JPS63126236A - 電子部品の樹脂外装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品の樹脂外装方法に関し、特に樹脂外
装後の電子部品の高さ寸法を低くできるようにするため
の改良された樹脂外装方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、電子部品の製造においては、電子部品素体及び端
子との接続部部分を樹脂で覆うことにより、部品の耐久
性、絶縁性を向上する方法が採用されている。この樹脂
外装を行う方法として、従来から、樹脂浴浸漬法、いわ
ゆるどぶづけ法があり、これは第２図に示すように、電
子部品１ｏの電子部品素体１）及び端子１２の接続部部
分を樹脂浴１３に所定回数浸漬し、これにより付着した
外装樹脂１４部分を自然乾燥した後焼き付け硬化するよ
うにした方法である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記従来方法により樹脂外装した電子部
品１０は、第３図に示すように、基板１５上に実装した
場合、その基板１５の上面からの高さＨが設計寸法より
高くなり易いという問題がある。これは、上記樹脂浴浸
漬時に付着した外装樹脂の下部が、自重により垂れ下が
り、この垂れ下がり部１４ａが生じたままで乾燥、焼き
付け硬化されるためである。この垂れ下がり量を低減す
るには、樹脂浴１３の粘度を調整する方法が考えられる
が、浸漬時の樹脂付着性との兼ね合いかあリ、充分な効
果は得難い。

そこで本発明の目的は、外装された樹脂の垂れ下がりを
機械的手法によって略完全に矯正し、最近の電子部品に
対する実装高さを低くする、いわゆる低背化の要請に応
えることのできる電子部品の樹脂外装方法を提供する点
にある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、電子部品素体を端子とともに樹脂浴に浸清し
、この付着した外装樹脂を乾燥、硬化させるようにした
電子部品の樹脂外装方法において、上記乾燥、硬化の前
工程で、浸漬による外装樹脂部分を該電子部品の高さが
所定寸法になるよう押圧成形したことを特徴としている
。

ここで、本発明における押圧成形のタイミングは、該電
子部品を樹脂浴から引き上げ、外装樹脂の外表面に薄い
皮膜が生じた、いわゆる生乾きの時点が好ましい。また
、押圧成形は各種の方法で実現でき、例えば表面が平坦
に加工された成形板に外装樹脂の垂れ下がり部部分を押
し付けるようにすればよい。

〔作用〕

本発明にかかる電子部品の樹脂外装方法では、外装樹脂
の垂れ下がり部部分を機械的に押圧成形するから、その
垂れ下がりは確実に矯正され、実装高さは設計値どうり
となり、その結果電子部品の低背化が実現できることと
なる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図について説明する。

第１図は本発明の一実施例による電子部品の樹脂外装方
法を説明するための工程図である。

本実施例方法は、圧電セラミック発振子を樹脂外装する
場合の例であり、図中、圧電セラミック発振子１は、樹
脂外装の前工程において、素材板をフレーム２に所定間
隔ごとに端子３．３を配置した形状にプレス装置により
打ち抜き、この端子３．３の先端部間に、電子部品素体
としての圧電発振エレメント４を接続して構成されてい
る。また、７は本実施例の特徴をなす成形板であり、こ
れは例えば樹脂浴５の近傍に配置されており、その平坦
に加工された上面７ａには外装樹脂の付着を防止するた
めの表面加工、例えばテフロン（登録商標）加工が施さ
れている。

本実施例方法では、まず、上記圧電セラミック発振子ｌ
の圧電発振エレメント４及び端子３のエレメント保持部
３ａ部分を樹脂浴５内に所定回数、例えば３〜４回浸清
し、この樹脂浴５から引き上げると、圧電発振エレメン
ト４及びエレメント保持部３ａ部分は外装樹脂６で覆わ
れる。そして例えば約２０分経過すると、該外装樹脂６
の外表面に薄い皮膜が形成されて生乾きとなる。なお、
このとき外装樹脂６の下部には従来方法による場合と同
様に垂れ下がり部６ａが生じている（第１図（ａｌ参照
）。

次に、上記薄い皮膜が形成された生乾きの状態で、各圧
電セラミック発振子１の外装樹脂６の垂れ下がり部６ａ
をフレーム２ごと成形板７に押し当てる。なお、勿論フ
レーム２を固定して成形仮７を上昇させてもよい。この
押圧成形においては、端子３に形成された基板実装用ス
トッパ３ｂから成形板７までの距離Ｈが該圧電セラミッ
ク発振子１の設計上の実装高さになるように調整する。

するとこれにより、上記外装樹脂６の垂れ下がり部６３
部分が上方に押圧成形され、その高さが設計値に調整さ
れることとなる（第１図（ｂｌ、　（Ｃ１参照）。

上記外装樹脂６の押圧成形後は従来方法と同様に、自然
放置により乾燥させた後焼き付け硬化させる。

以上のように、本実施例では、圧電セラミック発振子１
を樹脂浴５から引き上げた後、外装樹脂６部分を成形仮
により押圧成形するようにしたので、外装樹脂の垂れ下
がりを矯正して設計値どおりの実装高さを確保でき、電
子部品の低背化を実現できる。ちなみに、本実施例では
、従来方法による場合に比較して実装高さを約１ｆｌ低
くすることができた。

また、本実施例方法は、外装樹脂６部分を成形板７によ
り機械的に押圧するという方法であるから、例えば樹脂
浴の粘度を調整する方法に比して上記垂れ下がり部６ａ
の矯正が容易確実であり、また装置が簡単な構造で済む
ことから低コストで実現できる利点がある。

なお、上記実施例では、圧電セラミック発振子を例にと
って説明したが、本発明は勿論これ以外の電子部品にも
通用できる 〔発明の効果〕 以上のように、本発明に係る電子部品の樹脂外装方法に
よれば、外装樹脂の垂れ下がり部分を押圧成形するよう
にしたので、所定の実装高さを容易確実に実現でき、電
子部品の低背化の要請に応えることができる効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図１ａ１．　（ｂｌ、　（Ｃ１はそれぞれ本発明の
一実施例を説明するための工程図、第２図及び第３図は
それぞれ従来方法の問題点を説明するための構成図であ
る。 図において、１は圧電セラミック発振子（１ｉ子部品）
、３は端子、３ａは保持部、４は圧電発振エレメント（
電子部品素体）、５は樹脂浴、６は外装樹脂である。 第１　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品素体及び該素体と端子との接続部部分を
   樹脂浴に所定回数浸漬し、該浸漬により付着した外装樹
   脂部分を自然乾燥した後焼き付け硬化させるようにした
   電子部品の樹脂外装方法において、上記外装樹脂部分を
   該電子部品の基板装着時の高さが所定寸法になるよう押
   圧成形し、しかる後自然乾燥、焼き付け硬化させるよう
   にしたことを特徴とする電子部品の樹脂外装方法。