JPS63137575A

JPS63137575A - はんだ付け方法およびその装置

Info

Publication number: JPS63137575A
Application number: JP28069386A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Koizumi; 洋小泉
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1986-11-27
Filing date: 1986-11-27
Publication date: 1988-06-09
Anticipated expiration: 2012-02-19
Also published as: JP2582757B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（ｆ２業上の利用分野）この発明は、はんだごてを用いておこなうはんだ付け、
特に印刷配線基板への電子部品のはんだ付けなどに適す
るはんだ付け方法およびその装置に関する。

（従来の技術）はんだごてを用いておこなう電子部品のはんだ付けとし
て、フラットパッケージ半導体集積回路（以下、ＦＰＩ
Ｃと略称する）の印刷配線基板へのはんだ付けがある。

従来このＦＰＩＣのはんだ付けは、こて先にはんだを付
着させ、そのはんだを第４図に示すＦＰＩＣ（１）のピ
ン（２）とこれを搭載している印刷配線基板に接触させ
、かつこてと基板との間隔を一定に保ちながら、非接触
で矢印（３）〜（６）に示すように移動することにより
おこなわれている。

しかし、この方法ではんだ付けをおこなうと。

はんだごてと基板との間隔が一定であり、かつこてに付
着するはんだ量が少量であるため、はんだ付け開始部の
数ピンは、他のピンにくらべてはんだの接触面積が広く
、したがってブリッジ不良を発生しやすく、一方、はん
だ付け終端部の数ピンは、はんだがＦＰＩＣ（１）のビ
ン（２）には接触していても、基板には接触しない状態
ではんだ付けされるようになり、そのためにぬれ不良を
おこしやすく。

はんだ付けの信頼性が低いという問題点があった。

（発明が解決しようとする問題点）上記のように、従来のはんだごてを用いて非接触ではん
だ付けする方法は、はんだごてとはんだ付け部との間隔
を一定に保ち、かつはんだごてに付着するはんだ量が少
量であるため、はんだ付け開始部とはんだ付け終端部と
でははんだの接触状態が変化し、はんだ付け開始部では
ブリッジ不良、はんだ付け終端部ではぬれ不良が発生し
やすく、はんだ付けの信頼性が低いという問題点がある
。

この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
であり、はんだごてを用いて非接触でおこなうはんだ付
けにおいて、信頼性の高いはんだ付け方法および装置を
得ることを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段）はんだごてを用い非接触ではんだ付けする方法において
、はんだを付着させたはんだごてをはんだ付け部に沿っ
て非接触で移動すると同時に、はんだ付け部に対するは
んだの接触面積が一定になるようにはんだごてとはんだ
付け部との間隔を制御しながらはんだ付けするようにし
た。

また、そのはんだ付け装置として、はんだごてをロボッ
トに支持させて３次元的に動かすことができるようにし
、このはんだごてをロボット制御部に組込まれたプログ
ラムにより、はんだ付け部に沿って移動、かつはんだ付
け部に対するはんだの接触面積が一定になるようにはん
だごてとはんだ付け部との間隔を制御するように構成し
た。

（作　用）上記のように、はんだごてをはんだ付け部に沿って非接
触で移動すると同時に、はんだ付け部に対するはんだの
接触面積が一定になるようにはんだごてとはんだ付け部
との間隔を制御しながらはんだ付けすると、はんだ付け
開始部から終端部まで均一にはんだ付けすることができ
、信頼性の高いはんだ付けが得られる。

（実施例）以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。

第１図にこの発明の一実施例として、はんだごてを用い
非接触でＦＰＩＣを印刷配線基板にはんだ付けするはん
だ付け装置を示す、このはんだ付け装置は、架台（１０
）上に設置された直交型ロボット（１１）を有し、Ｘ方
向に移動可能に支持されたＸ方向移動軸（１２ｘ）にＹ
方向移動軸（１２ｙ）が取付けられ、このＹ方向移動軸
（１２ｙ）にはんだごて（１３）を支持するＺ方向移動
軸が取付けられている。そして上記各移動軸の移動によ
り、はんだごて（１３）を３次元的に任意に動かすこと
ができるようになっている。このはんだごて（１３）の
移動は、図示しないロボット制御部に組込まれたプログ
ラムに基づいて。

後述するように制御される。

また、上記架台（１０）上には、はんだごて（１３）を
所定温度に設定するための温度調節器（１５）が設けら
れ、また、この架台（１０）には、はんだ供給装置が設
けられ、そのはんだ供給ノズル（１６）が架台（１０）
上に突出している。さらに、この架台（１０）上には、
はんだごて（１３）のこて先を清浄にするためのクリー
ナ（１７）およびＦＰＩＣ（１）を搭載した印刷配線基
板（１８）を位置決め支持する支持部（１９）が設けら
れている。

印刷配線基板（１８）へのＦＰＩＣ（１）のはんだ付け
は。

下記のようにおこなわれる。

まず、上記支持部（１９）にＦＰＩＣ（１）を搭載した
印刷配線基板（１８）を位置決め載置する。しかるのち
、ロボット制御部のプログラムに基づいてはんだごて（
１３）をはんだ供給ノズル（１６）上に移動し、このは
んだ供給ノズル（１６）から突出している一定量のはん
だをはんだごて（１３）に付着させる。つぎに。

このはんだごて（１３）をＦＰＩＣ（１）と印刷配線基
板（１８）とのはんだ付け開始部上に移動し、第２図に
示すスケジュールにしたがってはんだ付けがおこなわれ
る。

すなわち、上記はんだ供給ノズル（１６）から供給され
た一定量のはんだにより、第２図に点（２１）で示すよ
うにはんだごて（１３）のこて先から垂下するはんだの
高さＨがたとえば１１であるとすると、はんだ付け開始
点では、このはんだごて（１３）を降下させて、第３図
に示すはんだごて（１３）のこて先と印刷配線基板（１
８）との間隔りを０．９１にし、このこて先から垂下す
るはんだの先端部をはんだ付け部、すなわちＦＰＩＣ（
１）のピン（２）および印刷配線基板（１８）に設けら
れた導体パターンに接触させる。

そして、このはんだごて（１３）を第２図に矢印（３ａ
）　。

（３ｂ）　、　（４ａ）　、　（４ｂ）で示すように所
定速度で移動して、ＦＰＩＣ（１）の隣接２辺のピン（
２）をはんだ付けする。

つぎに、こて先と基板（１８）との間隔りが０．８１１
１１１になるようにはんだごて（１３）を降下させて、
同様に矢印（５ａ）　、　（５ｂ）で示すように隣接辺
のピン（２）をはんだ付けし、さらにその後、こて先と
基板（１８）との間隔りが０．７ｍ＋＋＋になるように
はんだごて（１３）を降下させて、矢印（６ａ）　、　
（６ｂ）で示すようにつぎの隣接辺のピン（２）をはん
だ付けする。

なお、はんだ付け終了後は、はんだ−で（１３）を上昇
させてクリーナ（１７）上に移動し、こて先のクリーニ
ングをおこなう。

ところで、上記のようにはんだ付けの進行にともなって
、はんだごて（１３）のこて先と印刷配線基板（１８）
との間隔りを変更してはんだ付けをおこなうと、印刷配
線基板（１８）に対するはんだの接触面積をはんだ付け
開始部からはんだ付け終端部までほぼ一定に保つことが
でき、したがって、従来はんだの接触面積が一定しない
ために発生しやすかったはんだ付け開始部のブリッジ不
良やはんだ付け終端部のぬれ不良を解消できる。しかも
、ＦＰＩＣ（１）のピン（２）に対しても、はんだが均
一にぬれるようになるので、信頼性の高いはんだ付けが
得られる。

また、装置については、はんだごてをロボットに取付け
、これを簡単なプログラムにより制御するように構成し
たので、構造簡単にして、安価な自動はんだ付け装置と
することができる。

なお、上記実施例では、はんだごてを直交型ロボットに
支持させたが、このロボットは、はんだごてを３次元的
に動かすことができるものであればよく、他の型式のロ
ボットでもよい。

また、上記実施例でははんだとてのこて先と印刷配線基
板との間隔を段階的に変化させたが、こ　ｄのこて先と
印刷配線基板との間隔は連続的に変化するようにしても
よい。

〔発明の効果〕

はんだごてを用い非接触ではんだ付けする方法において
、はんだを付着させたはんだごてをはんだ付け部に沿っ
て非接触で移動すると同時に、はんだ付け部に対するは
んだの接触面積が一定になるようにはんだごてとはんだ
付け部との間隔を制御しながらはんだ付けするようにし
たので、はんだ付け開始部からはんだ付け終端部までほ
ぼ均一にはんだ付けすることができ、従来発生しやすか
ったはんだ付け開始部のブリッジ不良やはんだ付け終端
部のぬれ不良を解消して、信頼性の高いはんだ付けをお
こなうことができる。

また、はんだ付け装置を、ロボットにはんだごてを支持
させ、このはんだとての３次元的な移動を、ロボット制
御部の簡単なプログラムで制御するように構成したので
、構造簡単にして、安価な自動はんだ付け装置とするこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例であるはんだごてを用いて
非接触でＦＰＩＣを印刷配線基板にはんだ付けするはん
だ付け装置の斜視図、第２図ははんだごてのこて先と印
刷配線基板との間隔変化を示す図、第３図ははんだごて
と印刷配線基板との位置関係を示す図、第４図はＦＰＩ
Ｃのはんだ付け方法を説明するための図である。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）はんだごてにはんだを付着させ、このはんだごて
をはんだ付け部に沿って非接触で移動すると同時に上記
はんだ付け部に対するはんだの接触面積が一定になるよ
うに上記はんだごてと上記はんだ付け部との間隔を制御
しながらはんだ付けすることを特徴とするはんだ付け方
法。
（２）はんだごてと、このはんだごてを所定温度に制御
する温度調節器と、上記はんだごてを３次元的に移動可
能に支持するロボットと、上記はんだごてをはんだ付け
部に沿って移動させるとともに上記はんだ付け部に対す
るはんだの接触面積が一定になるように上記はんだごて
と上記はんだ付け部との間隔を制御するプログラムを有
するロボット制御部とを具備することを特徴とするはん
だ付け装置。