JPS63128540A - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置

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JPS63128540A
JPS63128540A JP61273722A JP27372286A JPS63128540A JP S63128540 A JPS63128540 A JP S63128540A JP 61273722 A JP61273722 A JP 61273722A JP 27372286 A JP27372286 A JP 27372286A JP S63128540 A JPS63128540 A JP S63128540A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ion
target
distribution
ion beam
sweep
Prior art date
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Pending
Application number
JP61273722A
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English (en)
Inventor
Akira Kaimoto
亮 開本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shimadzu Corp
Original Assignee
Shimadzu Corp
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Publication date
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Publication of JPS63128540A publication Critical patent/JPS63128540A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体や金属材料等にドーパントを注入する
ためのイオン注入装置に関する。
〈従来の技術〉 イオン注入装置においては、一般に、直流高電圧電源に
よりイオンビームを加速し、そのイオンビームを電磁界
もしくは機械的な方法によりスイープさせて、半導体等
のターゲットに打ち込む。
従来のイオン注入装置においては、例えば特開昭56−
145646号に示されているように、単位面積当りの
ドーパント注入濃度を一定に保つため、イオンビーム電
流の時間的変化よりも十分に早い周期(510m5ec
)でイオンビームをターゲット上で一様にスイープさせ
ている。
〈発明が解決しようとする問題点〉 ところが、以上のような従来の手法によれば、イオンビ
ーム電流の変化に対して、フィードバック制御等の能動
的な制御はしておらず、従ってスイープを完全に一様に
しても、イオンビーム電流の時間的変化が急峻であれば
、必然的に注入誤差が生じる。
また、近年、従来よりも大きなターゲットに、従来より
高いエネルギのイオンビームを打ち込むことが要望され
ている。この場合、スイープする面積が大きくなり、ス
イープさせるのに必要な電磁界もしくは機械的エネルギ
も大きくなる。しかし、実用可能な電磁界もしくは機械
的エネルギには限界があるので、スイープに要する時間
が長くなる傾向となって、その間のイオンビーム電流の
変動が無視できなくなりつつある。
本発明は上記に鑑みてなされたもので、イオンビーム電
流に急峻な変動があった場合でも、あるいは広範囲にド
ーパントを注入する必要がある場合でも、注入濃度を常
に目標注入濃度に正確に制御することのできる、イオン
注入装置の提供を目的としている。
〈問題点を解決するための手段〉 上記の目的を達成するための構成を、第1図に示す基本
概念図を参照しつつ説明すると、本発明は、イオン源、
イオン加速部等を備えてなるイオンビーム発生部aと、
このイオンビーム発生部aからのイオンビームBとター
ゲットbとのXおよびy方向の相対位置を変化させるス
イープ装置Cを有し、ターゲットb上2次元方向にイオ
ンを注入する装置において、イオンビームBのビーム電
流を刻々と測定するビーム電流測定手段dと、そのビー
ム電流測定結果をイオンビームBのスイープ位置に対応
して順次格納することによりターゲラ)b上へのイオン
実注入量のx−7分布を記憶する第1の記憶手段eと、
あらかじめ設定されたターゲットb上へのイオン目標注
入量のx−7分布を記憶する第2の記憶手段fと、第1
および第2の記憶手段eおよびf内のそれぞれ対応する
X−y座標におけるデータの比較結果に基づいて、スイ
ープ装置Cに制御信号を与える制御手段gを備え、イオ
ン実注入量のx−7分布がイオン目標注入量のx−7分
布と等しくなるよう、イオンビームBのスイープ位置を
制御するよう構成したことによって、特徴づけられる。
〈作用〉 ビーム電流測定手段dにより、出力されたイオンビーム
Bの刻々のビーム電流が測定され、この測定結果を第1
の記憶手段eにイオンビームBのスイープ位置に対応し
て順次格納してゆくことにより、第1の記憶手段eには
ターゲットb上のイオン実注入量のx−7分布が記憶さ
れることになる。この第1の記憶手段eの内容と、第2
の記憶手段fの内容とを、対応するx−y座標のものに
ついて比較すれば、各座標点におけるイオン目標注入量
に対するイオン実注入量の差が得られる。
この差が各座標点についてOとなるようイオンビームB
のスイープ位置を制御することにより、ターゲットbに
所望の濃度分布のもとにイオンを注入することができる
〈実施例〉 本発明の実施例を、以下、図面に基づいて説明する。
第2図は本発明実施例の構成を示すブロック図である。
イオンビーム発生部1はイオン源、ライナック等からな
り、イオン源からのイオンにエネルギを付加して、パル
ス状のビームとして出力する。このイオンビームは、y
軸偏向電極2a、2bおよびX軸偏向電極3a、3bを
通過してターゲットTに入射する。
y軸およびX軸偏向電極2a、  2bおよび3a。
3bにはそれぞれ、y軸偏向用高電圧電源4およびX軸
偏向用高電圧電源5が接続されており、X軸y軸スイー
プ制御装W6から出力されるX軸信号およびX軸信号に
基づいてy軸およびX軸方向にイオンビームを任意量偏
向させる大きさの電場を発生するための電圧を印加する
ことができる。
すなわち、ターゲットTへのイオンビーム入射位置は、
y軸およびX軸偏向電極2a、2bおよび3a、3bに
印加される電圧の大きさ、換言すればX軸信号およびX
軸信号の値により一意的に決定される。
一方、イオンビーム発生部1からのパルス状のイオンビ
ームは、ターゲットTへの入射前、任意位置においてパ
ルストランス7を通過する。このパルストランス7は、
イオンビームの流れを阻害せずにそのビーム電流を測定
するために設けられたもので、イオンビームがこのパル
ストランス7を通過するときに生起する電圧信号を、ア
ンプ8により増幅し、電圧−パルス変換器9によってパ
ルス列に変換する。これにより、イオンビーム発生部1
からのイオンビーム電流の変化は、上述したパルス列の
周波数変化として捕えられることになる。
電圧−パルス変換器9からのパルス信号は、カウンタ1
0に入力されている。このカウンタ10は、入力パルス
をカウントしてそのカウント値を2次元実注入量記憶装
置11に供給するとともに、前述したX軸y軸スイープ
制御装置6からのX軸信号およびX軸信号に基づいてリ
セットされる。
2次元実注入量記憶装置11は、x−y平面をメツシュ
状に分割してなる微小領域ごとにアドレスが設定されて
おり、また、上述のX軸信号およびX軸信号によってア
クセスされ、カウンタ10のリセット直前のカウント値
をアクセスされたアドレスの内容に加算する。すなわち
、イオンビームのスイープと同期して、各スイープ位置
におけるイオンビーム電流が刻々と測定され、その測定
データが2次元実注入量記憶装置11内の対応するアド
レスに順次加算格納されてゆくことになる。
従って、この2次元実注入量記憶装置11の内容は、現
時点までにターゲソ)Tに注入されたイオンの実注入量
のx−7分布を表わすことになる。
そして、この加算されたデータは実注入量信号として出
力され、X軸y軸スイープ制御装置6に供給される。
2次元目標注入量記憶装置12は、ターゲットTへの目
標注入量のx−7分布を記憶するためのもので、上述し
た2次元実注入量記憶装置11と対応して、同様にx−
y平面をメツシュ状に分割してなる微小領域ことにアド
レスが設定され、この各アドレスに所望の分布のもとに
あらかじめ目標注入量を格納しておく。この2次元目標
注入量記憶装置12の内容は、同様にX軸信号およびX
軸信号によって読み出され、目標注入量信号としてx@
y軸スイープ制御装置6に供給される。
X軸y軸スイープ制御装置6では、2次元実注入量記憶
装置11と2次元目標注入量記憶装置12との各スイー
プ位置における内容を常に比較し、両者の差が全位置に
おいて0となるよう、X軸信号およびX軸信号を調整し
て、イオンビームのX軸、y軸スイープ速度やスイープ
パターンを制御する。すなわち、例えば注入量が比較的
多い位置は以後のスイープ時にスイープ速度を速め、あ
るいは間引く等を行う。これにより、ターゲットTには
、イオンビーム電流の変化があっても、あらかじめ設定
された所望のパターンで所望の注入濃度分布のもとにド
ーパントが注入されることになる。
なお、以上の実施例では、イオンビームのスイープに電
界を用いた例を示したが、磁界を用いる、もの、あるい
はターゲットを機械的に変化させるもの、更にはこれら
を複合して用いるものであってもよいことは勿論である
また、以上の実施例においては、イオンビームをパルス
状のものとし、イオンビーム電流の変化を、パルストラ
ンスによってターゲットに入射する前にイオン流を阻害
することなく測定する場合について説明したが、イオン
ビームを通常のとおり直流とする場合には、ビームチョ
ッパ等によってパルス化して同様にターゲット入射前に
イオンビーム電流を測定することができる。更には、リ
アルタイム性が阻われるものの、ターゲットに入射した
ビーム電流を電流計で測定し、その測定データを2次元
実注入量記憶装置に送るよう構成してもよい。
〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明によれば、イオンビームの
ビーム電流を刻々と測定し、その測定値に基づいてイオ
ン実注入量のx−7分布を求めて記憶し、その内容を、
あらかじめ設定されたイオン目標注入量のx−7分布と
比較し、その比較結果に基づいてイオンビームのスイー
プ制御を行うので、イオンビーム電流に急峻な変動があ
った場合でも、これに対応してスイープ制御が実行され
ることになり、注入量のビーム変動に起因する誤差はほ
とんど発生しない。
また、実注入量のx−7分布が目標注入量のX−7分布
に等しくなるよう制御されることから、従来のイオン注
入装置が一様注入しかできなかったのに対し、本発明に
よれば任意の注入分布を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の構成を示す基本概念図、第2図は本発
明実施例の構成を示すブロック図である。 1−イオンビーム発生部 2 a 、  2 b−y軸偏向電極 3a、3b−・X軸偏向電極 4・−y軸偏向用高電圧電源 5−−−− x軸偏向用高電圧電源 6−−− x軸y軸スイープ制御装置 7−  パルストランス

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  イオン源、イオン加速部等を備えてなるイオンビーム
    発生部と、このイオンビーム発生部からのイオンビーム
    とターゲットとのxおよびy方向の相対位置を変化させ
    るスイープ装置を有し、ターゲット上2次元方向に、イ
    オンを注入する装置において、上記イオンビームのビー
    ム電流を刻々と測定するビーム電流測定手段と、そのビ
    ーム電流測定結果をイオンビームのスイープ位置に対応
    して順次格納することによりターゲット上へのイオン実
    注入量のx−y分布を記憶する第1の記憶手段と、あら
    かじめ設定されたターゲット上へのイオン目標注入量の
    x−y分布を記憶する第2の記憶手段と、上記第1およ
    び第2の記憶手段内のそれぞれ対応するx−y座標にお
    けるデータの比較結果に基づいて、上記スイープ装置に
    制御信号を与える制御手段を備え、上記イオン実注入量
    のx−y分布が上記イオン目標注入量のx−y分布と等
    しくなるよう、イオンビームのスイープ位置を制御する
    よう構成したことを特徴とする、イオン注入装置。
JP61273722A 1986-11-17 1986-11-17 イオン注入装置 Pending JPS63128540A (ja)

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JP61273722A JPS63128540A (ja) 1986-11-17 1986-11-17 イオン注入装置

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JP61273722A JPS63128540A (ja) 1986-11-17 1986-11-17 イオン注入装置

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JPS63128540A true JPS63128540A (ja) 1988-06-01

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ID=17531650

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JP (1) JPS63128540A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01176650A (ja) * 1987-12-29 1989-07-13 Mitsubishi Electric Corp イオン注入装置におけるイオンビーム調整状態確認装置
JPH03114127A (ja) * 1989-05-15 1991-05-15 Nissin Electric Co Ltd イオン注入装置
JP2006196385A (ja) * 2005-01-17 2006-07-27 Seiko Epson Corp イオン注入装置及び半導体装置の製造方法

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