JPS6311774B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6311774B2 JPS6311774B2 JP54120658A JP12065879A JPS6311774B2 JP S6311774 B2 JPS6311774 B2 JP S6311774B2 JP 54120658 A JP54120658 A JP 54120658A JP 12065879 A JP12065879 A JP 12065879A JP S6311774 B2 JPS6311774 B2 JP S6311774B2
- Authority
- JP
- Japan
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- chip element
- chip
- magazine
- plate
- guide plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線基板等の基板上にチツプ素子
を同時に複数個搭載するチツプ素子搭載装置に使
用されるチツプ素子取出し装置に関するものであ
る。
を同時に複数個搭載するチツプ素子搭載装置に使
用されるチツプ素子取出し装置に関するものであ
る。
従来、この種の搭載装置としては、第１図に示
す如く複数個のチツプ素子２を縦積みに収納した
チツプ素子マガジン３ａ〜３ｅを複数個配列し、
この配列された複数のチツプ素子マガジン３ａ〜
３ｅを支持板４、支柱６で保持し、チツプ素子マ
ガジン３ａ〜３ｅの中に収納されたチツプ素子２
ａ〜２ｅを真空チヤツク１０に備えつけられた真
空吸着穴１０ａにより、横一列ずつ同時に真空吸
着し、この真空チヤツク１０をピツクアンドプレ
イスユニツト１１により移動させ、チツプ素子２
ａ〜２ｅを第２図に示されるような印刷配線基板
１や、セラミツクの配線基板上に搭載する装置が
知られている。すなわち、この装置はチツプ素子
押上げ装置７に設けられた押上げ棒８を押上げシ
ヤフト９によつて上方へ押し上げ、押し上げ棒８
をチツプ素子マガジン３ａ〜３ｅの上方へ移動さ
せることによりチツプ素子２を上方へ順次押圧し
て行き、チツプ素子マガジン３ａ〜３ｅの中に収
納されたチツプ素子２のうち、最上位に位置する
チツプ素子２ａ〜２ｅを真空チヤツク１０の真空
吸着穴１０ａにより、吸着に取出すものである。
そして、真空チヤツク１０の吸着穴１０ａにより
吸着されたチツプ素子２ａ〜２ｅを印刷配線基板
１上へユニツト１１により運び、チツプ素子２ａ
〜２ｅを真空チヤツク１０から離脱させることに
より、チツプ素子２ａ〜２ｅを印刷配線基板１上
へ配置する。ところがこの従来の装置では、例え
ばチツプ素子２ａの下面に水滴等が付着している
と、チツプ素子２ａとチツプ素子２ｆが水滴によ
り互に密着している場合があり、真空チヤツク１
０がチツプ素子２ａと共にチツプ素子２ｆをもチ
ツプ素子マガジン３ａから抜き取つてしまうこと
がある。そして、チツプ素子２ｆがチツプ素子２
ａと共にチツプ素子マガジン３ａから抜き取られ
ると、チツプ素子２ａ，２ｆが共に印刷配線基板
１上に配置されてしまう。チツプ素子２ａ，２ｆ
が積層されたまま印刷配線基板１上に配置される
と、当然チツプ素子２ａは正しく印刷配線基板１
に配置、接続されず、いずれチツプ素子２ｆの上
から印配線基板１上へ落下し、印刷配線基板１の
不適当な位置へ接続されてしまう。そして、その
結果、印刷配線基板１上に形成された回路の誤動
作を招くことになる。
す如く複数個のチツプ素子２を縦積みに収納した
チツプ素子マガジン３ａ〜３ｅを複数個配列し、
この配列された複数のチツプ素子マガジン３ａ〜
３ｅを支持板４、支柱６で保持し、チツプ素子マ
ガジン３ａ〜３ｅの中に収納されたチツプ素子２
ａ〜２ｅを真空チヤツク１０に備えつけられた真
空吸着穴１０ａにより、横一列ずつ同時に真空吸
着し、この真空チヤツク１０をピツクアンドプレ
イスユニツト１１により移動させ、チツプ素子２
ａ〜２ｅを第２図に示されるような印刷配線基板
１や、セラミツクの配線基板上に搭載する装置が
知られている。すなわち、この装置はチツプ素子
押上げ装置７に設けられた押上げ棒８を押上げシ
ヤフト９によつて上方へ押し上げ、押し上げ棒８
をチツプ素子マガジン３ａ〜３ｅの上方へ移動さ
せることによりチツプ素子２を上方へ順次押圧し
て行き、チツプ素子マガジン３ａ〜３ｅの中に収
納されたチツプ素子２のうち、最上位に位置する
チツプ素子２ａ〜２ｅを真空チヤツク１０の真空
吸着穴１０ａにより、吸着に取出すものである。
そして、真空チヤツク１０の吸着穴１０ａにより
吸着されたチツプ素子２ａ〜２ｅを印刷配線基板
１上へユニツト１１により運び、チツプ素子２ａ
〜２ｅを真空チヤツク１０から離脱させることに
より、チツプ素子２ａ〜２ｅを印刷配線基板１上
へ配置する。ところがこの従来の装置では、例え
ばチツプ素子２ａの下面に水滴等が付着している
と、チツプ素子２ａとチツプ素子２ｆが水滴によ
り互に密着している場合があり、真空チヤツク１
０がチツプ素子２ａと共にチツプ素子２ｆをもチ
ツプ素子マガジン３ａから抜き取つてしまうこと
がある。そして、チツプ素子２ｆがチツプ素子２
ａと共にチツプ素子マガジン３ａから抜き取られ
ると、チツプ素子２ａ，２ｆが共に印刷配線基板
１上に配置されてしまう。チツプ素子２ａ，２ｆ
が積層されたまま印刷配線基板１上に配置される
と、当然チツプ素子２ａは正しく印刷配線基板１
に配置、接続されず、いずれチツプ素子２ｆの上
から印配線基板１上へ落下し、印刷配線基板１の
不適当な位置へ接続されてしまう。そして、その
結果、印刷配線基板１上に形成された回路の誤動
作を招くことになる。
本発明の目的は前記した従来技術の欠点を無く
し、複数個のチツプ素子を高精度に、且つ確実に
基板上に搭載することができるようにしたチツプ
素子搭載装置チツプ素子取出し装置を提供するこ
とにあり、とくに同一チツプ素子マガジン内のチ
ツプ素子が、各１個ずつ真空チヤツクに吸着され
るように構成したチツプ素子取出し装置を提供す
ることにある。
し、複数個のチツプ素子を高精度に、且つ確実に
基板上に搭載することができるようにしたチツプ
素子搭載装置チツプ素子取出し装置を提供するこ
とにあり、とくに同一チツプ素子マガジン内のチ
ツプ素子が、各１個ずつ真空チヤツクに吸着され
るように構成したチツプ素子取出し装置を提供す
ることにある。
前記の目的を達成する為、本発明ではマガジン
内のチツプ素子を自重あるいはチツプ素子上に置
かれたオモリの重みにより下方に落下させるとと
もに、チツプ素子をチツプ素子マガジンの下側か
らすり切りプレートで取出し、すり切り板を基板
のチツプ素子搭載パターンと相対するパレツト上
で移動させることにより、複数個のチツプ素子を
パレツト上の定められた供給配置する。そしてこ
のパレツト上に配置された複数のチツプ素子を真
空チヤツクにより同時に真空吸着し、この真空チ
ヤツクをピツクアンドプレイスにより基板の上方
まで移行して降下し、上記真空チヤツクの真空吸
着作用を止めると共にチツプ素子を基板の上方か
ら基板に押付けてチツプ素子を基板に搭載する。
すなわち、本発明では一旦パレツト上に各１個ず
つのチツプ素子を配置し、このパレツト上に配置
されたチツプ素子を真空チヤツクによつて吸着す
る。
内のチツプ素子を自重あるいはチツプ素子上に置
かれたオモリの重みにより下方に落下させるとと
もに、チツプ素子をチツプ素子マガジンの下側か
らすり切りプレートで取出し、すり切り板を基板
のチツプ素子搭載パターンと相対するパレツト上
で移動させることにより、複数個のチツプ素子を
パレツト上の定められた供給配置する。そしてこ
のパレツト上に配置された複数のチツプ素子を真
空チヤツクにより同時に真空吸着し、この真空チ
ヤツクをピツクアンドプレイスにより基板の上方
まで移行して降下し、上記真空チヤツクの真空吸
着作用を止めると共にチツプ素子を基板の上方か
ら基板に押付けてチツプ素子を基板に搭載する。
すなわち、本発明では一旦パレツト上に各１個ず
つのチツプ素子を配置し、このパレツト上に配置
されたチツプ素子を真空チヤツクによつて吸着す
る。
以下本発明を図に示す実施例にもとづいて具体
的に説明する。第３図Ａ，Ｂは本発発明によるチ
ツプ素子取出し装置の要部の一実施例を示す平面
図及び断面図である。
的に説明する。第３図Ａ，Ｂは本発発明によるチ
ツプ素子取出し装置の要部の一実施例を示す平面
図及び断面図である。
ここで、チツプ素子２を多数個縦積みに収納し
たチツプ素子マガジン３は支持板１２ａ、支持板
１２ｂ、支柱１４により保持されている。チツプ
素子マガジン１３内に収納されたチツプ素子２の
上側にはおもり１３が乗せられ、チツプ素子２に
下向の力が加えられている。支持板１２ｂの下側
にはストツパープレート１５が配置され、このス
トツパープレーナ１５によりマガジン３が係止さ
れている。ストツパープレート１５の下側にはチ
ツプ素子２の厚さよりも若干板厚が薄いすり切り
プレート１７が配置され、すり切りプレート１７
の下側にはガイドプレート１８が配置され、ガイ
ドプレート１８の下側にはパレツト１９が配置さ
れている。ストツパープレート１５とすり切りプ
レート１７の間にはストツパープレート１５とす
り切りプレート１７の間の距離を一定に保つスペ
ーサ１６が配置されている。以下この部分の詳細
を第４図により説明する。第４図に示すようにチ
ツプ素子２のうち一番下側のチツプ素子２ａはガ
イドプレート１８の上面まで下がり、ガイドプレ
ート１８で係止されている。この状態でチツプ素
子２ａはすり切りプレート１７に形成された穴１
７′に収納されている。チツプ素子２が収納され
た角穴１７′が設けられたすり切りプレート１７
はガイドプレート１８に沿つて矢印Ａ方向に移動
される。ガイドプレート１８に形成された貫通孔
１８′上チツプ素子２ａを矢印方向に移動すれば、
一番下のチツプ素子２ａは穴１８′を通過してパ
レツト１９のチツプ素子受け穴１９′に落下する。
又、第５図にすり切りプレート１７、ガイドプレ
ート１８を示す如くすり切りプレート１７を横方
向（矢印Ｂ方向）から移動させた場合、チツプ素
子２は長方形であるため短手方向ですり切られた
チツプ素子２が斜めになる恐れが有る。これを防
ぐためには第６図Ａ，Ｂに示す如くすり切りプレ
ート２０に設けられた穴２０′の辺に対し45゜方向
にスライドするすり切りプレート２０を設ければ
よい。すなわち、矢印Ｃ方向にスリキリプレート
２０を移動させ、チツプ素子２が入る角穴２０′
をガイドプレート２１のチツプ素子穴２１′に入
る位置まで矢印方向に押せば、一番下のチツプ素
子２がパレツト１９のチツプ素子穴１９′に斜方
向から入ることになりチツプ素子２の配列にかか
わらず安定して搭載する事が出来る。
たチツプ素子マガジン３は支持板１２ａ、支持板
１２ｂ、支柱１４により保持されている。チツプ
素子マガジン１３内に収納されたチツプ素子２の
上側にはおもり１３が乗せられ、チツプ素子２に
下向の力が加えられている。支持板１２ｂの下側
にはストツパープレート１５が配置され、このス
トツパープレーナ１５によりマガジン３が係止さ
れている。ストツパープレート１５の下側にはチ
ツプ素子２の厚さよりも若干板厚が薄いすり切り
プレート１７が配置され、すり切りプレート１７
の下側にはガイドプレート１８が配置され、ガイ
ドプレート１８の下側にはパレツト１９が配置さ
れている。ストツパープレート１５とすり切りプ
レート１７の間にはストツパープレート１５とす
り切りプレート１７の間の距離を一定に保つスペ
ーサ１６が配置されている。以下この部分の詳細
を第４図により説明する。第４図に示すようにチ
ツプ素子２のうち一番下側のチツプ素子２ａはガ
イドプレート１８の上面まで下がり、ガイドプレ
ート１８で係止されている。この状態でチツプ素
子２ａはすり切りプレート１７に形成された穴１
７′に収納されている。チツプ素子２が収納され
た角穴１７′が設けられたすり切りプレート１７
はガイドプレート１８に沿つて矢印Ａ方向に移動
される。ガイドプレート１８に形成された貫通孔
１８′上チツプ素子２ａを矢印方向に移動すれば、
一番下のチツプ素子２ａは穴１８′を通過してパ
レツト１９のチツプ素子受け穴１９′に落下する。
又、第５図にすり切りプレート１７、ガイドプレ
ート１８を示す如くすり切りプレート１７を横方
向（矢印Ｂ方向）から移動させた場合、チツプ素
子２は長方形であるため短手方向ですり切られた
チツプ素子２が斜めになる恐れが有る。これを防
ぐためには第６図Ａ，Ｂに示す如くすり切りプレ
ート２０に設けられた穴２０′の辺に対し45゜方向
にスライドするすり切りプレート２０を設ければ
よい。すなわち、矢印Ｃ方向にスリキリプレート
２０を移動させ、チツプ素子２が入る角穴２０′
をガイドプレート２１のチツプ素子穴２１′に入
る位置まで矢印方向に押せば、一番下のチツプ素
子２がパレツト１９のチツプ素子穴１９′に斜方
向から入ることになりチツプ素子２の配列にかか
わらず安定して搭載する事が出来る。
また、チツプ素子マガジン３内に多数個縦積み
されたチツプ素子２の上側におもり１３を設けな
い場合にはチツプ素子２が軽い振動で動いたり、
チツプ素子マガジン３との摩擦で引掛かかり、ま
た、静電気によりチツプ素子マガジン３に付着す
る等の不都合を生ずることがあるので、おもり１
３を使用することが好ましい。
されたチツプ素子２の上側におもり１３を設けな
い場合にはチツプ素子２が軽い振動で動いたり、
チツプ素子マガジン３との摩擦で引掛かかり、ま
た、静電気によりチツプ素子マガジン３に付着す
る等の不都合を生ずることがあるので、おもり１
３を使用することが好ましい。
パレツト１９のチツプ素子穴１９′にチツプ素
子２が収納されると、パレツト１９はガイドプレ
ート１８から離れて移動される。第７図に装置の
全体を示す斜視図が示されている。パレツト１９
がガイドプレート１８の下から取り出されると、
パレツト１９上のチツプ素子穴１９′内に収納さ
れたチツプ素子２は真空チヤツク１０により吸着
され、印刷配線基板１上へ運ばれる。そして真空
チヤツク１０の真空吸着が止められ、チツプ素子
２は基板１上に搭載される。
子２が収納されると、パレツト１９はガイドプレ
ート１８から離れて移動される。第７図に装置の
全体を示す斜視図が示されている。パレツト１９
がガイドプレート１８の下から取り出されると、
パレツト１９上のチツプ素子穴１９′内に収納さ
れたチツプ素子２は真空チヤツク１０により吸着
され、印刷配線基板１上へ運ばれる。そして真空
チヤツク１０の真空吸着が止められ、チツプ素子
２は基板１上に搭載される。
以上説明したように本発明によればすり切りプ
レートを使用して、各チツプ素子を１個ずつ一旦
パレツト上に配置してから真空吸着するため、同
一のチツプ素子マガジン内のチツプ素子が２個同
時に取出されることがなく、正確にチツプ素子を
基板上に配置することができる。
レートを使用して、各チツプ素子を１個ずつ一旦
パレツト上に配置してから真空吸着するため、同
一のチツプ素子マガジン内のチツプ素子が２個同
時に取出されることがなく、正確にチツプ素子を
基板上に配置することができる。
第１図は従来のチツプ素子搭載装置の断面図、
第２図はチツプ素子が載置された印刷配線基板の
正面図、第３図Ａ，Ｂは本発明によるチツプ素子
搭載装置の要部の正面図及び断面図、第４図は第
３図Ｂの要部を拡大して示す断面図、第５図、第
６図Ａ，Ｂは本発明におけるすり切りプレートと
ガイドプレートを示す正面図、第７図は本発明に
おけるチツプ搭載装置の斜視図である。 ２…チツプ素子、３…チツプ素子マガジン、１
５…ストツパープレート、１６…スペーサ、１７
…すり切りプレート、１７′…角穴、１８…ガイ
ドプレート、１８′…貫通孔、１９…パレツト、
１９′…チツプ素子受け穴。
第２図はチツプ素子が載置された印刷配線基板の
正面図、第３図Ａ，Ｂは本発明によるチツプ素子
搭載装置の要部の正面図及び断面図、第４図は第
３図Ｂの要部を拡大して示す断面図、第５図、第
６図Ａ，Ｂは本発明におけるすり切りプレートと
ガイドプレートを示す正面図、第７図は本発明に
おけるチツプ搭載装置の斜視図である。 ２…チツプ素子、３…チツプ素子マガジン、１
５…ストツパープレート、１６…スペーサ、１７
…すり切りプレート、１７′…角穴、１８…ガイ
ドプレート、１８′…貫通孔、１９…パレツト、
１９′…チツプ素子受け穴。
Claims (1)
- １ 内部に縦積みして収納された複数個のチツプ
素子を有し、収納されているチツプ素子が排出さ
れる開口を備え、互にあらかじめ定められた間隔
で配置された複数個のチツプ素子マガジンからチ
ツプ素子マガジン内に収納されたチツプ素子を取
出すチツプ素子の取出し装置であつて、チツプ素
子マガジンの開口を下方に向け、かつ開口をほぼ
同一の高さに位置させて上記複数個のチツプ素子
マガジンを保持する保持手段と、チツプ素子の厚
さよりも薄い板厚を有し、チツプ素子マガジンの
下側に配置され、第１の位置から第２の位置へ移
動可能で上記チツプ素子を収納可能な複数個の角
穴が形成され、第１の位置においては、複数個の
角穴がチツプ素子マガジンの開口の下に位置し
て、この角穴の中にチツプ素子マガジンの開口か
ら、チツプ素子が落下され、第１の位置から第２
の位置へ移動される際に、チツプ素子マガジンの
開口から落下され上記角穴の中に配置されたチツ
プ素子を角穴の中に保持して移動させるすり切り
プレートと、すり切りプレートの下側に配置さ
れ、上記すり切りプレートが第２の位置に位置し
ている際に、すり切りプレートに形成された角穴
に対向して形成され、チツプ素子を角穴から落下
させ挿通させる複数個の貫通孔を有するガイドプ
レートと、ガイドプレートの下側に配置され、ガ
イドプレートに設けられた貫通孔に対向して、チ
ツプ素子受け穴が形成され、すり切りプレートが
第２の位置に位置した際に、上記すり切りプレー
トの角穴からガイドプレートの貫通孔を通つて落
下するチツプ素子をチツプ素子受け穴に受けるパ
レツトを有することを特徴とするチツプ素子搭載
装置のチツプ素子取出し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12065879A JPS5645037A (en) | 1979-09-21 | 1979-09-21 | Chip-type element mounter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12065879A JPS5645037A (en) | 1979-09-21 | 1979-09-21 | Chip-type element mounter |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5645037A JPS5645037A (en) | 1981-04-24 |
| JPS6311774B2 true JPS6311774B2 (ja) | 1988-03-16 |
Family
ID=14791679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12065879A Granted JPS5645037A (en) | 1979-09-21 | 1979-09-21 | Chip-type element mounter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5645037A (ja) |
-
1979
- 1979-09-21 JP JP12065879A patent/JPS5645037A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5645037A (en) | 1981-04-24 |
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