JPS63128241A - パタ−ン欠陥検査装置 - Google Patents

パタ−ン欠陥検査装置

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Publication number
JPS63128241A
JPS63128241A JP27393886A JP27393886A JPS63128241A JP S63128241 A JPS63128241 A JP S63128241A JP 27393886 A JP27393886 A JP 27393886A JP 27393886 A JP27393886 A JP 27393886A JP S63128241 A JPS63128241 A JP S63128241A
Authority
JP
Japan
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pattern
circuit
matching
input
defect inspection
Prior art date
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Pending
Application number
JP27393886A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahito Nakajima
雅人 中島
Noriyuki Hiraoka
平岡 規之
Hiroyuki Tsukahara
博之 塚原
Takuya Uzumaki
拓也 渦巻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP27393886A priority Critical patent/JPS63128241A/ja
Publication of JPS63128241A publication Critical patent/JPS63128241A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概  要〕 本発明は、被検査対象上のパターン画像を入力し、この
入力パターンと基準パターンとのマツチングによりパタ
ーン欠陥を検査するパターン欠陥検査装置において、上
記マツチングを行う前に入力パターンの位置変位を検出
して補正するための回路を設け、かつ上記マツチング結
果から不一致画素を得て、その中からラインエツジノイ
ズを除去するための回路を設けたことにより、マツチン
グ時のパターンの位置決めを容易にし、検査時間の短縮
化を図ると共に、欠陥検出能力の向上を可能にしたもの
である。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リードフレーム、プリント板パターン、IC
パターン等、普通のビデオカメラでは十分な分解能で撮
像できないような高精度な(画素数が多い)パターンを
対象として、自動で欠陥検査を行うためのパターン欠陥
検査装置に関する。
〔従 来 の 技 術〕
従来のパターン欠陥検査装置としては、全面一括パター
ンマツチングによるものと、局所ハターンマソチングに
よるものとが提案されている。
全面一括パターンマツチングによる装置は、画像入力系
によって得られた入力パターンを画像メモリに記憶し、
この入力パターンの全面(例えば2000 x 100
0画素程度)と、予め辞書として記憶されている全体的
な基準パターンとの一括マソチングを行うようにしたも
のである。
局所パターンマツチングによる装置は、上記全体的な基
準パターンの内の一部分(50X 50画素程度)を局
所辞書として記憶しておき、このような局所辞書と入力
パターンとの部分的なマツチングを行うようにしたもの
である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記全面一括パターンマツチングによる装置では、マツ
チングの際のパターンの正確な位置決めが比較的容易で
あるという利点はあるが、対象の位置ずれが大きいと検
査時間が膨大となり、しかも欠陥検出能力が低いという
欠点かあ。
例えば、パターンの大きさを2000 x 1000ビ
ツト、許容すべき位置ずれ範囲を0.2111、分解能
を0.02=6− 龍とすると、1回のマツチングの照合は2000 X 
1000= 2 Xl06ビソトであって、上記位置ず
れに応じて左右方向及び上下方向へそれぞれ±10ビッ
ト移動させなければならないので、全体では(2×10
6)  x21x21=8.82xlO” ビット (
=882 Mビット)という膨大なピントの照合が必要
となり、これに応じて検査時間も膨大となる。また、パ
ターンマツチングによって得られる全ての不一致ヒツト
の数を例えば100ビツトとすると、この中には、欠陥
による不一致ピント(例えば50ビット程度)の他に、
ラインエツジノイズ(パターンマツチングの際のエツジ
に存在する量子化誤差による凹凸で生じるノイズ)によ
る不要な不一致ビットも多く存在する(例えば50ビッ
ト程度)ため、必要な不一致ビット(欠陥による不一致
ビット)が目立たなくなってしまい、小さな欠陥は検出
から漏れてしまうことがあった。
一方、局所パターンマツチングによる装置では、検査時
間が短く、またノイズに強いことから欠陥検出能力も高
いという利点を有するが、その反面、局所辞書と類似す
る箇所が入力パターン中に複数箇所存在するような場合
も多くあるため、このような場合はパターンマツチング
の際の位置決めを誤る可能性が高いという欠点があった
本発明は、上記従来の装置の欠点をなくし、かつ利点を
活かすことにより、パターンマツチング時のパターンの
正確な位置決めを容易にすると共に、検査時間の短縮化
と高い欠陥検出能力を実現できるパターン欠陥検査装置
を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のパターン欠陥検査装置は、画像入力系から得ら
れた入力パターンの位置変位を検出する入力パターン位
置検出回路と、その位置変位に基づいて入力パターンの
回転方向の位置変位を補正する入力パターン回転補正回
路とをパターンマツチング回路よりも前段に設けると共
に、パターンマツチングの結果から不一致画素を検出し
てその分布を差分パターンとして抽出する不一致画素検
出回路と、その差分パターンの中からラインエツジノイ
ズを除去するラインエツジノイズ除去回路とを設けたこ
とを特徴とする。
(作   用〕 入力パターン位置検出回路及び入力パターン回転補正回
路をパターンマツチング回路の前段に設けたことにより
、パターンマツチング時のパターンの正確な位置決めが
容易になり、よってずれ補正のための時間が短縮され、
それに伴い全体の検査時間も非常に短かくなる。それと
共に、不一致画素検出回路及びラインエツジノイズ除去
回路を用いたことにより、ラインエツジノイズによる欠
陥検出能力の低下が防止され、小さな欠陥でも感度良く
検出されるようになる。
〔実  施  例〕
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。
第1図は、本発明の一実施例を示す構成図である。本実
施例は、光源1、ディフューザ2、結像用レンズ3、C
OD等のラインセンサ4及びステージ5等からなる光学
系を備えるとともに、画像入力回路6、例えば4Mビッ
トのフレームメモリ7、例えば4にビットの基準パター
ンメモリ8、入力パターン位置検出回路9、入力パター
ン回転補正回路10、パターンマツチング回路11、不
一致画素メモリ12、ラインエツジノイズ除去回路13
及び不一致画素群ラベリング及び面積計数回路14を備
えている。これらの回路は、IE3796等のバスを介
してCPU15によって制御される。更に、I/、0イ
ンターフエイス16やキーボード(K−B)/表示装置
(Display)  17も上記バスに接続されてい
る。
次に、本実施例における検査の手順を第2図に基づいて
説明する。なお、被検査対象としては、第3図に示すよ
うな40++mX2On+nのリードフレームMを用い
る。
まず、ステップSTIで画像入力を行う。この画像入力
では、まず光源1の光をディフー−ザ2で拡散させて均
一な光を作り、これをリードフレームMの下方から照射
する。それと共に、ステージ5を矢印方向に順次移動さ
せながら、リードフレームM上のパターンを結像用レン
ズ3を介してラインセンサ4で読取っていき、この読取
り信号を画像入力回路6に送る。次にステップST2で
、上記画像入力回路6で得られた入力パターンをフレー
ムメモリ7に書き込む。このフレームメモリ7には、上
記入力パターンが例えば2000画素Xl000画素で
記憶される。
次に、ステップST3で上記入力パターンの位置変位の
検出を行う。この検出は入力パターン位置検出回路9に
よって行われる。ここでは、フレームメモリ7内に、第
4図(a)に示すようにそれぞれ20ビット程度の6個
の画素カウントエリアB1〜B6を予め設定しておく。
そして、同図(blに示すように上記エリアB、〜B6
と入力パターンPとが重なった部分の画素数(すなわち
上記エリアB1〜B6内の黒画素数b1〜b6)を計数
する。
黒画素数す、〜b6が得られたら、以下の式に基づいて
、X方向の位置変位Δx、y方向の位置変位ΔY、及び
回転方向の位置変位θを求める。なお、画素カウントエ
リアB、、82間及びBa。
B5間の距離をCとする。
ΔX−b 3b b ΔY= (bl  +bz )   (bs +b4)
θ−tan−・−qユニ)捜二ツ上ムづどλ−C ΔX、ΔY、θがいずれもゼロとなる位置が基準となる
位置である。上記位置変位の検出が終了したら、ステッ
プST4で入力パターンの上記回転方向の位置変位θの
補正を行う。この補正は、入力パターン回転補正回路1
0で行われる。まず、tan θ−1/nとすれば、回
転方向の位置変位θは、X、Y方向にnilに分解でき
る。このことから、まず第5図fatに示すように入力
パターンPに対しX方向へnビット行った所からY方向
へ1ビツトシフトし、これを順次行うことにより同図(
blのようになり、Y方向の補正が行われる。続いて、
同図(blに示すように、上記Y方向補正後の入力パタ
ーンP、に対しY方向へnビット行った所からX方向へ
1ビツトシフトし、これを順次行うことによりX方向補
正が行われる。この結果、同図(C1に示すような、回
転補正された入力パターンP2が得られる。
上記回転補正が済んだら、次はステップST5でパター
ンマツチングを行う。これは、第1図のパターンマツチ
ング回路11によって行われる。
このパターンマツチングは、第6図(alに示すように
、回転補正後の入力パターンP2に対して、第1図中の
基準パターンメモリ8に予め記憶されている基準パター
ンP0を上下左右斜め方向(矢印方向)へ順次所定ビッ
トだけずらしながら、それぞれの位置で互いの画素のE
OR(排他的論理和)をとることにより行い、その結果
得られる不一致画素の数が最小となる位置をマツチング
位置とする。
続いてステップST6に進む。ここでは、上記マツチン
グ位置における不一致画素を検出して、この不一致画素
の分布を差分パターンとして抽出し、これを第1図中の
不一致画素メモリ12に記憶する。第6図(b)に、こ
こで記憶された差分パターンP3の一例を示す。この差
分パターンP3には、欠陥による不一致ビットm、、m
zの他に、ラインエツジノイズによる不要な不一致ビッ
トm3〜m6も存在する。
そこで次にステップST7に移り、ラインエツジノイズ
による不一致ビットm3〜m6を除去する処理を行う。
これは、第1図に示したラインエツジノイズ除去回路1
3で行われる。具体的には、例えば第7図(alに示す
ようなそれぞれ縦、横、斜め方向への1本のライン状の
パターンを持つ3×3のマトリクスフィルタf、−f4
を用い、第6図(b)に示した差分パターンP3の各位
置でAND(論理積)をとり、ANDがとれたら、その
時のマトリクス中心アドレスの符号を「1」から「0」
に変えるようにする。更にラインエツジノイズ除去回路
13は、差分パターンP3の中から不要な孤立ビット(
不図示)を除去する孤立ビット除去回路を含んでいる。
この回路では、例えば第7図(a)に示すような、孤立
ビットパターンを持つ3×3のマトリクスフィルタf、
を用いて上記と同様にANDをとり、ANDがとれたら
、その時のマトリクス中心アドレスの符号を「1」かも
「0」に変えるようにする。その結果、差分パターン欠
陥中のラインエツジノイズによる不一致ビットm3〜m
6及び孤立ビットが除去され、その後には第7図fbl
に示すように欠陥による不一致ビットm、、mlだけが
残る。
次にステップST8で第8図に示すように、不要な不一
致ビット除去後の差分パターンP、に対し、その中の不
一致画素群にそれぞれラベルを付すと共に、各不一致画
素群の面積(ビット数)を計数する。この処理は既知の
処理であり、第1図中の不一致画素群ラベリング及び面
積計数回路14で行われる。この処理により、パターン
中に欠陥が何個有るか、またその面積はどのくらいかが
わかる。その後は、この結果に基づいて欠陥判定を行い
、最後にその判定結果を出力する。
上述した本実施例のパターン欠陥検査装置においては、
パターンマツチング回路11の前段に、入力パターン位
置検出回路9及び入力パターン回転補正回路10を設け
たので、パターンマツチング時のパターンの正確な位置
決めが容易になり、よってずれ補正のための時間が短縮
され、それに伴って全体の検査時間も非常に短くなる。
例えば、前述したように従来の全面一括パターンマツチ
ングによる装置では約800Mビットという膨大なビッ
トの照合が必要であったが、本実施例では数回のパター
ンマツチングしか必要としないので(第6図fat参照
)、約50Mビットという非常に少ないビットの照合で
済ませることができる。
また、パターンマツチング回路11の後段に、不一致画
素検出回路及びラインエツジノイズ除去回路13を設け
たことにより、パターンマツチング後に取出された差分
パターンからラインエツジノイズを除去し、欠陥による
不一致画素だけを目立たせることができるので、小さな
欠陥でも感度良く検出することができる。
なお、上記実施例では、検査の対象としてリードフレー
ムを用いたが、本発明はこれに限定されることはなく、
プリント板パターンやIC,パターン等の各種の高精度
なパターンに対して適用し得るものである。
〔発明の効果〕
本発明のパターン欠陥検査装置によれば、パターンマツ
チング時のパターンの正確な位置決めが極めて容易にな
り、これによって検査時間の短縮化を実現できるように
なったと共に、ノイズに強く、欠陥検出能力を一段と高
めることができるようになった。従って本発明は、パタ
ーン欠陥の自動検査を容易に実用化し得るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す構成図、第2図は同実
施例における検査の手順を示すフローチャート、 第3図は同実施例において被検査対象として用いるリー
ドフレームを示す平面図、 第4図(81及び(b)は同実施例に係る位置検出を説
明するための図、 第5図(al〜(C1は同実施例に係る入力パターン回
転補正を説明するための図、 第6図(al及び(blは同実施例に係るパターンマツ
チング及び差分パターン抽出を説明するための図、第7
図(al及び(blは同実施例に係るラインエツジノイ
ズ除去を説明するための図、 第8図は同実施例に係るラベリング及び面積計数を説明
するための図である。 6・・・画像入力回路、 7・・・フレームメモリ、 8・・・基準パターンメモリ、 9・・・入力パターン位置検出回路、 10・・・入力パターン回転補正回路、11・・・パタ
ーンマツチング回路、 12・・・不一致画素メモリ、 13・・・ラインエツジノイズ除去回路、14・・・不
一致画素群ラベリング及び面積計数回路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)被検査対象のパターン画像を光学的に読取って入力
    する画像入力系(1〜6)と、 該画像入力系によって得られた入力パターンを記憶する
    画像メモリ(7)と、 前記入力パターンと予め記憶されている基準パターンと
    のマッチングを行うパターンマッチング回路(11)と
    を備えるパターン欠陥検査装置において、 前記入力パターンの位置変位を検出する入力パターン位
    置検出回路(9)と、 該入力パターン位置検出回路で検出された位置変位に基
    づいて前記入力パターンの回転方向の位置変位を補正す
    る入力パターン回転補正回路(10)とを前記パターン
    マッチング回路よりも前段に設けると共に、 前記パターンマッチング回路のマッチング結果から不一
    致画素を検出し、該不一致画素の分布を差分パターンと
    して抽出する不一致画素検出回路(12)と、 前記差分パターンの中からラインエッジノイズを除去す
    るラインエッジノイズ除去回路(13)とを設けたこと
    を特徴とするパターン欠陥検査装置。 2)前記入力パターン位置検出回路は、前記画像メモリ
    内に複数のエリアを設定し、該エリア内で前記入力パタ
    ーンが占める画素数に基づいて前記位置変位を検出する
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のパターン
    欠陥検査装置。 3)前記入力パターン回転補正回路は、前記回転方向の
    位置変位を互いに直交するX、Y方向の位置変位に分解
    し、該X、Y方向のそれぞれの位置変位に対して順次補
    正を行うことを特徴とする特許請求の範囲第1項または
    第2項記載のパターン欠陥検査装置。 4)前記パターンマッチング回路は、前記補正後の入力
    パターンに対して前記基準パターンを所定方向に所定ビ
    ットだけずらしながら、それぞれの位置で互いの画素の
    排他的論理和をとり、その結果得られる不一致画素の数
    が最小となる位置をマッチング位置とすることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項乃至第3項のいずれか1つに
    記載のパターン欠陥検査装置。 5)前記ラインエッジノイズ除去回路は、それぞれ縦、
    横、斜め方向へのライン状のパターンを持つ複数のマト
    リクスフィルタを用い、前記差分パターンの各位置で該
    マトリクスフィルタとの論理積をとり、その結果得られ
    る一致画素をラインエッジノイズとして前記差分パター
    ンの中から除去することを特徴とする特許請求の範囲第
    1項乃至第4項のいずれか1つに記載のパターン欠陥検
    査装置。 6)前記ラインエッジノイズ除去回路は、前記差分パタ
    ーンの中から孤立ビットを除去する孤立ビット除去回路
    を含むことを特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第5
    項のいずれか1つに記載のパターン欠陥検査装置。 7)前記孤立ビット除去回路は、孤立ビットパターンを
    持つマトリクスフィルタを用い、前記差分パターンの各
    位置で該マトリクスフィルタとの論理積をとり、その結
    果得られる一致画素を孤立ビットとして前記差分パター
    ンの中から除去することを特徴とする特許請求の範囲第
    6項記載のパターン欠陥検査装置。 8)前記差分パターン中の不一致画素群にそれぞれラベ
    ルを付すとともに各不一致画素群の面積を計数する不一
    致画素群ラベリング及び面積計数回路を更に設けたこと
    を特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第7項のいずれ
    か1つに記載のパターン欠陥検査装置。
JP27393886A 1986-11-19 1986-11-19 パタ−ン欠陥検査装置 Pending JPS63128241A (ja)

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JP (1) JPS63128241A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5649022A (en) * 1991-05-27 1997-07-15 Hitachi, Ltd. Pattern checking method and checking apparatus
JP2016217989A (ja) * 2015-05-25 2016-12-22 株式会社メック 欠陥検査装置および欠陥検査方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5649022A (en) * 1991-05-27 1997-07-15 Hitachi, Ltd. Pattern checking method and checking apparatus
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