JPS63125583A - 導電性ペイント - Google Patents
導電性ペイントInfo
- Publication number
- JPS63125583A JPS63125583A JP62255425A JP25542587A JPS63125583A JP S63125583 A JPS63125583 A JP S63125583A JP 62255425 A JP62255425 A JP 62255425A JP 25542587 A JP25542587 A JP 25542587A JP S63125583 A JPS63125583 A JP S63125583A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paint
- conductive
- powder
- alloy powder
- conductive paint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導電性ペイントに関し、安価で導電性。
耐食性にすぐれ、しかも耐マイグレーション性にすぐれ
た導電性ペイントの提供を目的とするものである。
た導電性ペイントの提供を目的とするものである。
従来、この種の導電性ペイントには、導電粉として、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｐｄなどの貴金属粉が用いられてきた。
ｕ、Ａｇ、Ｐｄなどの貴金属粉が用いられてきた。
一般的には導電粉にＡｇを用い、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、キシレン樹脂などの熱硬化型樹脂と、エチル
カルピトールのような溶剤と共に混練したＡｇペイント
を、フェノール樹脂基板などにスクリーン印刷等の方法
で塗布した後、加熱硬化し、可変抵抗器などの電極、あ
るいは電子回路用の印刷配線導体として使用されてきた
。
キシ樹脂、キシレン樹脂などの熱硬化型樹脂と、エチル
カルピトールのような溶剤と共に混練したＡｇペイント
を、フェノール樹脂基板などにスクリーン印刷等の方法
で塗布した後、加熱硬化し、可変抵抗器などの電極、あ
るいは電子回路用の印刷配線導体として使用されてきた
。
しかし、近年、電子機器の小型化、Ｒ型化に伴ない、電
子部品の小型化が強く要望される傾向にあり、このよう
な状況下では、Ａｇペイントの使用が、Ａｇペイント硬
化膜中のＡｇが大気中の湿気と直流電界との相互作用に
より、Ａｇペイント電極相互間を移行する現象、いわゆ
るマイグレーシヨンを起こし、その結果、回路の短絡を
起こし、しばしばトラブルの大きな要因となっている。
子部品の小型化が強く要望される傾向にあり、このよう
な状況下では、Ａｇペイントの使用が、Ａｇペイント硬
化膜中のＡｇが大気中の湿気と直流電界との相互作用に
より、Ａｇペイント電極相互間を移行する現象、いわゆ
るマイグレーシヨンを起こし、その結果、回路の短絡を
起こし、しばしばトラブルの大きな要因となっている。
このようなＡｇペイントの欠点を補うために、Ａｇ−Ｐ
ｄ粉を用いた導電性ペイントが市販されているが、まだ
完全とはいえない。さらに、Ａｇ−Ｐｄ粉を用いた導電
性ペイントは、Ｐｄの価格がＡｇの価格に較べて極めて
高く、さらに、貴金属類、特にＡｇの価格高騰が激しい
近年の情勢では、経済性の点で極めて不利である。
ｄ粉を用いた導電性ペイントが市販されているが、まだ
完全とはいえない。さらに、Ａｇ−Ｐｄ粉を用いた導電
性ペイントは、Ｐｄの価格がＡｇの価格に較べて極めて
高く、さらに、貴金属類、特にＡｇの価格高騰が激しい
近年の情勢では、経済性の点で極めて不利である。
以上のような理由から、耐マイグレーンヨン性の良い安
価な４電性ペイントの出現が望まれている。
価な４電性ペイントの出現が望まれている。
このような状況において、発明者らは先に、卑金属を主
成分とする合金粉を調査検討した結果、Ａｇ−３ｉ−Ｃ
ｕ合金粉を導電粉とした導電性ペイントが、耐マイグレ
ーシジン性にすぐれ、しかも、ＲＴｊＬ性をかなりのレ
ベルで満足することを見い出した。しかしながら、過度
の腐食環境においた場合、上記の合金粉を用いた導電性
ペイント硬化膜の耐食性は必ずしも満足できるものでは
ない。
成分とする合金粉を調査検討した結果、Ａｇ−３ｉ−Ｃ
ｕ合金粉を導電粉とした導電性ペイントが、耐マイグレ
ーシジン性にすぐれ、しかも、ＲＴｊＬ性をかなりのレ
ベルで満足することを見い出した。しかしながら、過度
の腐食環境においた場合、上記の合金粉を用いた導電性
ペイント硬化膜の耐食性は必ずしも満足できるものでは
ない。
本発明はこのような点に鑑みて成されたものであり、発
明者らは、上記の合金粉にさらにＰｂを合金元素として
添加した合金粉、すなわち、Ａｇ−３ｉ−Ｐｂ−（ｕ合
金粉を用いることによって、耐食性が大幅に改善される
ことを見い出した。
明者らは、上記の合金粉にさらにＰｂを合金元素として
添加した合金粉、すなわち、Ａｇ−３ｉ−Ｐｂ−（ｕ合
金粉を用いることによって、耐食性が大幅に改善される
ことを見い出した。
以下、本発明の導電性ペイントについて詳述する。
本発明にかかる導電性ペイントは、その導電粉が、少な
くともＡｇ１Ｏ〜７０重量％、Ｓｉ０．１〜４重量％、
ｒ’ｂｌ〜１０重量％を含み、残部がＣｕの組成よりな
る合金粉であることを特徴とするＲ電性ペイントである
。
くともＡｇ１Ｏ〜７０重量％、Ｓｉ０．１〜４重量％、
ｒ’ｂｌ〜１０重量％を含み、残部がＣｕの組成よりな
る合金粉であることを特徴とするＲ電性ペイントである
。
Ａｇ−３ｉ−Ｃｕ合金粉を用いた４電性ペイントは、耐
マイグレーシヨン性にすぐれているものの、耐食性の面
で難点があった。これらの合金粉に対して、さらにｐｂ
を添加元素として合金化したＡｇ−３ｉ−Ｐｂ−Ｃｕ合
金粉を用いた導電性ペイントが何故耐食性を改善するの
かは不明であるが、ｐｂ自身の耐環境性により耐食性の
効果を呈しているものと考えられる。しかしながら、ｐ
ｂの添加量が適量を越えると、合金粉自体の導電性が降
下するため、導電性ペイントとしての望ましい導電性は
得られない。
マイグレーシヨン性にすぐれているものの、耐食性の面
で難点があった。これらの合金粉に対して、さらにｐｂ
を添加元素として合金化したＡｇ−３ｉ−Ｐｂ−Ｃｕ合
金粉を用いた導電性ペイントが何故耐食性を改善するの
かは不明であるが、ｐｂ自身の耐環境性により耐食性の
効果を呈しているものと考えられる。しかしながら、ｐ
ｂの添加量が適量を越えると、合金粉自体の導電性が降
下するため、導電性ペイントとしての望ましい導電性は
得られない。
Ａｇ−３１−Ｐｂ−Ｃｕ合金粉が、導電性ペイントの導
電粉として良好な特性を発揮する合金組成は、Ａｇ１０
〜７０重量％、Ｓｉ０．１〜４重量％、Ｐｂ１〜１０重
量％、残部Ｃｕという組成である。Ａｇ量の下限はミそ
れぞれの合金粉の耐熱酸化性から、上限は、経済性から
それぞれ制約される量である。また、５１量の下限は、
その添加効果を見い出し得る最少量、上限は、合金粉の
導電性の面から、あるいは、合金作製上から制約される
量である。ｐｂ量の下限は、その添加効果を見い出し得
る最少量、上限は、合金粉の導電性の面から制約される
量である。
電粉として良好な特性を発揮する合金組成は、Ａｇ１０
〜７０重量％、Ｓｉ０．１〜４重量％、Ｐｂ１〜１０重
量％、残部Ｃｕという組成である。Ａｇ量の下限はミそ
れぞれの合金粉の耐熱酸化性から、上限は、経済性から
それぞれ制約される量である。また、５１量の下限は、
その添加効果を見い出し得る最少量、上限は、合金粉の
導電性の面から、あるいは、合金作製上から制約される
量である。ｐｂ量の下限は、その添加効果を見い出し得
る最少量、上限は、合金粉の導電性の面から制約される
量である。
本発明に従えば、Ａｇ５ｉＰｂ−Ｃｕ合金粉を、熱硬化
型の樹脂と溶剤と共に混練して導電性ペイントとなす。
型の樹脂と溶剤と共に混練して導電性ペイントとなす。
このＲ電性ペイントは、通常のＡｇペイントと同様に、
フェノール樹脂基板等にスクリーン印刷等の方法で塗布
した後、大気中で加熱硬化して、電極、導電路として利
用される。
フェノール樹脂基板等にスクリーン印刷等の方法で塗布
した後、大気中で加熱硬化して、電極、導電路として利
用される。
合金粉の粒径は０．０５〜１０μの範囲、好ましくは、
０．５〜５μ程度が良い。１０８以上になると、スクリ
ーン印刷時の印刷性が悪化し、最終加熱硬化後の面抵抗
が大きくなる。
０．５〜５μ程度が良い。１０８以上になると、スクリ
ーン印刷時の印刷性が悪化し、最終加熱硬化後の面抵抗
が大きくなる。
次に、本発明をより具体化するために、実施例について
詳述する。
詳述する。
本発明に従うＡｇ−３１−Ｐｂ−Ｃｕ合金粉は、次のよ
うに作製した。本発明に従う合金組成に合わせて、ＡＢ
、Ｓｉ、Ｐｂ、Ｃｕの各素材を秤量し、全量をｌｋ＋ｒ
とした（ＳｉはＣｕ−３ｉ母合金により添加した）、こ
れを窒素ガス中で溶解し、さらに、溶湯噴霧法によって
粉体化した。噴霧媒として窒素ガスを利用し、水中投入
冷却した。得られた合金粉の粒径は５〜１００μ程度の
ものであるが、これを機械式粉砕機にて再度粉体化し、
平均粒径約２μとした。
うに作製した。本発明に従う合金組成に合わせて、ＡＢ
、Ｓｉ、Ｐｂ、Ｃｕの各素材を秤量し、全量をｌｋ＋ｒ
とした（ＳｉはＣｕ−３ｉ母合金により添加した）、こ
れを窒素ガス中で溶解し、さらに、溶湯噴霧法によって
粉体化した。噴霧媒として窒素ガスを利用し、水中投入
冷却した。得られた合金粉の粒径は５〜１００μ程度の
ものであるが、これを機械式粉砕機にて再度粉体化し、
平均粒径約２μとした。
以上の方法によって得られた合金粉２ｇを、キシレン樹
脂１ｇ、エチルカルピトール０．２ｇと共に、フーバー
マーラを用いて混練した。フーバーマーラによる混練は
、荷重１００ボンド、４０回転を４回繰り返して行なっ
た。
脂１ｇ、エチルカルピトール０．２ｇと共に、フーバー
マーラを用いて混練した。フーバーマーラによる混練は
、荷重１００ボンド、４０回転を４回繰り返して行なっ
た。
上記作製した導電性ペイントをスクリーン印刷法を用い
てフェノール樹脂基板上に所定の形状に印刷後、大気中
１９０℃１０分間の条件で加熱硬化した。
てフェノール樹脂基板上に所定の形状に印刷後、大気中
１９０℃１０分間の条件で加熱硬化した。
上記印刷パターンの両端間の抵抗値を測定した結果と、
さらに４０℃９５％ＲＨの恒温恒湿槽に１２０時間放置
した後で測定した結果を次表に示す。表には参考として
、市販のＡｇ粉、Ｃｕ粉およびＡｇ−３ｉ −Ｃｕ合金
粉を導電粉とした場合の結果を併せて示す。
さらに４０℃９５％ＲＨの恒温恒湿槽に１２０時間放置
した後で測定した結果を次表に示す。表には参考として
、市販のＡｇ粉、Ｃｕ粉およびＡｇ−３ｉ −Ｃｕ合金
粉を導電粉とした場合の結果を併せて示す。
（以 下 余 白）
また、耐マイグレーション性の試験として、上記作製し
たペイントを、フェノール樹脂基板上に間隙０．５ｍｍ
のパターンをスクリーン印刷し、加熱硬化させた後、間
隙部に純水０．２−を滴下した状態で、間隙間に直流３
ｖの電圧を印加し、間隙間に流れる電流を測定したとこ
ろ、電圧印加後２時間経過後の電流値は、いずれもｌＯ
μＡ程度であった。これに対し、へｇ粉を導電粉とした
ペイントについて同様の試験を行なったところ、電圧印
加後１分間経過時点で間隙部でＡｇの移行が観察され短
絡を起こした。したがって、本発明にかかる４電性ペイ
ントは、従来のＡｇペイントに較べて、耐マイグレーシ
ラン性は極めてすぐれていると言える。
たペイントを、フェノール樹脂基板上に間隙０．５ｍｍ
のパターンをスクリーン印刷し、加熱硬化させた後、間
隙部に純水０．２−を滴下した状態で、間隙間に直流３
ｖの電圧を印加し、間隙間に流れる電流を測定したとこ
ろ、電圧印加後２時間経過後の電流値は、いずれもｌＯ
μＡ程度であった。これに対し、へｇ粉を導電粉とした
ペイントについて同様の試験を行なったところ、電圧印
加後１分間経過時点で間隙部でＡｇの移行が観察され短
絡を起こした。したがって、本発明にかかる４電性ペイ
ントは、従来のＡｇペイントに較べて、耐マイグレーシ
ラン性は極めてすぐれていると言える。
上記した説明および表から明らかなように、本発明にか
かるｉｔ性ペイントは、従来のＡｇペイントに比較して
、導電性、耐食性の面で多少劣る面があるものの、十分
実用に供し得る特性を示すものであり、特に、耐マイグ
レーション性にすぐれており、経済的には、従来のＡｇ
ペイントに較べて極めて安価に作製し得ることから、そ
の工業的価値は大なるものがある。
かるｉｔ性ペイントは、従来のＡｇペイントに比較して
、導電性、耐食性の面で多少劣る面があるものの、十分
実用に供し得る特性を示すものであり、特に、耐マイグ
レーション性にすぐれており、経済的には、従来のＡｇ
ペイントに較べて極めて安価に作製し得ることから、そ
の工業的価値は大なるものがある。
Claims (1)
- 導電粉、樹脂および溶剤からなり、前記導電粉が、少
なくともＡｇ１０〜７０重量％、Ｓｉ０．１〜４重量％
、Ｐｂ１〜１０重量％を含み、残部がＣｕの組成よりな
る合金粉であることを特徴とする導電性ペイント。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62255425A JPS63125583A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 導電性ペイント |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62255425A JPS63125583A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 導電性ペイント |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56203930A Division JPS58104969A (ja) | 1981-12-17 | 1981-12-17 | 導電性ペイント |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63125583A true JPS63125583A (ja) | 1988-05-28 |
| JPH0137430B2 JPH0137430B2 (ja) | 1989-08-07 |
Family
ID=17278585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62255425A Granted JPS63125583A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 導電性ペイント |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63125583A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017119913A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 銀合金粉末およびその製造方法 |
| WO2017115462A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 銀合金粉末およびその製造方法 |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP62255425A patent/JPS63125583A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017119913A (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 銀合金粉末およびその製造方法 |
| WO2017115462A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 銀合金粉末およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0137430B2 (ja) | 1989-08-07 |
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