８５０℃で熱間圧延を施してから面削して厚ざ１
０．の板とした。これに加工率９６％の冷間圧延を加え
て厚さ０．４！Ｍ１の板とした後、８３０℃で１００秒
間加熱処理して急冷した。
これに加工率２５％の冷間圧延を施して厚さ０．３ｍの
板とし、更に４００℃で１時間焼鈍した１多、加工率１
６．７％の冷間圧延を施して厚さ０．２５．の板とし、
これに２５０℃、 ３０分の調質焼鈍を施した。これ等
について析出物粒径及び析出物の分布密度を測定し、そ
の結果を第１表に併記した。
板とし、更に４００℃で１時間焼鈍した１多、加工率１
６．７％の冷間圧延を施して厚さ０．２５．の板とし、
これに２５０℃、 ３０分の調質焼鈍を施した。これ等
について析出物粒径及び析出物の分布密度を測定し、そ
の結果を第１表に併記した。
また引張強さ、伸び、導電率２曲げ加工性、半田接合強
度、応力腐食割れ及びメッキ性を試験し、その結果を従
来材である４２合金（Ｆｅ −４２％Ｎ ｉ ＞ 、
Ｃ１９４（Ｃｕ−２，３％Ｆｅ−０，１２％ｚｎ−ｐ＞
及びリン青銅（Ｃｕ−６％５ｎ−Ｐ）と比較して第２表
に示す。
度、応力腐食割れ及びメッキ性を試験し、その結果を従
来材である４２合金（Ｆｅ −４２％Ｎ ｉ ＞ 、
Ｃ１９４（Ｃｕ−２，３％Ｆｅ−０，１２％ｚｎ−ｐ＞
及びリン青銅（Ｃｕ−６％５ｎ−Ｐ）と比較して第２表
に示す。
引張強ざ及び伸びはＪＩＳ−７２２４１に基づいて測定
し、導電率はＪＩＳ−Ｎα５０５に基づいて測定した。
し、導電率はＪＩＳ−Ｎα５０５に基づいて測定した。
曲げ加工性はＪＩＳ−Ｚ２２４８のＶブロック法により
試験を行ない、試験片表面に割れを生じる最少曲げ半径
（Ｒ）を同試験片の厚ざ（１）で割った値（Ｒ／ｌ’）
で示した。半田接合強度は２５Ｍ角のサンプルを切り出
し、これに直径２ｍの無酸素銅線を６０／４０共晶半田
により直径９＃の部分に接合した後、１５０℃で５００
時間加速試験を施してから引張試験を行なって求めた。
試験を行ない、試験片表面に割れを生じる最少曲げ半径
（Ｒ）を同試験片の厚ざ（１）で割った値（Ｒ／ｌ’）
で示した。半田接合強度は２５Ｍ角のサンプルを切り出
し、これに直径２ｍの無酸素銅線を６０／４０共晶半田
により直径９＃の部分に接合した後、１５０℃で５００
時間加速試験を施してから引張試験を行なって求めた。
応力腐食割れはＪＩＳ−Ｃ８３０６に準じ、３ ｖｏ１
％Ｎ Ｈ＋蒸気中の定荷重法により割れ時間を求めた。
％Ｎ Ｈ＋蒸気中の定荷重法により割れ時間を求めた。
荷重は引張強ざの５０％とした。メッキ性はホウフッ化
物浴を用いて５ｎ−５％Ｐｂ合金を７．５μｍの厚さに
メッキしてから１０５℃で２０００時間保持した後、１
８０℃に折曲げ、折曲げ部のメッキ層の剥離を検鏡した
。
物浴を用いて５ｎ−５％Ｐｂ合金を７．５μｍの厚さに
メッキしてから１０５℃で２０００時間保持した後、１
８０℃に折曲げ、折曲げ部のメッキ層の剥離を検鏡した
。
尚表中Ｎα２４は上記製造工程中、厚さ０．４ｍの板と
した後の加熱処理を再結晶を起さない条件である４００
℃で１時間処理したものである。またＮα２５はＮα２
４と同一組成の合金を上記製造工程中、厚さ０．４ｍの
板とした後の加熱処理を１０００℃で３０分とし、続い
て急冷してから厚さ０．３＃まで冷間圧延し、しかる後
４００℃で１時間焼鈍し、更に厚さ０．２５ｍまで冷間
圧延してから２５０℃で３０分の調質焼鈍を施したもの
である。
した後の加熱処理を再結晶を起さない条件である４００
℃で１時間処理したものである。またＮα２５はＮα２
４と同一組成の合金を上記製造工程中、厚さ０．４ｍの
板とした後の加熱処理を１０００℃で３０分とし、続い
て急冷してから厚さ０．３＃まで冷間圧延し、しかる後
４００℃で１時間焼鈍し、更に厚さ０．２５ｍまで冷間
圧延してから２５０℃で３０分の調質焼鈍を施したもの
である。
第１表及び第２表から明らかなように、本発明合金を本
発明製造法により製造した本発明品ＮＯ４１〜１５は何
れも従来品Ｎ０２６〜２７と比較し、優れた強度と導電
性を示し、良好なハンダ付は性。
発明製造法により製造した本発明品ＮＯ４１〜１５は何
れも従来品Ｎ０２６〜２７と比較し、優れた強度と導電
性を示し、良好なハンダ付は性。
メッキ性、耐食性等を有することが判る。
これに対し本発明合金の組成範囲より外れる比較量Ｎ０
１６〜２３及び本発明合金の組成範囲内であっても製造
条件が外れる比較量Ｎα２４〜２５では特性の一つ以上
が劣る。即らＮｉ含有量とＳｉ含有量が少ない比較量Ｎ
α１６では強度が不十分となり、Ｎｉ含有量とＳｉ含有
量の比（Ｎｉ／Ｓｉ）が小さい比較量Ｎα１７及びＮｉ
含有量とＳｉ含有量が多い比較量Ｎα１９では曲げ加工
性。
１６〜２３及び本発明合金の組成範囲内であっても製造
条件が外れる比較量Ｎα２４〜２５では特性の一つ以上
が劣る。即らＮｉ含有量とＳｉ含有量が少ない比較量Ｎ
α１６では強度が不十分となり、Ｎｉ含有量とＳｉ含有
量の比（Ｎｉ／Ｓｉ）が小さい比較量Ｎα１７及びＮｉ
含有量とＳｉ含有量が多い比較量Ｎα１９では曲げ加工
性。
半田接合強度及びメッキ性が劣る。また第１副成分を含
まない比較量Ｎα１８では半田接合強度が劣り、第１副
成分の含有量が多い比較量Ｎα２０〜２１及び第２ＷＩ
ＩＪ成分の含有量が多い比較量Ｎα２３では何れも良好
な鋳塊が得られず、熱間圧延で割れを生じ、供試材が得
られなかった。またＯ２含有量が多い比較量Ｎα２２で
は曲げ加工性とメッキ性が劣る。更に本発明品Ｎα１１
と同一組成の合金であっても、製造条件が本発明で規定
する条件より外れる比較量Ｎα２４〜２５では延性が劣
り、曲げ加工性が劣る。
まない比較量Ｎα１８では半田接合強度が劣り、第１副
成分の含有量が多い比較量Ｎα２０〜２１及び第２ＷＩ
ＩＪ成分の含有量が多い比較量Ｎα２３では何れも良好
な鋳塊が得られず、熱間圧延で割れを生じ、供試材が得
られなかった。またＯ２含有量が多い比較量Ｎα２２で
は曲げ加工性とメッキ性が劣る。更に本発明品Ｎα１１
と同一組成の合金であっても、製造条件が本発明で規定
する条件より外れる比較量Ｎα２４〜２５では延性が劣
り、曲げ加工性が劣る。
（発明の効果〕
このように本発明によれば優れた導電性と強度を合せて
有し、同時に良好な曲げ加工性と半田付は性を有し、電
子は器等のリードフレームに使用し、その薄肉化及び小
型化を可能にする等、工業上顕著な効果を秦するもので
ある。
有し、同時に良好な曲げ加工性と半田付は性を有し、電
子は器等のリードフレームに使用し、その薄肉化及び小
型化を可能にする等、工業上顕著な効果を秦するもので
ある。
Claims (3)
- （１）Ｎｉ０．１〜４．０ｗｔ％、Ｓｉ０．０５〜０．
８ｗｔ％の範囲内でＮｉとＳｉの比（Ｎｉ／Ｓｉ）が２
〜６となるようにＮｉとＳｉを含み、かつＡｇ，希土類
元素、Ｎｂ、Ｔｅ、Ｂの内何れか１種以上を総計０．０
００５〜０．３ｗｔ％含み、Ｏ＿２含有量を４０ｐｐｍ
以下、析出物の大きさを１０μｍ以下に制限し、残部Ｃ
ｕと不可避的不純物からなるリードフレーム用銅合金。 - （２）Ｎｉ０．１〜４．０ｗｔ％、Ｓｉ０．０５〜０．
８ｗｔ％の範囲内でＮｉとＳｉの比（Ｎｉ／Ｓｉ）が２
〜６となるようにＮｉとＳｉを含み、かつＡｇ、希土類
元素、Ｎｂ、Ｔｅ、Ｂの内何れか１種以上を総計０．０
００５〜０．３ｗｔ％含み、更にＭｎ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｍ
ｇ、Ｂｅ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｂａ、Ｃａの内何
れか１種以上を総計１．５ｗｔ％以下含み、Ｏ＿２含有
量を４０ｐｐｍ以下、析出物の大きさを１０μｍ以下に
制限し、残部Ｃｕと不可避的不純物からなるリードフレ
ーム用銅合金。 - （３）Ｎｉ０．１〜４．０ｗｔ％、Ｓｉ０．０５〜０．
８ｗｔ％の範囲内でＮｉとＳｉの比（Ｎｉ／Ｓｉ）が２
〜６となるようにＮｉとＳｉを含み、かつＡｇ、希土類
元素、Ｎｂ、Ｔｅ、Ｂの内何れか１種以上を総計０．０
００５〜０．３ｗｔ％含み、又はこれにＭｎ、Ａｌ、Ｔ
ｉ、Ｍｇ、Ｂｅ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｂａ、Ｃａ
の内何れか１種以上を総計１．５ｗｔ％以下含み、Ｏ＿
２含有量を４０ｐｐｍ以下に制限し、残部Ｃｕと不可避
的不純物からなる合金鋳塊に、熱間加工と冷間加工を施
した後、６００〜９５０℃で５秒〜１２時間の加熱処理
を加え、しかる後冷間加工と２５０〜８５０℃で５秒〜
１２時間の焼鈍とを１回以上繰返し行なうことを特徴と
するリードフレーム用銅合金の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25264386A JPS63109134A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | リ−ドフレ−ム用銅合金とその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25264386A JPS63109134A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | リ−ドフレ−ム用銅合金とその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63109134A true JPS63109134A (ja) | 1988-05-13 |
| JPH034613B2 JPH034613B2 (ja) | 1991-01-23 |
Family
ID=17240204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25264386A Granted JPS63109134A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | リ−ドフレ−ム用銅合金とその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63109134A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02170937A (ja) * | 1988-12-24 | 1990-07-02 | Nippon Mining Co Ltd | ダイレクトボンディング性の良好な銅合金 |
| JP2006265731A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-10-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅合金 |
| US7182823B2 (en) | 2002-07-05 | 2007-02-27 | Olin Corporation | Copper alloy containing cobalt, nickel and silicon |
| JP2007270171A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Dowa Holdings Co Ltd | 曲げ加工性に優れた高導電性銅基合金およびその製造法 |
| DE112005000312B4 (de) * | 2004-02-27 | 2009-05-20 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Kupferlegierung |
| CN105586505A (zh) * | 2016-01-20 | 2016-05-18 | 广西丛欣实业有限公司 | 高强度黄铜合金 |
| CN109182795A (zh) * | 2018-09-13 | 2019-01-11 | 北京科技大学 | 一种高强高导稀土铜镍硅铬合金的制备方法 |
| JP2022185108A (ja) * | 2021-05-26 | 2022-12-13 | 國立清華大學 | 高強度耐摩耗多元系銅合金 |
-
1986
- 1986-10-23 JP JP25264386A patent/JPS63109134A/ja active Granted
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02170937A (ja) * | 1988-12-24 | 1990-07-02 | Nippon Mining Co Ltd | ダイレクトボンディング性の良好な銅合金 |
| US7182823B2 (en) | 2002-07-05 | 2007-02-27 | Olin Corporation | Copper alloy containing cobalt, nickel and silicon |
| US8257515B2 (en) | 2002-07-05 | 2012-09-04 | Gbc Metals, Llc | Copper alloy containing cobalt, nickel and silicon |
| US8430979B2 (en) | 2002-07-05 | 2013-04-30 | Gbc Metals, Llc | Copper alloy containing cobalt, nickel and silicon |
| DE112005000312B4 (de) * | 2004-02-27 | 2009-05-20 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Kupferlegierung |
| US8951371B2 (en) | 2004-02-27 | 2015-02-10 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy |
| JP2006265731A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-10-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅合金 |
| JP2007270171A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-18 | Dowa Holdings Co Ltd | 曲げ加工性に優れた高導電性銅基合金およびその製造法 |
| CN105586505A (zh) * | 2016-01-20 | 2016-05-18 | 广西丛欣实业有限公司 | 高强度黄铜合金 |
| CN109182795A (zh) * | 2018-09-13 | 2019-01-11 | 北京科技大学 | 一种高强高导稀土铜镍硅铬合金的制备方法 |
| JP2022185108A (ja) * | 2021-05-26 | 2022-12-13 | 國立清華大學 | 高強度耐摩耗多元系銅合金 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH034613B2 (ja) | 1991-01-23 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |