JPS63111694A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、はんだ付は不要の発生を防止することのでき
るプリント配線板に関する。

（従来の技術） 一般に、第５図に示すように、ＤＩＰ（ＤｕａｌＩｎ−
１ｉｎｅ　Ｐａｃｋａｐｅ）タイプのＩＣ（集積回路；
　ＩｎｔｅＨａｔｅｄＣｉｒｃｕｌｔ）用のプリント配
線板（Ａ）には、ＩＣの端子に対応して円形（あるいは
楕円）のパターンの）・・・を設けていた。ところが、
このプリント配線板（Ａ）をはんだ槽中にて矢印（Ｃ）
方向に移送させると、はんだ（Ｄ）は、ＩＣ（Ｅ）の脚
（Ｆ’）・・・を順次移行してパターン（Ｂ）・・・と
脚（Ｆ）・・・とのはんだ付けを行う。

しかしながら最後の脚（Ｆ）・・・に付着したはんだ（
Ｄ）は、その後方にパターン（Ｂ）・・・が存在しない
ので、その最後の脚（Ｆ）に残留してしまう。そのため
、この最後のｌ１ｌｌＩ（Ｆ）とこれに隣接する脚（Ｆ
）との間にはんだブリッジ（Ｇ）が生じ電気的に短絡し
てしまう。そこで、従来、第６図に示すように最後の脚
（Ｆ）が挿入されるパターン（Ｂ）の面積を広くするこ
とが行われているが、必ずしも有効な解決策でなかった
。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上述したように、ＤＩＰタイプのＩＣを装着
するためのプリント配線板においてブリッジ等のはんだ
付は不良が多発することを顧慮してなされたもので、は
んだ付は不良の発生を惹起することのない高信頼性のプ
リント配線板を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点全解決するための手段と作用）互に隣接して列
設された複数本の端子が挿入される孔が列設された板状
の積層板と、この積層板に被着され上記孔部位がランド
となっている導電性のパターンとからなり、上記ランド
に近接して余剰の溶融はんだを吸収する捨てランドを設
け、はんだブリッジの発生を防止するようにしたもので
ある。

（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。

第１図及び第２図は、この実施例のプリント配線板（１
）を示している。このプリント配線板（１）は、積層板
（２）と、この積層板（２）の主面上に形成された銅箔
からなるパターン（３）とからなっている。しかして、
上記積層板（２）は、フェノール樹脂やエポキシ樹脂を
含浸した紙を基材として重ね、積層したものである。あ
るいは、ガラス繊維布とエポキシ樹脂との組合せで成型
し、積層したものである。

他方、パターン（３）は、銅箔全エツチングして得られ
たものである。上記鋼箔は、化学処理粗面銅箔を積層板
（２）の高圧成型時に、加熱・加圧して接着したもので
ある。しかして、上記パターン（３）は、積層板（２）
上の銅箔にレジストを印刷したのち、例えば塩化第二鉄
や塩化第２銅にてエツチングして、ＤＩＰタイプのＩＣ
（４）の脚（５）・・・に対応した円形のランド（６）
・・・を得たものである。そしてこれら円形のランド（
６）・・・の中心部を同心に貫通する孔（７）・・・が
、ドリルにより穿設されている。これら孔（力・・・に
は脚（５）・・・がパターン（３）・・・の反対側から
挿入されるようになっている。ところで、この印刷配線
板（１）は、はんだ槽に対して矢印（８）方向に移送さ
れるように設計されている。つまり、この矢印（８）方
向は、ランド（６）・・・の配設方向であり、前述した
ように、ランド（６）・・・のうち最後に脚（５）との
はんだ付けが行われるランド（６Ｂ）、　（６Ｅ）には
はんだブリッジが発生する虞がある。そこで、これらラ
ンド（６Ｅ）、　（ｓＦｉ）に隣接して円形をなす捨て
ランド（６Ｒ）、　（６几）が設けられている。これら
捨てランド（６Ｒ）、　（６Ｒ）は、矢印（８）方向に
平行なうンド（６）・・・が配設されている基準線（９
１，（９）上にある。これら捨てランド（６几）。

（６几）と隣接する２ンド（６Ｅ）、　（６Ｅ）との間
隔は、他のランド（６）・・・間の間隔とほぼ等しく設
けられている。なお、第１図及び第２図には、パターン
（３）の要部のみを示しているが、実際には、各種形状
及び方向性を有する導体及びランドからなるパターンが
積層板（２）上に形成されている。

しかして、上記構成のプリント配線板（１）において、
このプリント配線板（１）を第３図に示すフロー法のは
んだ槽（９）にて矢印α〔方向に噴き上げている溶融は
んだａυに対して底面を接触させながら矢印（８）方向
に移送する。すると、パターンと各種端子が順次にはん
だ付けられる。ことに、前記ＩＣ（４）の脚（５）・・
・も、前端から後端に向って、溶融はんだＣＬυにより
対応するランド（６）・・・にはんだ付けされる。

しかして、溶融はんだα１）がプリント配線板（１）の
移動とともに移行して、後端のランド（６Ｂ）、　（６
Ｂ）にくると、余剰の溶融はんだαυは、捨てランド（
６几）。

（６几）に移行し、ランド（６Ｂ）、　（６Ｂ）には滞
留しない。

よって、はんだブリッジの発生を防止でき、はんだ付け
の信頼性が向上する。

なお、上記実施例における捨てランドの形状は、円形で
あるが、四角形１台形、楕円形、卵形、三角等、任意形
状である。また、ＤＩＰタイプのＩＣに限ることな（、
ＳＩＰ　（５ｉｎｆｌｅ　Ｉｎ−１ｉｎｅ　Ｐａｃｋａ
ｐｅ）　ｐイブのＩＣ等、端子が複数本、近接して列設
されているものであれば、どのような電気部品の装着に
でも適用できる。さらに、第４図に示すようにはんだ付
は方向つまりプリント配線板の移動方向が、ランド醤・
・・の配列方向に対して直交する矢印０方向である場合
は、ランド（Ｌ２・・・の後方に捨てランドａ（・・・
を設ければよい。また、捨てランドは、問題となるラン
ドに対して一つでなく、その問題となるランドを囲むよ
うに複数個設けてもよい。さらに、捨てランドには孔を
あけてもよい。さらにまた、この発明のプリント配線板
は、片面板はもとより、スルーホールめっき両面板、ホ
ールオンリーめっき片面板、多層配線板等、いずれにも
適用できる。さらに、捨てランド及び通常のランドは、
銅箔で形成する以外に、ソルダーレジストで、はんだが
付着するように形成してもよい。

〔発明の効果〕

本発明のプリント配線板は、互に隣接した多端子が挿入
されるランドに近接した位置に捨てランドを設けたので
、はんだブリッジなどのはんだ付は不良の発生を防止す
ることができ、装着される電気部品との電気的接続の信
頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例のプリント配線板の要部平面
図、第２図は同じく要部正面図、第３図は同じくはんだ
槽によるはんだ付けを示す説明図、第４図は本発明の他
の実施例の説明図、第５図及び第６図は従来技術の説明
図である。 （１）ニブリント配線板、　　　　（２）：積層板。 （３）：パターン、　　　　　（５）　：脚（端子）。 （６）二ランド、　　　　　（カニ孔。 （６Ｒ）：捨てランド。 代理人　弁理士　　則　近　憲　佑 同　　　　　竹　花　喜久男

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）互に隣接して列設された複数本の端子が挿入され
   る孔が設けられた板状の積層板と、この積層板上に被着
   され且つ上記孔の上記端子突出側開口部位が上記端子が
   はんだ付 けされるランドとなっている導電性のパターンとを具備
   し、上記ランドに近接して捨てランドが設けられている
   ことを特徴とするプリント配線板。
2. （２）捨てランドは端子がはんだ付けされるランドに対
   してはんだ槽による溶融はんだ移動方向後側に設けられ
   ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプ
   リント配線板。