JPS63111168A - 磁気デイスク基板 - Google Patents
磁気デイスク基板Info
- Publication number
- JPS63111168A JPS63111168A JP25570686A JP25570686A JPS63111168A JP S63111168 A JPS63111168 A JP S63111168A JP 25570686 A JP25570686 A JP 25570686A JP 25570686 A JP25570686 A JP 25570686A JP S63111168 A JPS63111168 A JP S63111168A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- aluminum
- carbon
- film
- substrate
- magnetic disk
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、磁気ディスク基板に係り、特に、硬質炭素を
コーティングすることにより基板の表面硬度を向上させ
た磁気ディスク基板に関する。
コーティングすることにより基板の表面硬度を向上させ
た磁気ディスク基板に関する。
磁気ディスクはますます高密度化する傾向にあり、検収
ディスクより高密度化が図られるg膜ハードディスクが
注目されている。リードディスク基板は、従来、アルミ
ニウム合金にN1−Pをメッキしたものが使用されてき
た(fl!気化学51゜565 (19133) )
。
ディスクより高密度化が図られるg膜ハードディスクが
注目されている。リードディスク基板は、従来、アルミ
ニウム合金にN1−Pをメッキしたものが使用されてき
た(fl!気化学51゜565 (19133) )
。
しかし、アルミニウム合金にN1−Pをメッキした基板
は、かなりの硬度をもち、良好な表面精度が得られるも
のの、ピンホールの存在を避けることは、技術的に回置
であり、また、N1−P層上に被着する磁性物質の磁気
的向上を目的とする熱処理によって、メッキ膜が磁性を
帯び、情報の読み取り及び書き込みに悪影響を及ぼすと
いう欠点がある。
は、かなりの硬度をもち、良好な表面精度が得られるも
のの、ピンホールの存在を避けることは、技術的に回置
であり、また、N1−P層上に被着する磁性物質の磁気
的向上を目的とする熱処理によって、メッキ膜が磁性を
帯び、情報の読み取り及び書き込みに悪影響を及ぼすと
いう欠点がある。
本発明の目的は、低欠陥、高硬度で表面精度に優れ、か
つ、熱処理しても磁性をもたない磁気ディスク基板を提
供することにある。
つ、熱処理しても磁性をもたない磁気ディスク基板を提
供することにある。
上記目的は、アルミニウム又はアルミニウム合金板上に
、固体炭素をターゲットにしたスパッタ法、炭素イオン
を作り蒸着させるイオンビーム法、又は、炭化水素ガス
のプラズマCVD法等を用いて厚み数μ〜数十μの非晶
質の硬質炭素膜を形成させることにより達成される。
、固体炭素をターゲットにしたスパッタ法、炭素イオン
を作り蒸着させるイオンビーム法、又は、炭化水素ガス
のプラズマCVD法等を用いて厚み数μ〜数十μの非晶
質の硬質炭素膜を形成させることにより達成される。
スパッタ、イオン蒸着、又は、プラズマCVD法により
、アルミニウム、又は、アルミニウム合金板上に形成さ
れた非晶質の硬質炭素膜は、ピンホールフリー、非磁性
で合成条件により異なるが。
、アルミニウム、又は、アルミニウム合金板上に形成さ
れた非晶質の硬質炭素膜は、ピンホールフリー、非磁性
で合成条件により異なるが。
8oO〜5000 kg / m rrrのビッカース
硬度をもっている。
硬度をもっている。
従来のアルミニウム、又は、アルミニウム合金板上にN
1−Pメッキした基板では、メッキ時に還元反応により
微小な水素の気泡が発生し、ピンホールを作るが、上記
方法は炭素原子、又は、イオンを順次堆積させて膜を形
成するもので、ピンホールの発生はない、また、N1−
Pでは280〜300℃の熱処理によってN1aPの結
晶が生成する際、金属Niもわずか生成するため、磁性
をもつが、炭素は非磁性で熱処理により磁性をもつこと
もなく、上層に被着させる磁性層の熱処理による特性向
上が容易にできる。
1−Pメッキした基板では、メッキ時に還元反応により
微小な水素の気泡が発生し、ピンホールを作るが、上記
方法は炭素原子、又は、イオンを順次堆積させて膜を形
成するもので、ピンホールの発生はない、また、N1−
Pでは280〜300℃の熱処理によってN1aPの結
晶が生成する際、金属Niもわずか生成するため、磁性
をもつが、炭素は非磁性で熱処理により磁性をもつこと
もなく、上層に被着させる磁性層の熱処理による特性向
上が容易にできる。
また、非晶質の硬質炭素膜は硬度が大きいため。
アルミニウム、又は、アルミニウム合金板の硬度が低く
とも、表面の硬度を増加させることができヘッドの殴打
に耐える。
とも、表面の硬度を増加させることができヘッドの殴打
に耐える。
さらに炭素は、アルミニウムを含め多くの金属と炭化物
をつくることからも解かるように、金属との親和性がよ
い。このため、この方法によって形成した非晶質炭素膜
は、下層のアルミニウム、又は、アルミニウム合金のみ
ならず、上層に付着した金属との磁性膜とも密着性よく
付着させることができる。
をつくることからも解かるように、金属との親和性がよ
い。このため、この方法によって形成した非晶質炭素膜
は、下層のアルミニウム、又は、アルミニウム合金のみ
ならず、上層に付着した金属との磁性膜とも密着性よく
付着させることができる。
本発明によれば、非晶質の硬質炭素膜を形成するのにス
パッタリング法、イオンビーム法、プラズマ法等応用で
きるが、アルミニウム、又は、アルミニウム合金板の損
傷を防止し、均一な膜を形成するには、スパッタ法を適
用するのガ望ましい、また、スパッタ法によりアルミニ
ウム、又は、アルミニウム合金板上に形成した非晶質の
硬質炭素の表面は、そのままでもかなり平滑であるが、
アルミナ粉末ダイヤモンド粉末等によりメカニカル研磨
等により1μm以下の粗度に研磨するのが望ましい1表
面硬度が大きいので、研磨した表面精度はRmaxo、
03μm以下に向上できる。これによりヘッドがディス
クに衝突するびん度を大巾に低減できる。
パッタリング法、イオンビーム法、プラズマ法等応用で
きるが、アルミニウム、又は、アルミニウム合金板の損
傷を防止し、均一な膜を形成するには、スパッタ法を適
用するのガ望ましい、また、スパッタ法によりアルミニ
ウム、又は、アルミニウム合金板上に形成した非晶質の
硬質炭素の表面は、そのままでもかなり平滑であるが、
アルミナ粉末ダイヤモンド粉末等によりメカニカル研磨
等により1μm以下の粗度に研磨するのが望ましい1表
面硬度が大きいので、研磨した表面精度はRmaxo、
03μm以下に向上できる。これによりヘッドがディス
クに衝突するびん度を大巾に低減できる。
なお、本発明は乾式で基板を作製することができる。従
来のN1−Pは湿式のメッキにより形成される。上層の
磁性層、さらに、上層の保護層はスパッタ等の乾式で形
成される場合が多い、従って、磁気ディスク製造プロセ
スからみると、基板から保護層まで一貫して乾式で形成
できるため、プロセスが簡略化できる。
来のN1−Pは湿式のメッキにより形成される。上層の
磁性層、さらに、上層の保護層はスパッタ等の乾式で形
成される場合が多い、従って、磁気ディスク製造プロセ
スからみると、基板から保護層まで一貫して乾式で形成
できるため、プロセスが簡略化できる。
〈実施例1〉
ポリッシングしたアルミニウムーマグネシウム合金板上
に、高純度グラファイトをターゲットに用い、10″″
8Torr圧力のアルゴン雰囲気下でスパッタリングす
ることにより約5μmの炭素膜を付着させ、走査型電子
顕微鏡による欠陥の有無のam、マイクロ硬度計による
ビッカース硬度の測定、XMA及びX線による膜構造の
解析を行なった。
に、高純度グラファイトをターゲットに用い、10″″
8Torr圧力のアルゴン雰囲気下でスパッタリングす
ることにより約5μmの炭素膜を付着させ、走査型電子
顕微鏡による欠陥の有無のam、マイクロ硬度計による
ビッカース硬度の測定、XMA及びX線による膜構造の
解析を行なった。
倍率五百倍のSEMによる[1では、ピンホール等の欠
陥のない平滑な膜であった。また、ビッカース硬度は8
00〜1700kg/ m nl’と従来のN1−Pメ
ッキ膜の400〜500)cg/mイより大きく、XM
A及びX@回桁上り構造は非晶質の炭素膜であった。
陥のない平滑な膜であった。また、ビッカース硬度は8
00〜1700kg/ m nl’と従来のN1−Pメ
ッキ膜の400〜500)cg/mイより大きく、XM
A及びX@回桁上り構造は非晶質の炭素膜であった。
〈実施例2〉
ポリッシングした8インチサイズのアルミニウムーマグ
ネシウム合金円板上に、高純度グラファイトをターゲッ
トに用い、 1.0−″’Torr圧カのアルゴン雰囲
気下でスパッタリングすることにより約3μの炭素膜を
付着した。更に、付着した炭素膜表面を約1μメカツボ
リツジし1表面積度Rmax≦0.03μmを得た。更
に、その基板上にスパッタリング法により約0.1μm
厚みのGo−Ni磁性層、約0.05μmのSiOx、
約0.05μmカーボン保護層を形成して磁気ディスク
とし、浮上量0.2μmでヘッドを浮上させたところ、
ヘッドがディスクに衝突することなく完全に浮上した。
ネシウム合金円板上に、高純度グラファイトをターゲッ
トに用い、 1.0−″’Torr圧カのアルゴン雰囲
気下でスパッタリングすることにより約3μの炭素膜を
付着した。更に、付着した炭素膜表面を約1μメカツボ
リツジし1表面積度Rmax≦0.03μmを得た。更
に、その基板上にスパッタリング法により約0.1μm
厚みのGo−Ni磁性層、約0.05μmのSiOx、
約0.05μmカーボン保護層を形成して磁気ディスク
とし、浮上量0.2μmでヘッドを浮上させたところ、
ヘッドがディスクに衝突することなく完全に浮上した。
更に、CSS試験(コンタクト スタート ストップ
テスト)を試み一千回以上耐え、アルミニウムーマグネ
シウム合金板及び磁性層との密着力に優れていた。
テスト)を試み一千回以上耐え、アルミニウムーマグネ
シウム合金板及び磁性層との密着力に優れていた。
〈実施例3〉
実施例1で得られた炭素膜付着アルミニウムーマグネシ
ウム合金をIoms角に切り出し、窒素雰囲気下500
℃5時間熱処理したがほとんど磁性を帯びなかった。
ウム合金をIoms角に切り出し、窒素雰囲気下500
℃5時間熱処理したがほとんど磁性を帯びなかった。
本発明は、アルミニウム合金板上に硬質炭素膜をコーア
ンダして磁気ディスク基板とするが、さらにこの応用を
考えれば、アルミニウム合金板を除き、硬質炭素膜その
ものをディスクの基板とすることも考えられる。
ンダして磁気ディスク基板とするが、さらにこの応用を
考えれば、アルミニウム合金板を除き、硬質炭素膜その
ものをディスクの基板とすることも考えられる。
これにより、基板製造プロセスの簡略化がはかられ、さ
らに、ディスク大型化に対してもアルミ層と硬質炭素間
のひずみが解消される。
らに、ディスク大型化に対してもアルミ層と硬質炭素間
のひずみが解消される。
本発明によれば、低欠陥の表面精度に優れた磁気ディス
クを製作することができるので信号エラーを大巾に低減
できる。
クを製作することができるので信号エラーを大巾に低減
できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、アルミニウム、又は、アルミニウム合金基板表面上
に、硬質炭素膜を設けたことを特徴とする磁気ディスク
基板。 2、前記硬質炭素がi−carbon又はダイヤモンド
状炭素と称される非晶質炭素であることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の磁気ディスク基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25570686A JPS63111168A (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | 磁気デイスク基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25570686A JPS63111168A (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | 磁気デイスク基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63111168A true JPS63111168A (ja) | 1988-05-16 |
Family
ID=17282503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25570686A Pending JPS63111168A (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | 磁気デイスク基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63111168A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0350836A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-05 | Sanyo Electric Co Ltd | Mos型半導体装置の製造方法 |
-
1986
- 1986-10-29 JP JP25570686A patent/JPS63111168A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0350836A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-05 | Sanyo Electric Co Ltd | Mos型半導体装置の製造方法 |
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