JPS63137439A - 集積回路チツプ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路チップに関し、特に多端子を有する集
積回路チップ（以下、ＬＳＩチップという）に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のＬＳＩチップの電気検査並びに半導体装
置内の端子接続は、第３図および第４図に示すようにＬ
ＳＩチップ１の周辺部に単列の接続バンプ２を形成し、
絶縁フィルム７上に形成された配線パターン５に連結す
る入出力端子４と接続バンプ２を接続する周知のＴ　Ａ
　Ｂ　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　ＢｏｎｄｉＢ
）技術により行なわれていた。なお、第４図において、
６は絶縁フィルム７上に設けられ配線パター：Ａ５が連
結される試験用電極、８はＬＳＩチップ収納部である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述のように従来のＬＳＩチップ１は、接続バンプ２が
、ＬＳＩチップｌの周辺部に単列に形成されているため
に、多くの入出力端子を必要とする集積回路チップでは
必要入出力端子を形成することが困難となるという欠点
があった。

また、入出力端子４がＬＳＩチップ１の端部（接続バン
ブ２とＬＳＩチップ１のエッチ間）において電気的ショ
ートを起こすことがあるという欠点をも合せ持っていた
。

以上の欠点を第３図、第４図を用いて説明する。

ＬＳＩチップ１は周辺部に単列の接続バンプ２を有する
。３５ｍｍ幅の絶縁フィルム７に形成された金メッキさ
れた入出力端子４が接続バンプ２に接続される。第３図
に示す如く、金メッキされた入出力端子４は、ＬＳＩチ
ップ１との接続部では、絶縁フィルム７の支持がない片
持ち梁の状態になっている。

一方、多端子接続の為、端子ピッチを狭くすると端子幅
も狭くしなければならない。その為、入出力端子４は強
度が弱くなり、又、変形してＬＳＩチップ１の端部にお
いて電気的ショートを起こし易くなる。一方、第４図に
示す如く接続バンプ２をＬＳＩチップ１の周辺部に単列
に形成する為に多くの入出力端子４を必要とするＬＳＩ
チップにおいては、接続バンプ２の間隔を狭くしなけれ
ばならない。しかし、接続バンプ２の間隔を狭くするに
も限界がある為、多くの入出力端子を必要とするＬＳＩ
チップにおいて、必要な接続用パン１間の間隔を確保し
、かつ、多くの接続バンプをＬＳＩチップの周辺部に単
列に形成しようとする場合には、ＬＳＩチップのサイズ
が大きくなり、歩留りが低下し、原価も高くなる。

本発明は、上述した欠点を解決し、多くの入出力接続バ
ンブを設けることができ、入出力端子と端部等とのショ
ートを防止することできるＬＳＩチップを提供すること
にある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のＬＳＩチップは、表面の周囲の４辺および内側
に位置する線に沿って並べられた複数の接続バンプと、
近接して配置される絶縁フィルムに１端が固定され前記
接続バンプに他端が固着される入出力端子の下側の随所
に設けられたショート防止バンブとを含み、前記接続バ
ンプが前記周囲の４辺の少なくとも一部および前記内側
に位置する線の間で千鳥状にかつ・前記入出力端子が重
ならないように配置されていることを特徴とする。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して詳細に説明する。

第１図および第２図はそれぞれ本発明のＬＳＩチップの
一実施例を示す平面図およびＡＡ’断面図である６第１
図及び第２図に示すように本実施例は、ＬＳＩチップ１
の表面の周辺部の４辺と内側に周知のメッキ技術により
金メッキされた接続バンプ２とショート防止バンブ３を
形成している。

接続バンプ２はＬＳＩチップ１の周囲の４辺およびＬＳ
Ｉチップ１の内側中央部の十字形の線に沿って格子状に
複数個配列されており、それぞれの接続バンプ２に先端
が接続される入出力端子４が相互に重ならないように配
置されている。また、入出力端子４をＬＳＩチップ１の
内側中央部の十字形の線に沿った接続バンプ２まで延ば
すことができる部分では、ＬＳＩチップ１の周辺と中央
部の線との間で千鳥状に接続バンプ２を配置しく実際に
は、ＬＳＩチップ１に第２図に示すものより多くの接続
バンプ２が設けられ、第２図に示すものより多くの接続
バンプ２が千鳥状に配置される）、ＬＳＩチップ１に設
置可能な接続バンプ２の数を多くしている。

一方、絶縁フィルム７にＬＳＩチップ収納部８を前もっ
て打ち抜き、絶縁フィルム７上に銅箔を密着させて、所
定の複数個の入出力端子４と配線パターン５と試験用電
極６とを周知のエンチッグ技術と金メツキ技術により第
４図に示すパターンに形成している。

前述の如く配置形成された複数個の接続バンプ２と複数
個の入出力端子４の先端を１対１に位置合せし、両者を
周知の接続技術（例えば熱圧着）により接続する。

ショート防止バンブ３は、入出力端子４の下側となるＬ
ＳＩチップ１の表面の随所に設けられた凸部で、入出力
端子４とＬＳＩチップ１の表面が直接接触するのを防止
している。ショート防止バンブ３は、特に接続バンプ２
とチップエッヂ間において入出力端子４の下に少なくと
も１個が形成されている。

〔発明の効果〕

以上説明しなように本発明は、第１にＬＳＩチップの周
辺と内側の線に沿って複数個の接続バンプを並べて設け
、少なくとも一部分では接続バンブを千鳥状に配置する
ことにより多くの入出力端子を接続することが実現でき
、第２にショート防止バンプを設けることにより、入出
力端子がＬＳ−■チップと接触して電気的にショートす
ることを防止でき、第３に接続バンプがＬＳＩチップの
内側にも設けられるので、ＬＳＩチップでの入出力端子
と内部回路を接続する場合の設計、すなわちレイアウト
設計がやり易くなるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれ本発明の一実施例の平面
図およびＡＡ’断面図、第３図および第４図は従来のＬ
ＳＩチップの平面図およびＢＢ’断面図である。 １・・・ＬＳＩチップ、２・・・接続バンブ、３・・・
ショート防止バンブ、４・・・入出力端子、５・・・配
線パターン、６・・・試験用電極、７・・・絶縁フィル
ム、８・・・ＬＳＩチップ収納部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表面の周囲の４辺および内側に位置する線に沿って並べ
   られた複数の接続バンプと、近接して配置される絶縁フ
   ィルムに１端が固定され前記接続バンプに他端が固着さ
   れる入出力端子の下側の随所に設けられたショート防止
   バンプとを含み、前記接続バンプが前記周囲の４辺の少
   なくとも一部および前記内側に位置する線の少なくとも
   一部の間で千鳥状にかつ前記入出力端子が重ならないよ
   うに配置されていることを特徴とする集積回路チップ。