JPS63133696A - ベ−パリフロ−半田付け方法 - Google Patents
ベ−パリフロ−半田付け方法Info
- Publication number
- JPS63133696A JPS63133696A JP28274286A JP28274286A JPS63133696A JP S63133696 A JPS63133696 A JP S63133696A JP 28274286 A JP28274286 A JP 28274286A JP 28274286 A JP28274286 A JP 28274286A JP S63133696 A JPS63133696 A JP S63133696A
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- JP
- Japan
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- solder
- cooling
- temperature
- reflow soldering
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
ベーパリフローによる半田付は方法において、プリント
配線板にクリーム半田を塗布し、電子部品を搭載した後
、予備加熱工程、本加熱工程、冷却工程の順に加熱、冷
却することにより、実装部品やプリント配線板の半田接
合部に熱衝撃による熱ストレスを与えることな（半田付
けできるようにしたものである。
配線板にクリーム半田を塗布し、電子部品を搭載した後
、予備加熱工程、本加熱工程、冷却工程の順に加熱、冷
却することにより、実装部品やプリント配線板の半田接
合部に熱衝撃による熱ストレスを与えることな（半田付
けできるようにしたものである。
本発明は表面実装部品をリフロー半田付けするベーパリ
フローによる半田付は方法の改良に関する。
フローによる半田付は方法の改良に関する。
プリント配線板にクリーム半田を塗布し、表面実装部品
を搭載し、加熱リフローによってクリーム半田を溶融さ
せて接合する周知のベーパリフロー半田付は方法がある
が、この方法を用いて、例えばフレオン系の液体を加熱
して気化させ、半田溶融温度に保った雰囲気にいきなり
曝すと、実装部品やプリント配線板、半田接合部などに
熱衝撃による熱ストレスを与え、部品の割れや熱ストレ
スを蓄積させる原因となっているため、熱ストレスを与
えないで半田付けするベーパリフロ一方法が要望されて
いる。
を搭載し、加熱リフローによってクリーム半田を溶融さ
せて接合する周知のベーパリフロー半田付は方法がある
が、この方法を用いて、例えばフレオン系の液体を加熱
して気化させ、半田溶融温度に保った雰囲気にいきなり
曝すと、実装部品やプリント配線板、半田接合部などに
熱衝撃による熱ストレスを与え、部品の割れや熱ストレ
スを蓄積させる原因となっているため、熱ストレスを与
えないで半田付けするベーパリフロ一方法が要望されて
いる。
従来は第３図、及び第４図の側断面図に示すように、
第３図のバッヂ式においては、フレオン液体槽１０に入
れたフレオン液体１２ａをヒータ１２ｂで加熱すると、
フレオン液体１２ａが気化して液体固有の温度約２２０
℃のフレオンガス雰囲気１２ｃを作り、これを上部の冷
却用蛇管１２ｄで冷却すると気化したフレオンガスが凝
結して再び、フレオン液体１２ａとなり下方に落下する
。この反応を繰り返して上記温度の雰囲気１２ｃを保つ
ことができる。
れたフレオン液体１２ａをヒータ１２ｂで加熱すると、
フレオン液体１２ａが気化して液体固有の温度約２２０
℃のフレオンガス雰囲気１２ｃを作り、これを上部の冷
却用蛇管１２ｄで冷却すると気化したフレオンガスが凝
結して再び、フレオン液体１２ａとなり下方に落下する
。この反応を繰り返して上記温度の雰囲気１２ｃを保つ
ことができる。
クリーム半田（図示路）を塗布して表面実装部品１５ａ
を搭載したプリント配線板１５をこの雰囲気１２ｃ中に
挿入し、クリーム半田を加熱溶融させてから取り出し、
常温に冷却することによって半田を固着し、半田付は接
合する方法である。
を搭載したプリント配線板１５をこの雰囲気１２ｃ中に
挿入し、クリーム半田を加熱溶融させてから取り出し、
常温に冷却することによって半田を固着し、半田付は接
合する方法である。
また、第４図に示すトンネル式の側断面図においては、
上記バッヂ式に対して連続的に半田付けできるようにし
た方法で、上記バッヂ式と同様にフレオン液体槽１０゛
に入れたフレオン液体１２ａ゛をヒータ１２ｂ”で加
熱し、フレオン液体１２ａ゛を気化させ、液体固有の温
度約２２０℃のフレオンガス雰囲気１２ｃ゛を作り、こ
れを上記バッヂ式と同様に上部の冷却用蛇管１２ｄ゛で
冷却、凝結して再び、フレオン液体１２ａ°とし、この
反応を繰り返して上記温度の雰囲気１２ｃ゛を保つ。
上記バッヂ式に対して連続的に半田付けできるようにし
た方法で、上記バッヂ式と同様にフレオン液体槽１０゛
に入れたフレオン液体１２ａ゛をヒータ１２ｂ”で加
熱し、フレオン液体１２ａ゛を気化させ、液体固有の温
度約２２０℃のフレオンガス雰囲気１２ｃ゛を作り、こ
れを上記バッヂ式と同様に上部の冷却用蛇管１２ｄ゛で
冷却、凝結して再び、フレオン液体１２ａ°とし、この
反応を繰り返して上記温度の雰囲気１２ｃ゛を保つ。
フレオン液体槽１０゛ の両側面にベルトコンベア１４
゛の通過口１２ｆ′を配設し、この通過口１２ｆ”の内
周に冷却用蛇管１２ｅ゛を配し、フレオンガスを再液化
して流出を防止する。
゛の通過口１２ｆ′を配設し、この通過口１２ｆ”の内
周に冷却用蛇管１２ｅ゛を配し、フレオンガスを再液化
して流出を防止する。
クリーム半田（図示路）を塗布して表面実装部品１５ａ
°を搭載した常温状態のプリント配線板１５゛をこのベ
ルトコンベア１４“に順次、載せて上記雰囲気１２ｃ゛
中を通過させ、通過途中でクリーム半田を加熱溶融して
槽１０゛外で常温に冷却することによって半田を固着し
、半田付は接合する方法である。
°を搭載した常温状態のプリント配線板１５゛をこのベ
ルトコンベア１４“に順次、載せて上記雰囲気１２ｃ゛
中を通過させ、通過途中でクリーム半田を加熱溶融して
槽１０゛外で常温に冷却することによって半田を固着し
、半田付は接合する方法である。
しかしながら、このような上記方法によれば、実装部品
を搭載したプリント配線板を半田の溶融温度に保たれた
雰囲気中に常温状態からいきなり挿入するため、温度差
が大きく、実装部品やプリント配線板、半田接合部など
に熱衝撃による熱ストレスを与えて、部品に割れを生じ
たり、熱ストレスを蓄積させる恐れがあるといった問題
があった。
を搭載したプリント配線板を半田の溶融温度に保たれた
雰囲気中に常温状態からいきなり挿入するため、温度差
が大きく、実装部品やプリント配線板、半田接合部など
に熱衝撃による熱ストレスを与えて、部品に割れを生じ
たり、熱ストレスを蓄積させる恐れがあるといった問題
があった。
本発明は上記問題点を解決するベーパリフロー半田付は
方法を提供するものである。
方法を提供するものである。
従来方法における上記問題点は、プリント配線板にクリ
ーム半田を塗布し、電子部品を搭載した後、徐々に予備
加熱する予備加熱工程Ａと、上記半田を溶融する本加熱
工程Ｂと、徐冷する冷却工程Ｃの順に半田接合部を加熱
、冷却することによって解決される。
ーム半田を塗布し、電子部品を搭載した後、徐々に予備
加熱する予備加熱工程Ａと、上記半田を溶融する本加熱
工程Ｂと、徐冷する冷却工程Ｃの順に半田接合部を加熱
、冷却することによって解決される。
半田接合部は、予備加熱工程Ａによって常温から徐々に
加熱され、本加熱工程Ｂによってクリーム半田が溶融し
、冷却工程Ｃによって常温まで徐々に冷却されことによ
り、温度差が小さくなって熱衝撃を与えることなく半田
付は可能となる。
加熱され、本加熱工程Ｂによってクリーム半田が溶融し
、冷却工程Ｃによって常温まで徐々に冷却されことによ
り、温度差が小さくなって熱衝撃を与えることなく半田
付は可能となる。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を詳細
に説明する。
に説明する。
第１図のトンネル式雰囲気槽の側断面図に示すように、
フレオン液体２ａを入れた本加熱槽２下部にフレオン液
体２ａを加熱気化するヒータ２ｂと、気化したフレオン
ガス雰囲気２ｃの上部に再液化する冷却用蛇管２ｄとを
配設し、本加熱槽２両側面にベルトコンベア４の通過口
２ｆを開け、この通過口２ｆの内周に冷却蛇管２ｅを配
し、フレオンガスを再液化して流出を防止する。
フレオン液体２ａを入れた本加熱槽２下部にフレオン液
体２ａを加熱気化するヒータ２ｂと、気化したフレオン
ガス雰囲気２ｃの上部に再液化する冷却用蛇管２ｄとを
配設し、本加熱槽２両側面にベルトコンベア４の通過口
２ｆを開け、この通過口２ｆの内周に冷却蛇管２ｅを配
し、フレオンガスを再液化して流出を防止する。
本加熱槽２に隣接して入口側に、炉室１ａを仕切り１ｃ
によって区切り、徐々に昇温予備加熱するように分配し
て温度制御されたヒータ１ｂを上下に配した予備加熱炉
１を、出口側に、同様に炉室３ａを仕切り３ｃによって
区切り、徐々に降温冷却するように分配して温度制御さ
れたヒータ３ｂを上下に配した冷却炉３を設置し、ベル
トコンベア４を入口１ｄから出口３ｄへと走行させる。
によって区切り、徐々に昇温予備加熱するように分配し
て温度制御されたヒータ１ｂを上下に配した予備加熱炉
１を、出口側に、同様に炉室３ａを仕切り３ｃによって
区切り、徐々に降温冷却するように分配して温度制御さ
れたヒータ３ｂを上下に配した冷却炉３を設置し、ベル
トコンベア４を入口１ｄから出口３ｄへと走行させる。
予備加熱炉１は、ヒータ１ｂの温度制御を行って入口側
約５０℃から最終約１５０℃に保ち、予備加熱工程へを
行い、本加熱槽２は、フレオン液体２ａの気化熱によっ
て約２２０℃に保ち、本加熱工程Ｂを行って半田を溶融
し、冷却炉３は、ヒータ３ｂの温度制御を行って約１５
０℃から出口側を約４０℃に保ち、冷却工程Ｃを行うも
のである。
約５０℃から最終約１５０℃に保ち、予備加熱工程へを
行い、本加熱槽２は、フレオン液体２ａの気化熱によっ
て約２２０℃に保ち、本加熱工程Ｂを行って半田を溶融
し、冷却炉３は、ヒータ３ｂの温度制御を行って約１５
０℃から出口側を約４０℃に保ち、冷却工程Ｃを行うも
のである。
即ち、クリーム半田（図示路）を塗布し、表面実装部品
５ａを搭載した常温のプリント配線板５をベルトコンベ
ア４に載せ入口１ｄから出口３ｄへと通過させると、−
例として、第２図に示す温度曲線のように、まず、予備
加熱炉１で常温から徐々に昇温されて約１４０℃になり
、次に本加熱槽２に入って、約２１０℃で半田が溶融し
、次に冷却炉３に入って徐々に冷却されて半田が固着し
、約５０℃に低下されて炉外に出され常温まで下がる。
５ａを搭載した常温のプリント配線板５をベルトコンベ
ア４に載せ入口１ｄから出口３ｄへと通過させると、−
例として、第２図に示す温度曲線のように、まず、予備
加熱炉１で常温から徐々に昇温されて約１４０℃になり
、次に本加熱槽２に入って、約２１０℃で半田が溶融し
、次に冷却炉３に入って徐々に冷却されて半田が固着し
、約５０℃に低下されて炉外に出され常温まで下がる。
上記方法によれば、本加熱槽２の前後に設けた予備加熱
炉１及び冷却炉３によって徐々に加熱され、徐々に冷却
されるので、この間の温度差が小さく保たれ、熱衝撃に
よる熱ストレスを小さく軽減することができる。
炉１及び冷却炉３によって徐々に加熱され、徐々に冷却
されるので、この間の温度差が小さく保たれ、熱衝撃に
よる熱ストレスを小さく軽減することができる。
以上詳述したように本発明によれば、部品の割れや熱ス
トレスを与えない半田付けが可能となって実装部品、プ
リント配線板、半田接合部の信頼性を向上させる極めて
有用な効果を発揮する。
トレスを与えない半田付けが可能となって実装部品、プ
リント配線板、半田接合部の信頼性を向上させる極めて
有用な効果を発揮する。
第１図は本発明による一実施例の側断面図、第２図は本
実施例の温度曲線図、 第３図は従来技術によるバッヂ式の側断面図、第４図は
従来技術によるトンネル式の側断面図、である。 図において、 １は予備加熱炉、 １ａは炉室、 １ｂはヒータ、 １ｃは仕切り、 １ｄは入口、 ２は本加熱槽、 ２ａはフレオン液体、 ２ｂはヒータ、 ２ｃは雰囲気、。 ２ｄ、２ｅは冷却用蛇管、 ２ｆは通過口、 ３は冷却炉、 ３ａは炉室、 ３ｂはヒータ、 ３ｃは仕切り、 ３ｄは出口、 ４はベルトコンベア、 ５はプリント配線板、 ５ａは実装部品、 を示す。 第１図 第 ２ 図 第 ３ 図
実施例の温度曲線図、 第３図は従来技術によるバッヂ式の側断面図、第４図は
従来技術によるトンネル式の側断面図、である。 図において、 １は予備加熱炉、 １ａは炉室、 １ｂはヒータ、 １ｃは仕切り、 １ｄは入口、 ２は本加熱槽、 ２ａはフレオン液体、 ２ｂはヒータ、 ２ｃは雰囲気、。 ２ｄ、２ｅは冷却用蛇管、 ２ｆは通過口、 ３は冷却炉、 ３ａは炉室、 ３ｂはヒータ、 ３ｃは仕切り、 ３ｄは出口、 ４はベルトコンベア、 ５はプリント配線板、 ５ａは実装部品、 を示す。 第１図 第 ２ 図 第 ３ 図
Claims (1)
- プリント配線板にクリーム半田を塗布し、電子部品を
搭載した後、徐々に予備加熱する予備加熱工程Ａと、上
記半田を溶融する本加熱工程Ｂと、徐冷する冷却工程Ｃ
の順に半田接合部を加熱、冷却することを特徴とするベ
ーパリフロー半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28274286A JPS63133696A (ja) | 1986-11-26 | 1986-11-26 | ベ−パリフロ−半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28274286A JPS63133696A (ja) | 1986-11-26 | 1986-11-26 | ベ−パリフロ−半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63133696A true JPS63133696A (ja) | 1988-06-06 |
Family
ID=17656459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28274286A Pending JPS63133696A (ja) | 1986-11-26 | 1986-11-26 | ベ−パリフロ−半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63133696A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10335945B2 (en) | 2007-05-08 | 2019-07-02 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport appartatus with multiple movable arms utilizing a mechanical switch mechanism |
-
1986
- 1986-11-26 JP JP28274286A patent/JPS63133696A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10335945B2 (en) | 2007-05-08 | 2019-07-02 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport appartatus with multiple movable arms utilizing a mechanical switch mechanism |
| US11801598B2 (en) | 2007-05-08 | 2023-10-31 | Brooks Automation Us, Llc | Substrate transport apparatus with multiple movable arms utilizing a mechanical switch mechanism |
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